qfn虚焊分析报告
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。
焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸出。
在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生了较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时的逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。
目前，一般使用X-Ray设备进行检查空洞的面积，通过X-Ray都可以看到焊球的空洞分布状况。
只要有些器件空洞所占面积的比例不是很大，常常认为是符合接受标准标准（如IPC-A-610D 8.2.12.4），因此在检验时没有引起足够的重视。
在众多的空洞现象中发现，产生空洞现象与焊料本身的表面张力有着直接的联系。
锡膏的表面张力越大，高温裂解的气泡越难逸出焊料球，气泡被团团包围在锡球之中（无铅焊料的表面张力达到4.60×10-3 N/260 ℃）,表面张力越小，高温裂解后的气泡就很容易逃出焊料球，被锡球团团包围的机率就相当小（有铅焊料的表面张力达到3。
80×10-3 N / 260 ℃,Sn63-Pb37，m.p为183 ℃）。
已经陷入高温裂解的气泡，在有铅焊料密度较大（约8.44 g/cm3）的情况之下，焊料中的合金在相互挤压下，有机物就会向外面逃脱，所以有机物残留在焊点中的机率是相当小的，但是无铅就完全不一样了。
比重不但比有铅小，而且无铅的表面张力又比有铅高出很多，同时熔点又比有铅高出34 ℃之多（Sn63-Pb37,熔点为183 ℃，SAC305熔点约为217 ℃），在种种环境不利的情况下，无铅焊料中的有机物就很难从焊球中分解出来，有机物常常被包围在焊球中，冷却后就会形成空洞现象。
从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点带来不可估计的风险，同时空洞现象比较严重的话，还影响焊点的电气连接，影响电路的畅通。
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施摘要QFN器件性能卓越，在电子电路中为核心器件，则其焊点可靠性直接关系到整个产品的性能。
本文重点分析了QFN器件的焊点失效模式及其原因，并在设计和工艺上提出了改善措施。
关键词来料不良；设计缺陷；焊点开裂；空洞；QFN全称为Quad Flat No-leads Package,该封装元器件具有体积小、重量轻、优越的电性能及散热性能等优点，在电子行业军民用领域中均得到广泛应用。
由于QFN器件引脚众多，一旦某个引脚焊点失效，将直接影响整个电路的性能，因此对QFN器件焊点失效分析和改进措施研究显得尤为重要。
1 QFN器件简述一般QFN有正方形外形和矩形两种常见外形。
电极触点中心距常见的有1.27mm、0.65mm、0.5mm。
QFN器件是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，其封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电引脚。
QFN引脚也称为可焊端，按可焊端分类可分为两种：连续性可焊端和非连续性可焊端。
连续性可焊端的QFN，底部引脚与侧面引脚均进行了镀锡处理。
非连续性可焊端的QFN，底部引脚镀锡处理但是侧面引脚未进行镀锡处理，底部焊脚为主要焊接面，侧边焊点主要起到辅助加固及方便目视检查的作用。
非连续性可焊端的QFN器件制造过程为：成品圆片→划片→装片→焊线→塑封固体→电镀→贴膜→切割→去膜本体分离→测试印字编带→包装标签入库。
IPC标准中要求QFN底部焊盘焊锡浸润良好，无短路空洞现象，对侧面焊点爬锡高度没有明确要求，但在军用产品和适用IPC三级标准产品里面，无论哪种QFN器件，不仅要求底部焊盘焊点浸润良好，无短路空洞现象，对侧面引脚焊锡应满足100%爬锡，只有这样才能让产品获得高稳定高可靠的电气性能和机械性能。
