SMT系统调试、维护、校正
SMT技术员岗位职责
SMT技术员岗位职责
1.SMT设备的操作和调试：负责操作和调试SMT设备，包括贴片机、回流焊机、印刷机等，确保其正常运作并达到预期的生产效果。
2.生产过程监控：监控SMT生产线的工作状态，及时发现并解决生产过程中的问题，确保生产线的稳定运行和高效率生产。
3.程序编制与调整：负责编写SMT设备的程序，并进行调整优化，以适应不同产品的生产需求，提高生产效率和质量。
4.设备维护与故障排除：定期对SMT设备进行预防性维护，及时排除设备故障，确保设备的正常运行和高效率生产。
5.质量控制：对SMT生产产出的产品进行质量控制，包括焊接质量、组装质量等，确保产品符合相关标准和客户要求。
6.材料管理与库存控制：负责SMT生产线所需材料的采购、入库和使用，管理材料的库存，确保生产所需材料的充足性。
7.员工培训与指导：对新员工进行技术培训和操作指导，提高员工的技能水平和工作效率。
8.工艺改进和优化：根据实际生产情况，提出工艺改进和优化方案，提高生产效率和质量。
9.统计分析和报表生成：对SMT生产线的工作数据进行统计分析，生成相关报表，为决策提供依据。
10.安全生产管理：负责SMT设备的安全操作，遵守相关安全规范，确保生产过程的安全。
11.与其他部门的协调与沟通：与质量检验、工程部门等其他部门进行协调与沟通，解决产品质量和生产过程中的问题。
总之，SMT技术员在SMT生产线上起到关键作用，负责设备的操作和维护、生产过程的监控与调整、质量控制、材料管理、员工培训等工作，以确保生产线的正常运行和高效率生产。
并且需要具备一定的技术水平和问题解决能力，以应对不同的生产需求和技术挑战。
关于SMT制程工程师的岗位职责
关于SMT制程工程师的岗位职责
SMT制程工程师的岗位职责包括：
1. 设计和开发SMT制程：负责研究和开发适用于表面贴装技术的生产制程。
这包括评估设计文件，确定组件的最佳放置方式，确定最佳的焊接方法和参数等。
2. SMT设备调试和维护：负责调试和维护SMT设备，确保其正常运行。
这包括设备的安装、校准、参数设置和维修等。
3. 制程优化和改进：根据生产需求，改进现有的制程流程，提高产品质量和生产效率。
这可能包括改进设备操作程序、调整焊接参数、优化焊接材料等。
4. 质量控制和问题解决：负责监控制程过程中的质量问题，分析和解决制程上的技术问题。
这可能包括分析焊接缺陷、调整制程参数、培训操作人员等。
5. 与其他部门合作：与设计团队、生产团队和供应链团队等合作，确保产品的设计和生产顺利进行。
这可能包括与设计团队讨论组件选型、与供应链团队协调原材料供应等。
6. 文档编制和更新：负责编写和更新SMT制程相关的文件和报告，包括制程文件、工艺规程、操作指导书等。
7. 领导和培训：带领和培训制程技术人员和操作人员，确保团队的工作质量和效率。
总的来说，SMT制程工程师的职责是确保SMT制程的顺利进行，提高产品质量和生产效率，解决制程上的技术问题，并与其他部门合作，确保产品的设计和生产的顺利进行。
SMT设备维护保养操作规范
SMT设备维护保养操作规范1. 引言SMT（Surface Mount Technology）设备是现代电子制造中经常使用的设备之一。
为了保证SMT设备的正常运行和延长其使用寿命，制定一套维护保养操作规范是非常重要的。
本文档将介绍SMT设备维护保养的操作步骤和注意事项，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. 维护保养操作流程2.1 定期清洁设备定期清洁SMT设备是保持其正常运行的重要步骤。
按照以下步骤进行清洁操作：1.关闭设备电源，确保设备处于安全状态。
2.使用无纤维的柔软布料蘸取少量清洁液进行清洁。
3.清洁设备表面、内部和外部的灰尘和污渍。
4.清洁设备传送带、钢网、喷嘴等易受污染的部件。
5.使用吹风枪或吸尘器吹除设备内部的尘埃和碎屑。
6.确保设备完全干燥后重新启动。
2.2 安全隐患排查定期进行安全隐患排查对于保证设备运行的安全非常重要。
在执行以下操作时，要特别注意安全隐患：1.检查设备的电气接地是否良好，防止电击风险。
2.检查设备的紧固螺栓和螺母是否松动，确保设备的稳定性。
3.检查电池、电线和电源线路的状况，确保电气系统的正常运行。
4.检查设备周围的防护罩和安全开关是否完好，防止意外伤害。
5.检查设备的传送带和导轨是否畅通无阻，防止物料堵塞和设备异常。
2.3 润滑和维护部件定期润滑和维护SMT设备的关键部件是确保设备正常运行的关键。
执行以下操作：1.检查设备的传动系统、导轨和链条的润滑情况，确保润滑油处于适当的水平。
2.检查设备的冷却系统，清洁过滤器和风扇，确保散热器正常工作。
3.检查设备的电机和电器部件的工作情况，确保电气组件的正常运行。
4.检查设备的线缆连接器和插头，确保连接稳定可靠。
3. 注意事项在进行SMT设备维护保养时，需要注意以下事项：1.在进行任何维护保养操作之前，确保设备已经关闭并断开电源。
2.使用适当的工具和设备进行操作，确保安全和有效性。
3.遵循设备制造商提供的操作手册和维护指导进行操作。
SMT系统调试、维护、校正
图2-6为模组一个基座
2.3.
