导热硅脂使用通用工艺
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂是一种常用于导热和绝缘的材料，涂抹导热硅脂的方法如下：
1. 清洁表面：确保需要涂抹导热硅脂的表面干净和干燥，可以使用洗涤剂和清洁布擦拭表面。
2. 准备导热硅脂：先将导热硅脂打开，使用搅拌棒将其搅拌均匀。
如果导热硅脂以固体形式出现，可以通过加热至适当温度来使其变为液态。
3. 涂抹导热硅脂：使用刮刀或喷涂器将导热硅脂均匀地涂抹在需要导热的表面上。
确保涂抹均匀，不要有气泡或空隙。
4. 压实导热硅脂：使用手指或工具将导热硅脂轻轻压实，并确保其与表面接触紧密。
这有助于提高导热性能。
5. 清理多余的导热硅脂：使用清洁布擦拭多余的导热硅脂，以确保涂抹整洁。
需要注意的是，涂抹导热硅脂时要避免过度涂抹，以免导致电子器件之间短路或其他问题。
同时，应按照厂商的建议和要求使用适当的导热硅脂，并严格遵循使用说明。
导热硅脂
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅脂
高导热绝缘有机硅材料
01 产品特性
03 其他产品 05 特点及应用
目录
02 工作范围 04 应用范围 06 硅脂使用
07 填充料
09 新一代
目录
08 注意事项
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有 机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪 表等的电气性能的稳定。
填充料
1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响 热传导效率。
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特点及应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的 脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭 氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设 施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微 波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热 的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车 冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂产品说明
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
电压击穿强度
≥9.0 KV/mm
产品外观
白色
导热系数
1.2w/m
CAS
112926-00-8
使用说明：
1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
4
导热系数
1.8W/m-k
针入度
350-380℃
工作温度
-55℃-300℃
锥入度
260±18（25℃）0.1mm
挥发份
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
电压击穿强度
≥9.0 KV/mm
2.产品说明:
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准.
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
产品型号
LS-D811
产品密度
2g/cm3
体积电阻率≥
1.0×1015Ω·cm
锥入度
260±18（25℃）0.1mm
挥发份
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
Ⅳ、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
导热硅胶工艺技术
导热硅胶工艺技术
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶材料，适用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
