半导体硅片项目投资计划书2020

半导体硅片项目

投资计划书

投资计划书参考模板，仅供参考

摘要

该半导体硅片项目计划总投资19013.48万元，其中：固定资产投

资13731.90万元，占项目总投资的72.22%；流动资金5281.58万元，占项目总投资的27.78%。

达产年营业收入41530.00万元，总成本费用31348.46万元，税

金及附加381.24万元，利润总额10181.54万元，利税总额11967.13

万元，税后净利润7636.16万元，达产年纳税总额4330.98万元；达

产年投资利润率53.55%，投资利税率62.94%，投资回报率40.16%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位569个。

报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节

省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高

经济效益的目标。

本半导体硅片项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于

一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其

他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。

半导体硅片项目投资计划书目录

第一章半导体硅片项目绪论

第二章半导体硅片项目建设背景及必要性

第三章建设规模分析

第四章半导体硅片项目选址科学性分析

第五章总图布置

第六章工程设计总体方案

第七章风险应对评价分析

第八章职业安全与劳动卫生

第九章项目实施进度

第十章投资估算与经济效益分析

第一章半导体硅片项目绪论

一、项目名称及承办企业

（一）项目名称

半导体硅片项目

（二）项目承办单位

xxx有限公司

二、半导体硅片项目选址及用地规模控制指标

（一）半导体硅片项目建设选址

项目选址位于某经济开发区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

（二）半导体硅片项目用地性质及规模

项目总用地面积53179.91平方米（折合约79.73亩），土地综合

利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体硅片行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设

要求。

（三）用地控制指标及土建工程

项目净用地面积53179.91平方米，建筑物基底占地面积37475.88平方米，总建筑面积89342.25平方米，其中：规划建设主体工程64323.82平方米，项目规划绿化面积6670.74平方米。

三、能源供应

1、项目年用电量846450.50千瓦时，折合104.03吨标准煤，满足半导体硅片项目项目生产、办公和公用设施等用电需要

2、项目年总用水量29564.28立方米，折合2.52吨标准煤,主要是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由某经济开发区市政管网供给。

3、半导体硅片项目项目年用电量846450.50千瓦时，年总用水量29564.28立方米，项目年综合总耗能量（当量值）106.55吨标准煤/年。达产年综合节能量33.65吨标准煤/年，项目总节能率23.86%，能源利用效果良好。

四、环境保护及安全生产

（一）环境保护及清洁生产

项目符合某经济开发区发展规划，符合某经济开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可

行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措施，能够切实起到消除和减少污染的作用。项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。

（二）安全生产

1、本期工程半导体硅片项目采用了先进、成熟、可靠的优质环保木皮生产技术，在设计中严格执行国家有关劳动安全卫生政策，并根据实际情况采取完善的安全卫生措施，预计本期工程半导体硅片项目在建成后将有效防止火灾、雷电、静电、触电、机械伤害、噪声危害等事故的发生。

2、本期工程半导体硅片项目主体工程火灾危险类别为丙类，建筑耐火等级为二级；半导体硅片项目设计中除了各专业严格按照有关规范进行消防措施设计外，还按规范要求设置了各类消防设施，主要包括消防给水管网、消火栓、干粉灭火器等，因此，本期工程半导体硅片项目消防系统具有较高的安全可靠性。

五、半导体硅片项目投资方案及预期经济效益

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资19013.48万元，其中：固定资产投资13731.90万元，占项目总投资的72.22%；流动资金5281.58万元，占项目总投资的27.78%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入41530.00万元，总成本费用31348.46万元，税金及附加381.24万元，利润总额10181.54万元，利税总额11967.13万元，税后净利润7636.16万元，达产年纳税总额4330.98万元；达产年投资利润率53.55%，投资利税率62.94%，投资回报率

40.16%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位569个。

六、半导体硅片项目建设进度规划

“半导体硅片项目”按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期工程半导体硅片项目建设期限规划12个月，包含半导体硅片项目建设前期准备工作、勘察设计、土建施工、设备采购安装和调试、人员培训及竣工验收等工作阶段。目前，半导体硅片项目建设单位已经完成前期的各项准备工作，包括市场调研、建设规

模确定、半导体硅片项目选址、用地预审、资金筹措等项事宜，现在

正在办理半导体硅片项目备案工作。

七、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经济

开发区及某经济开发区半导体硅片行业布局和结构调整政策；项目的

建设对促进某经济开发区半导体硅片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体硅片项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经济开发区经济发展，为

社会提供就业职位569个，达产年纳税总额4330.98万元，可以促进

某经济开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出

积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率53.55%，投资利税率62.94%，全部投

资回报率40.16%，全部投资回收期3.99年，固定资产投资回收期

3.99年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

综上所述，通过本章上述所做的技术、经济、环境保护、安全等

方面分析结果表明，“半导体硅片项目”技术上可行、经济上合理；

本报告认为：该半导体硅片项目所提供的优质环保木皮市场前景良好，

投资方向正确，技术方案设计先进合理，经济效益突出，因此，本期工程半导体硅片项目的投资建设并实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

八、半导体硅片项目达纲年经济技术指标

第二章半导体硅片项目建设背景及必要性

一、项目承办单位背景分析

（一）公司概况

公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。

公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量工作的实施意见》以及xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通

知》的文件精神，依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办

单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局

组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源

计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能

源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实

现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源

计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位

能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管

理水平。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，

全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考

评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化

预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理

信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低

了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术

攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。为实现公司的战略目标，公司在未来三年将进一步坚持技术创新，加大研发投入，提升研发设计能力，优化工艺制造流程；扩大产能，提升自动化水平，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓新客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。