NXT通过安插供料器，供料器插（feeder）在pallet上，2-7如下图,
2-7生产前准备图
当机器开始生产，PCB板流入NXT机，入口处sensor感应到有板进入，相机开始照吸嘴和MARK点，照过后，工作头（HEAD）把吸嘴吸入，开始贴装，如下图2-8，
图2-8工作头打料工作流程图
4. START
开始生产
5. READY ON
解除模组的错误状态
6. GROUP
同时操作几台模组
7. CYCLE STOP
以动作周期停止机器
8. MANUAL
进行手动模式和自动指示模式的切换
9. 光标键
移动操作画面上的光标( 焦点)
10.OK
进行所选择模组的操作确认以及执行
11.CANCEL
取消操作
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
接着开始高速贴装，如图2-9，
图2-9，工作头贴装元件图
贴装结束后板子如下图2-10，
图2-10贴装完成的PCB板
2.3.2
开机界面介绍即图2-1，如下表格，
NXT显示器面板功能介绍表2-1
1. STANDBY
SMT设备技术员职责与工作指引
SMT设备技术员职责与工作指引1.设备操作和调整：SMT设备技术员负责操作和调整SMT设备，确保设备能够稳定运行和高效生产。
他们需要熟悉各种SMT设备的操作流程，并能根据产品需求进行必要的设备调整。
2.质量控制：SMT设备技术员要监控设备的生产质量，并及时发现和解决质量问题。
他们需要定期检查设备的生产参数，并根据标准进行调整，以保证产品的质量符合要求。
3.设备维护和保养：SMT设备技术员需要对设备进行定期维护和保养，以确保设备的稳定性和可靠性。
他们需要清洁设备，更换磨损的部件，并进行各种维修工作。
此外，他们还需要安装、调试和升级设备的软件和硬件。
4.故障排除：当SMT设备出现故障时，SMT设备技术员需要及时进行故障排除，并修复设备。
他们需要熟悉设备的工作原理，并能准确判断故障的原因。
在排除故障的过程中，他们通常会使用一些工具和设备，如示波器、万用表等。
5.工艺改进和优化：SMT设备技术员需要与工艺工程师密切合作，改进和优化SMT设备的工艺流程。
他们可以根据实际生产情况，提出改进建议，并参与工艺改进的实施。
在工作中，SMT设备技术员需要遵守以下工作指引：1.高度关注安全：SMT设备技术员需要严格遵守设备操作的安全规范，保证自己和他人的安全。
他们需要正确使用设备，并采取必要的防护措施，如戴上防护眼镜和手套等。
2.认真细致地工作：SMT设备技术员需要认真细致地操作和维护设备，确保每个步骤都得到正确执行。
他们需要细心观察设备运行状态和产品质量，及时发现问题并采取相应措施。
3.熟练掌握技术知识：SMT设备技术员需要熟练掌握SMT设备的操作原理和技术知识。
他们需要不断学习和提升自己的专业能力，以适应新技术和新设备的发展。
4.团队合作：SMT设备技术员需要与工艺工程师、生产人员等密切合作，共同解决设备和工艺方面的问题。
他们需要积极沟通和协作，以提高设备的运行效率和生产质量。
总之，作为SMT设备技术员，他们在操作设备和维护设备的过程中，需要高度关注安全、质量和效率。
SMT维修跟维护调试总结资料精
SMT维修与维护调试总结M S H 3（θ）调整θ1、θ2、θ3的平行度确认和调整■θ1的平行度确认和调整1.POWER ON，M/C ORG2.确认MACHINE DATA的θ1 OFFSET 值是否已经置0，如果没有，输入0.3.用副键盘把NOZZLE UNIT转到θ14.HEAD SERVO OFF, 手摇HANDLE到θ1 ROD与吸嘴ROD HEAD啮合5.再把与θ2/θ3 ROD啮合的NOZZLE UNIT摇到吸着位6.把百分表架在工作台上（需在工作台上固定一块铁块用来吸百分表）,表针打在NOZZLE UNIT 的侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLE UNIT 侧面的平行度(即θ1轴的平行度) 规格值：0.02mm7.IF NG，把该NOZZLE UNIT 摇回θ1处啮合,把百分表指针打在平行度确认时的起始点置0,松开同步皮带PULLEY的COTTER PIN,转动PULLEY(ROD),直到百分表指针移动偏差的一半,锁紧COTTER PIN.