高聚物等温结晶过程

PET等温结晶速率与其影响因素

PET等温结晶速率与其影响因素聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）作为结晶型高聚物广泛应用于合成纤维，绝缘材料等领域，但作为工程材料却应用非常有限，这主要是因为PET结晶速率较慢，成型周期过长所致。

PE的最大球晶生长速率为5000 ，而PET仅为10 ，加上其结晶温度高，因而经济性很差。

为此国内外学者深入研究了PET的结晶机理和影响PET结晶的因素以提高PET结晶速率。

本文简要讨论了PET的结晶机理和温度，应力，催化剂等对PET等温结晶速率的影响，并简要阐述了提高PET结晶速率的方法。

一．结晶机理高分子结晶的研究经历了从溶液培养单晶，确定折叠链模型，到高压结晶获得伸直链聚乙烯晶体，再到成核与生长理论的提出等发展阶段，形成了Hoffman和Lauritzen的成核与生长（Nucleation and Transition）为代表的结晶理论被广泛接受和应用。

该模型认为结晶温度愈高，需要克服的活化能愈大，因而二次成核在决定生长速率时起关键作用。

高聚物的等温结晶过程可用Avrami方程描述：其中k为结晶速率常数，v为t时刻的比容，n为Avrami指数。

高聚物的结晶过程是由晶核的形成和晶体生长所组成，在通常条件下，从浓溶液或熔体结晶时，结晶高聚物倾向于形成球晶。

球晶的生长从球晶中心生成的晶核开始，当形成的晶核进行三维生长时将生成球晶。

由于高聚物晶体的密度比非晶态密度要大，因此在结晶过程中，高聚物体积将发生变化。

这种体积收缩的速度反应了高聚物的结晶速度，在等温过程中，体积收缩一半所需的时间可较准确地测量，因此通常就规定体积收缩一半所需的时间地倒数1/t1/2作为该实验温度下的结晶速度。

1/t1/2＝（㏑2/k）几种高聚物在结晶最快的温度下的半结晶期高聚物尼龙66 等规聚丙烯尼龙6 PET1/t1/2（s） 0.42 1.25 5.0 42.0不同高聚物结晶速度各异主要是因为分子链扩散砌入晶格所需的活化能不同，通常链的结构愈简单，对称性愈高，结晶速度愈大。

聚合物等温结晶的计算机模拟

聚合物等温结晶过程的计算机模拟第一章绪论1.1计算机模拟实验技术的优势计算机模拟实验在一定程度上可以缩短各领域科学技术实验的周期，它对于实际实验的协助程度主要依赖于对实验过程的了解程度(建模的准确性)和计算复杂度（受限于计算机的计算速度）。

理论上，如果确保了模型的准确性，那么计算机模拟实验可以弥补实际实验的一些不足，这一优势已经引起越来越多的关注。

1.2计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用某些领域，譬如网络仿真和电路仿真等，由于模型结构建立的非常完善所以得以实现。

本文所讨论的内容是计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用，自从Hay JN 和Przekop ZJ [1]通过结晶过程的计算机模拟实验对Avrami 方程进行评价以来，计算机模拟技术已经成为评估该类模型的有力工具。

Galeski A [2-3]通过模拟二维和三维的球晶生长，获得了不同成核方式下Avrami 指数与球晶的大小分布和形态。

Billon N [4]等人从Evans 理论导出了一个描述聚合物薄膜等温结晶过程的模型，并开发了模拟结晶过程的计算机程序用于对模型的测试。

Pineda [5]等人检测了成核和生长速率的降低以及晶核分布的非无规性对Avrami 结晶动力学过程的影响。

Piorkowska [6]对纤维增强复合材料的结晶过程进行了模拟，以验证导出的表达式和结晶形态。

正是通过学者专家们的不断研究，聚合物结晶过程模型结构体系得以逐步完善。

时至今日，计算机模拟实验在聚合物结晶动力学理论和模型验证及新发现方面发挥着重要作用.1.3高聚物等温结晶动力学的现状(1)考虑结晶后期球晶的相互挤撞一级增长动力学模型周卫华[7]等人用一级增长动力学模型描述高聚物的结晶动力学过程，即()αα-⋅⋅=1S K dtd (1) 式中,K 是不依赖于温度的常数，与结晶体的线生长速率成正比；S 是结晶体的总表面积。

