表面贴片发光二极管规格
1206贴片发光管参数
1206贴片发光管参数
1206贴片发光管是一种常用的贴片LED产品，其参数通常包
括以下几个方面：
1. 尺寸：1206代表了该发光管的尺寸，尺寸为长12mm、宽
6mm。
2. 峰值波长：发光管的峰值波长决定了其发出的光的颜色，常见的有红色（620-635nm）、黄色（585-595nm）、绿色
（515-530nm）、蓝色（465-475nm）等。
3. 亮度：亮度是发光管发出的光的强度，通常用cd/m²（nit）
或者mcd等单位来表示。
4. 角度：角度表示了光线的发散程度，通常用度（°）来表示，常见的有120°，140°等。
5. 工作电流：发光管的工作电流通常用mA（毫安）来表示，
不同颜色的发光管有不同的工作电流要求。
6. 工作电压：发光管的工作电压通常用V（伏）来表示，不同颜色的发光管有不同的工作电压要求。
7. 灯光衰减：发光管的灯光衰减率表示了其寿命和稳定性，通常用小时（h）来表示。
需要注意的是，以上参数仅为一般情况下的参考值，实际产品的参数可能会根据生产厂家和产品型号的不同而有所变化。
贴片发光二极管 0603黄光 1608 SMD LED 灯珠中英文参数资料
高温高湿寿命 6
试验
Ta=60 ℃
RH=85%
1000 小时
50
0/50
IF=20mA
JEITA
Tsol=235 ℃ ±
可焊性（回流
焊接一次，5
7
ED-4701 300 5℃,5 秒 使用
10
0/10
焊）
秒
303
助焊剂
Tsol=260℃,10
JEITA
耐焊性(回流
秒 预处理：35 焊接二次，每
8
ED-4701 300
第6页共7页
Before opening the package ,The LEDs should be kept at 30°C or less and 70%RH or less. The LEDs should be used within a year. (5) 打开包装之后,应在 24hrs 内焊接完毕. After opening the package, The LEDs should be soldered within 24 hours (1days) after opening the package. (6) 抽真空包装的产品储存超过 1-3 个月，重新使用时需烘烤 85℃/6H。 he product with vacuum packaging stored over 1-3 months, to be re-used baking 85 ℃ / 6H.
产品规格书
SPECIFICATION
产品名称 name. NO： 0603 黄光 产品型号 Model. NO： SL191QYC
描述 Description: ■ 1.6×0.8mm 贴片发光二极管 1.6×0.8mm Chip SMD ■ 胶体颜色 Colloid Color: 无色透明 Water Transparent ■ 发光颜色 Emission Color: 黄色 Yellow ■ 半功率角度 Viewing Angle :120°
发光二极管的资料(贴片、直插式)
0603单色系列常见尺寸大全Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd)Angle PDF下载0603单色系列R/Y/B/G/YG/W 140DESCRIPTION特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动包装：卷带包装，4000个/卷推荐使用范围：指示器、背光产品、显示屏焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。
0805单色系列Part NO.Color Wavelength(nm)Intensity(mcd)Angle PDF 下载0805单色系列R/Y/A/B/G/YG/W 140DESCRIPTION 特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动包装：卷带包装，3000个/卷推荐使用范围：指示器、背光产品、显示屏焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。
1206单色系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd)Angle PDF 下载1206单色系列R/Y/A/B/G/YG/W140DESCRIPTION 特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动包装：卷带包装，3000个/卷推荐使用范围：指示器、背光产品、显示屏焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。
3020单色系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF下载3020单色系列R/Y/B/G/W 120DESCRIPTION封装：白色PLCC 外壳,硅胶或环氧树脂封装;特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动，颜色一致性好，无色差;包装：编带包装,2000PCS /卷;推荐使用范围：背光产品、灯条灯带，广告照明; 焊接：TTW 焊接，回流焊焊接;5050全彩RGBPart NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载5050全彩RGBRGB RGB 120DESCRIPTION封装：白色PLCC 