工程资料的处理过程(genesis200与CAM350)

工程处理资料初步流程

一，拿带市场部下的红单，查看红单要求，根据红单到E-MAIL日期里调资料到自己电脑上，建立当天日期的文件夹，型号，E-MAIL,YG,MI,WORK,四个文件夹.方便放资料.

以上是准备工作

二，打开E-MAIL文件查看客户资料是什么软件设计的方便用什么软件解压GBR资料出来。客户过来的PCB资料用记事本打开查看，区分出来什么软件设计好用资料软件解资料，见解资料要求！！！！-------

三，导入GENESIS2000，在导入的时候更改层名（按公司线路L1防焊S1文

字C1的方式去更改）注意导入资料变红色的时候要提出来，色危险有丢文件，必须上报。资料导入核对资料，整理层，对齐。拷贝edit，拷贝tz(图纸）做好DD图，打好层名字（￥￥job，底层镜像打上），拷贝外形，导出资料.给MI图纸用，资料必须正确，（套板注意，做飞针资料方便可行性.）

四，处理edit的CAM资料，做钻孔，过孔需要补偿0.05---0.15MM范围，根据资料的可行性去处理。元件孔通常补偿0.15MM，槽孔长方向补偿0.2MM,NPTH孔补偿0.05MM，底铜2OZ以上元件孔补偿0.2MM,槽孔长方向按0.25MM补偿。注意短槽（加导引孔小于等于2倍的大于2倍的不加），（所有的PTH槽加去灰孔，小于1.5MM）。做线路，转焊盘，先转防焊的焊盘，在用防焊的焊盘参照转线路的焊盘，查看资料线路线具考虑铜皮是否补偿，蚀刻补偿HOZ补偿0.05MM,1OZ补偿0.076,1.5--2OZ按1.1MM补偿，特殊补偿出外。资料补偿好后优化资料涨PAD（内层参数）

外出参数

削铜参数（参数一样，选择内/外即可）

涨PAD后，不急削PAD。检查资料看看是否有没有涨到的PAD（特别注意元件孔的焊盘/单边焊环按原稿加补偿控制），手动更改，检查铜皮到线路的距离是否在安全距离以上（0.2MM，后续方便削PAD及防焊制作，最小0.15MM）有少许部分就按手动更改下，太多就的削铜皮。削铜皮就的把线路与铜皮分开，做套层，检查细小位置及网络。优化铜皮，在合并资料。在削铜

削铜后检查问题点，没有削到的手动更改下，削NPTH孔，干膜封孔，3.0MM以下的可以单边削0.2MM，3.0-4.8MM以上的单边削0.25MM,4.85--5.25MM单边

削铜0.35MM以上即可。外型削铜，1.6MM板厚以下的V-CUT削铜整体按0.8MM 削，（305客户除外）CNC削铜普通可以按0.5MM削，特殊位置可以削0.3MM--0.4MM.检查线路，修改自动不了的，蚀刻文字宽0.2MM1OZ成品，2OZ文字宽0.25MM,3OZ文字宽0.35MM,对原稿/跑网络等。

五做防焊优化：

检查是否有与线路小的焊盘，软件是自动放大不了需要手动修改。开窗要求：GBA 位置在大铜皮上面的开窗可以开单边1MIL或与线路焊盘等大。其他位置GBA 开窗单边1.5MIL即可，IC角保留桥位最小开窗单边0.5MIL以上，NPTH孔开窗2.0MM以下的单边开窗5MIL以上，2.0MM以上可以正常开窗,厚铜板成品3OZ NPTH孔开窗单边8MIL因为经常积油，防焊阴字最小0.2MM字宽。外形线0.2MM （305客户外形线是线段要注意）

六文字最小线宽5MIL文字高32MIL，削文字用防焊加大单边6MIL，文字负字最小9MIL以上。

七SET拼板注意方向（含文字/模冲/箭头）光学点/定位孔开窗/成型削铜等.八PANEL跑边，删除线路层定位孔圆环给防焊挂钉用确保无铜。查看电镀面积是否相差很大，要不要重新手动跑电镀面积，沉金板需要金面积体现在MI上。九导出CAD图，在GENESIS里成型图必须有定位孔，光学点，邮票孔，内槽等信息。

GENESIS导出资料参数：

打开文件新建和信达模块--粘贴（CtrL+V),模块不够大，放大模块在粘贴即可，美观对称协调等,直接标注.

九打图纸，打开CAM350导入GBR资料

GBR 资料导入，更改单位MM ,层排序。

排列好了就可以打印图纸了(记得底层资料全部镜像哦）

就开始测量线宽/线距把原稿的尺寸写到图纸上即可。

十开始填写MI 流程卡，首先什么层数，什么工艺，是否要除胶渣等，选择MI 模板填写：

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