■θ2、θ3的平行度确认和调整1.POWER ON，M/C ORG2.确认MACHINE DATA的θ2/θ3 OFFSET 值是否已经置0，如果没有，请输入0.3.HEAD SERVO OFF, 手摇HANDLE到θ2/θ3 ROD与吸嘴ROD HEAD啮合4.再把与θ2/θ3 ROD啮合的NOZZLE UNIT摇到贴装位,停在CT=0处.5.把百分表架在工作台上,表针打在NOZZLE UNIT 的侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLE UNIT 侧面的平行度(即θ2/θ3轴的平行度) 规格值：0.02mm6.移开百分表,重复3、4步，把百分表架在工作台上,表针打在NOZZLE UNIT 的另一侧面,Y方向移动工作台检查NOZZLE UNIT 侧面的平行度(即θ2/θ3轴的平行度)，规格值：0.02mm7.IF NG,把该NOZZLE UNIT 摇回θ2/θ3处啮合,把百分表指针打在平行度确认时的起始点置0,松开同步皮带PULLEY的COTTER PIN,转动PULLEY(ROD),直到百分表指针移动偏差的一半,锁紧COTTER PIN.8.再把与θ2/θ3 ROD啮合的NOZZLE UNIT摇到贴装位,停在CT=0处.确认平行度.9.微小偏差还可以通过ROD OFFSET(θoffset)来纠正.θ1、θ2、θ3 的V TOOTH切入量确认■θ1 V TOOTH切入量确认：1．M/C ORG2．HEAD SERVO OFF，CT=270°3．检查ROD HEAD MESH与BRAKE PAD的间隙4．确认1～16HEAD5．IF NG，移走ROD BLOT6．增加或减少SPACER7．锁紧BLOT8．再确认间隙■θ2、θ3同样方法测量。
大松SMT维修与维护调试总结
大松SMT维修与维护调试总结•没有显示,现在机器相应的Θ轴差不多进行了补偿.(MV系列机器只有在全自动状态进行补偿)Θ1的平行度的调整:同上Θ3的平行度的调整:1#HEAD吸嘴先在Θ2的位置进行啮合,反摇手轮使1#HEAD在Θ3位置不啮合这时用百分表的表针与吸嘴的平面接触并把表针置0然后慢慢的反摇手轮CT270°，表针显现专门大的旋转说明角度原点位置不良松开同步皮带轮的机械锁紧装置进行调整。
方法同上。
Θ3的角度需要精确调整也是在贴装位置进行，但Θ3后顺摇手轮至贴装位置一定不能够进行Θ2的啮合，因此Θ2位置是用人工方式使Θ2不啮合〔Θ2的凸轮片是前轴从右至左的方向第2片〕⑥SLIDE 的确认副操作盘上的[HEAD ENABLE OFF]CT=90°检测吸着位置、贴片位置、Θ1位置处。
[从凸轮曲线上观看该点是所有SLIDE位置全在最高点]吸着位置应检查出口的下方；贴片位置应检查入口的上方；Θ1位置应检查出口的上方；凸轮位置后轴从右至左最后一片。
检查段差时注意手不要接触料架浮起的开关上的框型传感器，经常受外力作用框型弹簧易变形造成浮起检测失灵。
确认方法应用螺丝刀检查，不采纳CAM FOLLOW检查的方法。
7．LINE SENSOR的位置调整CT=0°LINE SENSOR的操纵器的功能选择IMAGE，副操作盘上的OPTION 6、OPTION 7交替切换，显示器上的吸嘴图形进行压缩，用钢直尺直截了当在显示器上测量吸嘴的中心是否对称，NG，松开紧固LINE SENSOR的支架，进行角度的旋转，直到A=B再锁紧LINE SENSOR的支架机器显现THINKNESS TIME UP 的缘故一样有LINE SENSOR安装角度不良所致。
显示器上的一根横线代表该检测吸嘴的最低点，其具体高度为操纵器上显示值。
