虚焊检测
虚焊是短路还是断路_虚焊怎么用万用表检测
虚焊是短路还是断路_虚焊怎么用万用表检测什么是短路和断路短路的话就是所有的电流都可以通过，这时用电器就可以看作是一根导线，没有电阻，电流表接到电路中可看作短路，所以电流表不可单独与用电器并联，用电器被短路，则一同串联的电流表示数变大，与用电器并连的电压表示数减小。
断路就是所有的电流都不能通过，连电压表的支路上可看作断路，无电流通过，断路的支路上的电流表示数为0，电压表示数变大。
短路判断方法方法1：根据欧姆定律I=U/R知道，由于导线的电阻很小，电源短路时电路上的电流会非常大。
所以用电流表测量电流中的电流，如果过大，就是短路了。
方法2：短路的时候电流是直接经过导线的，短路的电路部分电阻是非常小的，用欧姆表测量电阻，如果非常小，则为短路。
（2）断路：当电路没有闭合开关，或者导线没有连接好，或用电器烧坏或没安装好（如把电压表串联在电路中）时，即整个电路在某处断开。
处在这种状态的电路叫做断路（又叫开路）。
断路判断方法方法1：断路处相当于接了一个无穷大的电阻，分担了所有电压，所以，用电压表逐步检测两点间的电压，如为电源电压，则此两点间断路。
再逐步缩小检测范围。
方法2：试验法，电流表一端连接电源负极，一端拿在手中从负极处开始试验，连接时如果无读数，则继续试验，直到有读数，则断路处在最后一次试验点与前一次试验点之间。
虚焊是短路还是断路虚焊是断路。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。
实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。
它们没有完全接触在一起。
肉眼一般无法看出其状态。
但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。
所以总的来说，虚焊判定为断路。
虚焊怎么用万用表检测竟然虚焊是断路，那么跟万用表检测断路的方法步骤是一样的，接下来跟随小编来详细的了解一下：。
CEIA虚焊课程提问的解答(三)
虚焊的预防与检测技术CEIA虚焊课程提问的解答（三）中电天奥子集团第10研究所陈正浩3月25日CEIA邀请中航空空导弹研究院方辉研究员在线上作了关于《虚焊的定义、成因及判定》的演讲，十分精彩；期间，很多业内人士围绕虚焊提了不少问题，由于时间关系，不少没有来得及解释，有的转入技术交流群。
所提的问题基本上围绕虚焊而展开的，我把它归纳成两类，第一类是“虚焊的预防与检测”，第二类是其他问题。
通过对所提问题的分析发现有两个十分有趣的现象，其一，对于导致虚焊的主要因素的元器件引脚和焊端的氧化问题，基本上都是局限于如何应对“如何去氧化”而不是“如何防止氧化”，这就好比人们的注意力不是如何防止“火灾”而是关注“火灾了如何救火”？其二是面对类似BGA这类仅有底部焊接端子的片式器件，还有人提出没有仪器设备怎么检验？以及认为视觉系统（Vi）和AOI可以检查虚焊？认为X-RAY可以作为判断是否是虚焊的依据！为此，特写成《虚焊的预防及检测技术》一文，供业内人士参考。
第二类：其他问题1.印制板清洗后发白的原因？（1）PCB引起的白色残留物PCB引起的白色残留物，实质上是树脂残留物；是由于使用的环氧树脂及阻焊膜固化不完全，在PCB 清洗后产生的。
解决的办法是确保PCB制造过程中环氧树脂固化时间和阻焊膜的光、热固化完全。
对广大PCB的用户主要是选择一个质量合格的PCB制造商，并在入厂检验时强化对光板的质量检验及进行必要的预清洗。
（2）焊接过程中引起的白色残留物使用松香类焊剂焊接时，在焊接的高温条件下，松香与溶融的锡铅合金发生化学反应，生成松香酸锡盐类。
建议用稀释的松香水对这类白色残留物用刷子进行清洗，然后再用去离子水进行清洗。
（3）焊剂引起的白色残留物焊剂引起的白色残留物是清洗后PCB发白的主要原因；焊剂的固含量高，焊剂与清洗剂化学相容性不好，以及溶剂型焊剂、水溶性焊剂中含有的活性剂成分（常为卤化物）等均会形成很强的无机酸或有机酸；这些无机酸或有机酸不但能与金属氧化物起作用，也会与PCB上的金属线路及焊点本身发生反应，生成金属卤化物盐类，如PbCl2、PbBr2等。
dip焊接质量检验标准
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
光机检测BGA 焊球虚焊情况分析
06 未来研究方向
提高光机检测技术的精度和稳定性
优化光机检测系统
通过改进光学元件、提高成像质量、降低噪声 等手段，提高检测精度。
引入人工智能技术
利用深度学习、机器学习等技术，对图像进行 自动识别和分析，提高检测速度和准确性。
数据分析结果
01
虚焊焊球直径较小，高度较低，与正常焊球相比存在明显差异。
02
虚焊焊球与焊盘的相对位置关系发生变化，偏离正常位置。
虚焊焊球的颜色和亮度与正常焊球存在差异，可以通过图像处
03
理算法进行识别。
结论与建议
根据数据分析结果，可以得出BGA焊球虚焊的特征和规律，为后续的虚焊检测提供 依据。
建议在生产过程中加强质量控制，定期进行BGA焊球虚焊检测，及时发现并解决虚 焊问题，提高产品质量。
高精度和高效率
光机检测技术具有高精度和高效率的特点，能够 快速准确地识别出焊球的虚焊问题，提高生产效 率。
自动化程度高
光机检测技术可实现自动化检测，降低人工干预 和误差，提高检测的一致性和可靠性。
04 光机检测BGA焊球虚焊实 验
实验设备与材料
实验设备
高分辨率光学显微镜、高精度图 像采集系统、计算机分析软件
根据软件分析结果，判断BGA焊球是否存 在虚焊现象，并记录实验数据。
实验结果与分析
结果
通过实验获取了大量BGA焊球图像，并分析了不同条件下 BGA焊球的虚焊情况。
分析
