某半导体材料厂房建筑防火设计问题及探讨
建筑设计中关于建筑防火的问题和对策 耿鹏
建筑设计中关于建筑防火的问题和对策耿鹏摘要：近年来，我国发生火灾的安全事故时常出现，对于很多潜在的问题也逐渐的付出水面。
我国的一些大城市，建筑工程也是千金难买，人们的生活需求得不到很好的满足，人口城市化聚集也给建筑行业带来发展，推动了建筑设计的经济效益。
随着建筑工程的不断发展，很多安全问题也逐渐发生，尤其的火灾隐患，严重危害了人们的生命安全。
所以在建设设计中做好防火设计问题显得尤为重要，做好建筑防火设计工作，能够降低火灾发生的危害。
本文通过对建筑设计中关于防火的问题进行了研究，分析了相关对策，希望能够对相关工作人员有所帮助。
关键词：建筑设计建筑防火安全问题引言随着我国经济的不断发展，城市化进程的加快，我国的建筑行业也开始蓬勃发展，各种摩天大楼，别墅，豪华小区等各种公用、商业以及民用建筑等拔地而起。
给建筑行业带来了不菲的经济效益。
与此同时，发展的背后也存在不少的问题，建筑物太过密集，布局没有规划，交通不够便利，这些问题都开始浮出水面，给建筑防火设计带来了不小的挑战。
如何解决现在存在的问题，做好防火设计工作，保证人们的生命财产安全已经成为现在建筑行业发展的主要问题。
一、建筑防火设计存在的一些问题1、防火布局不合理在建筑设计中，没有考虑到空间布局的大小，匹配对应的防火器材。
防火设计主要依赖消防设施，没有将建筑布局考虑在内。
造成空间紧凑，不能够满足安全距离，人员逃生时间不够，容易引发火灾的连锁反应。
2、人们的防火意识薄弱人们对于防火意识缺乏重视，总觉得火灾离我们特别远，自己不会遇到，心存侥幸，一旦发生火灾时，自身没有任何的急救措施，没有防火常识，在火灾发生后还乘坐电梯等设备。
即便是起火的时候，电梯没有受到影响能够安全运行，但是烟火会向上升，封闭空间的电梯就容易成为火笼，一旦有人员在内，会加速伤亡。
3、防火设备不健全大部分的建筑防火，没有设计专门的消防供水，只是利用市政消防供水来替代。
由于市政供水的范围比较大，一旦出现事故，容易造成水压不稳，甚至停水等问题发生，存在安全风险；我国消防规范明确规定了在室内要至少配备两支水枪，以便控制火情在可控范围内，但是有些建筑设计师就投机取巧的设计了双出口的消防栓，这样一旦发生危险，两个出口都不出水的话，我们连备用设备都没有，造成安全事故发生；还有的建筑单位，为了降低自身的建设成本，在防火通道、疏散走廊以及门厅应该放置防火地毯的位置，放置了普通的地毯代替，导致阻燃性不达标，一旦发生危险，加速了火势发展，造成人员伤亡。
浅谈半导体厂房气体侦测系统与消防系统误区
浅谈半导体厂房气体侦测系统与消防系统误区摘要：随着国家集成电路产业的发展，全国半导体厂房建设如火如荼，部分半导体厂房动力系统建设时，对规范理解产生了偏差，导致气体侦测器系统实际运行时，存在一定的隐患，本文对此进行简单分析，供设计人员及工程人员参考。
关键词:气体侦测器；GMS；特气系统；(一)适用规范问题由于经验问题，部分人员对规范不熟悉，对半导体行业具体需求了解不深入，出现了错配的情况，对半导体厂房甲类库、丙类库来说适用规范应为《特种气体系统工程技术标准》GB 50646-2020，部分半导体厂房甲类库、丙类库设计采用《石油化工企业设计防火规范》GB 50160-2018，采用石油化工行业规范设计半导体行业甲类库、丙类库，导致部分系统不适用，在实际使用时会存在部分隐患，对半导体厂房运行管理、系统兼容、侦测器测试等都造成不便，且存在系统冲突的可能。
