SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)_New
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
SMT质量控制概述
SMT质量控制概述SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，是电子产品制造中常用的一种组装技术。
它与传统的插件技术相比，具有更高的生产效率、更好的电气性能和更小的体积。
首先，在SMT生产之前，需要对SMT设备进行校准和标定。
校准是指检查设备是否正常工作，标定是指调整设备参数以确保设备能够正确地拾取、检测和放置元件。
校准和标定可以通过使用校准模板和标定物件进行。
其次，贴片精度的控制是SMT质量控制中的重要步骤。
贴片精度指的是SMT设备的摆放偏差和元件放置偏差。
要控制贴片精度，需要选择合适的SMT设备和元件，设置适当的参数，并进行必要的校准和标定。
另外，还需要定期检查贴片过程中的偏差情况，并及时调整设备以保持贴片精度的稳定性。
焊接质量的评估也是SMT质量控制中的重要内容。
焊接质量是指焊接接头的可靠性和完整性。
在SMT焊接中，常见的焊接缺陷包括短路、开路、冷焊、不良焊接等。
为了确保焊接质量，需要对焊接过程进行监控和控制。
首先，需要保证焊接设备和焊接材料的质量，例如，使用合适的焊接面剂、焊锡合金和焊接工具。
其次，需要进行适当的焊接参数的设置和调整，以确保焊接过程中温度、时间和压力的稳定性。
最后，还需要进行焊接后的检测和评估，例如，使用X射线或超声波检测来检查焊接接头的完整性和可靠性。
除了以上的关键内容外，SMT质量控制还涉及到一些其他方面。
例如，对于SMT元件的进货和存储，需要进行质量检验和分类，并采取合适的存储措施以避免元件损坏或污染。
此外，还需要对整个SMT生产过程进行质量管理，包括工序检验、自动测试、可追溯性和质量记录等。
总结起来，SMT质量控制是确保SMT生产过程的质量稳定和产品的可靠性的关键环节。
它涉及到SMT设备的校准和标定、贴片精度的控制、焊接质量的评估等多个方面。
通过合理的质量控制措施，可以最大程度地减少SMT生产过程中的缺陷和故障，提高产品的质量和可靠性。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1-引言本文档旨在提供一套完整的SMT（表面贴装技术）质量控制方案，以确保在SMT生产过程中的产品质量和生产效率达到最佳水平。
该方案包括以下章节：2-SMT质量目标2-1 产品质量目标●定义产品的品质标准，包括外观、功能和可靠性等指标。
●确定产品所需的性能参数范围。
2-2 生产效率目标●设定生产线的生产能力目标。
●提高SMT生产效率，减少生产成本。
3-设备选择与维护3-1 设备选择●根据生产需求和质量要求选择适当的SMT设备，包括贴片机、回焊炉等。
●考虑设备的性能、稳定性、可靠性等因素。
3-2 设备维护●制定设备维护计划，包括定期保养、升级和故障排除。
●建立设备维护记录，确保设备状态良好。
4-工艺参数设定4-1 贴片工艺参数●确定适当的贴片速度、温度和压力等参数。
●根据不同尺寸和类型的元件，制定相应的贴片工艺参数。
4-2 回焊工艺参数●设定合适的预热、焊接和冷却温度曲线。
●确定合适的焊接时间和流量。
5-元件质量控制5-1 元件采购●确保从可靠的供应商采购元件，避免采购假冒伪劣产品。
●进行元件的抽样检验，确保其符合规定的质量标准。
5-2 元件存储和管理●确保元件在存储过程中不受损坏、污染和湿气的影响。
●建立元件的追溯记录，便于跟踪和管理。
6-过程质量控制6-1 过程监控●对SMT生产过程中的关键环节进行监控，包括贴片、焊接等。
●建立相应的监控指标和记录。
6-2 缺陷分析和改进●对产生缺陷的原因进行分析和归纳。
●制定改进措施并跟踪其实施效果。
7-培训和人员管理7-1 培训计划●制定SMT技术人员培训计划，包括操作、维护和质量控制等方面的培训。
●定期组织培训，并进行评估和反馈。
7-2 人员管理●设定SMT技术人员的责任和权限。
●建立激励机制，激发人员的积极性和创造性。
8-风险管理与持续改进8-1 风险评估●分析潜在的风险和隐患，制定风险管理措施。
●建立风险评估记录，及时进行修正和改进。
电子车间SMT工艺质量控制共38页
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则பைடு நூலகம்要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
电子车间SMT工艺质量控制
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ；权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
SMT印锡工艺及质量控制[1]
![SMT印锡工艺及质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/ed8214e181c758f5f61f6767.png)
SMT印錫工藝及質量控制張宗文目錄1.SMT工藝從印錫抓起2.模板設計中的几個環節開口尺寸,模板厚度,寬深比與面積比,內壁陷凹台階設計,開口孔壁光潔度,模板檢測。
3.刮刀刮刀分類,刮刀主要參數4.免清洗焊接技朮強制性推行免清洗技朮,免清洗技朮。
5.錫膏工藝性能分類及其組成,物理參數,細間距對焊錫膏的工藝性要求。
6.焊膏的保管及預處理儲存,回溫,使用環境,攪拌,使用。
7.印錫工藝焊膏印刷的技朮基礎(印刷的充填性質,印刷的脫版性質,印刷清潔度),影響印錫工藝的主要因素,FPCB的固定及輔助措施,印錫工藝參數(速度、壓力、間隙、刮刀角度,脫板速度)。
8.印錫質量評估要點9.焊膏印刷缺陷及改善探討少錫、連錫、錯位、凹形、拉尖、邊緣不齊、沾污、錫珠、漏印、其它印錫缺陷造成的焊點缺陷。
10.結束語.1.SMT工藝從印錫抓起SMT工藝的基本組成是印錫工藝、貼裝工藝和回流焊工藝.管理人員"注重結果"盯住回流焊出 口,操作者迷戀技朮性把精力放在貼裝設備上，大多數中小企業的質量部門仍停留在"質量檢驗"的 階段，口頭上承認印錫工藝的重要性,實際的工藝流程中,印錫工藝涉及環節多,繁瑣多變,難于控制, 疏于控制就是事實，有了結果不良,陷于茫然,不知所措。
從工藝來說,印錫、貼裝、回流焊沒有孰重孰輕,整個工藝鏈條的任何斷裂都會造成質量下降的 恐怖結果.事實上,焊點的虛焊、豎碑、橋接、錫珠的形成主因是印錫。
據相關研究，60~70%的焊點 缺陷是 印錫工藝造成，貼裝中的元件取放和回流焊分別造成15%的焊點缺陷，由物料的氧化或不 規整造成6%的缺陷。
一旦完成焊接，要修復焊點變得非常復雜且成本高昂，或流入用戶、失去信譽，后果難料。
錫膏印刷的新型檢測設備的成熟度和成本是難于普及性采用的障礙。