外壳,硅胶或环氧树脂封装;特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动，颜色一致性好，无色差;包装：编带包装，1000PCS/卷;推荐使用范围：背光产品、灯条灯带，广告照明; 焊接：TTW 焊接，回流焊焊接;3528单色系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载3528单色系列R/Y/A/B/G/YG/PR/W 120DESCRIPTION封装：白色PLCC外壳,硅胶或环氧树脂封装;特点：体积小，角度大，亮度高，低电压驱动，颜色一致性好，无色差;包装：编带包装，2000PCS/卷;推荐使用范围：背光产品、灯条灯带，广告照明;焊接：TTW 焊接，回流焊焊接;3V内凹系列Part NO. ColorWavelength(nm)Intensity(mcd) Angle PDF下载3V系列DESCRIPTION产品型号发光颜色电压范围（v）亮度范围（mcd）波长（nm）发光角度3T 平头系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载3T 系列DESCRIPTION产品型号发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度30圆头系列Part NO. Color Wavelength(nm)Intensity(mcd) Angle PDF 下载30系列产品型号 发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度5V 内凹系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载5V 系列DESCRIPTION产品型号发光颜色电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度5T 平头系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd) Angle PDF 下载 5T 系列产品型号发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度5N 无边系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载5N 系列DESCRIPTION产品型号发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度5A 子弹头系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd) Angle PDF 下载 5A 系列产品型号发光颜色电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度50圆头系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载50系列DESCRIPTION产品型号发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度80圆头系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd)Angle PDF 下载80系列产品型号发光颜电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度10圆头系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd) Angle PDF 下载 10系列1A 子弹头系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载1A 子弹头系列DESCRIPTION产品型号 发光颜电压范围亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度25方形系列Part NO. Color Wavelength(nm) Intensity(mcd)Angle PDF 下载25方形系列58钢盔系列Part NO.ColorWavelength(nm)Intensity(mcd)AnglePDF 下载58钢盔系列DESCRIPTION产品型号发光颜色电压范围（v ） 亮度范围（mcd ） 波长（nm ） 发光角度。
贴片二极管封装类型尺寸
贴片二极管封装类型尺寸1. 引言贴片二极管是一种常用的电子元件，用于电子电路中的整流、开关等功能。
封装是贴片二极管的外形结构，不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用场景。
本文将介绍贴片二极管的封装类型和尺寸，以便读者更好地了解和选择适合自己项目的贴片二极管。
2. 贴片二极管封装类型贴片二极管的封装类型主要有以下几种：2.1. SMA封装SMA封装是一种表面贴装封装，其尺寸较小，适用于空间受限的应用场景。
SMA封装的尺寸为2.0mm x 1.25mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMA(0201)。
2.2. SMB封装SMB封装是一种中等尺寸的表面贴装封装，适用于一般的电子电路设计。
SMB封装的尺寸为3.2mm x 1.6mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMB(0402)。
2.3. SMC封装SMC封装是一种较大尺寸的表面贴装封装，适用于功率较大的电子电路设计。
SMC 封装的尺寸为5.0mm x 2.5mm，高度约为1.5mm，常见的型号有SMC(0603)。
