一、高导热硅脂填料系列(ZH-A)
信越导热硅脂高导热系数
信越导热硅脂高导热系数信越导热硅脂是一种高导热系数的散热材料，可以广泛应用于电子产品、电机、LED照明、电力电子、汽车电子等领域。
它由导热填料和有机硅脂基质组成，具有导热性能优异、稳定可靠、耐高温、耐腐蚀等特点。
首先，信越导热硅脂的高导热系数来源于其导热填料的选择。
导热填料通常采用的是高导热的金属氧化物粉体，如氧化铝、氧化锌等。
这些金属氧化物具有良好的导热性能，能够迅速传导热量，提高散热效率。
此外，导热填料的颗粒粒径也对导热性能有影响，一般来说，颗粒粒径越小，导热性能越好。
其次，信越导热硅脂的有机硅脂基质也是导热性能的重要因素之一。
有机硅脂具有良好的黏度、热稳定性、机械强度等特点，能够起到保护导热填料、粘结填料颗粒的作用，减少散热材料的压缩变形，进一步提高导热性能。
此外，有机硅脂基质还能够与导热填料形成有效的热导路径，使热量能够快速传导到散热介质中。
信越导热硅脂的导热系数一般在1.0-10.0 W/m·K之间，比一般的导热脂要高很多。
这得益于优质的填料和基质配比，以及制备工艺的优化。
通过合理的配比和制备工艺的控制，可以将金属氧化物填料与有机硅脂基质充分混合，形成均匀的导热体系，进一步提高导热性能。
此外，信越导热硅脂还经过严格的产品质量控制，确保每批产品的导热性能稳定可靠。
与一般散热材料相比，信越导热硅脂具有更高的导热系数，可以更有效地传导热量，提高散热效率。
在电子产品中，电子元器件长时间工作会产生大量热量，如果不能及时散热，会导致温度升高，影响电子设备的性能和寿命。
使用信越导热硅脂作为散热材料，能够有效地将热量传导到散热介质中，通过散热器等装置将热量散发出去，维持电子设备的正常工作温度。
因此，信越导热硅脂在电子产品中的应用非常广泛。
总之，信越导热硅脂具有高导热系数的优势，是一种优质的散热材料。
它通过优质的导热填料和有机硅脂基质的组合，确保了良好的导热性能和稳定可靠的产品质量。
在电子产品、电机、LED照明、电力电子、汽车电子等领域，信越导热硅脂发挥着重要的作用，能够有效地降低设备的温度，提高设备的性能和寿命。
信越导热硅脂高导热系数
信越导热硅脂高导热系数信越导热硅脂是一种高导热性能的导热材料，它具有很高的热传导能力和优异的热稳定性。
它主要由硅胶和导热填料组成，可以用于传热介质的接触面之间，以提高传热效率和散热性能。
本文将从导热硅脂的特性、应用领域和未来发展方向等方面对其进行详细介绍。
首先，信越导热硅脂具有高导热系数的特点。
导热系数是衡量导热材料导热性能的指标，它表示单位厚度下单位面积热通量通过该材料时温度的降低程度。
信越导热硅脂的导热系数通常在1.0-5.0 W/(m·K)之间，比一般的导热材料（如铜、铝等）要高出很多。
这使得它在高热传导要求的场合中具有独特的优势，能够大大提高传热效率，减少系统或元器件的温升。
其次，信越导热硅脂具有较好的热稳定性。
热稳定性是指材料在高温环境下的性能表现，也是导热材料在实际应用中需要考虑的重要因素。
信越导热硅脂具有较高的抗高温性能，可以在-50至200的温度范围内长期稳定工作，甚至在更高温度条件下也能保持较好的性能。
这使得它在高温场合中具有广泛的应用前景，如电子元器件、电源模块、LED灯等领域。
信越导热硅脂的应用领域非常广泛，在电子工业、电力电子、光电子、汽车电子等领域均有重要的应用。
首先，在电子工业中，导热硅脂广泛用于CPU、GPU 等高性能芯片的散热，能够有效提高芯片的工作稳定性和寿命。
其次，在电力电子领域，导热硅脂常用于高功率电子器件的散热，能够有效减少设备的温升，提高整个系统的可靠性。
此外，导热硅脂还可以用于光纤通信模块、光伏逆变器等光电子器件的散热。
另外，随着电动汽车的快速发展，导热硅脂在电动汽车电池组的散热中也具有广阔的应用前景。
未来，信越导热硅脂有望在导热性能、热稳定性和耐用性方面进一步提升。
随着电子器件的集成度不断提高，对导热材料导热性能的要求也越来越高。
因此，研发高导热系数的导热硅脂将成为导热材料行业的一个重要方向。
同时，导热硅脂在耐用性方面也有进一步的发展空间，例如提高其耐腐蚀性能和抗老化性能，以满足不同环境下的使用需求。
导热硅脂
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅脂
高导热绝缘有机硅材料
01 产品特性
03 其他产品 05 特点及应用
目录
02 工作范围 04 应用范围 06 硅脂使用
07 填充料
09 新一代
目录
08 注意事项
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有 机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪 表等的电气性能的稳定。
填充料
1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响 热传导效率。
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特点及应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的 脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭 氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设 施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微 波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热 的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车 冰箱、电源模块、打印机头等。
高真空导热硅脂
高真空导热硅脂
高真空导热硅脂是一种专门设计用于电子元器件的散热和导热的材料，它的主要成分是单组份高性能导热硅脂。
这种硅脂可以在高温、高真空环境中保持稳定的流动性和导热性能。
它广泛用于半导体器件、大功率模块、汽车电子控制、航空航天等领域的散热。