该模型认为，二次结晶阶段由于结晶体相互挤撞使可供晶体生长的总表面积减少，从而导致Avrami 方程与实验数据发生偏离。

(整理)聚合物的结晶

聚合物的结晶聚合物按其能否结晶可以分为两大类：结晶性聚合物和非结晶性聚合物。

后者是在任何条件下都不能结晶的聚合物，而前者是在一定条件下能结晶的聚合物，即结晶性聚合物可处于晶态，也可以处于非晶态。

聚合物结晶能力和结晶速度的差别的根本原因是不同的高分子具有不同的结构特征，而这些结构特征中能不能和容易不容易规整排列形成高度有序的晶格是关键。

聚合物结晶的必要条件是分子结构的对称性和规整性，这也是影响其结晶能力、结晶速度的主要结构因素。

此外，结晶还需要提供充分条件，即温度和时间。

首先讨论分子结构的影响。

高聚物结晶行为的一个明显特点就是各种高分子链的结晶能力和结晶速度差别很大。

大量实验事实说明，链的结构愈简单，对称性愈高，取代基的空间位阻愈小，链的立构规整性愈好，则结晶速度愈大。

例如，聚乙烯链相对简单、对称而又规整，因此结晶速度很快，即使在液氮中淬火，也得不到完全非晶态的样品。

类似的，聚四氟乙烯的结晶速度也很快。

脂肪族聚酯和聚酰胺结晶速度明显变慢，与它们的主链上引入的酯基和酰胺基有关。

分子链带有侧基时，必须是有规立构的分子链才能结晶。

分子链上有侧基或者主链上含有苯环，都会使分子链的截面变大，分子链变刚，不同程度地阻碍链段的运动，影响链段在结晶时扩散、迁移、规整排列的速度。

如全同立构聚苯乙烯和聚对苯二甲酸乙二酯的结晶速度就慢多了，通过淬火比较容易得到完全的非晶态样品。

另外，对于同一种聚合物，分子量对结晶速度是有显著影响的。

一般在相同的结晶条件下，分子量大，熔体粘度增大，链段的运动能力降低，限制了链段向晶核的扩散和排列，聚合物的结晶速度慢。

最后，共聚物的结晶能力与共聚单体的结构、共聚物组成、共聚物分子链的对称性、规整性有关。

无规共聚通常会破坏链的对称性和规整性，从而使共聚物的结晶能力降低。

如果两种共聚单元的均聚物结晶结构不同，当一种组分占优势时，该共聚物是可以结晶的。

这时，含量少的组分作为结晶缺陷存在。

但当两组分配比相近时，结晶能力大大减弱，如乙丙共聚物当丙烯含量达25％左右时，产物便不能结晶而成为乙丙橡胶。

dsc法研究高粘度超有光聚酯切片的等温结晶

dsc法研究高粘度超有光聚酯切片的等温结晶今天，全球超高分子量聚酯在工业应用中越来越重要，特别是高粘度超有光聚酯。

超有光聚酯在多个领域，包括纤维、涂料、包装材料等，占据着重要的地位。

对于超有光聚合物的结晶是了解结构与性能之间关系的关键点。

因此，如何研究超有光聚酯的等温结晶，是当前许多研究人员致力于研究的重要课题。

本文旨在深入研究超有光聚酯切片的等温结晶现象，以及影响结晶性能的主要参数。

首先，采用淬火后的热力学参数分析聚酯结晶和熔融过程，不同温度条件下分析出各聚酯结晶参数。