(二)部分气体侦测无上位机系统特气规范规定：特种气体管理系统宜为独立的系统，应具有特种气体探测、应急处理、工作管理、监视、数据传输与处理的功能；即需要上位机系统对侦测器进行管理，现场无上位机，无法确认报警点准确位置。
半导体行业对特气系统的管理要求精细，对数据管理、报警精确位置、信号追溯、及时监控、历史回顾等均有较高要求，而石油化工行业规范相对较粗放，部分采用石油化工行业规范设计的特气侦测器，只是将报警主机安装到中控室，未配置上位机，无法实现精细化管理。
(三)特种气体侦测器未全部进入GMS（气体管理系统）特气规范规定：自燃性、易燃性、剧毒性、毒性、腐蚀性气体储存，因发生特种气体泄漏，可能达到规定报警浓度，应设气体探测器。
由此条规范规定，以上气体属于特气，且需要进入特气管理系统。
而部分现场将甲、丙类库侦测器需要进入消防系统，无法满足特气规范要求。
(四)气体侦测器进入消防系统不适用部分气体侦测器对进入消防报警系统还是特气管理系统出现错误。
惰性气体间、有毒有害气体间均与消防火警系统无关，在实际设计中将其进入消防火警系统，严重不符合特气规范。
半导体行业火灾事故调查报告
半导体行业火灾事故调查报告一、事故概况据了解，于2021年5月12日晚上10点左右，在我国南方某半导体制造厂发生了一起火灾事故。
据初步估计，该事故导致数十人受伤，造成部分厂房设备受损。
事发后，政府部门迅速展开调查，并启动救援工作。
此次事故引起了社会各界的广泛关注，因此有必要展开深入调查，梳理事故原因，以便加强安全防范，预防类似事故再次发生。
二、事故调查过程在迅速到达现场后，调查组首先对事故现场进行了周边的环境监测和安全控制，并采取了必要的措施保护事故现场证据。
同时，调查组对事故的起火地点以及周边环境进行了详细的调查，包括对现场残留的火灾痕迹进行了采样。
调查组还深入了解了生产过程和设备情况，并对生产厂家的相关证照和安全管理制度进行了彻底检查。
三、事故原因分析经过初步调查，调查组认为该事故的发生可能与以下原因有关：1. 人为操作失误：据现场工作人员介绍，当时工人正进行设备维护检修，可能存在操作不慎，导致火灾发生。
2. 设备故障：据粗略检查，部分设备可能存在老化或损坏，由此引发了火灾。
3. 安全管理不善：由于工厂采取的安全措施不到位，未能及时进行火灾报警和扑救，使得火灾发生后无法快速扑灭。
四、事故影响分析该次事故造成了不小的财产损失和人员受伤，严重影响了企业的生产经营和员工的生活。
另外，事故还引起了社会公众的广泛关注和担忧，对半导体行业的形象和声誉产生了负面影响。
对于产业链上下游企业和从业者都造成了不良影响。
五、事故教训与总结1. 增强安全意识：企业方面应加强对员工的安全教育和培训，提高员工的安全意识和技能。
2. 严格执行操作规程：企业应建立和完善相关的操作规程和安全管理制度，确保员工严格按照规定操作设备和维护设备。
3. 加强设备维护与监管：企业要定期检查设备的运行情况，对设备进行及时的保养和维护，防止设备出现故障引发火灾。
4. 完善安全预案：企业应建立健全的安全应急预案和逃生预案，确保在发生火灾等意外事件时，能够迅速做出应对措施，最大限度地保障员工的生命安全和财产安全。
高科技厂房无尘室灾害与防火安全之探讨
高科技厂房无尘室灾害与防火安全之探讨组员：王景宾、萧力恺、林忠亿（中央警察大学消防二技学生）I. 研究动机与目地II. 火灾灾例III. 无尘室火灾危害特性与处理IV. 高科技厂房之防火设备V. 踏勘报告~联华电子VI. 结论Ⅰ、动机与目地一、自从1996年华邦电子工厂的火警案揭开序幕后接连发生了许多让电子产业受到重创的火警案，例如联瑞电子工厂的火警案、天下电子工厂等著名半导体工厂火警案后引起全国人民的重视，因为在1996年到1998年间所发生的火警案累积其财物损失以达二百亿元。
