PCB印制电路板-诚亿电子流程及设备技术能力pcb制作 精品
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板（PCB）是现代电子产品中不可或缺的核心部件之一。
它是一种用于连接和支持电子元件的基板，由导电材料（如铜）制成，并经过化学蚀刻、镀金等工艺处理。
PCB 的制作需要严格遵循一定的步骤和注意事项，下面将详细介绍。
一、设计 PCB 原理图在开始 PCB 制作之前，首先需要进行原理图设计。
原理图是指电路图纸中的逻辑关系示意图，它反映了整个电路的结构和功能。
在设计原理图时，需要考虑以下几点：1. 确定电路功能首先要明确所需实现的电路功能，并根据功能需求选择合适的元器件。
2. 确定元器件布局在确定元器件布局时，应该考虑到 PCB 的尺寸和布局限制，以及元器件之间的连线关系。
3. 绘制原理图根据以上确定好的信息，在软件上完成原理图绘制。
二、进行 PCB 布局与连线完成原理图设计后，需要对 PCB 进行布局与连线。
这个过程包括以下几个步骤：1. 确定 PCB 大小与形状根据实际需求，确定 PCB 的大小和形状，并在软件上绘制出 PCB 的外形。
2. 安排元器件位置将原理图中的元器件安排到 PCB 上，并考虑它们之间的布局关系。
在安排元器件位置时，应该尽量避免元器件之间的相互干扰。
3. 连线在安排好元器件位置后，需要对它们进行连线。
连线应该尽量简洁、美观、可靠，并且符合电路设计要求。
4. 优化布局完成初步布局与连线后，需要对整个 PCB 进行优化。
优化包括：缩小PCB 大小、减少层数、改善信号完整性等。
三、生成 Gerber 文件在完成 PCB 布局与连线后，需要将其转换为 Gerber 文件格式。
Gerber 文件是一种用于描述 PCB 布局和制造信息的标准格式。
生成Gerber 文件时，需要注意以下几点：1. 导出正确的文件格式根据实际需求选择正确的文件格式进行导出。
2. 导出正确的图层信息根据实际需求选择正确的图层进行导出，并确保每个图层都包含必要的信息。
3. 检查导出结果导出Gerber 文件后，需要对其进行检查，确保没有错误或缺失信息。
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
PCB印制电路板-PCB制作流程 精品
b (V-CUT数= (板厚 – b )/ 2 tan ) a
板厚
➢ 锣槽：SLOT
锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域
➢ 锣带:Rout
➢ 啤模:Punch
➢ 电镀孔 ( PTH )：Plate through hole
➢ 非电镀孔 (NPTH)： Not plate through hole ➢ 线宽：Line width / LW ➢ 线间：Line to line / LL ➢ 线到Pad： Line to pad /LP ➢ Pad 到pad：Pad to pad /PP ➢ 线到孔：Line to hole /LH ➢ 铜到孔：Drill to copper
4/13/2021
36
For example:
A
BC D E
AB
A,D: 盲孔(blind) B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through)
注意：“通孔”不 仅指via孔，还可 能是其它PTH或者 NPTH！
全板电镀
(Panel plate)
外层干菲林
(Developing outer)
图形电镀
(Pattern plate)
退膜
(Film removal)
外层蚀板
(Etch outer)
退铅锡
(Stripping)
➢ 多层板生产流程简介2 (湿工序)
绿油湿菲林
(Solder Mask silkscreen)
➢ 日期标记 ：YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx
通常以
形式表示
生产修改后
表示2003年48周(YRWK)
➢ MADE IN CHINA ➢ P/N NO ➢ LOT NO & PCB LOCATION NO
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
PCB制造流程简介
管控重点：
磨痕检测 水破测试 板面氧化等 。
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PCB制作流程简介--线路
2)贴膜 .通过压膜机在铜板上 粘贴感光材料（干膜） 为图形转移做准备；
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PCB制作流程简介---开料
开料：将整张基板根据工程设计尺寸，加工成利
于生产作业的工作片，以方便后工序的生产、转运 及管制。
开料流程：裁切→圆角→磨边→烤板→下工序
开料前的基板
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PCB制作流程简介
制 作：郭月书（工程部经理）
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目
录
一、PCB的定义； 二、 PCB的用途； 三、PCB的分类； 四、PCB的生产流程；
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二、 PCB的用途：
电脑主板及附属设备 通讯用产品 办公用品 家电产品 医疗产品 军用产品等等
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三、PCB的分类--1：
1.以成品软硬分类; 1.1硬板 1.2、软板 1.3软硬结合板