然后，采用动力学原理分析聚酯切片的结晶等温参数，研究了不同温度下聚酯切片的结晶速率，探究了聚酯切片的等温结晶机制。

此外，本文采用DSC法研究了聚酯切片的等温结晶曲线，研究了聚酯切片内部不同温度下的熔融和结晶特性。

最后，在实验的基础上，运用多元线性回归分析，研究了聚酯切片的结晶速率和熔融后的流变特性之间的关系。

从实验结果中可以看出，高粘度超有光聚酯切片在不同温度下有明显的结晶习性。

具体而言，随着温度的升高，聚酯切片的结晶率明显提高，而熔融后的流变特性有所降低。

多元线性回归分析结果表明，聚酯结晶速率与熔融后的流变特性之间存在较强的正相关。

这项研究有助于深入分析高粘度超有光聚酯的结晶习性，为开发高性能的聚酯切片提供了有价值的科学依据。

总之，本研究采用DSC法研究了高粘度超有光聚酯切片的等温结晶。

通过热力学和动力学实验，本文探讨了聚酯切片的结晶特性，并
研究了聚酯切片结晶速率和熔融后的流变特性之间的关系。

在本文的研究结果的基础上，为开发高性能聚酯切片提供了有价值的参考。

07高分子物理第2章 - 第四节聚合物的结晶过程

2、链的规整性一般来说，链的规整性越好，越易结晶。对予主链含有不对称中心的高聚物，如果不对称中心的构型完全是无规的，使高分子链的对称性和规整性都被破坏，这样的高分子一般都失去了结晶能力。例如自由基聚合得到的聚苯乙烯（PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等就是完全不能结晶的非晶高聚物。
用定向聚合的方法，使主链上的不对称中心具有规则的构型，如全同或间同立构聚合物，则这种分子链获得必要的规整性，具有不同程度的结晶能力，其结晶能力的大小，与聚合物的等规度有密切关系，等规度高结晶能力就大。属于这一类的高聚物有等规PP、等规PS等。
N的含义：等于生长的空间维数和成核的时间为数之和
结晶的成核分为均相成核和异相成核两类，均相成核是由熔体中的高分子链段靠热运动形成有序排列的链束为晶核，
而异相成核则以外来的杂质、未完全熔融的残余结晶聚合物、分散的小颗粒固体或容器的壁为中心，吸附熔体中的高分子链作有序排列而形成晶核。因而均相成核有时间依赖性，时间维数为1，而异相成核则与时间无关，其时间
无规聚苯乙烯（aPS），聚合物分子链上的苯环无规分布，无定形，没有固定的熔点；等规聚苯乙烯（iPS），苯环全部在聚合物分子链的一侧，结晶速度慢，熔点低；间规聚苯乙烯（sPS），苯环全部在聚合物分子链的两侧交叉分布，结晶速度快，熔点高。
在二烯类聚合物中，由于存在顺反异构，如果主链的结
构单元的几何构型是无规排列的，则链的规整性也受到破坏，不能结晶。如通过定向聚合得到全反式结沟的聚合物，则获
和晶粒的生长两个步骤，因此结晶速度应该包括成核速度、结晶生长速度和由它们共同决定的结晶总速度。测定聚合物的等温结晶速度的方法很多，其原理都是对伴随结晶过程发生变化的热力学或物理性质的变化。下面对两种主要

