PCB工艺电镀工艺一铜工艺二铜工艺流程介绍
化学镀铜与直接电镀工艺
化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。
通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。
5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。
然后蚀刻图形。
液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。
液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。
很容易得到精细的电路图形。
价格⽐⼲膜便宜。
蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。
2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4）钻孔5）化学镀厚铜。
1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。
孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。
⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。
适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
铜母线的电刷镀锡施工工法(2)
铜母线的电刷镀锡施工工法铜母线的电刷镀锡施工工法一、前言铜母线作为电力传输和分配的重要部件，其表面的镀锡处理能够提高其导电性能和耐腐蚀性能，进而保证电力系统的稳定运行。
电刷镀锡是一种常用的施工工法，本文将介绍电刷镀锡施工工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺等要点。
二、工法特点电刷镀锡是以铜母线为基材，利用电解原理在其表面涂覆一层薄膜，提高导电性和耐腐蚀性的特殊工法。
其特点如下：1. 焊接性能好：电刷镀锡后的铜母线表面平整，能够提高焊接质量，减少焊接过程中的电阻和热量损耗。
2.降低电阻：镀锡层能够提高铜母线的导电性能，降低电流通过铜母线时的电阻损耗。
3. 抗腐蚀性好：镀锡层能够有效防止铜母线表面的氧化和腐蚀，提高其耐腐蚀性能。
4. 施工周期短：电刷镀锡施工工法简单，施工周期相对较短，能够提高工作效率。
三、适应范围电刷镀锡适用于各种规格的铜母线，在电力系统、电气设备、轨道交通等领域得到广泛应用。
无论是新建工程的母线制造，还是老旧系统的维护和升级，都可以采用电刷镀锡工法进行处理。
四、工艺原理电刷镀锡的工艺原理是利用电解作用，在铜母线表面涂覆一层均匀、致密的锡层。
具体工艺包括以下几个步骤：1. 预处理：将铜母线表面进行清洗、除油、除氧等处理，以确保镀锡效果的质量。
2. 电解液配制：根据实际需要，配置镀锡所需的电解液，包括锡盐、助剂等。
3. 镀锡操作：将铜母线浸入电解液中，通过电流控制，使铜母线表面镀上一层均匀的锡层。
4. 清洗处理：将镀锡后的铜母线进行清洗和除渣，以保证镀锡层的附着力和质量。
五、施工工艺 1. 铜母线的表面处理：对铜母线进行清洗、除油、除氧等处理，以保证表面干净。
2. 覆盖保护：在铜母线接头、焊接处等需要保护的部位覆盖保护剂，避免影响镀锡效果。
3. 电解液配置：根据实际需要配制电解液，包括锡盐、助剂等。
4. 电刷镀锡：将铜母线浸入电解槽中，通过电极将电流引入槽内，使铜母线表面均匀镀上锡层。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
二次铜蚀刻讲义
三.操作条件及工艺参数: CuSO4.5H2O:60--90g/l H2SO4 :180--225g/l Cl- :30--80PPM 光泽剂:0.3%--1% 阳极磷铜块:含P0.004%--0.0065% 阴极电流密度:25ASF左右
四.槽液维护及注意事项: 1.正常生产时,每周必须添加阳极铜块并做 弱电解. 2.每班必须对阴,阳极杆进行擦拭,保证阴, 阳极杆之清洁. 3.槽液成份严格按化验单添加. 4.每月必须进行一次小过滤,每年进行一次 大过滤. 5.不生产时应将槽子盖好,避免槽液被污染. 五.主要问题点: 烧焦,发红,梯镀(花斑),氧化.
13.化学铜:
作用:在线路板表面及孔内沉积一层均匀之铜层, 以保证电镀时能导电. 条件及工艺参数: 化学铜A:10% 化学铜B:10% 搅拌 :打气 T :20--27℃ TIME :12--18 分钟 化学铜在沉积时,Pd原子起催化作用,Cu2+→Cu, Cu自身取代Pd原子,起催化作用,促使反应进行 下去.CO2是一种镇定剂,为保证槽液之稳定必须 连续打气.