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印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项一、概述印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的核心组件之一，它作为电子元器件的载体，提供了电气连接、信号传输和能量传递的功能。
本文将详细介绍PCB制作的步骤以及需要注意的事项。
二、PCB制作步骤制作PCB主要包括设计电路原理图、绘制PCB布局图、制作光刻膜、进行腐蚀和后续加工等步骤。
下面将逐步介绍每个步骤的具体操作。
1. 设计电路原理图在制作PCB之前，首先需要完成电路原理图的设计。
这一步骤非常关键，它决定了后续PCB的布局和连接方式。
可以使用电路设计软件（如Altium Designer、Eagle等）进行电路原理图的绘制，必须确保电路设计的正确性和合理性。
2. 绘制PCB布局图在完成电路原理图设计后，需要进行PCB布局的绘制。
PCB布局即将电路元件在PCB上的位置进行规划和布置。
在布局过程中，需要考虑信号传输的最短路径、元器件的布局合理性、电源与地的布线等因素。
3. 制作光刻膜制作PCB的光刻膜是为了后续腐蚀工艺做准备。
光刻膜通过将PCB布局图转换成一种针对性的荧光层，然后通过光刻技术将该荧光层转移到覆铜板上，形成光刻膜。
3.1 准备覆铜板：首先需要选择合适的覆铜板，一般选择铜层厚度为1oz（约35um）的覆铜板。
3.2 涂覆光刻胶：将选好的覆铜板用洗净过的布除去表面污物，然后用专用的胶液涂覆在覆铜板上，待胶液干燥。
3.3 曝光：将干燥后的胶液表面放置光刻膜，使用专用的曝光机进行曝光，射入适量的紫外线。
3.4 显影：将曝光后的覆铜板浸入显影液中进行显影，使未光刻部分的胶液溶解。
3.5 固化：显影后的覆铜板需要用固化剂固化，以增加其耐蚀性。
3.6 清洗：将固化后的覆铜板用洗净剂清洗，去除杂质和未固化的光刻胶。
3.7 化学镀铜：为了增加导电性，可以进行化学镀铜处理，使覆铜板的铜层更均匀。
4. 腐蚀腐蚀是制作PCB的关键步骤之一，通过腐蚀将不需要的铜层去除，使得只剩下需要的线路。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它被广泛应用于手机、电脑、家用电器等各种电子产品中。
在制作PCB 的过程中，需要经历多个步骤，包括设计、制版、印刷、加工等。
下面将详细介绍印制电路板的制作流程。
首先，PCB的设计是整个制作流程的第一步。
设计师需要根据电子产品的需求，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）进行电路图的绘制和布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路的连接方式、元器件的布局、线路的走向等因素，确保设计的合理性和稳定性。
接下来是制版的步骤。
制版是将设计好的电路图转换成实际可用的PCB板的过程。
首先，设计师需要将电路图输出成Gerber文件格式，然后使用光刻技术将电路图转移到铜质基板上。
这一步骤需要使用化学溶液和光照技术，将电路图形成在基板上。
第三步是印刷。
印刷是将电路图上的线路和元器件印刷到PCB 板上的过程。
印刷过程中，需要使用特殊的印刷设备和油墨，将电路图的图案印刷到基板上，并确保印刷的准确性和清晰度。
然后是加工。
加工是将印刷好的PCB板进行化学腐蚀、钻孔、焊接等加工工艺，使其成为可用的电路板。
在这一步骤中，需要使用化学溶液对多余的铜质进行腐蚀，然后进行钻孔和焊接，将元器件固定在PCB板上。
最后是检验和测试。
在制作完成后，需要对PCB板进行检验和测试，确保其质量和稳定性。
检验包括外观检查、线路连接测试、电气性能测试等多个方面，以确保PCB板符合设计要求和产品标准。
总的来说，印制电路板的制作流程包括设计、制版、印刷、加工、检验和测试等多个步骤。
每个步骤都需要精细的操作和严格的控制，才能保证最终制作出的PCB板质量可靠、性能稳定。
希望本文能对PCB制作流程有所帮助，谢谢阅读！。
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流程及设备技术能力
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编写部门 编写人 编写人签名/日期
审核人签名/日期
工艺部 段绍华
批 准
发行日期（文控中心）
1.0目的
提供公司当前各流程及设备技术能力，为工程部制作工程资料、工具，市场部接单提供依据.
2.0适用范围
2.1本文件提供的技术能力仅适应诚亿公司内部当前制程能力.
2.2本文件适用于工程部生产前资料准备、制作和QAE的资料审核.
3.0板料
3.1生益、建滔、国纪、华正、南亚.
4.0板材类型
4.1适用于单、双面及多层板料：普通FR4、CEM-3、无卤素FR4.
4.2压合多层板使用PP片:1080、2116、7628.
4.3板厚度公差(mm)
单、双面:
4.4常用板料尺寸：37"× 49" 41"× 49" 43"× 49"
注:板料長边为纬向,短边为经向,如能用到其它规格料,則可考虑订购,条件为利用率高.
4.5铜厚：H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、H/O 0Z、1/0 OZ、2/0 OZ, 其它需备料.
5.0生産設計:
5.1排版
设计排版尺寸时应该考虑以下条件：
1）标准排版尺寸
2）最大/最小排版尺寸
3）板料利用率
4）排版构成
5）其它影响条件（包括各工序的生产能力）
5.2板边预留
双面板：电镀夹边最小8mm，非夹边最小6mm(设计时短边为电镀夹边)
多层板：单边宽度最小15mm
注：标准能力为可以批量生产，高级能力需特别控制，适合小批量制作。