8 ANGIN 模式的选择：部品库的PART CLASS选择254；速度选择2LINE SENSOR功能选择NOM/C PRODUTION 高速料架检测选择NOH D F〔点胶机〕安全教育1. 人的安全a. 一人操作的原那么.两人或以上时相互呼应b. 头、手不可进入机器内部2. 机器的安全a. 机器在全自动时,不要随意的按紧停开关b. 清洁场地时,设备要停止运行各项指标1. 环境温度：20℃±10℃2. 电源：单相AC电源200±5V, 50/60Hz, 功率：2KVA3. 空气压力：0.5Mpa 空气流量：40NL/min 压缩空气接入插头：PT3/8B4. 点胶速度：A 螺旋型：0.07 s/点条件：点胶停留时刻：10-25ms；X-Y移动距离：3mm；点胶头返回行程：3mm；点胶头1速上升B 空气型：0.10 s/点条件：点胶停留时刻：10-40ms；X-Y移动距离：3mm；点胶头返回行程：3mm；点胶头1速上升5. PCB板尺寸：M型：MAX.330×250mm MIN.50×50mm6. 点胶范畴：M型：MAX.330×242mm MIN.50×42mm7. PCB板厚度：0.5－4.0mm8. 元件：1608片状至QFP9. 胶水包装规格：螺旋型(通用的)：Iwashita Engineering 30cc〔一般〕，22cc〔Panasonic〕空气型22cc〔Panasonic〕10. PCB板传板时刻TYPE M：约等于2.4s〔以左边为标准〕10. 点胶头结构：3种类型〔VS,S,L〕可用于R,C和L11. 点胶角度：－90º至89º〔1º为单位，试点胶角度固定为0º〕12. 点胶时刻：10ms-120ms〔以1ms为单位增加〕放大倍数〔机器〕：1－413. 点胶压力：用调剂器手动设定14. 点胶头点胶位置重复：±0.1mm(点胶头STOPPER与PCB板间距离)15. 点胶头上升速度设定：点胶头上升/下降速度依照胶水类型或胶量设定16. 点胶头行程设定：点胶头行程依照胶水类型或胶量设定机器的结构1．点胶头部分2．照相机部分〔识别〕3．X轴部分〔点胶头移动方向〕4．Y轴〔工作台移动方向〕5．试点胶部分〔纸带盒〕6．PCB传送部分7．点胶头加热、温度操纵部分8．紧停开关9．修理开关主操作盘介绍1．F1-F8：功能键选择2．运转模式切换ONLINE：在线方式，进行点胶并同主机通讯AUTO：全自动模式，点胶运转SEMI：半自动模式，不点胶运转，只进行全自动运转前确认的运转MANU：手动模式，进行动作检查或使用副操作盘进行各动作部分的操作运转3．动作模式的切换CONT：连续动作EOP：运行到程序最后的动作模式。
SMT设备的操作与维护
SMT设备的操作与维护摘要：我国综合国力的显著提升，促进了我国各个领域的快速发展。
SMT设备被广泛应用在电子制造行业之中，并且随着我国科学技术的进一步发展得到了越来越高的重视，有效地促进了电子制造行业的经济发展。
因此，本文将通过对SMT设备的发展进行简要概述，讨论SMT设备的操作与维护，旨在为相关人员提供一定的借鉴意义。
关键词：SMT设备操作维护引言SMT事实上指的是表面组装技术，这种技术含量较高，所以被管广泛应用在现代电子行业之中。
SMT设备成为了当前电子制造行业中不可或缺的资源之一，通过SMT设备的正常运行，有助于保障电子制造行业的产品质量，提高生产效率，所以相关人员必须要明确SMT设备的具体操作，并且在日常使用过程中定期做好维护，延长SMT设备的使用寿命，降低相应单位的经济损失。
1.SMT设备发展简述SMT设备从研发以来经历了较多阻碍，但是目前已经取得了较快发展。
我国自主创新能力较低，使得SMT设备无法被广泛应用在各个领域之中，并且加上当前自动化技术的进一步推广，使得SMT设备与自动化技术结合起来成为时代趋势。
当前，由于面临着较大的竞争力，所以我国在生产SMT设备过程中必须要不断的增强自己的竞争力，将各种技术融入到SMT设备过程中，从而能够促进我国电子制造行业的快速发展。
所以，当前我国SMT设备虽然取得了较高进步，但是仍然存在着不少的问题。
因此相关人员在使用SMT设备的过程中，必须要明确具体操作，定期做好相关维护。
1.SMT设备的操作SMT设备的操作主要可以从两个方面入手，一方面是SMT设备的印刷，一方面是SMT设备的贴片。
2.1 SMT设备的印刷在使用SMT设备过程中，印刷设备是其中一个重要部分。
通过观察印刷质量，能够直接了解SMT设备在电子制造行业过程中的具体使用。
为了能够有效地提高整个生产过程的效率，所以新型的SMT设备印刷模板已经逐步的从传统的模板演变为具备更多高科技的模板。
当前的SMT设备相较于传统的印刷设备来说进行了很大的改革。