而此类半导体工厂和一般工厂所不同的地方就是其都具有无尘室的构造，迥于其它建筑物，且其晶圆生产过程中所需的硅甲烷、一氧化碳、氟化氢、硝酸等多种化学物品。
二、本组预期研究半导体产业中无尘室火警中其火灾特性及其消防设计是否符合其产房特性。
以期能够符合其类形之火灾特性，并能减少发生火警时的损失。
有让当地消防人员在抢救半导体工厂火警时有所依循，了解抢救时要注意事项。
Ⅱ、灾例报告一、灾害类别：电子工厂火警(天下电子股份有限公司)二、发生地点：科学园区，研发二路八十五号三、发生时间：1997年十一月十一日八时二十八分四、现场情形：现场为RC三层建筑物，为1987年建造，一楼为无尘室，二楼为办公室，第三层增建中，现场有消防设备如下(十磅干粉灭火器十支、紧急明灯十具、出口标示灯十具、差动式探测器五十四个、避难方向指示灯十具、受信总机一具、紧急广播设备十套)该公司为三班制，七时二十分换班，现场员工二十人，八时二十八分时员工发现一、二层楼冒烟，由三名员工持灭火器前去一楼后方冒烟处查看，后由于现场浓烟很大，员工无法找到起火点，遂通报消防局前往抢救，消防局水箱车五辆、水库车二辆、化学车一辆，云梯车三辆、救护车三辆。
消防人员61人、义消180人采十五线水带入室内抢救。
此次火警起火点初步分析为无尘室后方蚀刻室槽，财物损失约三亿元。
一、灾害类别：联瑞电子公司二、发生地点：新竹市力行二路三号三、发生时间：1997年十月三日十七时五十六分四、现场情形：该建筑物为地下一层，地下六层之RC构造。
浅析半导体集成电路芯片厂房设计
浅析半导体集成电路芯片厂房设计摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。
与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。
针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。
关键词：半导体集成电路芯片；厂房；设计前言：电子行业在国民经济中体系中占据的地位日渐提升，为切实保障半导体集成电路芯片的生产质量，需要做好生产厂房设计工作。
针对半导体集成电路芯片生产工艺及对生产环境的各项要求，需确保平面及空间设计、工艺设备布置等更合理化，使半导体集成电路芯片厂房的建设及运行能够切实满足新产品生产需求。
1、工程案例本文以某半导体集成电路芯片厂房设计工程为例，该厂房设计规定了建筑规模、生产产品类型、耐火等级等。
因半导体集成电路芯片生产车间属于洁净车间，设计难度较高，需要设计人员深入研究电子类产品的生产工艺特征及各项技术要求。
2、半导体集成电路厂房技术特征第一，半导体集成电路厂房的生产产品对空间环境洁净度度要求更高，因此在设计以及技术措施选择过程中需要以维持空间的洁净度为重要目标，合理布置厂房内更衣室、换鞋室、缓冲间等辅助用房，并设计优化吊顶地面布置及材料选择；第二，半导体集成电路芯片生产具有反复交叉性特征，在芯片生产环节需要进行热氧化、光刻、刻蚀、测试等，工艺流程的往复交叉更为频繁，设计时空间的洁净度需满足不同工序生产要求。