2 QFN器件焊点失效分析影响QFN器件焊点失效现象大致归类可分为：器件本身失效、焊点开裂、焊点空洞、锡少、引脚短路、引脚不上锡。
电子产品虚焊漏焊报告
电子产品虚焊漏焊报告引言虚焊漏焊是电子产品制造过程中常见的问题，它可能影响产品的功能和可靠性。
本报告旨在分析虚焊漏焊的原因和影响，并提出改进措施以减少虚焊漏焊的发生。
虚焊漏焊的定义和原因虚焊是指，焊接无法达到预定的焊接强度，导致焊点与焊盘之间存在一定的空间。
而漏焊则指焊接未达到规定的面积，导致焊接不牢固。
虚焊漏焊的主要原因包括：1. 线路板表面污染或氧化：线路板表面存在杂质、氧化物等，影响焊接的质量。
2. 焊接参数错误：焊接时间、温度等参数设置错误。
3. 焊接工艺不规范：操作人员对焊接工艺规范了解不足，或操作不规范。
虚焊漏焊的影响虚焊漏焊可能引起以下问题：1. 电子产品功能故障：焊接不牢固导致接触不良，影响电子产品的正常工作。
2. 电子产品寿命降低：虚焊漏焊可能导致焊点电阻增加，从而增加了焊点的发热和老化速度，降低电子产品的寿命。
3. 安全风险：焊点接触不良可能引发局部发热，导致火灾等安全问题。
虚焊漏焊的检测方法为了及时发现虚焊漏焊问题，需要采用可靠的检测方法。
常见的虚焊漏焊检测方法包括：1. 目视检查：通过人眼观察焊盘和焊点，查看是否存在焊点不能达到接触良好的情况。
2. 电阻测量：使用万用表或电阻测量仪器，测量焊点的电阻值。
若电阻值明显偏大或无穷大，即说明存在虚焊漏焊问题。
3. X射线检测：使用X射线仪器对焊接进行检测，可清晰地观察到焊接质量，包括虚焊漏焊等问题。
虚焊漏焊问题的解决措施为了降低虚焊漏焊的发生，可以采取以下改进措施：1. 环境控制：确保焊接环境的清洁和干燥，减少纳米级杂质对焊接的影响。
2. 焊接参数优化：根据焊接材料和组件要求，合理设置焊接时间、温度等参数，确保焊接质量。
3. 培训与质量管理：对操作人员进行焊接工艺规范和质量管理培训，提高其焊接技能和质量意识。
4. 引入自动化设备：使用自动焊接设备可以提高焊接的准确性和稳定性，减少人为因素引起的虚焊漏焊。
结论虚焊漏焊是电子产品制造过程中的常见问题，它可能导致产品功能故障、寿命降低和安全风险。
qfn元器件锡膏焊接不良原因
QFN元器件锡膏焊接不良原因引言Q F N（Qu ad Fl at No-l e ad s）封装是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品中。
然而，在Q FN元器件的焊接过程中，有时会出现焊接不良的问题。
本文将探讨QF N元器件焊接不良的原因，并提供相应的解决方案。
1.材料选择不当在Q FN元器件焊接中，材料的选择是非常重要的。
以下是一些可能导致焊接不良的材料选择原因：1.1锡膏品质使用劣质的锡膏往往导致焊接不良。
低质量的锡膏可能会导致焊点不充分或者不均匀，进而影响焊接质量。
因此，选择质量稳定的、符合标准的锡膏是避免焊接不良的关键。
1.2基板材料基板材料的选择也对焊接质量有影响。
如果基板材料的导热性能较差，可能会导致焊接过程中温度不均匀，进而影响焊接质量。
因此，选择导热性能较好的基板材料是降低焊接不良的一种方式。
2.工艺参数设置不当在Q FN元器件的焊接过程中，工艺参数设置也是非常关键的。
以下是一些可能导致焊接不良的工艺参数设置原因：2.1焊接温度焊接温度的设定对焊接质量起着至关重要的作用。
如果焊接温度过高，可能会导致焊接点形成冒焊，导致焊点之间短路。
相反，如果焊接温度过低，焊点可能无法达到良好的连接效果。
因此，合理设定焊接温度是确保焊接质量的重要因素。
2.2焊接速度焊接速度也是影响焊接质量的重要参数。
过高或者过低的焊接速度都可能导致焊接不良。
过高的焊接速度可能导致焊接点未完全熔化，而过低的焊接速度则可能导致焊接点过度熔化。
因此，合理设定焊接速度是确保焊接质量的关键。
3.设备问题除了材料选择和工艺参数设置外，设备问题也可能导致焊接不良。
以下是一些可能导致焊接不良的设备问题：3.1设备老化设备的老化可能导致焊接不良。
老化设备可能无法提供稳定的焊接温度和焊接压力，从而影响焊接质量。
因此，定期检修和维护设备是确保焊接质量的重要措施。
3.2设备调试不当设备的调试过程中，操作人员的专业素养也非常重要。