人是企業的靈魂，依靠對 各個環節的深刻感悟和精細控制仍然是工藝工程師的重要任務和價值所在.2.模板設計中的几個環節供應商工藝不同，水准各異，經營理念的不同，要求模板使用商根據不同產品對模板供應商提 出要求，并根據這些原則進行驗收和現場檢視效果并不斷改善，了解相關知識就有必要了。
SMT质量控制[1]
![SMT质量控制[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.png)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
附件：本文档涉及附件，请参见附件列表。
法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
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SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)
SMT工艺质量控制
摘要： 1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。
1. 工艺质量控制的基本概念
1.1 什么是工艺质量？
SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。
通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。
这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。
它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能）
高的工艺质量：
意味着高的焊点质量；
意味着高的生产效率；
2. 工艺质量的评价
1) 直通率
直通率，也称首次通过率（First Time
Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。
YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100
直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。
它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。
需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。
也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。
2) 焊点不良率
焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。
PPM=（∑dt/∑Ot）×106
∑ds 为焊点缺陷数
∑Ot 为总焊点数
焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT工艺的结果质量。
相对于组装DPMO而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别，比较简单，易于操作。
但另一方面，它不能完全反映组装全过程各工序的控制水平，不能从过程数据中提取到各工序的DPMO数据，不利于过程的改进。
3) 综合制造指标
综合制造指标，一般用制造过程每百万机会缺陷数表示。
根据IPC-7912的定义的理解，SMT 组装DPMO可以用下式表示：
DPMO=[（∑ds+ ∑dp + ∑dt）/（∑Os+ ∑Op + ∑Ot）]×106
其中：
∑ds 为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）
∑dp 为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）
∑dt 为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）
∑Os 为焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）
∑Op 为贴片机会数（以贴装元件数计）
∑Ot 为焊点机会数（以焊点数计）
此计算公式，将SMT组装作为一个过程进行评价，数据的处理比较烦琐，需要收集SMT的各工序的工艺缺陷数据，并按照不重复统计的原则进行计算。
所谓不重复统计的原则，就是如果属于印刷缺陷，不计入贴片、焊接缺陷，如果属于贴片缺陷，不计入焊接缺陷。
DPMO能够真实地反映工艺的控制水平。
3. 工艺质量控制体系构成
4. SMT工序控制
5. 工序控制基础
5.1 焊膏印刷
1) 重要性认识
调查发现焊接缺陷类型的分布是：焊点开路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺陷类型依次是对准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺陷类型约占全部缺陷类型的15%左右。
2) 基本认识
（1）钢网厚度的选取首先取决于“脱模性”。
（2）印刷厚度总会比钢网厚（焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖），一般为钢网厚度的120~150%,甚至到200%，这与测试方法有关。
（3）刮刀的移动速度、角度及压力以及PCB的脱网速度，是一组重要参数，严重影响印刷质量。
5.2 贴片
1) 注意点
(1) 贴片精度检测与调试
(2) 飞片率控制，一般原因：
片容、片阻表面不平；吸嘴真空开闭时机不对；静电；喂料器问题；吸嘴磨损；一般要求3/1000内。
(3) 要控制吸嘴压力，特别是大尺寸片容，很容易开裂；
(4) 静电敏感器件贴装，要注意顺序，一定要在最后装，吸取、贴片动作需严防静电，可采用离子风吹。
2) 贴片精度
设备精度≠贴片精度
贴片精度与机器定位精度、元件定心精度等有关。
设备的验收最好用一盘料带密集实贴后用测量放大镜测量。
一个创新性的观点——以焊膏印刷图形中心为贴片中心
松下的APC技术(Advanced Process Control)
3) 0201的贴装
5.3 再流焊接
1) 工艺曲线设置基础
1 理解温度曲线的深刻含义，了解一般参数的设置范围。
2 收集再流焊接的经验数据，建立基础工艺数据库。
3 焊接工艺质量的鉴定：
焊点起始处的润湿状况；
焊料与被焊金属间是否形成合金层（IMC）；
元件、PCB有无热损伤（表观与测试）。
关键器件的焊接结果——BGA、QFN、Chip C(通过可靠性测试结果了解)
4 热风加热方式优于红外加热，可以实现温度高精度控制。
2) 良好焊点的标志—金属间化合物(IMC)
6. 新产品导入
作者简介
贾忠中
1985年毕业于东南大学机械系。
1985年至1998年在信息产业部第二研究所从事SMT设备及工艺研究、开发等工作；SMT设备多项获部组成果奖，发表论文多篇。
1998年至今在中兴通讯公司历任工艺部长。