结合设计经验，半导体集成电路芯片厂房部分工段如光刻等洁净等级应为100级[1]；第三，电子产品的更新换代较快，用于生产半导体集成电路的工艺及设备也不断变更，因此厂房空间设计需具备一定的灵活性及可变性，以满足工艺及生产的更新换代要求；第四，半导体集成电路生产是流水线作业，运输量较大，各项工序紧密结合，厂房建筑空间布局需相对自由，所以，为满足生产流线顺畅，厂房的选址及及跨度设计同样重要。
半导体厂火灾事故案例分析
半导体厂火灾事故案例分析1. 事故概述在现代工业生产中，半导体行业是一个高科技、高风险的行业。
半导体厂通常具有高温、高压、易燃易爆、有毒有害的特点，一旦发生火灾事故，往往会造成重大的人员伤亡和财产损失。
今天我们就来分析一起半导体厂火灾事故案例。
2018年，某半导体厂位于中国广东省的一处工业园区，该工厂是一家专业生产硅片、集成电路等电子元器件的大型企业。
该厂房建筑面积达10万平方米，年生产能力达到100万片以上。
因为生产过程中需要使用大量的化学药剂和高温设备，因此，该厂一直被视为高风险工厂。
事故发生在2018年5月的一个晴朗的周五。
当天早上9点左右，一位工人在厂房生产车间发现了一股浓烟，迅速向值班主管报告。
随后大楼内传来了火警报警声，所有员工迅速撤离现场并向消防部门报告。
约在30分钟后，消防队员抵达现场，发现火势蔓延迅速，并在短时间内占领了整个厂房。
在消防队员宣布扑灭火势的同时，整个工业园区内的员工及厂商纷纷赶来，并观看了整个火灾过程。
事故导致厂房内大部分设备、原材料及成品遭到波及，并且现场有多人受伤。
2. 事故原因短时间内导致火灾的原因涉及多个方面的因素：1）设备故障在事故调查中发现，火灾是由一台生产车间内部的高温设备故障导致的。
据厂方负责人介绍，该设备为一台石英晶圆生长炉，用于生产硅片。
在事故现场的调查表明，火灾是由于炉体内部温度控制不当导致的燃烧。
火源辅以生产车间内的大量易燃物质，蔓延速度较快。
2）安全管理不到位此次火灾中，观察调查报告发现，该厂的安全管理制度存在着一定的漏洞。
厂方给予员工的消防培训不够，应急演练也不够频繁。
消防设备检查及维护不及时，消防通道设置不合理，导致员工在火灾发生后撤离时有一定的困难。
另外，该厂在工业园区内周边建筑物布局不合理，消防车辆在现场救援时无法迅速到达现场，延长了火灾扑灭的时间。
3）环境因素事故发生时，正值春季，正午时分阳光直射，温度较高。
此外，当天湿度较低，易燃物质容易燃烧，火势得以迅速蔓延。
电子元器件类洁净厂房的火灾危险性分析及防火措施
电⼦元器件类洁净⼚房的⽕灾危险性分析及防⽕措施2019-10-25近年来，我国的洁净⼚房发展不断加快，它⼴泛应⽤于电⼦、⽣物制药、宇航、精密仪器制造及科研各个⾏业中，其重要性越来越被⼈们所认识。
新建和改建的洁净⼚房也越来越多，其中洁净⼚房不仅建造费⽤昂贵，⽽且其内设有⼤量精密、昂贵的设备、仪器，⼀旦着⽕，损失巨⼤。
同时洁净⼚房内⼈员进出迂回曲折，⼈员疏散困难，⽕灾不易发现，消防⼈员难以接近，防⽕有⼀定的困难，国内已有不少因洁净⼚房发⽣⽕灾，致使⼈民的⽣命财产造成了较⼤的损失，也对其消防安全也提出了更⾼的要求。
笔者⼯作单位有数个电⼦元器件类洁净⼚房，在此结合⼯作经验，谈⼀谈其⽕灾危险性以及防⽕措施。
⼀、电⼦元器件类洁净⼚房的主要⽕灾危险因素1、装修过程中往往使⽤⼤量可燃材料和不符合规定的材料洁净⼚房内部房间、隔墙⼤都采⽤⽊板、胶合板等⾼分⼦易燃材料装修，风管保温也常使⽤聚苯⼄烯等可燃材料，增加了建筑物的⽕灾荷载，⼀旦发⽣⽕灾，燃烧猛烈，⽕势难以控制。