二、产业政策及发展规划

（一）中国制造2025

坚持稳中求进工作总基调，着力处理好“稳”与“进”的关系。面对复杂局面，更要看大局、明大势，坚持稳中求进的工作总基调，正确处理“稳”和“进”的关系。稳是基础和前提，只有稳才能更好地进，要确保经济社会大局稳定。保持经济运行之“稳”，绝不是被动求稳，而是要以进促稳，以稳应变，实施好积极的财政政策和稳健的货币政策，以更加积极进取的姿态、更加精准有效的行动，扎实做好稳就业、稳金融、稳外贸、稳外资、稳投资、稳预期各项工作，夯实经济平稳健康发展基础。

（二）工业绿色发展规划

以供给侧结构性改革为导向，推进结构节能。把优化工业结构和

能源消费结构作为新时期推进工业节能的重要途径，加强节能评估审

查和后评价，进一步提高能耗、环保等准入门槛，严格控制高耗能行

业产能扩张。以钢铁、石化、建材、有色金属等行业为重点，积极运

用环保、能耗、技术、工艺、质量、安全等标准，依法淘汰落后和化

解过剩产能。加快发展能耗低、污染少的先进制造业和战略性新兴产业，促进生产型制造向服务型制造转变。大力调整产品结构，积极开

发高附加值、低消耗、低排放产品。大力推进工业能源消费结构绿色

低碳转型，鼓励企业开发利用可再生能源，加快工业企业分布式能源

中心建设，在具备条件的工业园区或企业实施煤改气或可再生能源替

代化石能源，推广绿色照明。实施煤炭清洁高效利用行动计划，在焦化、煤化工、工业锅炉、窑炉等重点用煤领域，推进煤炭清洁、高效、分质利用。加快传统制造业绿色改造升级，鼓励使用绿色低碳能源，

提高资源利用效率，淘汰落后设备工艺，从源头减少污染物产生。积

极引领新兴产业高起点绿色发展，强化绿色设计，加快开发绿色产品，大力发展节能环保产业。着力解决重点行业、企业和区域发展中的资

源环境问题，充分发挥试点示范的带动作用。积极推进新兴产业和中小企业的绿色发展，加快工业绿色发展整体水平提升。

（三）xxx十三五发展规划

到2020年，战略性新兴产业发展要实现以下目标：产业规模持续壮大，成为经济社会发展的新动力。战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，形成新一代信息技术、高端制造、生物、绿色低碳、数字创意等5个产值规模10万亿元级的新支柱，并在更广领域形成大批跨界融合的新增长点，平均每年带动新增就业100万人以上。当全球新科技革命和产业革命又来到一个新的历史性选择关头，中国战略性新兴产业除了激烈外部竞争压力，内部同样面临许多严重的问题。一是产业发展的制度和体制障碍需要进一步理顺，财政金融政策支持、资源倾斜优先配置等具体落实措施和政策没有完善。二是面对发达国家的技术垄断壁垒，技术创新进步还需要加大原始积累，关键和核心技术领域优势不明显，自主创新能力不强，技术研发、转化利用效率不高。三是光伏、风电等个别产业领域出现产能难以消化过剩问题。我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。高质量发展是能够很好满足人民日益增长的美好生活需要的发展，是体现新发展理念的发展，是创新成为第一动力、协调成为内生特点，绿色成为

普遍形态、开放成为必由之路、共享成为根本目的的发展。推动高质

量发展，是保持经济持续健康发展的必然要求，是适应我国社会主要

矛盾变化和全面建成小康社会、全面建设社会主义现代化国家的必然

要求，是遵循经济规律发展的必然要求。科学认识高质量发展的丰富

内涵和要求，有助于当前和今后一个时期确定发展思路、制定经济政策。

（四）xx高质量发展规划

贯彻稳中求进工作总基调，根本点在于稳定大局、不断进取。稳，首先是宏观政策要稳，继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策；稳，关键是市场预期要稳，预期稳，市场才能稳，大局才能稳，才能