该产品具有良好的导热性能，可以有效地传递热量，降低发热源的温度；优良的耐高低温性，可以在高温环境下长期使用而不会失去稳定性或导热性能；良好的电绝缘性能，可以保证在高频工作电路中的稳定性和安全性；并且对金属表面具有较好的粘附力，可以确保硅脂与接触面紧密贴合，提高传热效果。
需要注意的是，在使用高真空导热硅脂时，要按照说明书的步骤进行操作，避免杂质混入影响产品的性能。
同时，对于一些对温度敏感的元件，应选择合适的环境和使用方法来保存和使用硅脂，以确保其稳定性和可靠性。
高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法[发明专利]
![高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/4c1b5d3691c69ec3d5bbfd0a79563c1ec5dad78b.png)
(10)申请公布号 CN 102757645 A(43)申请公布日 2012.10.31C N 102757645 A*CN102757645A*(21)申请号 201210294173.X(22)申请日 2012.08.18C08L 83/04(2006.01)C08L 83/08(2006.01)C08L 83/06(2006.01)C08L 83/05(2006.01)C08L 83/07(2006.01)C09K 5/14(2006.01)C08K 13/06(2006.01)C08K 9/06(2006.01)C08K 3/08(2006.01)C08K 3/20(2006.01)C08K 3/28(2006.01)C08K 3/34(2006.01)C08K 3/32(2006.01)(71)申请人邵成芬地址528400 广东省中山市小榄镇绩西田七工业区肇荣一街2号(72)发明人邵成芬(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司 44102代理人林新中(54)发明名称高导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法(57)摘要一种高导热率、耐高温导热硅脂，其组成原料的重量百分比为：纳米改性导热填料60-80%、聚硅氧烷15-30%、硅油1-20%、助剂0.1-5%；纳米改性导热填料是经银粉表面纳米改性处理的无机填料；聚硅氧烷为活性硅油化合物；硅油是二甲基改性硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组合；助剂为六偏磷酸钠、磷酸三钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组合。
本发明采用纳米级导热填料包覆银粉为填料，制备的高导热率、耐高温导热硅脂具有长时间在300℃，甚至320℃以上的高温露置也不干、不硬、不熔化，且无味、无臭、对铁、铜、铝等金属均无腐蚀性；具有延长电器使用寿命，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器的热传导速度，从而提高散热效率的特点。
(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书4页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 4 页1/1页1.一种高导热率、耐高温导热硅脂，其特征在于其组成原料的重量百分比为：纳米改性导热填料60-80%、聚硅氧烷15-30%、硅油1-20%、助剂0.1-5%；其中所述纳米改性导热填料是经银粉表面纳米改性处理的无机填料，其导热系数值为1~10000W/mK ，粒径D50为1nm~10000μm ；所述无机填料是氧化物类、铝粉、铜粉、锌粉、氮化物、碳化硅中的一种或几种组成；所述聚硅氧烷为粘度1.0-9000000.0cst 的活性硅油化合物，它是氨基聚硅氧烷、羟基聚硅氧烷、苯基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种组合；所述硅油是粘度为5.0-500000cst 的二甲基改性硅油、苯甲基改性硅油中的一种或两种组合；所述助剂为六偏磷酸钠、磷酸三钠、三聚磷酸钠中的一种或几种组合。
四款高导热系数硅脂体验
四款高导热系数硅脂体验作者：***来源：《微型计算机》2020年第16期什么是硅脂？在体验之前，我们先了解一下什么是硅脂。
简单地说，硅脂是由精炼合成油作为基础油，同时还加入了无机稠化剂、结构稳定剂、防腐蚀添加剂后调配而成。
硅脂具有不错的防水密封性、抗溶剂性、抗爬电性、抗腐蚀性，也正是由于它的这些特性，所以被广泛应用于电子产品中。
硅脂又分为两种，一种是用作润滑剂的润滑硅脂，另外一种就是我们所说的导热硅脂。
虽然同属于硅脂，但是由于二者的应用领域不同，所以在成分上也有所不同。
导热硅脂是以硅油作为基础油，同时添加了金属氧化物作为填料，然后再配以多种添加剂，经过特殊工艺加工而成的膏状物。
同时，导热硅脂具有良好的稳定性和耐高低温特性，所以硅脂能在一般环境下保持膏状而不固化。
导热硅脂的颜色因填料的不同而不同，常见的导热硅脂大多都是灰色的，此外还有白色、银色、金色等其他颜色，不过颜色的不同不是判断硅脂优劣的主要依据。
导热硅脂的关键：导热系数那么如何判断一款硅脂的优劣呢？我们可以看它的重要参数—导热系数。
导热系数是指在稳定传导热量的条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或℃），在一定时间内，通过1m2面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/m·k）。
不同的导热硅脂之所以导热系数不同，是因为其填料有所差异。
比如目前已知的材料中，石墨烯的导热系数相对来说更高，能够达到4840～5300W/m·k，其次是金刚石，导热系数可达900～2320W/m·k，再就是银和铜，导热系数分别为420W/m·k和401W/m·k。
像黄金这种贵金属的导热系数反而不高，仅318W/m·k。
在电商网站上，可能有用户会发现很多所谓的“金硅脂”，其实这些“金硅脂”里面的成分跟真正的黄金毫无关系，仅仅是在普通硅脂的基础上添加了金色的色素调配而成。