2.4. SOD-123封装SOD-123封装是一种小型的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-123封装的尺寸为2.6mm x 1.8mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SOD-123。
2.5. SOD-323封装SOD-323封装是一种较小尺寸的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-323封装的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度约为0.8mm，常见的型号有SOD-323。
3. 贴片二极管封装尺寸对比下表列出了常见的贴片二极管封装类型和尺寸的对比：封装类型尺寸适用场景SMA(0201) 2.0mm x 1.25mm 空间受限的应用场景SMB(0402) 3.2mm x 1.6mm 一般电子电路设计封装类型尺寸适用场景SMC(0603) 5.0mm x 2.5mm 功率较大的电子电路设计SOD-123 2.6mm x 1.8mm 空间受限的应用场景SOD-323 1.6mm x 0.8mm 空间受限的应用场景4. 如何选择合适的贴片二极管封装类型选择合适的贴片二极管封装类型需要考虑以下几个因素：4.1. 应用场景首先需要根据应用场景确定是否对尺寸有特殊要求。
发光二极管规格
发光二极管规格发光二极管是一种半导体器件，它的主要作用是将电能转化为光能。
在现代电子学中，发光二极管被广泛应用于各种照明和显示应用中，例如LED屏幕和LED灯具。
为了方便使用和选择，发光二极管有多种规格，下面就具体介绍一下。
一、尺寸发光二极管的尺寸通常由其外形尺寸来决定。
在市面上常见的发光二极管外形有5mm、3mm、1.8mm等规格。
外形越小，一般来说对应的光通量越小。
二、波长发光二极管的波长是指它所发出的光的波长。
不同的材料和工艺会产生不同的波长，例如红色、绿色、蓝色和白色等。
选择合适的波长会对应不同的应用场合和效果。
三、亮度发光二极管的亮度通常由其发光强度来决定。
发光二极管的发光强度与电流有很大的关系，一般用毫安（mA）来表示。
相同的电流下，亮度越高，发光二极管的发光效果就越好。
四、角度发光二极管的发光角度是指光束的发散范围，通常用角度来表示。
例如，一个45°的发光二极管，其光束将在一个45度的圆锥体内辐射出去，使得光线聚焦在一个较小的物体上。
通常来说，圆顶和方顶LED角度不同，在不同的应用场合具有不同的优劣。
五、电压发光二极管的电压是指触发发光所需要的电压大小，通常以伏（V）来表示。
发光二极管的电压与其材料和工艺有关，通常不同的电压对应不同的亮度。
在实际使用中，通常需要控制电流以便得到最好的发光效果。
总体来说，了解发光二极管规格的重要性不可忽视，因为不同的规格会对应不同的情况和应用场合。
对于初学者来说，应该了解基本的规格，以方便选择和应用。
对于专有领域的人来说，应该清楚了解特定规格的优劣和应用场合，以便更好地适应需要。
贴片发光二极管电流
贴片发光二极管电流的选择及应用一、引言贴片发光二极管（Surface Mount LED, SMD LED）是一种广泛应用于电子产品中的发光元件，其尺寸小、亮度高、寿命长等优点使得它成为了现代电子产品中不可或缺的组成部分。
在使用SMD LED时，正确选择合适的电流是非常重要的，本文将详细介绍贴片发光二极管电流的选择及应用。
二、SMD LED的分类根据不同的尺寸和亮度要求，SMD LED可以分为不同的规格，常见的有以下几种：1. 0603：尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.6mm，通常用于指示灯等低功率场合；2. 0805：尺寸为2.0mm x 1.25mm x 0.8mm，通常用于背光等中功率场合；3. 1206：尺寸为3.2mm x 1.6mm x 1.2mm，通常用于车载灯等高功率场合；4. 3528：尺寸为3.5mm x 2.8mm x 1.9mm，通常用于背光等高亮度场合；5. 5050：尺寸为5.0mm x 5.0mm x 1.6mm，通常用于室内照明等高亮度场合。
三、SMD LED的电流特性SMD LED的电流特性与普通二极管类似，但由于其发光原理不同，因此在选择电流时需要考虑其发光效率等因素。
一般来说，SMD LED的额定电流是指在该电流下，其亮度和寿命都能达到最佳状态。
如果电流过大，则会导致LED温度升高、寿命缩短；如果电流过小，则会导致LED亮度不足、发光效率降低。
因此，在选择电流时需要综合考虑以上因素。
四、SMD LED的电流选择方法在实际应用中，根据不同的场合和要求，选择合适的电流是非常重要的。
以下是一些常见场合下的SMD LED电流选择方法：1. 指示灯等低功率场合：通常选用20mA左右的电流；2. 背光等中功率场合：通常选用40mA左右的电流；3. 车载灯等高功率场合：通常选用60mA左右的电流；4. 背光等高亮度场合：通常选用100mA左右的电流；5. 室内照明等高亮度场合：通常选用200mA左右的电流。
贴片二极管封装类型尺寸
贴片二极管封装类型尺寸贴片二极管是一种常用的电子元器件，其封装类型尺寸对于电路设计和组装非常重要。
本文将介绍常见的贴片二极管封装类型尺寸，以及如何选择合适的封装类型。
贴片二极管的封装类型有多种，如SOD-123、SOD-323、SOT-23等。
每种封装类型都有不同的尺寸规格，根据不同的应用需求选择合适的封装非常重要。
首先来介绍SOD-123封装类型。
SOD-123封装是一种表面贴装封装，尺寸小巧，适合高密度电路板设计。
其尺寸通常为2.0mm x 1.2mm x 0.8mm，通过铜焊盘连接到电路板上。
SOD-123封装的优点是尺寸小，适合小型设备和移动设备的应用。
其次是SOD-323封装类型。
SOD-323封装也是一种表面贴装封装，尺寸稍大于SOD-123封装。