增强企业家信心、提高政府公信力。正所谓“明者远见于未萌而智者

避危于无形”，稳中求进同样意味着更加积极主动地防范风险，坚决

守住金融风险、社会民生、生态环境等底线，真正做到防患未然、未

雨绸缪。

三、鼓励中小企业发展

鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型

智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模

式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，

提高精准制造、敏捷制造能力。近年来，国家先后出台了“非公经济

36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间

有效投资活力10条”、《关于深化投融资体制改革的意见》等一系列

政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家

发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发

展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持

在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投

资的比重达到62.6%。

“十三五”期间，创新是中小企业发展的最大机遇，走出去也是

中小企业提升自我素质、加速成长成熟的重要机会。中小企业的发展

机遇体现在两方面:一是“十三五”时期是我国消费升级期，将给创新

的中小企业带来很多新机会。目前我国的人均GDP已经超过8000美元，按照国际经验，消费将进入快速升级期，文化、旅游、养老、高科技

等产业将快速增长。二是技术的快速迭代将有利于创新创业的中小企业。目前，我国最具成长性的中小企业都集中于互联网及互联网+相关

产业，“十三五”期间，技术的高速变革将给更多的中小企业带来机

会。进一步促进中小企业健康发展，既是保持经济平稳较快发展的重

要基础，也是关系民生和社会稳定的重大战略任务。当前，我们必须

采取更加积极有效的政策措施，切实改善中小企业发展环境，帮助中

小企业克服困难，转变发展方式，实现又好又快发展。一是进一步完

善政策法规，为中小企业发展营造公开、公平竞争的市场环境和法律

环境。要在国家已经出台的相关法律法规基础上，加快制定配套政策

和实施办法，落实好扶持中小企业发展的政策措施，特别是在放宽市

场准入、加大财税金融支持、提供创业扶持、推进技术创新、大力开

拓市场、发展社会服务、维护职工合法权益等多个方面完善政策法律

体系，全力为中小企业发展保驾护航。二是进一步加大对中小企业的

财税扶持，努力缓解融资难、担保难。要逐步扩大中央财政预算扶持

中小企业发展的专项资金规模，建立中小企业创业投资发展基金，用

政策支持中小企业成长壮大；全面落实支持中小企业发展的金融政策，重点完善小企业金融服务，积极引导银行业金融机构创新体制机制，

创新金融产品、服务和贷款抵质押方式，积极发展中小金融机构，扩

大对小企业的贷款规模和比重；完善小企业信贷考核体系，推动建立

小企业贷款风险补偿基金；进一步拓宽中小企业融资渠道，完善中小

企业上市育成机制，扩大中小企业上市规模，增加直接融资；加强中

小企业信用担保体系建设，积极设立多层次中小企业融资担保基金和担保机构，推进区域性信用再担保机构的设立和发展。三是进一步引导中小企业加快结构调整和产业升级。要坚持把促进发展与推进结构调整和产业升级有机结合起来，通过政策引导和服务，支持中小企业加大研发投入，支持中小企业提高技术创新能力和产品质量；引导中小企业集聚发展，鼓励支持中小企业走“专、精、特、新”和与大企业协作配套路子；积极推动中小企业产业转移、节能减排和淘汰落后工作；积极实施中小企业知识产权战略推进工程和中小企业信息化推进工程，促进工业化和信息化的融合。

四、宏观经济形势分析

2019年是新中国成立70周年，是决胜全面建成小康社会第一个百年奋斗目标的关键之年。做好明年经济工作，统筹推进“五位一体”总体布局，协调推进“四个全面”战略布局，坚持稳中求进工作总基调，坚持新发展理念，坚持推进高质量发展，坚持以供给侧结构性改革为主线，坚持深化市场化改革、扩大高水平开放，加快建设现代化经济体系，继续打好三大攻坚战，着力激发微观主体活力，创新和完善宏观调控，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险工作，保持经济运行在合理区间，进一步稳就业、稳金融、稳外贸、稳

外资、稳投资、稳预期，提振市场信心，提高人民群众获得感、幸福感、安全感，保持经济持续健康发展和社会大局稳定，为全面建成小

康社会收官打下决定性基础，以优异成绩庆祝中华人民共和国成立70

周年。

五、半导体硅片项目建设的必要性

（一）顺应宏观经济环境发展方向

1、2019年是新中国成立70周年，是决胜全面建成小康社会第一

个百年奋斗目标的关键之年。做好明年经济工作，统筹推进“五位一体”总体布局，协调推进“四个全面”战略布局，坚持稳中求进工作

总基调，坚持新发展理念，坚持推进高质量发展，坚持以供给侧结构

性改革为主线，坚持深化市场化改革、扩大高水平开放，加快建设现

代化经济体系，继续打好三大攻坚战，着力激发微观主体活力，创新

和完善宏观调控，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风

险工作，保持经济运行在合理区间，进一步稳就业、稳金融、稳外贸、稳外资、稳投资、稳预期，提振市场信心，提高人民群众获得感、幸

福感、安全感，保持经济持续健康发展和社会大局稳定，为全面建成

小康社会收官打下决定性基础，以优异成绩庆祝中华人民共和国成立

70周年。

循环经济及新型建材产业园项目商业计划书范文

循环经济及新型建材产业园项目商业计划书编制单位：北京中咨国联项目管理咨询有限公司

（项目单位不填写以上各项）循环经济及新型建材产业园项目商业计划书（编制参考）项目名称循环经济及新型建材产业园项目商业计划书项目单位（盖章）地址电话传真电子邮件联系人中咨国联出品

保密承诺本商业计划书内容涉及本公司商业秘密，仅对有投资意向的投资者公开。本公司要求投资公司项目经理收到本商业计划书时做出以下承诺：妥善保管本商业计划书，未经本公司同意，不得向第三方公开本商业计划书涉及的本公司的商业秘密。项目经理签字：接收日期：_______年____月____日

摘要说明：在两页纸内完成本摘要。【摘要内容参考】 1.公司基本情况（公司名称、成立时间、注册地区、注册资本，主要股东、股份比例，主营业务，过去三年的销售收入、毛利润、纯利润，公司地点、电话、传真、联系人。） 2.主要管理者情况（姓名、性别、年龄、籍贯，学历/学位、毕业院校，政治面目，行业从业年限，主要经历和经营业绩。） 3.项目/服务描述（循环经济及新型建材产业园项目/服务介绍，循环经济及新型建材产业园项目技术水平，循环经济及新型建材产业园项目的新颖性、先进性和独特性，循环经济及新型建材产业园项目的竞争优势。） 4.循环经济及新型建材产业园项目研究与开发（已有的技术成果及技术水平，研发队伍技术水平、竞争力及对外合作情况，已经投入的研发经费及今后投入计划，对研发人员的激励机制。） 5.循环经济及新型建材产业园行业及市场（行业历史与前景，市场规模及增长趋势，行业竞争对手及本公司竞争优势，未来3年市场销售预测。） 6.循环经济及新型建材产业园项目营销策略（在价格、促销、建立销售网络等各方面拟采取的策略及其可操作性和有效性，对销售人员的激励机制。） 7.循环经济及新型建材产业园项目制造（生产方式，生产设备，质量保证，成本控制。） 8.管理（机构设置，员工持股，劳动合同，知识产权管理，人事计划。） 9.融资说明（资金需求量、用途、使用计划，拟出让股份，投资者权利，退出方式。）