下面将介绍导热硅胶的工艺技术。
首先，导热硅胶的原料是硅胶和导热颗粒。
硅胶是一种高分子无机材料，具有优异的柔软性、绝缘性和耐高温性能。
导热颗粒通常采用导热材料，如陶瓷颗粒、金属颗粒等。
硅胶和导热颗粒按照一定比例混合后，通过特殊工艺获得导热硅胶。
导热硅胶的工艺技术主要包括原料准备、混合、调配、固化等步骤。
首先，原料准备是导热硅胶工艺的第一步。
硅胶和导热颗粒需要按照一定的比例准备好。
硅胶通常是液态的，导热颗粒通常是固态的。
根据具体需求，还可以添加一些助剂如黏合剂、填充剂等。
其次，混合是导热硅胶工艺的第二步。
将准备好的硅胶和导热颗粒进行混合，可以采用机械搅拌、磨砂搅拌等方法。
混合的目的是使硅胶和导热颗粒充分接触，确保导热性能得以提高。
然后，调配是导热硅胶工艺的第三步。
将混合好的导热硅胶进行调配，可以按照具体要求进行模具注射、涂覆等形式。
调配的目的是将导热硅胶用于实际的产品加工中，如电子产品的散热等。
最后，固化是导热硅胶工艺的最后一步。
在调配好导热硅胶后，
需要进行固化处理。
固化的方式通常有自然固化和热固化两种。
自然固化需要一定的时间，而热固化可以通过控制温度和时间来加速固化。
总之，导热硅胶工艺技术是一种应用广泛的工艺技术，通过合理的原料准备、混合、调配和固化等步骤，可以制备出具有导热性能的硅胶材料，满足不同领域的需求。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
导热硅脂涂打工艺
导热硅脂涂打工艺1.引言1.1 概述概述部分内容：导热硅脂涂打工艺是一种常见的导热材料应用技术，它主要通过在热传导路径上涂布一层导热硅脂来提高热传导效率。
导热硅脂具有优异的导热性能和耐高温特性，因此在电子产品、电脑散热器、LED照明等领域得到广泛应用。
本文将介绍导热硅脂涂打工艺的原理及其在不同领域中的应用情况。
在正文部分，我们将详细阐述导热硅脂涂打工艺的工作原理，包括导热硅脂的成分和导热机制，以及涂布过程中的关键参数和技术要点。
同时，我们也会探讨导热硅脂涂打工艺在电子产品散热、电脑散热器设计、LED照明等领域的应用案例，以及其在实际中的优势和不足之处。
在结论部分，我们将总结导热硅脂涂打工艺的优势，包括其热导性能高、接触阻抗低、使用灵活等优点。
同时，我们也将展望导热硅脂涂打工艺的发展前景，包括其在新能源、电子通讯、汽车电子等领域的应用前景和市场潜力。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解导热硅脂涂打工艺的原理和应用情况，为工程领域的技术工作者和企业决策者提供参考和指导，推动导热硅脂涂打工艺的进一步发展和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序介绍导热硅脂涂打工艺的原理、应用、优势以及发展前景。
具体的章节内容如下：第二部分将详细阐述导热硅脂涂打工艺的原理。
我们将首先介绍导热硅脂的特性和作用机制，解释它为什么能够有效地传导热量，并为什么被广泛应用于散热领域。
随后，我们将探讨导热硅脂在涂打工艺中的具体应用方式，包括涂覆方法和注意事项等，旨在帮助读者全面理解导热硅脂涂打工艺的原理。
第三部分将探讨导热硅脂涂打工艺的应用。
我们将列举一些典型的应用场景，如电子元件、光电子设备、电源模块等领域，并介绍导热硅脂在这些场景中的具体应用方式和效果。
同时，我们还将提供一些相关的案例分析和实验数据，以验证导热硅脂涂打工艺在实际应用中的可行性和效益。
第四部分将重点讨论导热硅脂涂打工艺的优势。
我们将分析导热硅脂涂打工艺相比其他散热方法的优点，如导热性能好、施工简便、成本低廉等方面。
谈谈导热硅脂的作用和使用方法
谈谈导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法⼤功率的半导体器件，如LED光源、三极管和电脑中的CPU等，都会配有散热⽚。
在器件与散热⽚之间还会涂有导热硅脂。
因为温度上升对于半导体器件的影响是⾮常⼤的。
LED灯珠会早衰、三极管会击穿烧毁、CPU过热则会导致电脑出现各种稀奇古怪的故，严重时还会损坏CPU。
下⾯以电脑为例对导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法做⼀简单介绍。
CPU属于超⾼精度的半导体器件，在电脑中居于核⼼地位。
它对溫度升⾼异常敏感，为此CPU 上都装有带热管的散热器。
这种散热器的散热效率⾮常⾼。