对于洁净⼚房来说，都要在原有的⽣产车间内部进⾏⼆次装修，但由于绝⼤多数企业缺少必要的防⽕安全知识，在装修中⼤量的使⽤易燃和可燃的复合材料。
现在市场上使⽤⽐较普遍的有双层聚苯⼄烯泡沫彩钢板，这种材料在发⽣⽕灾后中间的聚苯⼄烯泡沫会很快燃烧，散发出⼤量对⼈体有毒的⽓体，使⼈窒息死亡，同时⼚房的承载⼒也会迅速下降，极易导致整体坍塌事故。
2、密闭性强，蔓延速度快，疏散和扑救难度⼤对于⼯业洁净⼚房来说，由于其进户过程必须经过清洗、更⾐、消毒等程序，内部⼜必须保证⾼度的密闭要求，因此必然会导致其内部布局复杂，出现⼀些门中门、房中房的现象。
⼀旦发⽣⽕灾，室内温度迅速升⾼，热量难以散发，会使可燃物很快达到燃点⽽促使⽕势扩⼤，产⽣的烟雾⼜会通过内部的风管快速蔓延，导致有限的空间内能见度降低，⼈员疏散和⽕灾扑救难度加⼤，极⼤地威胁着⽕场中⼈员的⽣命安全。
3、⽣产⼯艺涉及易燃易爆类、可燃类电⼦元器件类洁净⼚房中不少⽣产⼯艺使⽤易燃易爆液体、⽓体，如汽油、甲苯、丙酮等作为清洁剂清洗微型轴承、磁带抹布等，特别是半导体器件⼯艺中还涉及使⽤氢⽓、氧⽓、硅烷等⽓体，极易引发⽕灾、爆炸。
建筑防火设计常见问题分析及优化措施探讨
建筑防火设计常见问题分析及优化措施探讨建筑防火设计，作为建筑安全的重要环节，是保障建筑物和其中的人员财产安全的重要手段。
在实际的建筑工程中，我们常常会遇到一些关于防火设计的常见问题，这些问题可能会影响到建筑物的安全性。
本文将对建筑防火设计中的常见问题进行分析，并提出相应的优化措施。
一、常见问题分析1. 防火隔离不到位在建筑工程中，防火隔离是保障建筑安全的重要措施之一，然而在实际工程中，我们常常会发现防火隔离没有做到位的情况。
这种情况可能是由于设计方案不够严谨，或者在施工中存在了疏忽，导致防火隔离的效果无法达到设计要求。
2. 防火材料选择不当在建筑防火设计中，选择合适的防火材料是非常重要的。
然而在实际工程中，我们常常会发现一些建筑材料的防火性能不符合要求，或者在施工中出现了使用劣质防火材料的情况。
3. 消防设施设置不合理消防设施是保障建筑安全的重要组成部分，然而在实际工程中，我们常常会发现一些建筑物的消防设施设置不合理，比如消防通道被堵塞、灭火器损坏等情况。
二、优化措施探讨1. 加强设计方案审核为了避免防火隔离不到位的情况，我们可以加强对设计方案的审核，确保设计方案符合相关的防火要求。
在设计过程中可以引入先进的技术手段，比如使用建筑信息模型（BIM）技术进行模拟分析，以确保防火隔离的效果达到设计要求。
2. 加强材料质量监督对于防火材料选择不当的情况，我们可以加强对建筑材料的质量监督，确保使用的防火材料符合要求，并且建立健全的材料采购管理制度，严格把关建筑材料的质量。
3. 定期检查维护消防设施为了避免消防设施设置不合理的情况，我们可以建立健全的消防设施管理制度，对建筑物的消防设施进行定期的检查和维护，确保消防设施的完好性，并且加强对消防知识的培训，提高人员对消防设施的使用和维护的意识。
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某半导体材料厂房建筑防火设计问题及探讨某半导体材料厂房建筑防火设计问题的探讨摘要：结合工程实例介绍现代工业建筑中的解决厂房防火（防爆）问题的思路和途径。
关键词：防火设计防爆设计耐火等级安全疏散材料选择与构造节点设计一、工程概况某半导体材料厂的生产工艺在世界上属先进水平，且具有部分我国自主知识产权。
该行业如此规模的生产厂房国内外上尚无先例可循。