产城会-半导体硅片产业链研究报告

半导体硅片产业链研究报告珞珈投资发展（深圳）有限公司一、节点简介硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热学、以及电学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。目前，半导体制造用的硅晶圆都是单晶硅。硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为99.9999%的半导体级硅，再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭，最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后，可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。硅片市场呈现寡头垄断格局：2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场销售总额的32%~40%，在具体的硅片方面，目前主流硅片为12英寸、8英寸、6英寸。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低，12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年份额以达到78%。半导体硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现寡头垄断的格局，日本越信和SUMCO一直占据主要份额，约各占30%左右，其他主要公司有德国Siltronic，韩国LGSiltron和台湾环球晶圆四家公司，上述六家

2020半导体材料系列报告(6)-硅片：集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石发布日期：2020 年06 月24 日

硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节，是后续的芯片前道工艺与后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料，直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度高、下游应用广，是核心的硅片市场。受摩尔定律影响，硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位芯片制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商，前者曾一度面临短缺，目前通过国产替代缓解供给压力；后者则深度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。2019 年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO 集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创Siltronic AG 市场份额12%、韩国SK Siltron 市场份额12%，前五大厂商总体市场占有率高达92%。行业壁垒较高，技术为显性壁垒，下游客户的认证为隐性壁垒。大陆硅片厂商于2019 年启动扩产潮，有望切入全球硅片供应链，实现份额和业绩双增厚。本土受益标的包括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工股份，以及正在上市受理中的立昂微电子等。产业基金聚焦半导体材料，内生与外延赋能国产硅片进口替代大基金二期有望聚焦半导体材料，占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应，进入新一轮强劲增长期。硅片国产化势在必行，国产替代亟待上游和下游集成电路产业的共同突破，在此过程中，海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。另一层面，在供需和库存的共同影响下，大硅片已进入涨价周期。5G 技术的革新以及芯片制程的快速进步，将继续提升硅片整体价格。投资建议我们认为国产大硅片将迎来突破，行业领先的厂商值得重点关注，重点关注沪硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。风险提示

医疗器械产业园项目投资计划书

医疗器械产业园项目投资计划书 xxx科技发展公司

摘要说明— 医疗器械行业是集高分子材料、生命科学、临床科学、机械等多学科于一体的技术密集型行业。随着经济的快速发展、人口的持续增长、社会老龄化程度以及人民保健意识的不断提高，全球医疗器械市场需求增长较快，全球医疗器械市场销售总额已从2005年的2,675亿美元迅速上升至2015年的5,332亿美元，年复合增长率达7.14%。欧美等发达国家经过长期的发展，医疗器械行业已步入成熟发展期，美国是最大的医疗器械市场，欧盟是仅次于美国的第二大医疗器械市场，发达国家的经济基础较好，医疗器械的消费能力较强，具有较强的内部驱动力。以中国为代表的发展中国家因庞大的人口基数和经济社会的发展，市场潜力巨大。近年来，国内医疗器械行业发展迅速，国内医疗器械市场规模从2007年的535亿元增长到2016年的3,700亿元，年均增长率为23.97%。该医用PVC手套项目计划总投资18409.12万元，其中：固定资产投资14366.41万元，占项目总投资的78.04%；流动资金4042.71万元，占项目总投资的21.96%。达产年营业收入37487.00万元，总成本费用28372.79万元，税金及附加367.15万元，利润总额9114.21万元，利税总额10738.49万元，税后净利润6835.66万元，达产年纳税总额3902.83万元；达产年投资利润

率49.51%，投资利税率58.33%，投资回报率37.13%，全部投资回收期 4.19年，提供就业职位538个。 PVC手套产品的市场购买力呈现增长的趋势，原因是随着国内消费水平的日益提高，越来越多的行业如医疗行业和餐饮行业开始中主穿戴手套的重要性，PVC手套的消费量呈现快速增长的趋势。同时，目前国内的一些领域已经开始倾向于使用PVC手套替代传统的乳胶手套，这些领域包括电子行业、设备制造行业等，从这些行业的发展情况看，都是市场化程度较高的行业，行业盈利能力较高，具体大规模采购的能力。报告内容：项目基本情况、项目建设及必要性、产业分析预测、产品规划分析、项目选址方案、项目工程设计研究、工艺可行性分析、环境影响概况、安全保护、风险防范措施、项目节能方案、实施安排、项目投资计划方案、项目经济效益分析、结论等。泓域咨询规划设计/投资分析/产业运营

日本硅材料产业发展现状

引言目前伴随着国内代工行业的兴起，在产业链的前端材料行业，大直径硅片的国产化迫在眉睫。为了国内半导体产业做到自主可控，我们必须发展大直径硅片材料产业。日本在半导体材料方面的全球份额占比很高，最近发生的日本禁止向韩国出口半导体材料事件，导致韩国半导体行业不得不转向其他渠道解决难题，这从侧面反映了日本作为半导体材料的大国，一举一动都会牵扯到全行业产业链的神经。中国的硅材料产业：起了大早，未赶上班车在国际贸易冲突频发的今天，半导体已经成为了“重灾区”。广为人知的有两个事件导火索，一个是中兴事件，一个是华为风波。还有一例就是日本禁止向韩国出口半导体材料举措。2019年200mm硅片需求显著下降，而300mm硅片需求却维持坚挺，月需求量超过600万片。我国大硅片主要依赖进口。因为我们的大硅片产业还处于一个起步阶段。1997年中国拉制成功直径300mm硅单晶棒，大硅片研发项目启动时间并未比国外晚太多。后期研发由于产业投入不足，市场环境尚未形成。目前，国内近100万片的月需求量主要依赖进口。张果虎形象的比喻说，“中国的300mm硅材料，起了大早，未赶上班车。” 中国正在全力发展大硅片产业，如何突破并形成产业竞争力，如何掌握“杀手锏”？日本的经验值得我们参考和研究。日本大硅片的现状半导体硅材料起步于欧美，日本起步落后于欧美，但今天实现了反超，并取得绝对领先地位，占据全球60%以上份额。2019年全球半导体市场下降，日本信越等却维持良好营收和利润增长。日本的半导体材料核心企业主要有两家：信越Shinetsu和胜高SUMCO。信越的主要产品是在PVC、硅片、电子功能材料三个领域，并占据全球第一的市场份额。其中硅片为信越化学的一个事业部业务。胜高SUMCO是由Mistsubishi M. Silicon、SumitomoSiTix、KomatsuElec.等多家公司合并而成。全球300mm硅片出货量最大的是信越，其次是胜高。两家的月出货量合计超过350万片，远远超出第三家Globalwafer的月出货量90万片。日本这两家300mm硅片出货量占全球比例达到55%，占据主导地位近20年。（来源：SEMI数据）