通过对实验数据的分析，得出了BGA焊球虚焊的主要原因包 括焊接工艺参数不当、焊球与基板不匹配、焊料质量不佳等 。同时，还探讨了如何优化焊接工艺参数、选择合适的焊球 和焊料等措施来减少虚焊现象的发生。
基于数字图像处理的印刷电路板智能检测方法
基于数字图像处理的印刷电路板智能检测方法随着现代电子技术的快速发展，印刷电路板的应用越来越广泛。
然而，印刷电路板的制作过程中，由于工艺和设备的限制，往往会出现一些缺陷。
这些缺陷不仅会影响印刷电路板的质量，还可能会引起电路故障，给用户带来不便。
因此，如何有效地检测印刷电路板的缺陷，成为了当前印刷电路板制作领域需要解决的重要问题之一。
数字图像处理技术是一种有效的解决方案。
它可以通过对印刷电路板图像的处理和分析，快速、准确地检测印刷电路板的缺陷。
本文将介绍一种基于数字图像处理的印刷电路板智能检测方法。
首先，我们需要获取印刷电路板的数字图像。
通常，这可以通过扫描或拍照的方式获取。
获取图像后，需要对其进行预处理。
预处理的目的是消除图像中的噪声和影响缺陷检测的因素。
预处理可包括以下几个步骤：1.灰度化：将彩色图像转换为灰度图像。
这样做的目的是便于后续处理。
2.图像增强：对灰度图像进行增强，可以使图像中的缺陷更加明显。
常用的增强方法有直方图均衡化、滤波和边缘增强等。
3.分割：将图像分割成不同的区域。
这样做的目的是便于对不同区域进行分析和处理。
常用的分割方法有阈值分割、区域生长法和边缘检测法等。
4.噪声滤波：用于去除图像中的噪声。
常用的滤波方法有中值滤波、高斯滤波和基于小波变换的滤波等。
处理完图像后，接下来进行缺陷检测。
缺陷检测需要针对不同的缺陷进行处理。
下面以印刷电路板中最常见的4种缺陷（断路、短路、孔误钻和焊盘虚焊）为例，介绍相应的检测方法。
1.断路检测断路是印刷电路板制作过程中常见的一种缺陷。
断路检测的主要方法是基于卷积神经网络（CNN）的图像分类。
这种方法需要大量的训练数据，即对包含断路和正常区域的图像进行标记和训练。
在实际检测中，对于图像中的每个点，通过CNN 对其进行分类，得到一个0或1的结果，表示该点是否存在断路。
2.短路检测短路和断路不同，短路是两条不同的电路线之间意外连接而导致的电阻降低。
短路检测的主要方法是基于图像分割和形状分析的方法。
焊接虚焊的检测方法
焊接虚焊的检测方法
嘿，你知道焊接虚焊有多让人头疼吗？那可真是个大麻烦！咱先说说检测方法吧。
外观检查就像给焊接点做个“体检”，你瞅瞅那焊点，表面是不是光滑平整呀？要是坑坑洼洼、黑乎乎的，那十有八九有问题。
再用手轻轻掰一掰焊接点，这就好比试试它结实不结实。
如果稍微一动就松了，哎呀妈呀，那肯定是虚焊没跑了。
还有电学检测，就像给电路找“毛病”。
通上电看看电流电压正不正常，要是不对劲，嘿嘿，那可能就是虚焊在捣乱。
检测的时候安全可太重要啦！你想想，电这玩意儿多危险呀。
一定要做好防护措施，戴上手套啥的。
稳定性也不能忽视，要是检测结果一会儿一个样，那可咋整？
那这检测方法都用在啥场景呢？电子设备制造的时候，要是有虚焊，那设备还能好用吗？汽车制造也得注意呀，总不能开着开着车，零件掉了吧？优势嘛，早发现早解决，能避免好多大麻烦呢。
给你说个实际案例，有个电子厂生产手机主板，一开始总出问题，
后来一检测，好多虚焊。
修好之后，手机质量那叫一个棒。
所以呀，焊接虚焊检测方法真的很重要，大家一定要重视起来。
焊接外观检验通用标准
焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。
2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。
3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。
2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。
3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。
4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。
5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。
5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。
2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。
3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。
6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。
2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。
3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。
7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。
8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。
9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。
Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。
Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
X光机检测BGA-焊球虚焊情况分析
.