5.预中和:
作用:清除板面及孔内的KMnO4和MnO2,中和板面 及孔内NaOH,以防污染后工序. 条件及工艺参数: H2SO4: 3%--5% H2O2: 1.5%--2.5% T : 常温 TIME: 5--15 sec 要点:因H2SO4,H2O2混和溶液对铜层浸蚀现象 十分严重,• 须严格控制溶液之浸泡时间. 必
14.水洗:
在PTH全流程中水洗起着十分重要 的作用,为保证水洗充分,• 厂采用二级逆 本 流水洗,以保证水洗干净避免污染下一工 序,在整个制程中,• 于清洗的工序还加装 难 打气管,以确保水洗彻底.另外:浓度,温度, 时间及充分水洗的严格控制,是保证产品 品质的重要因素.
PCB 制程简介
蚀刻
影像转移简介
蚀刻液 (氯化铜) 氯化铜)
蚀刻
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
PCB制程图示 PCB制程图示
内层基板
内层影像 转移
PCB制程图示 PCB制程图示
叠合
PCB制程图示 PCB制程图示
压合
PCB制程图示 PCB制程图示
去毛头(Deburr) 去毛头(Deburr) 毛头形成原因: 毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的 去除孔边缘的巴厘, 之目的: Deburr之目的:去除孔边缘的巴厘,防止镀孔不良 重要的原物料: 重要的原物料:刷轮
去胶渣(Desmear) 去胶渣(Desmear): (Desmear): Smear形成原因 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg ),而形成 形成原因: (Tg值 Smear形成原因:钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg值),而形成 融熔状, 融熔状,产生胶渣 Desmear之目的 裸露出各层需互连的铜环, 之目的: Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可改善孔壁结构 增强电镀铜附著力. ,增强电镀铜附著力. 重要的原物料:KMnO4(除胶剂 除胶剂) 重要的原物料:KMnO4(除胶剂)
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移 制程简介
表示基板
表示铜层
表示乾膜 尚未聚合反应
表示乾膜 已经聚合反应 表示锡铅
表示底片 压合铜箔
表示平行光源
1 oz = 1.4mil H oz = 0.7mil 基板
铜厚
镀第一次铜
基板
负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil 负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil
HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明
HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的？详细案例说明一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
举例如下：6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶......都是一样的.几阶指压合次数。
一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.。
PCB水平电镀技术介绍
化学镀铜对人的危害关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关心,为此,我们PCB资源网特别准备了这些篇文章,献给为PCB业贡献血汗的朋友,希望各位朋友保护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有很多危害,但是,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害究竟到什么地步,在这里,为了我们广大同行的健康,我们PCB资源网(),特别准备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,究竟到什么程度了。
一、化学镀铜的了解化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
二、化学镀铜对人的危害的表现虽然很多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜主要主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，当然危险系统就会多很多了。
现在的情况看来，还没有非常直接的证据说明化学镀铜会致癌,但是，相信很多朋友都看到这一种情况吧，从事化学铜工序的朋友，很多头发都是掉了非当之多的，很多朋友头发都掉禿，这是什么原因，我们也暂时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网()发给我们，我们会在这里公布，先谢谢了。