文化创意产业园项目投资策划书

文化创意产业园项目投资策划书目录第一章项目概况 (1) 1.1项目名称 (1) 1.2项目地点 (1) 1.3项目单位 (1) 1.4建设周期 .................................... 1 第二章功能分区及项目内容 (1) 2.1功能分区 (1) 2.2项目内容 .................................... 1 第三章资金 ...................................... 3 第四章项目分析 (3) 4.1项目提出的背景和必要性 (3) 4.2项目定位优势 (4) 4.3项目投资的必要性 (4) 4.4预期效益 (5) 4.5项目开发目标及指导思想 (5) 4.6项目经营思路 (5) their own conditions to develop the correct road, the maximum to avoid investment risk, gain profit.(three) vigorously promote the brand. To establish brand awareness, awareness of the use of brand, brand value, brand acquisition performance, enhance the competitive strength. Concentrated manpower, careful planning, packaging and publicity of a

number of unique, market influence and coverage of the brand, the implementation of key breakthroughs, to enhance the competitive strength, walking business road the competition of alienation and characteristics, the pursuit of stability and development of the market.(four) to promote the integration of resources. To further broaden their horizons, effective integration of resources within the group, the city resources, other industries and regional resources, mutual trust, mutual benefit, seeking win-win principle, in the framework of national policies and regulations, strict inspection and argumentation, legal consultation, examination and approval procedures, strict regulation of economic activities, attract injection the social investment to the industry group, to achieve leveraging the development, ensure that the value of state-owned assets.(five) to strengthen the construction management personnel. Strengthen the management of education and training of cadres and workers of the existing business, firmly establish the concept of the market, enhance the sense of crisis to adapt to market competition, the sense of urgency, improve the ability to respond to market competition, improve management and operation of the market. At the same time, according to the need of industrial development, vigorously the introduction of high-quality management management personnel, and strive to build a high-quality professional management team, hard work, and promote the entire workforce knowledge structure, age structure, structure optimization and upgrading ability, enhance core competitiveness, adapt to the need of market competition.(six) seriously

一文看懂半导体硅片所有猫腻

一文看懂半导体硅片所有猫腻半导体单晶硅片的生产工艺流程单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（CZ 法）、区熔法（FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。单晶硅制备流程直拉法简称CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法，利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。区熔法又分为两种：水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中，利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区，然后使熔区向上移动进行单晶生长。由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托，悬浮于多

晶棒与单晶之间，故称为悬浮区熔法。巨头垄断硅片市场进口替代可能性高直拉法和区熔法的比较单晶硅是从大自然丰富的硅原料中提纯制造出多晶硅，再通过区熔或直拉法生产出区熔单晶或直拉单晶硅，进一步形成硅片、抛光片、外延片等。直拉法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。直拉法加工工艺：加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长，长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。悬浮区熔法加工工艺：先从上、下两轴用夹具精确地垂直固定棒状多晶锭。用电子轰击、高频感应或光学聚焦法将一段区域熔化，使液体靠表面张力支持而不坠落。移动样品或加热器使熔区移动。这种方法不用坩埚，能避免坩埚污染，因而可以制备很纯的单晶，也可采用此法进行区熔。半导体单晶硅片加工工艺流程工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异，半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V 型槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀--抛光→清洗→包装。

装配式建筑产业园项目投资计划书

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摘要说明— 未来空间轻钢别墅这几年发展非常快，基本是人人皆知，不止是因为抗震环保，更多的是国家政策和领先的的建房主流趋势。未来空间轻钢别墅由于独特的用途，自重轻，施工快，用途优越，设计灵活等，解决了乡下建房劳动力不够，建筑不美观等问题，并且，国家大力支持，绿色环保，抗震防风的能力也特别突显，前景必将演变成乡下建房的目标之一。该轻钢材料项目计划总投资20576.40万元，其中：固定资产投资14003.71万元，占项目总投资的68.06%；流动资金6572.69万元，占项目总投资的31.94%。达产年营业收入44988.00万元，总成本费用35656.04万元，税金及附加355.15万元，利润总额9331.96万元，利税总额10974.28万元，税后净利润6998.97万元，达产年纳税总额3975.31万元；达产年投资利润率45.35%，投资利税率53.33%，投资回报率34.01%，全部投资回收期 4.44年，提供就业职位877个。轻钢别墅是指用钢结构做承重结构，用环保、轻体、节能的材料做围护结构的住宅。目前，钢结构建筑在我国整个建筑行业中所占的比重还不到5%，而发达国家已达50%以上。我国轻钢别墅的发展空间非常大。报告内容：基本情况、项目建设必要性分析、项目市场前景分析、投资方案、项目建设地研究、土建方案、项目工艺技术、项目环保研究、企