材料 塑料 金 铅 铝 锡 铜 环氧树脂 硅
表1不同材料对X射线的不透明度系数
用途 包装 芯片引线键合 焊料 芯片引线键合，散热片 焊料 PCB印制线 PC. B基板 半导体芯片
X射线不透明度系数 极小 非常高 高 极小 高 中等 极小 极小
2，剖面图说明“Dark Ring”的形成 原理
区域
A区
而由于现代BGA封装技术，对高I/O数的不断要求和发展，也要求BGA焊球之间的 间距向更小间距发展。采用3D技术的检测设备，当其探测器在倾斜到一定角度时，焊球 与焊球之间因互相遮挡，对BGA内部的焊球底部，因“视线遮挡”已经无法直接观测。 而对BGA外部的焊球来说，也可能存在检测限制，即BGA旁边的其他元器件可能对BGA 焊球底部造成的“视线遮挡”，从而可能对3D检测效果产生不利影响。即便BGA旁边无 其他元器件对焊球造成遮挡时，3D检测手段亦只能对BGA焊球的外侧进行局部观察，这 仍然是因为BGA焊球之间因微小间距而造成的“视线遮挡”。所以3D检测虚焊，理论上 是以通过直接的目视观察，以提高“虚焊”检测的直观性，而实际操作中也存在着一定 的局限性。同时，3D检测手段除了上述的检测覆盖范围的局限性外，检测方法与手段太 耗时，无法满足制造厂商日益高密度、高速度的生产需求，也是突出的问题，同时制造 厂商还必须应对设备高投资，高维护成本的风险。
焊球明显偏大，且看不到“Dark Ring”（图四）
图四
OPEN
造成原因： PCB焊盘铜箔喷锡的表面氧化层太厚，对焊锡膏产生拒焊，尽管焊锡膏已 完全熔融，但焊锡膏无法润湿PCB的焊盘，导致PCB焊盘上的焊膏与BGA 焊球熔融为一体，造成BGA焊球球体变大的现象。
.
三、总结
BGA焊球的虚焊现象，在焊球底部与焊盘之间是非常细微的，所以对比度变 化很细微。目前市场上亦有运用3D 技术的X-RAY，意图是对焊球的虚焊进行直接 目视观察。其工作原理为：将探测器倾斜后围绕BGA焊球进行360度旋转，以创造 直接目视观察焊球底部与焊盘之间的焊接状况的机会。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。
我们需要了解虚焊产生的原因，并清晰虚焊的相关检测方法。
虚焊产生原因：
1、焊盘设计有缺陷；
2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7、元器件引脚氧化；
8、焊锡质量差。
虚焊检测方法：
1、直观检查法
一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
一般刚焊好的引脚是很光润的。
当边缘受到影响时，由于不断
地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放
大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。
所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。
大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相
应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法
就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
另外，在用这种方法之前，应该对故障范
围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。
逐个晃动是很不现
实的。
4、震动法
当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击
线路板，以确定虚焊点的位置。
但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也
要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法
补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对
故障范围内的元件逐个进行焊接。
这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维
修目的。
南京博克纳自动化系统有限公司总部位于美丽的中国古都南京，是国内专
业研制无损检测仪器及设备的高科技企业。
公司致力于涡流、漏磁和超声波仪
器及各种非标设备的研制，已拥有自主研发的多项国家专利。
产品被广泛应用
于航天航空、军工、汽车、电力、铁路、冶金机械等行业。
产品出口：美国、
俄罗斯、德国、新加坡、泰国、印度、香港、南非、台湾、越南、哈萨克斯坦、伊朗、日本、韩国、巴西。
博克纳科技作为无损检测仪器及设备、传感器开发的公司，一直是研发和
制造高质量、高性能无损检测仪器及设备的创新厂家。
我们以客户为中心提供
设计服务，以满足用户的不同应用需求。
公司与国内有名的院校、科研所组成了社会化科研协作网络，具有强大的
研发、生产能力。
保证了公司的工业无损检测技术国内、国际过硬的技术地位。