三、化学镀铜对人的危害无论哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来影响，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，所以，危害就特别大了。
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PANEL PLATING PROCESS
镀铜厚度于板面上之分布
Ideal case + +
Case 1 + +
Case 2 + +
Case 3 + +
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PANEL PLATING PROCESS
阳极遮板之功能
将电力线分布较密集处以遮板档去Cu+2行进路线，以 达到电力线分布较均匀之铜厚。
Anode Bar
Vertical Panel Plating Process
Acid dip
主成分 硫酸
维持镀铜槽酸度/去除板面氧 化
Acid Copper
主成分 硫酸/硫酸铜/氯离子/光
泽剂
镀铜槽全板电镀
Rinse x 2
主成分 软水 镀铜后水洗板面
Anti-tarnish
主成分 抗氧化剂 降低板面氧化速率
Load/Unload
厂内有硫酸与磺酸两种系列
功能：保护线路/抗蚀刻攻击
使用药品：磺酸系列 磺酸、磺酸亚 锡、 添加剂(Sat 22 及Sat 23) 硫酸系列 硫酸、硫酸亚 锡、 添加剂(Part A 及Part B)
优点:
磺酸系列:药水易管理/稳定性高
硫酸系列:成本较低
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PATTERN PLATING PROCESS
上板 电镀锡 双水洗
清洁(酸 性脱脂)
剂
硫酸(或 磺酸)预
浸
板面烘干
双水洗 水洗 下板
微蚀剂 电镀铜ຫໍສະໝຸດ 双水洗 硫酸预浸夹具消铜
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PATTERN PLATING PROCESS
二次铜制作图示
Dry film photo resister Panel plating Base copper
Pattern plating (Copper + Tin or Sn/Pb)
2-2. H2SO4濃度過高判讀 a.試試試試 0-40 mm 試試試試 b. 試試試試試試試試試試試試
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PATTERN PLATING PROCESS
常见的品质缺点1
一次铜环状孔破
二次铜环状孔破
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PATTERN PLATING PROCESS
常见的品质缺点2
镀
电
铜
镀
结
夹
晶
膜
不
良
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PATTERN PLATING PROCESS
上/下板区
5
PANEL PLATING PROCESS
基本原理说明
Cathode
Reactions: Anode Cathode
+
Cuo -- Cu+2 + 2eCu+2 + 2e- -- Cuo
A
N
H+ Cu+2
H+
A N
O
SO4-2
D
E Cu+2
Cu+2 O
D
SO4-2
E
S
H+
Cu+2
S
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PANEL PLATING PROCESS
槽体结构设计(垂直式)
就PCB面板而言，电流分布主要决定于镀槽的几何形状，如阴 阳极的距离、排列、大小等，而光泽剂或添加剂对电流分布的影响性次 之。若要改变电流分布不均的现象可使用辅助装置，如阳极遮板。
Diaphragma
Anode Shields
A
A
N
N
F
O
O
I
L
D
D
T
E
E
E
R
S
S
PUMP
Air
Air
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PATTERN PLATING PROCESS
各槽液说明
四. 电镀铜 功能：
A.硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性 铜离子。
B.硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。
C.氯离子：其功能有二，分别为适当帮助
阳极溶解，及帮助其他添加剂形
成光泽效果。
D3 Brightener：为抑制剂，利用有机
D.其他添加剂：
浓度0.6~0.9 N
14
PATTERN PLATING PROCESS
各槽液说明
二. 微蚀剂
功能：粗化铜面，成为新鲜铜层，
以获得良好的附着力。
使用药品： SPS及H2SO4。 操作条件： 温度25~35℃
SPS浓度70~130 g/L
H2SO4浓度 15~35 ml/l。
注意事项：1.添加SPS 时，要开air
用途:是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,用以试验
各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以分 析药液现况
可针对镀液中硫酸/硫酸铜/光泽剂作整体的定性分析