业卫生、项目风险评估分析、节能可行性分析、项目进度方案、投资方案说明、项目经营效益分析、总结及建议等。泓域咨询规划设计/投资分析/产业运营

中国半导体硅片外延片行业发展概述

中国半导体硅片外延片行业发展概述 1.1 半导体硅片、外延片行业概述（1）半导体硅片、外延片定义及分类在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，但依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12英寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热

处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”纯度。（2）半导体硅片、外延片市场结构分析 1）行业产品结构分析在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。图表 1 半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)

图表来源：本研究中心整理由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时，表示该硅片尺寸应进入下一阶段。实际上如英特尔等总是领先其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见intel’s all fab list），它的3英寸生产线建于1972年FAB2；4英寸生产线建于1973年FAB4；6英寸生产线建于1978年FAB5；8英寸生产线建于1992年FAB15；第一条12英寸生产线建于2002年FAB12 in Hillsboro，与IBM同步。业界较为公认的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM率先建12英寸生产线，到2005年12英寸硅片已占总硅片的20%，到2008年占30%，而那时

建材产业园项目投资计划书

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摘要说明— 中国是世界陶粒砂最大的出口国，全国陶粒砂生产厂家主要分布在河南、山西、贵州几个省份，年产量在230万吨左右，仅河南和山西的生产量就占到国内总产量的3/4.其中，巩义市陶粒厂家大大小小就有15家，规模以上的陶粒厂家主要有有天祥、德赛尔、亚太、鸿达等，年总产量达60多万吨左右。该建筑陶粒项目计划总投资3255.91万元，其中：固定资产投资2454.07万元，占项目总投资的75.37%；流动资金801.84万元，占项目总投资的24.63%。达产年营业收入5436.00万元，总成本费用4162.05万元，税金及附加60.65万元，利润总额1273.95万元，利税总额1510.32万元，税后净利润955.46万元，达产年纳税总额554.86万元；达产年投资利润率 39.13%，投资利税率46.39%，投资回报率29.35%，全部投资回收期4.91年，提供就业职位108个。陶粒是一页岩、粘土、煤矸石、粉煤灰等无机材料为主要原料，经配料、造粒成球、高温烧成，具有一定强度的堆积密度不大于900kg/m3的硅酸盐产品，密度小、质量轻、吸水率低，具有良好的保温隔热、抗震、抗冻以及耐腐蚀等性能，广泛应用于建筑、环保、化工和园艺等行业。在建筑应用上陶粒按密度等级分为超轻陶粒、普通陶粒和高强度陶粒，高强度

陶粒可以作为轻集料配置承重轻集料混凝土或构件，超轻陶粒生产轻集料混凝土制品，用于建筑保温等。报告内容：项目概况、项目建设及必要性、项目市场研究、产品规划、项目选址说明、项目建设设计方案、工艺技术、环境保护说明、安全卫生、风险应对说明、项目节能评估、项目计划安排、投资方案、项目经济效益、项目综合结论等。泓域咨询规划设计/投资分析/产业运营

光电倍增管和半导体光电器件新应用举例

光电倍增管（PMT）研究进展及应用 ——记2004年北京HAMAMATSU技术交流会前言 “2004年北京HAMAMATSU技术交流会”于2004年10月27日～2004年10月29日在浙江杭州召开的。北京HAMAMATSU技术交流会是由北京滨松光子技术有限公司承办的技术交流活动，每年举办一次，邀请各个科研机构和生产单位的专家和技术人员参加，主要介绍滨松公司的产品和研究进展，解答用户的技术问题，交流讨论光电器件在科研和生产中的应用问题。我代表西安交通大学生物医学与分子光子学研究室和西安天隆科技有限公司有幸参加了这次交流活动。 HAMAMATSU（滨松）是总部设在日本的一家主要生产光器件的跨国公司。它在亚洲、欧洲和北美设有七家分支机构。日本滨松下设四个生产部门：电子管事业部，主要生产以光电倍增管为主的各种真空探测器,真空光源等相关仪器设备。半导体事业部，主要生产以光电二极管为主的各种半导体光电器件。系统事业部，主要生产以滨松公司自产器件为中心的各种分析和测量仪器,应用在半导体芯片,生物工程和医疗等各种领域。激光器事业部，主要生产科研和产业用的大功率半导体激光器。北京滨松光子技术有限公司是1988年由中国核工业总公司北京核仪器厂与日本滨松光子学株式会社共同投资成立的。在2004年交流会中来自日本滨松总部、电子管事业部、半导体事业部的五位专家做了五场专题报告，分别是大冢副社长做的“HPK(滨松)与光产业的现状和未来”，夸田敏一先生做的“PMT新产品介绍”，久米英浩先生做的“PMT应用技术产品及应用领域”，伊藤先生做的“半导体光检测新产品介绍”和石原繁树做的“光源产品介绍”。会议过程中还穿插有技术交流活动，为来自各个科研院所和生产单位的技术人员提供了一个交流的平台。光电倍增管技术的进展图1 滨松生产的PMT

世界著名半导体(芯片)公司--详细

世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元

22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。意法半导体（ST）集团介绍

人工智能产业园项目投资计划书

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摘要说明— 随着人工智能的迅速发展，将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活带来革命性的转变。基于人工智能产业的战略作用，中国政府正通过多种形式支持人工智能的发展，形成了科学技术部、国家发改委、中央网信办、工信部、中国工程院等多个部门参与的人工智能联合推进机制。 2017年，人工智能首次写入政府工作报告，同年7月，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，明确人工智能的发展在国家战略中的地位。该人工智能项目计划总投资19947.72万元，其中：固定资产投资13924.16万元，占项目总投资的69.80%；流动资金6023.56万元，占项目总投资的30.20%。达产年营业收入46163.00万元，总成本费用36653.70万元，税金及附加376.44万元，利润总额9509.30万元，利税总额11197.37万元，税后净利润7131.97万元，达产年纳税总额4065.39万元；达产年投资利润率47.67%，投资利税率56.13%，投资回报率35.75%，全部投资回收期 4.30年，提供就业职位747个。人工智能是新一轮产业变革的核心驱动力，将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，并创造新的强大引擎，重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化新需求，