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图2-5自动式DEK机内部结构图
2.3．
NXT机即高速贴装机，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。公司使用的贴片机是日本FUJI产品，如图2-6，
SMT技术主要分为印刷、贴片机（NXT机）打板、SPA机检测、过炉（回焊炉，即TUM）等一系列流程。简单介绍印刷机（DEK机）印刷的主要流程和常见问题的解决方案、NXT机打板主要流程和主要功能介绍以及出现不良和故障的解决方案、SPA机检测板子是否有不良以及维修不良板子（由于不是检测部门，了解得不多）。
（2）Nozzle 应该在ＰＣＢ上分布均匀，防止受力不均吸板不良。
（3）调整Nozzle时应该先放下吸板架，确保nozzle放置准确。
D.吸板机速度控制原则：
吸板机速度应该略高于印刷机的速度。速度过快或过慢都有影响，所以要调整合适的速度。如果速度过快，机器会震动，且较大，伴随着PCB板移动，吸嘴会吸偏，从而造成掉板，从而影响生产，于此同时，大的震动会影响机器寿命；若吸板机速度过慢，将会DEK机待板，也影响了生产，所以要一个合适的速度。
摘要
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前，我们日常所用的电器电子产品等精密高智能产品基本都是运用SMT技术制造出来的。所以，SMT技术对我们日常生活的影响不言而喻。小的方面我们的日常生活；大的方面SMT行业促进了就业，也是中国经济发展的极为重要的部分。中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
以上三个，即是SMT的调试、维护、校正。这三个方面，优化了产线结构，也是我在公司所从事工作的主要内容。
关键词：SMT; 调试； 维护； 校正
前言
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。
随着电子产品的普及，市场竞争的激烈化，越来越要求企业提高技术和效率。SMT线上打板，要求时时刻刻保证程式的优良、影像的校正，重要机构的正常运行，需要人员进行现场分析、判断、处理异常。调试、维护、校正是一个非常重要的岗位。本文将简单讲述SMT生。
1 SMT的产生及发展
2.1
吸板机即把空PCB板吸到DEK机所在水平轨道上。以机器代替人力，提高生产率。具体操作为：
开机，如图2-1为吸板机机箱内部结构，
图2-1吸板机开机示意图
关机设置，如图2-2为吸板机关机示意图，
图2-2吸板机关机示意图
C.吸板机的放板原则：
（1）Nozzle 应该放于ＰＣＢ上无孔的位置，防止漏气造成吸板不良。
那么，SMT产生原因是什么呢？随着科技的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，手机、电脑越来越追求小型化、多功能化、以前使用的穿孔插件原件技术已经不能满足这方面的需求。与此同时，我们在追求轻巧方便的同时，对它们赋予了更高的智能、功能要求。电子产品的功能越完整，所采用的集成电路已无法穿孔原件，特别是大规模、高集成的IC，不得不采用表面贴装（SMT）。在市场经济方面，为适应市场需求，提高产品在市场额度，所以需要产品生产的批量化；为降低成本，追求市场效益，所以需要产品生产的自动化；以前技术（插孔——THC）已经不满足这些方面，同时为追求国际潮流，电子科技已经到来，SMT 技术应运而生。
通过调节下图两个旋钮，来调整速度，如图，2-3，
图2-3，旋转旋钮调节吸板机速度图
2．2 DEK机
印刷机是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。无论哪种印刷机，都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件，如定位系统，擦板系统、测量系统等组成的。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为 手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。我们公司印刷机是全自动的，如下图2-4所示，