哈氏槽俯视图
阴极(哈试片)
阳极(铜板)
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PATTERN PLATING PROCESS
哈氏片判读图例
Hull Cell ( 65 × 100 mm ) 試試試試試
V型鞍座
PATTERN PLATING PROCESS
检验项目与 相关规范
MRX仪器量测
a.孔铜厚度(量测值) b.面铜厚度(量测值)
切片(电子显微镜)
a.孔铜厚度(实际值) b.面铜厚度(实际值) c.孔壁品质 d.镀铜品质
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PATTERN PLATING PROCESS
Hull Cell Test(哈氏槽测试)
A
A
N
N
O
O
D
D
E
E
S
S
H
H
I
I
E
E
L
L
D
D
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ANODE SHIELD
PATTERN PLATING PROCESS
二次铜(线路电镀)
目的： 1.镀上线路 2.将孔/面铜镀至客户规范
电镀二次铜设备
Vertical DC Plating
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PATTERN PLATING PROCESS
二次铜生产流程
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PATTERN PLATING PROCESS
二次铜制作图例说明
干膜
二铜
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PATTERN PLATING PROCESS
各槽液说明
一. 清洁(酸性脱脂)剂
功能：去除表面油脂及污
染物，及降低表面张力、 排除孔内气泡的能力，提 高扩散力，增加脱脂效能。 使用药品： XP-3171 操作条件： 温度28~35℃
未来挑战
1.厚板比例逐渐增加:电镀负荷量增加 2.板厚设计愈来愈厚:电镀困难度增加 3.孔径设计愈来愈小:电镀困难度增加 4.纵横比愈来愈高(纵横比=板厚/孔径):电镀困难度增加 5.阻抗设计比例愈来愈高:电镀均匀性要求提高 因此须逐步提升制程能力,以因应未来之趋势
27
谢谢！
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物的大分子结构及低表面张
D1 Carrier：在极化区内扮演类似螯合 剂功能 ，抓住铜离子，并与Cl_
力形成一个管制铜离子进入 的机构。
离子共同控制CuCl的适量生成 。
D2 Leveller ：帮助阳极表面黑膜形成，
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改善铜层间附着力。
PATTERN PLATING PROCESS
各槽液说明
五. 电镀锡
各槽液说明
六. 剥挂架
功能：剥除夹具上铜/锡金属
使用药品：硝酸 操作条件：硝酸浓度30~ 40﹪
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PATTERN PLATING PROCESS
外围设备1
电控面板-2
电控面板-1
操作计算机
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整流器
PATTERN PLATING PROCESS
外围设备2
过滤机 震荡器
Fly Bar & 夹头
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PCB工艺-电镀工艺 一铜工艺流程，二铜工艺流程简介
1
内容大纲
一/二次铜制作流程介绍 检验项目与相关规范 未来挑战
2
发料
外层干膜
线路电镀 (二次铜)
内层
全板电镀 (一次铜)
线路蚀刻 (外层蚀刻)
入库
棕化 化学铜
压合 去胶渣
防焊 板面检查
文字 测试
钻孔 去毛头 加工制程
成型
3
PANEL PLATING PROCESS
agitation使其溶解。
2.作业时须开启鼓风
15
PATTERN PLATING PROCESS
各槽液说明
三. 硫酸预浸(镀铜前)
功能： 保持镀槽之酸浓度，及活
化表面，最重要是降低污染；特 别是确保微蚀剂中的氧化剂未带 入，需定期更换。
使用药品：H2SO4。 操作条件： 室温
H2SO4浓度10～16﹪
1-1. CuSO4濃度過低判讀 a.試試試試 0-40 mm 試試試試 b.試試試試試試試試試試試試試試試
2-1. H2SO4濃度過低判讀 a.試試試試 0-25 mm 試試試試 b. 試試試試試試試試試試試試 c.低電流區 70-100 mm 處板面全無光澤。
1-2. CuSO4濃度過高判讀 a.試試試試 0-5 mm 試試試試試試試試試試試 b. 試試試試試試試試試試試試試試試試試 c.低電流區 70-100 mm 處板面全無光澤。
垂直一次铜(全板电镀)
目的： 将PTH后已完成金属化之孔壁以电镀方
式将孔内镀上铜层完成导电及可焊接之金属孔 壁 电镀一次铜设备
a. Vertical DC Plating b. Vertical Pulse Plating c. Horizontal Pulse Plating