其尺寸通常为2.5mm x 1.2mm x 0.95mm，通过铜焊盘连接到电路板上。
SOD-323封装在尺寸稍大的同时，也能提供更高的功率承受能力，适合一些功率要求较高的应用场景。
最后是SOT-23封装类型。
SOT-23封装是一种三引脚封装，尺寸相对较大。
其尺寸通常为3.1mm x 1.6mm x 1.3mm，通过引脚插入到电路板上。
SOT-23封装的优点是易于焊接和组装，适用于手工焊接和小批量生产。
如何选择合适的封装类型？首先要考虑电路板的设计和布局，以确保封装尺寸和引脚布局与电路板的要求相匹配。
其次要考虑电路要承载的功率和电流，选择合适的封装类型和尺寸。
最后要考虑生产和组装的要求，选择适合的封装类型和尺寸，以便于生产过程中的组装和焊接。
在实际选择封装类型尺寸时，我们还可以参考供应商的资料和经验，以确保正确选择合适的封装类型。
另外，要考虑市场上常用和易获得的封装类型，这样可以更方便地进行采购和替换。
总之，贴片二极管封装类型尺寸是电路设计和组装过程中的关键要素。
选择合适的封装类型和尺寸，对于电路性能和制造过程都有重要影响。
通过考虑电路板设计、功率要求和生产需求等方面的因素，我们可以选择并使用合适的封装类型尺寸，以实现优化的电路设计和组装效果。
贴片发光二极管0805封装尺寸
贴片发光二极管0805封装尺寸在这个高度繁荣的科技时代，贴片发光二极管（LED）产品以其高效、节能和环保等特点，受到了越来越多的关注。
而作为其重要的组成部分之一，贴片发光二极管的封装尺寸更是关系到其在市场应用中的稳定性和广泛性。
本文将介绍贴片发光二极管0805封装尺寸的相关知识，旨在帮助大家更好地了解这一重要参数。
一、贴片发光二极管0805封装尺寸的概述贴片发光二极管（SMD）是一种采用表面贴装技术（SMT）生产的小尺寸电子元件，具有高密度、高可靠性和高发光强度等优点。
而0805封装尺寸作为SMD中的一种，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
贴片发光二极管0805封装尺寸，顾名思义，是指0805封装尺寸这一特定尺寸的SMD产品。
在我国，0805封装尺寸又被称为0805模块、0805芯片或0805插件，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
二、贴片发光二极管0805封装尺寸的主要参数1. 封装尺寸：0805封装尺寸是一种常用的贴片发光二极管封装尺寸，其具体尺寸为6.0mm × 6.0mm × 2.0mm。
这个尺寸具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
2. 引脚：0805封装的引脚数量为2个，分别为正极（P）和负极（N）。
这两个引脚之间的距离为2.0mm。
3. 电压：0805封装的额定电压为3.0V至3.4V，可以满足大部分应用场景的需求。
4. 电流：0805封装的额定电流为0.5A至1.0A，可以满足大部分应用场景的需求。
三、贴片发光二极管0805封装尺寸的应用场景0805封装的贴片发光二极管因其高发光效率、低功率消耗和较小的尺寸等优点，在众多应用场景中具有广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1. 显示屏：如手机显示屏、平板电脑显示屏等。
2. 照明：如家居照明、商业照明等。
3. 广告：如户外广告、室内广告等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
升温速率及时间条件设定如下图所示
REFLOW PROFILE MAX.
10 SEC. MAX.
温度要求（电路板表面） RECOMMEND PAD DESIGN (Units: mm) 推荐焊盘设计（单位：毫米）
260 230 200 170 140 110 80 50 20
TEMPERATURE C
Package Outline 封装外观图
[1] [3] [5] [2] [4] [6]
[1]
polarity mark
[3]
[5]
[2]
[4]
[6]
1 3 5
G R B
2 4 6
ATTENTION
OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES
ILLUSION LED LIMITED
Typical optical characteristics curves 典型光电特性曲线
Spectral Distribution
) Relative Intensity vs. Wavelength (Ta=25 ° C ) Forward Voltage vs. Forward Current (Ta=25 ° C ) Relative Intensity vs. Forward Current (Ta=25 ° C
• After reflow soldering rapid cooling should be avoided 回流焊结束后避免快速冷却
Temperature-profile (Surface of circuit board)
Use the following conditions shown in the figure.
NOTES: 注释：
1. 2. All dimensions are in millimeters; 所有尺寸单位为毫米； Tolerances are ±0.2mm unless otherwise noted. 如果无其它注明，公差范围通常采用±0.2mm
APPROVED BY: DATE:
ILLUSION LED LIMITED
5C M /SE AX C . .
120 SEC. MAX
above 220℃ 60sec max
5C MA /SEC X .
90
180
240
TIME (SECONDS)
1. 2. 1. 2. 3.