但是再⾼的散热效率也要⾸先把CPU上的热量很好的传递出去，热管才能发挥作⽤。
这⾥最关键的环节就是CPU和散热器之间的接触⾯。
这个接触⾯⼀般都⽤铜或铝材经精密加⼯制成。
但是再精密的加⼯⾯⽤显微镜看也是凹凸不平的，这就是说看上去很⼤的接触⾯，⽽实际上存在很多⼩的间隙，真正接触到的只是⼀些点，这就使得导热效果⼤打折扣。
解决这⼀问题的办法就是⽤导热硅脂去填充这些间隙。
做这⼀⼯作要注意以下⼏点：⼀是在涂硅脂时⼀定要薄、要均匀不留空⽩，⽽且在散热器和CPU两⾯都要涂。
⼆是要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来，真正让硅脂填充间隙，⽽不是把原来可以接触到的点再⽤硅脂隔开。
因为导热硅脂的导热系数只有1～6，⽽铜或铝的导热系数都在200～400之间，相差上百倍。
导致系数是衡量物体热传导能⼒的指标，单位为W/m.℃。
数值越⼤导热能⼒越强。
那么在安装CPU时不加导热硅脂⾏不⾏呢？有⼈曾做过试验，CPU滿载时溫度可近90℃，途上导热硅脂就能降⾄60～70℃之间。
由此可见不加导热硅脂肯定是不⾏的，因为此时间隙⾥是都是空⽓。
⽽空⽓的导热⽷数只有0.026。
最有趣的是，因为有些导热硅脂的包装及形态和⽛膏很近似，所以有⼈试图⽤⽛膏代替导热硅脂，⽽且试验结果还不错，居然把CPU的溫度降到了73℃。
不过我要奉劝这些⼈，不要再做这种偿试了。
因为这样的试验结果是暂时的，随着时间推移，⽛膏⾥的液体成份很快会被烤⼲，剩下的固体热阻会⼤幅上升，从⽽导致CPU过热。
导热硅脂涂覆作业指导书
2. 本工位所用材料
成后将钢 服后再操作。 网上剩余
1 导热硅脂（HT1101）
及工装器具到位，并
导热硅脂
序号
名 称 、型 号
在使用有效期内。
清楚干净 。
编制
材料 审核
刮刀
1
导热硅脂涂覆工装
1
适量 钢网
1
数量
名称、型号
数量
工具
标准化
批准
雷区
触雷后果
雷区 警
示
1.散热器平面度、粗糙度不符合要求；
1.影响导热硅脂涂覆效果；
5
2.导热硅脂涂覆不均匀。
2.造成模块散热不良。
4
班前
班中
班后
上岗必须的安全措施
3
注意 事项
1.检查生产现场符合 1.模块涂覆时需要保证每个凹槽都填满导热硅 1、操作完 1.佩戴口罩、橡胶手套、穿工作 2
5S要求；
脂，安装时保证涂覆均匀。
不合格
合格
步骤4：目检
步骤5：安装
不合格
合格
检验
注意事项： 1.散热器的平面度需小于100um,粗糙度需小于10um； 2.模块安装时需要在散热器上前后左右晃动±1.5mm； 3.在取用及使用过程中，禁止水滴落入硅脂中，如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作 废。
检验内容： 每批次首个安装到散热器上的模块，需拆卸下，目测是否满足导热硅脂与散热器均匀接触。
产品型号
步骤1：清洁
通用
图示
编号
作业指导书
工序名称
导热硅脂涂覆
受控标识
操作前准备： 1.操作时员工应佩戴防静电手腕。
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页数：第3页共5页硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：
图1
4.4.2 本司需要印刷导热硅脂的物品有陶瓷基片及功率管，根据本体大小选择对应的底座及钢网并安装在工装上后，并对工装进行清洁，工装上不能有杂物，然后如下图2将须印刷硅脂的物品放置到底座的开槽中（功率管金属面要朝上），物品本体应完全在开槽中：
图2
4.4.3 如上图陶瓷基片或功率管放置好后，将钢网盖下，查看钢网开孔与陶瓷基片或功率管的对位状况（然后取一些硅脂放于钢网的边缘处<人体正对的最前面>），然后双手握住刮刀（刮刀与钢网表面呈45°夹角），如下图3将钢网边缘处的导热硅脂刮刀钢网的开槽中，要求开槽中基本充满硅脂，这需要刮硅脂不要太快，若开槽中有区域遗漏印刷硅脂或印刷不均匀，应重新使用刮刀刮硅脂：
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图3
4.4.4 硅脂印刷过程中须戴手先戴手套然后再戴指套，钢网刮过硅脂前后的对照如下图4、5；印刷硅脂OK 的陶瓷基片及功率管放置到防静电泡棉上，已印刷硅脂面朝上，如下图6；轻抬钢网取印刷好的物品时，若个别陶瓷基片不自动脱离下来，用手轻拍钢网或用竹签等尖锐而接触面小的东西轻触陶瓷基片使之脱离即可，如下图7；
图4 图5
图6 图7。