催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式。人工智能正在与各行各业快速融合，助力传统行业转型升级、提质增效，在全球范围内引发全新的产业浪潮。国家高度重视人工智能产业的发展。2017年国务院发布《新一代人工智能发展规划》，对人工智能产业进行战略部署;在2018年3月和2019年3月的政府工作报告中，均强调指出要加快新兴产业发展，推动人工智能等研发应用，培育新一代信息技术等新兴产业集群壮大数字经济。报告内容：项目概论、项目建设背景及必要性分析、项目市场研究、产品及建设方案、项目选址评价、土建方案说明、工艺说明、项目环境保护和绿色生产分析、项目生产安全、项目风险说明、节能概况、项目进度计划、投资分析、经济收益、总结说明等。规划设计/投资分析/产业运营

天津半导体项目可行性研究报告

天津半导体项目可行性研究报告规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。该半导体材料项目计划总投资12743.27万元，其中：固定资产投资10165.71万元，占项目总投资的79.77%；流动资金2577.56万元，占项目总投资的20.23%。本期项目达产年营业收入22274.00万元，总成本费用17398.11 万元，税金及附加243.64万元，利润总额4875.89万元，利税总额5792.07万元，税后净利润3656.92万元，达产年纳税总额2135.15万元；达产年投资利润率38.26%，投资利税率45.45%，投资回报率 28.70%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位400个。材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

2020年半导体硅片专题研究：12英寸、8英寸硅片迎来黄金机会、从日本半导体产业发展看我国崛起之路

目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片 (4) 1.1 半导体硅片生产 (5) 1.1.1 单晶硅生长技术是关键技术之一 (5) 1.1.2 从“锭”到“片” (6) 1.2 半导体硅片持续进化 (7) 1.2.1 硅片向大尺寸迭代 (7) 1.2.2 各尺寸硅片满足各种需求 (9) 2.终端市场回暖，需求沿产业链传导 (9) 2.1 12英寸硅片需求增长势头强劲 (10) 2.1.1 存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一 (11) 2.1.2 半导体行业持续景气，12英寸硅片需求强劲 (11) 2.2 8英寸硅片再次迎来黄金机会 (12) 2.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长 (13) 2.2.2工业物联网 (14) 2.2.3 8英寸晶圆代工厂需求持续增大 (15) 3.硅片扩产长路漫漫，硅片产能利用率将保持在高位 (16) 3.1 12英寸硅片产能从过剩到紧缺 (17) 3.2 8英寸硅片扩产面临限制 (18) 4.从日本半导体产业发展看我国崛起之路 (18) 4.1 产业转移成就日本半导体产业发展 (18) 4.2 我国硅片产业目标明确，走出坚定步伐 (20) 5.新冠疫情已成为最大X因素 (24) 6.投资建议 (24) 7.风险提示 (25) 插图目录图 1：2016-2018全球晶圆制造材料市场结构（单位：亿美元） (5) 图 2：2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解 (5) 图 3：硅片生产流程 (5) 图 4：直拉单晶硅生长示意图 (6) 图 5：各种类硅片 (7) 图 6：硅片尺寸发展历史 (8) 图 7：2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测 (8) 图 8：2007年至2019年全球硅片面积出货量（百万平方英寸） (9) 图 9：2020年半导体出货量占比情况 (9) 图 10：半导体出货量 (10) 图 11：NAND闪存应用份额 (11) 图 12：2018年12英寸硅片下游应用占比 (11) 图 13：12英寸硅片需求预测（百万片/月） (12) 图 14：2018年8英寸硅片下游应用占比 (13) 图 15：中国新能源汽车销售量（2014-2019） (14) 图 16：车联网示意图 (14) 图 17：工业互联网产值预测(单位：十亿美元) (15) 图 18：8英寸晶圆厂产能展望 (16)

(工艺流程)2020年半导体硅片生产工艺流程及工艺注意要点

硅片生产工艺流程及注意要点简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。在以下的章节中，每一步骤都会得到详细介绍。表1.1 硅片加工过程步骤 1.切片 2.激光标识 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定——退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查

15.金属清洗 16.擦片 17.激光检查 18.包装/货运切片（class 500k）硅片加工的介绍中，从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地降低损耗，也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片，硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程定义了平整度可以基本上适合器件的制备。切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小，对硅片的损伤也最小，并且允许硅片的翘曲也是最小。切片是一个相对较脏的过程，可以描述为一个研磨的过程，这一过程会产生大量的颗粒和大量的很浅表面损伤。硅片切割完成后，所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂必须从硅片上清除。在这清除和清洗过程中，很重要的一点就是保持硅片的顺序，因为这时它们还没有被标识区分。激光标识(Class 500k) 在晶棒被切割成一片片硅片之后，硅片会被用激光刻上标识。一台高功率的激光打印机用来在硅片表面刻上标识。硅片按从晶棒切割下的相同顺序进行编码，因而能知道硅片的正确位置。这一编码应是统一的，用来识别硅片并知道它的来源。编码能表明该硅片从哪一单晶棒的什么位置切割下来的。保持这样的追溯是很重要的，因为单晶的整体特性会随着晶棒的一头到另一头而变化。编号需刻的足够深，从而到最终硅片抛光完毕后仍能保持。在硅片上刻下编码后，即使硅片有遗漏，也能追溯到原来位置，而且如果趋向明了，那么就可以采取正确的措施。激光标识可以在硅片的正面也可在背面，尽管正面通常会被用到。