图2-15，不同工作头配置不同吸嘴台
2.4
在SMT回焊炉功能主要是提供零件焊接所需温度，使用零件与锡形成IMC层，将零件连形成有效电路。回焊炉主要分四区：预热、恒温、熔锡、降温区
由操作控制盘、炉体、传送链、炉口、冷却、氮气空气供给及配管、氧气浓度计、活性炭再生、上盖升降、强制排风扇,助焊剂回收装置及附件冷水机组成。
1.2
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC（表面组装器件）/SMD（表面组装原件）的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。
编号
毕业设计（论文）
题 目：
SMT 系统调试、维护、校正
学生姓名：
彭磊
学 号：
120301121108
院（系）：
中德工程学院
专业班级：
机电一体化
指导教师：
刘红月
职称：
讲师/工程师
2015年04月
中文题目：SMT 系统调试、维护、校正
毕业设计（论文）共36页
完成日期2015年3月答辩日期2015年3月
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
图2-4，自动式DEK机图
DEK印刷机是由英国DEK公司制造生產的,它是通过软件对机器进行高精度的控制.当PCB板沿轨道进入DEK机后,会被停留在Table上.此時,相机会照PCB和钢网的Mark点.通过后,Table会向上移动,使PCB板紧贴钢网.由于在钢网上有很多和PCB板配套的小孔当刮刀紧贴钢网并把钢网上的锡膏从前刮到后或从后刮到前时,锡膏会透过钢网印刷到PCB板上.这一动作完成后,Table下降,PCB沿轨道送出.整个印刷过程完成。
SMT包括吸板机把空的PCB板吸到轨道，轨道sensor感应有板，传送到印刷机里，印刷机印刷板子，通过轨道传送到贴片机里。贴片机感应有板，运行贴装零件。贴装完成板子流出进入SPA检测，检测板子是否有不良，之后板子继续流，流到回焊炉里加热，在这个过程因为板子遇见高温，锡膏凝固，从而打在锡膏上的零件固定。板子从炉子出来进入存扳机，存扳机作用是适应产线要求，智能存板，以避免产线打板过快后面的刷版记录枪以及切板人员造成忙不过来的情况。
本文主要介绍SMT贴装技术的主要生产流程。在此基础上，通过软件优化、硬件更新提高生产效率，节约成本。对主要机器、机构的维修、保养。第一，通过制作编程，编程的质量直接决定打板的质量和成本。程式的是否优化、CT的高低决定生产能否在一定时间内完成，零件贴装的精密程度也对组装完成电子产品的质量挂钩；第二，打板时及时发现产线上的问题，比如吸嘴（Nozzle）是否清洁、供料器（Feeder）是否能连续供料、料膜黏度是否合适等都对打板零件的精密度有影响，这个面，就是要避免这些因素的影响。第三方面——保养。机器、机构都需要定时保养校正，在延长其寿命的同时，也预防上面的第二个因素。
图2-13，生产人员将Feeder插入Pallet
一切准备就绪，开始生产。
2.3.3
贴装工作头进行从供料器上吸取部件并把它贴装到电路板上的工作。要与原件的种类相匹配，根据贴装元件的大小，分为H01、HO2、H04、H08、H12S等类别。如图2-14，
图2-14，常用工作头（Head)图
H01、H02、H04头是针对比较大的零件的贴装,H04、H08针对中型零件；而H12S贴装小零件，H01可以安装一个吸嘴，H02可以安装2个，以此类推；不同的工作头需要搭置不同的吸嘴放置台，如图2-15，
12.MONITOR
进行影像处理监视器与运转画面显示的切换
13.EMERGENCY
切断模组的200V 电源，停止运转
图2-11，NXT显示器各功能图
NXT运行，需要程式的传送，NXT机和电脑连接，传程式用的是FUJI DIRRCTOR,如上图1-12，
图2-12，Medit附属软件程式的传输
生产工作人员将料盘安装到供料器上，如图2-13，
1.1 SMT技术产生
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。