如果设备调试不当，可能导致焊接参数设置错误，从而影响焊接质量。
产生虚焊的原因及解决方法
产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。
其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。
虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。
它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。
对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。
在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。
手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。
解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
提高QFN封装元件焊接质量的分析
提高QFN封装元件焊接质量的分析QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子元件的封装和焊接中。
提高QFN封装元件焊接质量的分析可以从以下几个方面进行：1.设计优化：合理的QFN封装设计可以提高焊接质量。
首先，合适的焊盘尺寸和形状可以减少焊接过程中的应力和热应力，避免焊接开裂和焊接引脚打开等问题。
其次，合理的焊盘布局和铜金属的选择可以提高焊接接触性能，减少接触电阻和电信号传输的损耗。
2.热管理：正确的热管理也是提高QFN封装元件焊接质量的关键。
在焊接过程中，热量的传递和分布均匀，可以减少焊接位置的热应力，避免焊接开裂和寄生效应的产生。
同时，合理的散热设计可以减少焊接时的温度差异，提高焊点的可靠性。
3.焊接工艺：选择合适的焊接工艺参数也对QFN封装元件的焊接质量起到重要作用。
首先，正确的焊接温度和焊接时间可以保证焊料的良好润湿性，避免焊接缺陷的产生。
其次，控制好焊接过程中的焊锡量，避免过多或过少的焊料堆积，导致焊接位置的短路或开路。
另外，适当的焊接压力和焊接速度也能够影响焊接接触的可靠性。
4.器件和基板处理：在焊接之前，应该对QFN封装元件和基板进行适当的处理。
对于QFN封装元件来说，控制好器件的表面氧化和污染可以增强焊接润湿性，提高焊接质量。
对于基板来说，适当的表面处理和涂敷焊膏可以提高焊接接触性能，减少焊接缺陷。
综上所述，提高QFN封装元件焊接质量的分析涉及到QFN封装设计的优化、热管理的正确处理、焊接工艺的精细调节、器件和基板的合理处理以及检验和测试的实施。
通过综合考虑上述因素，并根据实际生产情况进行分析和改进，可以有效提高QFN封装元件焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
电容虚焊机理分析报告
电容虚焊机理分析报告电容虚焊是指在电容器连接不良的情况下，电容器的焊接点与电路板之间没有实际的焊接接触，形成虚焊现象。
此现象可能导致电容器无法正常工作，影响整个电路的性能。
电容虚焊的机理主要涉及以下几个方面：1. 焊接温度不足：电容器焊接接点的温度不够高，无法将焊接点充分熔化，从而无法与电路板形成牢固的焊接接触。
这可能是由于焊接设备温度设置不当、焊接时间过短等原因导致的。
2. 焊接压力不足：电容器焊接接点与电路板之间的压力不够大，无法将焊料充分挤压到位，从而无法形成牢固的焊接接触。
这可能是由于焊接设备压力调整不当、焊接头磨损等原因导致的。
3. 焊接材料不合适：选用不合适的焊接材料也可能导致电容虚焊。
例如，焊料的成分不正确、流动性不佳等都会影响焊接效果。
4. 焊接表面处理不良：电容器焊接接点的表面处理不好也会导致虚焊现象。
例如，焊接接点存在氧化、油污等物质，会影响焊接接触性能。
为了解决电容虚焊问题，需要采取以下措施：1. 确保焊接设备的温度和压力调整正确。
通过仔细调整焊接设备的温度和压力，确保焊接过程中能够提供足够的焊接能量和压力，充分熔化焊料并将其挤压到位。