厂房占地面积28000m2，总建筑面积31380m2，根据工艺条，此厂房共有两大功能，一是实验室办公部分（共三层，首层面积约3980m2，二层面积约2200m2，三层面积约3750m2），二是生产车间部分（首层为设备用房，面积约6970m2，二层为管道设备层，面积约7920m2，三层为工艺用房，面积约6500m2）。
建筑外形尺寸：东西向长约150m，南北向长约90m，主体建筑是两幢三层高厂房，厂房中间由一两层高底层架空的连接体连接（底层空间可兼做消防车道），厂房柱顶标高为24.25m，钢筋混凝土框架结构，外围护结构采用加气混凝土砌块，局部屋面和墙面采用压型钢板材料（压型钢板用于有泄爆要求部位），内隔墙采用200厚的加气混凝土砌块。
二、对相关要点的定性分析1.火灾危险性分类、耐火等级及防火分区的确定对于厂房的建筑防火设计，首先要确定的就是其生产的火灾危险性分类和耐火等级，这是各专业开展消防设计的基础条。
工艺专业提供的设计条说明，在车间工艺用房及管道夹层部分有氢气泄露的可能，根据《建筑设计防火规范》（GB50016―20xx）第3.1.1条表3.1.1及其条文说明，氢气属于爆炸下限小于10%的气体，其生产的火灾危险性类别为甲类。
工艺设计考虑到厂房的规模和生产特点，提出了大面积、大空间厂房的设计条。
但从防火设计考虑，为限制发生火灾时火势的蔓延，保证人员的安全撤退，利于火灾扑救和减少火灾损失，根据《建筑设计防火规范》（GB50016―20xx）对防火分区的规定，甲类厂房的最低耐火等级为二级，二级耐火等级的最大防火分区面积为2000m2，一级耐火等级的最大防火分区面积为3000m2。
依据工程实际情况，位于南面的生产车间三层的工艺用房原本是一个整体，整层的建筑面积达到6500m2左右，超过了一级耐火等级甲类建筑的最大允许防火面积的两倍，由于工艺条的限制，不允许我们设置自动喷淋来增加防火面积，比较可行的解决办法就是将原来的一个工艺用房彻底分成两个独立的一级耐火等级的工作区域，或是彻底分成三个独立的二级耐火等级的工作区域，其间用双道防火防爆墙体分隔，工艺设备的管道也随之分成几个相应独立的单元，结合工艺的具体生产情况，最后设计选用了设置两个一级防火分区的方案，达到规范的要求。
2.防爆设施与泄压面积的确定此厂房车间工艺用房及管道夹层部分，设备一旦发生泄漏，氢气在空气中很容易达到爆炸浓度而造成危险，根据《建筑设计防火规范》（GB50016―20xx）规定，应设置泄压设施，有爆炸危险的厂房设置足够的泄压面积后，可大大减轻爆炸时的破坏强度，避免因主体结构遭受破坏而造成重大人员伤亡和经济损失，且在甲、乙类厂房内不应设置办公室、休息室等设施，当必须与厂房贴邻建造时，其耐火等级不应低于二级，并应采用耐火极限不低于3.00h 的不燃烧体防爆墙隔开和设置独立的安全出口。
通过“规范”（GB50016―20xx），有爆炸危险的甲、乙类厂房应首选采用敞开或半敞开式，其泄压面积应根据“规范”（GB50016―20xx）3.6.3条中规定的氢气泄压比值，通过计算得到厂房泄压面积的数值，泄压设施宜采用轻质屋面板、轻质墙体和易于泄压的门、窗等。
在本厂房的具体设计中，两个一级防火分区之间、实验室非危险区域与生产厂房危险区域之间的墙体都采用了砖墙配筋作为防爆设施，在工艺用房及管道夹层两个危险区域采用了以下方法设置了必要的泄压设施：位于二层的管道夹层部分，首先采用了半敞开式无围护墙体，考虑到跨度较大，中间连接部分又比较封闭的因素（由于工艺原因，此部分必须紧贴设备房间，无法做到敞开或半敞开），在二层的顶棚设计中，除保留了工艺必要的交通运输走廊，其余部分均采用了压型钢板屋面，尽可能地通过增加顶棚泄压面积，缓解厂房中间连接部分墙体泄压面积的不足；三层工艺用房部分，因有一定洁净要求不允许采取敞开或半敞开形式，则采用了轻质压型钢板墙面，易于泄压的塑钢窗和轻质压型钢板屋面的方式满足厂房泄压面积的要求，而在工艺运输走廊和疏散通道部分，还是采用实体墙作为防爆设施，保证疏散通道的安全。
