RS485芯片介绍及典型应用电路

一、RS485基本知识

RS-485接口芯片已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、多媒体网络、机电一体化产品等诸多领域。可用于RS-485接口的芯片种类也越来越多。如何在种类繁多的接口芯片中找到最合适的芯片，是摆在每一个使用者面前的一个问题。RS-485接口在不同的使用场合，对芯片的要求和使用方法也有所不同。使用者在芯片的选型和电路的设计上应考虑哪些因素，由于某些芯片的固有特性，通信中有些故障甚至还需要在软件上作相应调整，如此等等。希望本文对解决RS-485接口的某些常见问题有所帮助。

1 RS-485接口标准

传输方式：差分

传输介质：双绞线

标准节点数：32

最远通信距离：1200m 共模电压最大、最小值：+12V；-7V

差分输入范围：-7V～+12V

接收器输入灵敏度：±200mV

接收器输入阻抗：≥12kΩ

2 节点数及半双工和全双工通信

2.1 节点数

所谓节点数，即每个RS-485接口芯片的驱动器能驱动多少个标准RS-485负载。根据规定，标准RS-485接口的输入阻抗为≥12kΩ，相应的标准驱动节点数为32。为适应更多节点的通信场合，有些芯片的输入阻抗设计成1/2负载（≥24kΩ）、1/4负载（≥48kΩ）甚至1/8负载（≥96kΩ），相应的节点数可增加到64、128和256。表1为一些常见芯片的节点数。

表1

节点数型号

32 SN75176，SN75276，SN75179，SN75180，MAX485，MAX488，MAX490

64 SN75LBC184

128 MAX487，MAX1487

256 MAX1482，MAX1483，MAX3080～MAX3089

2.2 半双工和全双工

RS-485接口可连接成半双工和全双工两种通信方式。半双工通信的芯片有SN75176、SN75276、SN75LBC184、MAX485、MAX 1487、MAX3082、MAX1483等；全双工通信的芯片有SN75179、SN75180、MAX488~MAX491、MAX1482等。

（a）半双工通信电路

（b）全双工通信电路

3 应用中的常见问题

3.1 抗雷击和抗静电冲击

RS-485接口芯片在使用、焊接或设备的运输途中都有可能受到静电的冲击而损坏。在传输线架设于户外的使用场合，接口芯片乃至整个系统还有可能遭致雷电的袭击。选用抗静电或抗雷击的芯片可有效避免此类损失，常见的芯片有MAX485E、MAX487E、MAX1487E等。特别值得一提的是SN75LBC184，它不但能抗雷电的冲击而且能承受高达8kV的静电放电冲击，是目前市场上不可多得的一款产品。

3.2 限斜率驱动

由于信号在传输过程中会产生电磁干扰和终端反射，使有效信号和无效信号在传输线上相互迭加，严重时会使通信无法正常进行。为解决这一问题，某些芯片的驱动器设计成限斜率方式，使输出信号边沿不要过陡，以不致于在传输线上产生过多的高频分量，从而有效地扼制干扰的产生。如MAX487、SN75LBC184等都具有此功能。

3.3 故障保护

故障保护技术是近两年产生的，一些新的RS-485芯片都采用了此项技术，如SN75276、MAX3080~MAX3089。什么是故障保护，为什么要有故障保护，如果没有故障保护会产生什么后果？

众所周知，RS-485接口采用的是一种差分传输方式，各节点之间的通信都是通过一对（半双工）或两对（全双工）双绞线作为传输介质。根据RS-485的标准规定，接收器的接收灵敏度为±200mV，即接收端的差分电压大于、等于+200 mV时，接收器输出为高电平；小于、等于-200mV时，接收器输出为低电平；介于±200mV之间时，接收器输出为不确定状态。在总线空闲即传输线上所有节点都为接收状态以及在传输线开路或短路故障时，若不采取特殊措施，则接收器可能输出高电平也可能输出低电平。一旦某个节点的接收器产生低电平就会使串行接收器（UART）找不到起始位，从而引起通信异常，解决此类问题

的方法有两种：

（1）使用带故障保护的芯片，它会在总线开路、短路和空闲情况下，使接收器的输出为高电平。确保总线空闲、短路时接收器输出高电平是由改变接收器输入门限来实现的。例如，MAX3080～MAX 3089输入灵敏度为-50mV/-200mV，即差分接收器输入电压UA－B≥-50mV时，接收器输出逻辑高电平；如果UA－B≤-200mV，则输出逻辑低电平。当接收器输入端总线短路或总线上所有发送器被禁止时，接收器差分输入端为0V，从而使接收器输出高电平。同理，SN75276的灵敏度为0mV/-300mV，因而达到故障保

护的目的。

（2）若使用不带故障保护的芯片，如SN75176、MAX1487等时，可在软件上作一些处理，从而避免通信异常。即在进入正常的数据通信之前，由主机预先将总线驱动为大于+200mV，并保持一段时间，使所有节点的接收器产生高电平输出。这样，在发出有效数据时，所有接收器能够正确地接收到起始位，

进而接收到完整的数据。

3.4 光电隔离

在某些工业控制领域，由于现场情况十分复杂，充分考虑现场的复杂环境，在电路设计中注意了以

下三个问题。

二、RS485应用设计

1 SN75176 485芯片DE控制端的设计

由于应用系统中，主机与分机相隔较远，通信线路的总长度往往超过400米，而分机系

统上电或复位又常常不在同一个时刻完成。如果在此时某个75176的DE端电位为“１”，那

么它的485总线输出将会处于发送状态，也就是占用了通信总线，这样其它的分机就无法与

主机进行通信。这种情况尤其表现在某个分机出现异常情况下（死机），会使整个系统通信

崩溃。因此在电路设计时，应保证系统上电复位时75176的DE端电位为“0”。由于8031在复位期间，I/O口输出高电平，故图2电路的接法有效地解决复位期间分机“咬”总线的问题。

2 隔离光耦电路的参数选取

在应用系统中，由于要对现场情况进行实时监控及响应，通信数据的波特率往往做得较

高（通常都在4800波特以上）。限制通信波特率提高的“瓶颈”，并不是现场的导线（现场

施工一般使用5类非屏蔽的双绞线），而是在与单片机系统进行信号隔离的光耦电路上。此

处采用TIL117。电路设计中可以考虑采用高速光耦，如6N137、6N136等芯片，也可以优化普通光耦电路参数的设计，使之能工作在最佳状态。例如：电阻R2、R3如果选取得较大，将会使光耦的发光管由截止进入饱和变得较慢；如果选取得过小，退出饱和也会很慢，所以这两

只电阻的数值要精心选取，不同型号的光耦及驱动电路使得这两个电阻的数值略有差异，这

一点在电路设计中要特别慎重，不能随意，通常可以由实验来定。

3 485总线输出电路部分的设计

输出电路的设计要充分考虑到线路上的各种干扰及线路特性阻抗的匹配。由于工程环境

比较复杂，现场常有各种形式的干扰源，所以485总线的传输端一定要加有保护措施。在电

路设计中采用稳压管D1、D2组成的吸收回路，也可以选用能够抗浪涌的TVS瞬态杂波抑制器