2. 选择合适的焊接材料。
根据实际需要选择合适的焊接材料，确保其成分和流动性适合电容器焊接接点和电路板的要求。
3. 做好焊接接点的表面处理。
在焊接之前，对焊接接点进行适当的清洁和表面处理工作，去除氧化物和油污等物质，保证焊接接触的良好性能。
综上所述，电容虚焊是由焊接温度不足、焊接压力不足、焊接材料不合适和焊接表面处理不良等多种因素综合作用引起的。
只有在焊接过程中注意这些因素，采取相应的措施，才能有效预防和解决电容虚焊问题，确保电路的正常工作和性能。
不通电(虚焊)不良 8D报告ppt课件
２０１３．１１．１５ ２０１３．１１．１５
5 SMT工程优化检测设备和检测手法，AOI人员检验时，发 现同一异常连续发生，无法确定异常问题时，找工程部技 术人员确认，技术员无法确认将问题升级让工程师处理， 确定问题后品质要求停线整改。
２０１３．１１．１５
7
D6：永久对策Ｄ的６实纠施正及行跟动踪有效性确认
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 IPQC加强监督操作人员是否按规定文件作业
２０１３．１１．１５
9
D8 感谢团队协作
感谢各部门给予的大力支持！！！ Appreciation for every member’s effort !!！
10
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
涂杨威 ２０１３．１１．１６
8
D6：永久对Ｄ策7的预实防施再及发跟生踪 （标准化）
（Implementation & Validation of PCA ）
２０１３．１１．１２
2 从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的 物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同 时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受 潮影响。
3 现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的 IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。
２０１３．１１．１２
２０１３．１１．１２
日
期：２０１３．１１．1１２
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&１及V成跟al立i踪da团ti队on of PCA ）
团队成员
虚焊分析报告
虚焊分析报告引言虚焊是电子制造过程中常见的一种问题，指的是焊接接触不良或者焊点连接不稳定造成的电子元件焊接不牢固的情况。
虚焊可能导致电路故障、信号干扰以及设备损坏，因此对虚焊问题进行分析和解决是非常重要的。
本文将针对虚焊问题进行分析，包括虚焊的原因、常见的虚焊现象以及解决虚焊问题的方法。
虚焊的原因虚焊通常有以下几个常见的原因：1.温度不足：焊接温度不够高，导致焊料未能充分熔化，无法形成良好的连接。
2.熔池不稳定：焊接过程中熔池不稳定，导致焊料没有完全润湿焊接表面，无法形成稳定的焊接。
3.气体过多：焊接过程中存在气体漏入焊接区域，形成气泡，阻碍焊料与焊接表面的接触。
4.氧化问题：焊接表面存在氧化物，影响焊料与焊接表面的结合。
虚焊的常见现象虚焊问题可能表现为以下几种常见的现象：1.焊点未能充分熔化：焊点表面出现不光滑的凹陷，焊料未能充分润湿焊接表面。
2.焊点裂纹：焊点未能形成稳固的连接，出现裂纹现象。
3.焊点脱落：焊点与焊接表面的粘接强度不够，导致焊点脱落。
4.焊接区域出现气泡：焊接区域出现明显的气泡，影响焊点的质量。
解决虚焊问题的方法针对虚焊问题，我们可以采取以下几种方法来解决：1.提高焊接温度：通过提高焊接温度，确保焊料能够充分熔化，形成良好的连接。
2.优化焊接设备：对焊接设备进行优化，确保焊接熔池的稳定性，避免焊点出现未熔化的情况。
3.增加气体排放通道：在焊接过程中增加气体排放通道，避免气体积聚在焊接区域，造成气泡问题。
4.清洁焊接表面：在焊接前对焊接表面进行清洁处理，避免氧化物的存在，提高焊料与焊接表面的结合强度。