同时，查看参数也会发现它的导热系数非常低，仅4.85W/m·k。
一种高性能导热硅脂及其制备方法[发明专利]
![一种高性能导热硅脂及其制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/0c69a8d531126edb6e1a104d.png)
专利名称：一种高性能导热硅脂及其制备方法
专利类型：发明专利
发明人：阮诗伦,段素萍,黄静静,孙秀洁,李书珍,于坦,张留新申请号：CN202010547911.1
申请日：20200616
公开号：CN111592861A
公开日：
20200828
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明属于一种热界面有机导热材料的技术领域，尤其涉及一种高性能导热硅脂及其制备方法，所述导热硅脂的具体组成成分是：基体导热油8％～20％、导热填料75％～91％和改性剂0.05％～5％，其中，所述导热填料主要为石墨烯和氧化铝。
本发明中石墨烯的改性是将石墨烯加入到改性剂的乙醇溶液中，通过加热搅拌实现；氧化铝的改性是直接将改性剂加入到基体导热油中，通过加热搅拌使其均匀分散，此时改性剂亲油基团与基体油结合，然后再加入氧化铝粉，通过加热搅拌使粉体表面接上改性剂的亲水基团，从而实现粉体颗粒在基体油中较好的分散，并且增强了基体油与颗粒的结合，减少了结合界面的缺陷，降低了导热填料颗粒与基体的界面热阻。
申请人：大连理工大学重大装备设计与制造郑州研究院,郑州大工高新科技有限公司
地址：450000 河南省郑州市经济技术开发区第二大街58号兴华大厦2号楼102
国籍：CN
代理机构：郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：克欣涛
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导热硅脂参数
导热硅脂参数导热硅脂是一种具有优异导热性能的材料，广泛应用于电子领域中的散热解决方案。
它由硅胶和导热填料组成，具有良好的导热性能、绝缘性能和耐高温性能。
导热硅脂参数如下：1. 热导率：导热硅脂的一个重要参数是热导率，它表示导热硅脂传导热量的能力。
热导率越高，导热性能越好。
一般导热硅脂的热导率在0.5~5 W/m·K之间。
2. 耐温范围：导热硅脂的耐温范围是指它能够在多大的温度范围内正常工作。
耐温范围一般在-50℃~200℃之间，有些高性能的导热硅脂甚至可以达到300℃以上。
3. 抗破坏电压：导热硅脂的抗破坏电压是指它能够承受的最大电压，超过这个电压会导致导热硅脂失去绝缘性能。
抗破坏电压一般在1000V以上。
4. 相对密度：导热硅脂的相对密度表示其质量与相同体积水的质量之比。
一般导热硅脂的相对密度在1.5~2.0之间。
导热硅脂的这些参数使其成为电子行业散热解决方案的首选材料。
在电子设备中，由于元器件的高功率工作会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，会导致元器件温度过高，影响设备的性能和寿命。
而导热硅脂的优异导热性能可以在元器件和散热器之间形成有效的热传递通道，将热量快速地传导到散热器上，从而实现散热的目的。
除了导热性能优异，导热硅脂还具有良好的绝缘性能。
在电子设备中，很多元器件是直接安装在散热器上的，如果导热材料不具有绝缘性能，就可能导致短路或漏电等安全问题。
导热硅脂的绝缘性能可以有效地隔离散热器和元器件，确保设备的安全运行。
导热硅脂还具有较好的耐高温性能。
在一些高温环境下，如汽车发动机舱、电源模块等场景，导热硅脂可以保持稳定的导热性能，不会因温度的升高而发生变化，从而确保设备的正常工作。
导热硅脂作为一种具有优异导热性能的材料，广泛应用于电子领域中的散热解决方案。
它的热导率高、耐温范围广、抗破坏电压高、绝缘性能好，并且具有良好的耐高温性能。
这些参数使得导热硅脂成为电子设备散热的理想选择，保证设备的性能和寿命。
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一、高导热硅脂填料系列（ZH-A）
导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。
之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。
合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。
合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅脂填料（ZH-A）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成，在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。
由其制备的导热硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。
高导热硅脂填料（ZH-A）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。
高导热硅脂填料（ZH-A）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。
硅油相容性好，制品刮涂性优良；
2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以最大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；
3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；
4、高导热硅脂填料（ZH-A）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热硅脂填料（ZH-A）在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。
包装储存：
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。