半导体管理细则

工程、生产管理工作细则 (适用于半导体事业部) 为了便于协调处理半导体事业部与有关职能部门在管理工作中的关系，使管理更好地为生产一线服务，特制定本办法细则。一、销售合同的传递半导体事业部签定销售合同或填写《产品销售登记单（无合同情况下适用）》后，将合同（包括合同正本、附件等）或《产品销售登记单》原件1份，合同（包括合同正本、附件等）或《产品销售登记单》复印件3份，交市场营销部。市场营销部将合同（包括合同正本、附件等）或《产品销售登记单》复印件3份交管理规划部。管理规划部将合同（包括合同正本、附件等）或《产品销售登记单》复印件1份交财务金融部。财务金融部将依据合同接收货款。二、计划的申报 1．半导体事业部根据市场需求预测、传动事业部的产品需求、销售合同以及库存情况，按季度提出产品产量计划(包括各种产品的规格、数量、预计入库日期及产成品率)，并报管理规划部。半导体事业部根据审核批准后的产品产量计划，制定材料需求计划，并报管理规划部。硅片的需求计划应提前3个月至4个月报管理规划部；钼片的需求计划应提前45天报管理规划部；管壳的需求计划应提前45天报管理规划部；其他辅助物料的需求计划按月报管理规划部。散热器、结构件的计划管理见金自天正管临发00—01文件——《工程、生产管理工作细则》。 2．半导体事业部报送管理规划部的计划，都应由半导体事业部主管负责人审核并签字方才有效。如遇特殊情况，没有申报计划而又急需的物料，物料金额在一万元以下的由半导体事业部主管负责人和管理规划部主管负责人共同审核批准并签字即可；物料金额在一万元以上的须由公司主管领导审核批准并签字。

计划内用款金额的审批权限，按有关财务规定处理。三、物料的采购、入库、出库半导体事业部上报管理规划部的物料需求计划，经管理规划部和公司领导审核批准后，由管理规划部计划室下达委托采购计划，半导体事业部根据委托采购计划，签定采购合同，采购物料。物料的入库、出库办法见《库房管理制度》。四、产成品的入库、出库半导体事业部生产的各种产品，经质量检验合格后，根据库房管理制度办理入库手续。半导体事业部生产的产成品出库分三种情况：第一种情况传动事业部需要的，经管理规划部综合计划室下达计划的产成品，凭管理规划部计划人员和半导体事业部主管负责人签字的《出库单》办理产成品出库；第二种情况销往公司外部并有销售合同的半导体事业部的产成品，管理规划部计划人员根据销售合同审核《出库单》，库房人员根据经管理规划部计划人员和半导体事业部主管负责人签字的《出库单》办理产成品出库；第三种情况销往公司外部并且没有销售合同，销售人员须填写《产品销售登记单（无合同情况适用）》，管理规划部计划人员根据《产品销售登记单》审核《出库单》。库房管理员根据经过管理规划部计划人员和半导体事业部主管负责人签字的《出库单》办理产成品出库。五、各类统计报表的报送 1．半导体事业部向管理规划部报送的各类统计报表包括： ①在产品结存情况月报表 ②工时利用情况统计表 ③产成品入库数量报表 ④无合同销售情况统计报表⑤物料消耗情况统计表。 2．以上统计报表在每月25日报送管理规划部综合计划室。 3．每月27日管理规划部将库存材料、库存产成品情况报半导体事业部。

半导体设备和材料国产化机遇(上)

半导体设备和材料国产化机遇(上) 一、设备和材料是半导体产业的上游核心环节集成电路占半导体总市场的八成,是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA) 最新发布的数据显示,2015年全球半导体市场规模为3,352亿美元,比2014年略减0.2%。半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路,达到2,753亿美元,占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路,因此二者常常被混为一谈,在此特别说明二者的异同,以免混淆。 1、设备和材料在半导体产业链中位于上游,是半导体制造所需的工具和原料经过50多年的发展,如今的半导体产业已经高度专业化。我们以集成电路(IC)产业为例来说明产业的分工。集成电路产业经过了几十年不断的发展与演变,在1970年代以前,由系统厂商(System)和IDM厂商主导,之后演变为IC设计、晶圆代工和封装测试为主导的垂直分工模式。随着IC产业规模的壮大,产业竞争加剧,分工模式进一步细化,从封装测试环节中分出测试,从IC设计环节分出了专门提供IP的厂商(如ARM)。半导体设备和材料处于IC产业的上游,为IC产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为,IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。IC设计、晶圆制造、封装测试是IC产业的核心环节,除此之外,IC设计公司需要从IP/EDA公司购买相应的IP和EDA工具,而IC制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此, 在核心环节之外,集成电路产业链中还需IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。 2、半导体生产工艺复杂,对半导体设备和材料的要求极高集成电路产业按照摩尔定律持续发展,制程节点不断缩小,今年将量产10纳米。摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登?摩尔(Gordon Moore)于1965年提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。几十年来,集成电路产业沿着摩尔定律发展,1971年集成电路的制程节点是10微米(百分之一毫米),今年台积电将开始量产10纳米(十万分之一毫米),技术节点缩小到千分之一,意味着晶体管面积缩小百万分之一。 82平方毫米的集成电路产品中有超过十亿颗晶体管,制造工艺极其复杂。英特尔在2015年CES展会上发布的第五代酷睿处理器系列,采用14nm 3D三栅极晶体管技术打造,U系列核心面积相比采用 22nm 3D三栅极集体管技术的第四代酷睿U系列处理器缩小了37%,但所集成的晶体管数量提升了35%,达到13亿个!这使得第五代酷睿处理器与同级别第四