结论虚焊是电子制造过程中常见的问题，可能导致电路故障和设备损坏。
通过分析虚焊问题的原因和现象，我们可以采取相应的解决方法来避免虚焊问题的发生。
提高焊接温度、优化焊接设备、增加气体排放通道以及清洁焊接表面都是解决虚焊问题的有效方法。
通过对虚焊问题的认识和解决，可以提高电子制造过程中的焊接质量，确保电子设备的正常运行。
关于QFN封装芯片焊接的一些心得。
关于QFN封装芯片焊接的一些心得。
本帖最后由月夜宁静于 2014-6-23 00:08 编辑以前自用的B75主板网卡被我插显卡时不慎碰到芯片周边的小元件，把网卡芯片（RTL8111F）搞烧了，后来从淘宝买回来焊上能用就一直没管了。
最近发现网络时通时断，怀疑当初焊接的有虚焊，把主板对着台灯仔细细观察后发现焊接的确实不良，所以认真的对这种超小超密型的QFN芯片焊接研究了一套方法。
共享给新手们一起学习。
----------------------------------------------------------------------------------------------------QFN芯片和BGA芯片类似，都是符合SMT贴装工艺的封装类型，QFN芯片焊盘分为两种，一种是底面和侧面都有上锡粉，这样的芯片比较好焊，基本对好位置吹上去再用刀头烙铁拖一下即可。
但还有一种侧面露铜没有经过上锡处理的，IPOC工艺要求里也没有要求一定要侧面爬锡。
所以包括技嘉和华硕的主板上都有不少这种QFN芯片侧面露铜是没有爬焊的。
比如象RTL8111E/F这种网卡芯片，侧面露铜原厂回流可能就没有爬锡，这样我们在更拆换这种芯片前，就一定要把芯片四周的侧面露铜用烙铁强行刮上锡。
这个很重要。
因为我们手工没办法象工厂刷锡高那样在PCB焊盘上均匀的刷上锡料，所以直接吹焊很容易造成QFN芯片底面和PCB焊盘间假焊虚焊（如果PCB有变形则更容易出现假焊虚焊），如果把PCB焊盘上堆上太多的锡，又容易在吹焊后造成底面连焊。
所以强行把QFN芯片侧面露铜刮上锡后，清理PCB焊盘，然后刷一层焊油，再把QFN芯片对准砍好，然后再用烙铁在芯片四周拖焊一下基本就可以达到要求了。
但是象RTL8111E/F这种侧面露铜面很薄窄的芯片来说，一般的刀头烙铁拖焊时，还是不能保证把侧面露铜和PCB引脚焊盘拖焊上。
怎么办呢有两个办法：一：在QFN芯片已经吹好后，用较细的锡丝在芯片四周转成一圈盖住PCB引脚焊盘，然后用风枪去掉风口吹熔掉这圈锡丝，锡会溶到PCB焊盘上进行爬到QFN芯片上好锡的侧面露铜上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
qfn虚焊分析报告
虚焊：即空焊，是指元件引脚悬于空中，使引脚与焊盘不能相接触而产生的不良。
一般情况下，虚焊是由于元件脚翘和元件焊接少锡造成。
（一）元件焊接脚翘的分析及改进
所谓脚翘，即：由于焊接面引脚发生形变导致焊接不良，一般在X-Ray和ICT发现该不良而AOl检测效果不佳；但是很多时候将少锡缺陷误认为是脚翘。
造成元件焊接脚翘的原因分析
一.在线操作导致脚翘的原因及改善：
a）原因
i.物料装料的不规范导致包装变形挤压引脚
i.重复使用的物料
1.贴片抛料
2.引脚整形物料
3.散落到地上物料
ii.周转方法不当导致引脚变形
iv.操作方法不规范导致引脚变形
v.锡量不够导致脚翘
b）改善措施
i.物料的装料查料的过程中需要规范员工动作
i.焊接后检验有脚翘的，可以查看机器内的物料是否有异常，检查物料包装是否有异常，如果发现异常及时更换物料并确认换料后的产品是否有缺陷。
i.贴片抛料对密间距引脚的物料有致命影响，对于一些较重器件的贴装需要
评估参数和吸嘴的使用，将抛料盒内加入防静电海面起到保护物料引脚的作用iv.对于生产过程中产生的器件重复利用，返修时器件拆离下来重复利用：
1.首先要形成规范定义对于引脚严重变形就要进行报废
2.对于需要修复的器件要有有效的确认，修复后的器件使用需要跟踪V.盘装料使用专用的周转箱vi.在日常加工中有些IC或连接器的引脚有轻微变形，但是又不易被发现，而焊接后又出现不良，所以为了能够较好的控制这种情况，可以将钢网上适量贴胶带加厚来增加锡量来弥补。