实际计算证明，尽可能地扩大屋面和顶棚的泄压面积是满足爆炸危险厂房泄压面积的一条有效途径。
三、建筑防火设计要点1.总平面布局总平面的防火设计主要是控制防火间距并合理设置消防车道。
根据此半导体材料厂房及其周围建筑物的生产类别和耐火等级，查“规范”（GB50016―20xx）确定防火间距。
该厂房的生产类别为甲类，根据“规范”（GB50016―20xx）6.0.6条，“工厂、仓库区内应设置消防车道。
占地面积大于3000m2的甲、乙、丙类厂房或占地面积大于1500m2的乙、丙类仓库，应设置环形消防车道”，在厂房的两幢建筑之间设置了26m的消防通道，最小柱间距为6m，二层净高高于5m，使得两幢建筑都有环行消防通道，其总平面设计均满足防火设计要求。
2.厂房的安全疏散设计厂房的安全疏散设计主要包括两个方面，一个是疏散出口数目的确定，另一个是疏散出口的位置。
2.1疏散出口的数目根据厂房的平面面积和布置，其底层的高压电气用房都有单独对外的出口，而低压电气用房和其他设备用房都保证有不少于两个的疏散出口，二层设备夹层及实验室部分分别设置了12部室外疏散楼梯和两部室内封闭楼梯间，由于受工艺条的限制，在二层设备夹层内部不允许设置封闭楼梯间，此处用室外金属梯作为有爆炸危险的工段区域的疏散出口，还在夹层的两旁各设置了1.5 m宽的疏散通道，直接通往各个室外金属梯，尽量避免人员疏散时在危险区域的行走路线。
三层的情况与二层的类似，也是通过在厂房两侧分别设置疏散门直接通往室外金属梯，并在厂房与金属梯相连的走廊两侧设置实体墙作为防爆设施，确保疏散走廊的安全。
3.建筑构及节点处理由于该厂房底部两层采用了钢筋混凝土框架结构，外维护墙体为300厚的加气混凝土砌快，内墙为200厚的加气混凝土砌快，能满足非承重外墙0.75h，疏散走道两侧的隔墙1.0h，房间隔墙0.75h耐火等级的要求；三层采用了轻钢结构屋面体系，金属本身的耐火性能较差，因此，一定要根据建筑耐火等级检验建筑各部位材料是否达到要求。
如：一般的钢梁钢屋架耐火极限为0.25h，在本工程中因其耐火极限为一级，所以，其梁的耐火极限应不低于2.0h，屋顶承重构的耐火极限应不低于1.5h，因此，屋面体系的各部分构都应进行防火处理使其达到相应的耐火极限。
本厂房的钢屋架部分采用了喷涂薄型防火涂料的方式。
结语以上是对某半导体材料厂房建筑防火设计的分析要点，随着新材料新技术在工业建筑中的广泛应用，其建筑防火设计也面临着诸多新问题，例如随着项目规模的逐渐扩大，工艺设计更趋向于联合厂房的布置形式，即把相关联的生产车间紧密连在一起，钢结构厂房现代化的外观、较短的建设周期、灵活的布置，厂房建设设计也更趋向于钢结构形式，在这些情况下，厂房的消防设计就更复杂，防火分区和消防疏散成为难题。
作为设计人员，不能违反强制性条文，又要满足主体专业和业主的使用功能，在这种情况下，我们应紧跟时代发展，用新思路新方法处理新问题，以满足生产生活的需要。