Reflow soldering should not be done more than two times When soldering ,do not put stress on the LEDs during heating
ILLUSION LED LIMITED
Reliability 可靠性
(1)TEST ITEMS AND RESULTS 测试项目及判定 Type 类型 Test Item 测试项目
Resistance to Soldering Heat(Reflow Soldering)回流焊耐 热测试 Temperature Cycle 温度循环 Thermal Shock 冷热冲击 High Temperature Storage 高温储存 Low Temperature Storage 低温储存 Power temperature Cycling 间断点亮测试 Operation Sequence Life Test 老化寿命测试 High Humidity Heat Life Test 高温高湿老化测试
Forward Current (mA)
Relative Intensity
Relative Intensity
0
Wavelength[nm] Forward Voltage VF(V)
15
30
45
Forward Current (mA)
Derating
Relative Intensity vs. Ambient Temperature Ambient Temperature vs. Maximum Forward Current Forward Current vs. Dominate wavelength (Ta=25 ° C )
Ta=25℃
Value 数值
R Pd If Vr Top Tstg Ifp ESD 66 G 102 30 5 -40 ~+100 -40~+100 100 2000(HBM) B 102 mW mA V ℃ ℃ mA V
Symbol 符号
Unit 单位
Electro-optical characteristics 光电参数
Forward Current (mA)
Dominate wavelength (nm )
Relative Intensity
0
Ambient Temperature Ta(° C) Ambient Temperature Ta(° C)
10
20
30
Forward Current (mA)
Diagram characteristics of radiation
ILLUSION LED LIMITED
Reflow profile 回流焊要求 Soldering condition 焊接条件
• Recommended soldering conditions 推荐焊接条件 Reflow Soldering 回流焊 160～180℃ Pre-heat 预热温度 120 seconds Max.最多 120 秒 Pre-heat time 预热时间 260℃ Max. Peak temperature 最高 260 摄氏度 峰值温度 10 seconds Max.最多 10 秒 Soldering time 焊接时间 Refer to Temperature-profile 参考曲线图 Condition 条件 Hand Soldering 手工焊 Temperature 温度 300℃ Max.最高 300 摄氏度 Soldering time 焊接时间 3 second Max.最多 3 秒 (one time only) 仅可手工焊接一次）
CHECKED BY: DATE:
PREPARED BY: DATE:
Absolute maximum ratings at 最大参数值
Parameter 参数
Power dissipation 消耗功率 Forward current 正向电流 Reverse voltage 反向电压 Operating temperature range 工作温度范围 Storage temperature range 储存温度范围 Pulse Forward Current 正向脉冲电流 Electrostatic Discharge 抗静电能力
回流焊不可超过两次 焊接加热过程中，不可施加压力在 LED 表面
Soldering iron 手工焊接
When hand soldering, keep the temperature of the iron under 300℃, and at that temperature keep the time under 3 sec. 手工焊接时，要保持电烙铁温度在 300 摄氏度以下，并且焊接时间小于 3 秒。 The hand soldering should be done only a time 手工焊接只可进行一次 The basic spec is ≤5 sec. when the temperature of 260℃, do not contact the resin when hand soldering. 当电烙铁温度为 260 度时，焊接时间不可超过 5 秒，并且电烙铁不可接触胶体。 Customer must finish rework within 5 sec under 260℃ 客户端必须在 260 度条件下 5 秒内完成返工 The head of iron can not touch the resin 电烙铁头部分不可接触胶体 Twin-head type is preferred.首选双头型电烙铁
If=20mA
λd
G B R
nm
Luminous intensity 发光强度
If=20mA
Iv
G B
mcd
Viewing angle at 50% Iv 半强角 Reverse current 反向电流
Байду номын сангаас
If=20mA Vr=5V
2 θ 1/2 Ir
Deg μA
NOTES 注释： Tolerance: Iv ±10%, λd±2nm, Vf±0.05V, X, Y ±0.01) (公差：光强±10%，主波长±2nm，正向电压±0.05V，色坐标±0.01) IFP Conditions: Pulse Width≦10msec and Duty≦1/10. (最大脉冲电流条件：脉冲宽度≦10msec 和占空比≦1/10）
Rework 返工
1. 2. 3.
CAUTIONS 注意事项：
The encapsulated material of the LEDs is silicone . Therefore the LEDs have a soft surface on the top of package. The pressure to the top surface will be influence to the reliability of the LEDs. Precautions should be taken to avoid the strong pressure on the encapsulated part. So when using the picking up nozzle, the pressure on the silicone resin should be proper 我司的 TOP(灌注型)产品均采用弹性型的硅胶封装，胶体比较软。施加在胶体上的压力将影响到整颗 产品的可靠性，在使用过程或者装配完后都要采取措施避免压力对胶体的挤压。正因为胶体是软的，在 选取吸产品的吸嘴上要选择吸嘴的大小和压力以避免造成压力过大伤害产品。