参考文献：[1]《建筑设计防火规范》（GB50016―20xx）[2]《工业建筑的更新设计》工业建筑20xx年第36卷第3期篇2：《半导体材料复习》《半导体材料复习》word版本文关键词：复习，半导体材料，word《半导体材料复习》word版本文简介：第一章绪论1．半导体材料的五大特性：整流效应、光电导效应、负电阻温度效应、光生伏特效应和霍尔效应所谓光电导效应，是指由辐射引起被照射材料电导率改变的一种物理现象。
电导与所加电场的方向有关，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导通，这就是半导体的整流效应。
2．能带结构3．外《半导体材料复习》word版本文内容：第一章绪论1．半导体材料的五大特性：整流效应、光电导效应、负电阻温度效应、光生伏特效应和霍尔效应所谓光电导效应，是指由辐射引起被照射材料电导率改变的一种物理现象。
电导与所加电场的方向有关，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导通，这就是半导体的整流效应。
2．能带结构3．外延生长：在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延生长。
如果衬底材料和外延层是同一种材料，称为同质外延；如果衬底材料和外延层不是同一种材料，称为异质外延4．摩尔定律：1965年英特尔公司主要创始人摩尔提出了“随着芯片上电路的复杂度提高，元数目必将增加，每个元的成本将每年下降一半”。
1965，GordonMoore预测半导体芯片上的晶体管数目每两年翻两番，存储器容量每三年，翻两番。
5．（简答）半导体概念及分类物质根据其导电能力分为导体，绝缘体和半导体，半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料，半导体也是因为这个得名。
半导体具有五大特性：整流效应、光电导效应、负电阻温度效应、光生伏特效应和霍尔效应。
半导体具有和导体及绝缘体不同的能带结构。
（1）禁带宽度的不同，又可分为：窄带隙半导体材料，Si，Ge；宽带隙半导体材料，GaN，ZnO，SiC，AlN；（2）化学组分和结构的不同，又可分为：元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导体、微结构半导体、有机半导体和稀磁半导体等（3）使用功能的不同，可分为：电子材料、光电材料、传感材料、热电致冷材料等第二章半导体材料的基本性质1．（简答）P型、n型半导体概念及pn节相关知识为了控制半导体的性质而人为的掺入杂质，这些半导体称为杂质半导体，可以分为：N型半导体和P型半导体。
以在硅或锗的晶体中掺入少量的5价杂质元素，即构成N型半导体(或称电子型半导体)。
V族杂质在硅中电离时，能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心，称为施主杂质。
在硅或锗的晶体中掺入少量的3价杂质元素，即构成P型半导体(或称空穴型半导体)。
III族杂质在硅中电离时，能够释放空穴而产生导电空穴并形成负电中心，称为受主杂质。
2．自补偿效应：有些半导体中，既有n型杂质又有p型杂质。
N 型杂质和P型杂质先相互补偿，称为自补偿效应。
第三章元素半导体材料轻掺杂掺杂浓度为7cm-3，杂质离子100%电离中度掺杂掺杂浓度为7～9cm-3，载流子浓度低于掺杂浓度重掺杂掺杂浓度大于9cm-3第四章化合物半导体材料高亮度白光LED的实现：通过红、绿、蓝三种LED组合成为白光；基于紫外光LED，通过三基色粉，组合成为白光；基于蓝光LED，通过黄色荧光粉激发出黄光，组合成为白光。