聚合物等温结晶过程的模拟实验

过程的多种因素，结晶体系外形、系体积变化、如体晶核数目、晶体线生长速率等．于Ａｒｍ方程的计算基ｖａｉ
机模拟实验结果表明：与立方体体系比较，球体体系的结晶速率常数ｚ和Ａｒｉｖｍ指数值更接近理论值；ａ
随着体系体积、晶核数目和晶核后期线生长速率的减小，ｖｍｉＡｒ指数值随之减小；晶后期晶核线生长ａ结
ｉｃｄｎｉ山ｅｔｅｒｔａａｕａｏｅｏｈｕｅｓｓｅｎｉｅｔｗｔｈｏｅｉｌｖｅｔｎｔｓｆｔｅｃｂｙｔｍ．Ｗｉｈｅｒａｅｏｈｙｔｍｅｇｔｈｈｃｌｈｈｈｔｔｅｄｃｅｓｆｔｅｓｓｅｈｉｈ．ｔｅ
速率的变化使得模拟实验曲线与理论值偏离严重．
关键词：聚合物；等温结晶；Ａｒ方程；ＭｏｔＣｒｖａｍｉｎｅａｏ方法ｌ中图分类号：Ｑ２．；ＴＯ５９Ｔ０６５Ｑ１．文献标识码：Ａ文章编号：６１０４２０）６００ — ３１７－２Ｘ（０６０ —０９０
ｃａｇｆｌｅｒｖｌｃｔｆｕｌｉｇｏｈｍａｅａｌｅａｔｒｒｍｔｈｏｅｉａａｕｔｔｅｌｔｒｓｇｆｈｎｅｏｎａｅｏｉｏｃｅｒｗｋｓｂｄｙｄｐｒｅｆｏｉｔｅｒｔｌｖｅａａｅｔｅｏｉｙｎｔｕｓｃｌｈａ
（ｃｏｌｆｔｉｃｅｃｎｈｍｃｎｉｅｒｇＴａｊｏｔｃｎｃＵｉｒｉ，ｉｎｎ３０６，ｈｎ）ＳｈｏｅａＳｉｎｅａｄＣｅｉＥｇｎｅｎ，ｉｉＰｌｅｈｉｎｅｓｙＴａｊ０１０ＣｉｏＭａｒｌｌａｉｎｎｙｖｔｉａ

高分子物理聚合物的结晶态

ΔS——结晶过程的熵变结晶过程分子链的构象从无序→有序，构象熵S值↓ ∴ΔS＜0
T——结晶过程的温度
6—1 高聚物结晶热力学分析
∴要满足ΔF＜0 必须有ΔH＜0 且有|ΔH|＞T|ΔS|
T↓有利：但从动力学分析T太低则对结晶不利
因此存在一个最合适的结晶温度
|ΔS|↓有利： ΔS = SC- Sa SC为结晶后分子链的构象熵 Sa为结晶前分子链的构象熵
5—2结晶动力学——Avrami方程
结晶动力学：研究结晶程度~结晶时间的关系.高聚物的结晶过程与低分子物相近可用Avrami(阿夫拉米)方程描述：
V——高聚物比容 t——结晶时间 K——结晶速率常数 n——Avrami指数 C——结晶程度
Avrami方程
t = 0 时 Vt = V0 则有C = 0（不结晶） t → ∞ 时 Vt = V∞ 则有C = 1（100%）
结柔5区晶性—速分—度子T由链↑生的T长＞|1Δ过TS区m|程较控晶—大制核∴—不结能T晶形＜成速T度g 晶体0不能生长
《聚2合》物分子结PE构2对区结PP晶—的影—PV响C T↑PAT66＞TPgAN分子链段解冻 PE取代基小——结晶速晶度体更快开始生长，生长速度逐渐↑ 高 NR在聚拉伸条物件下结晶能力结大晶大提速高度由生长过程控制
1．25
185 5 0．42 42 5000
2000 20 0．25 200 1200 7 -
分子结构对结晶能力的影响
链结构对称性好，结晶能力大 PE可达95%
链结构规整性好，结晶能力大无规PP、PS不能结晶
分子链柔顺性好，结晶能力大分子间的相互作用——复杂
影响分子链段运动：结晶能力有利于分子链段紧密排列：结晶能力
原因？

第六章聚合物结晶态第二讲

偏光显微镜、电镜直接观察单位时间内形成晶核的数目。
2、结晶生长速率的测定
偏光显微镜、小角激光散射法测定球晶半径随时间的增大速率，即球晶的径向生长速度。
3、结晶总速率的表征
膨胀计法、光学解偏振法和动态X-射线衍射法等测定半结晶时间t1/2（结晶过程进行到一半所需的时间）。以半结晶时间 t1/2的倒数1/t1/2作为结晶总速率的表征参数。
第六章聚合物结晶态第二讲
1、膨胀计法
❖ 膨胀计法是通过跟踪测定高聚物结晶过程中的比容变化来计算结晶速率，设备简单，结果较可靠。
❖ 缺点：测量系统的热容量大，从熔融温度降低到结晶温度需要较长的热平衡时间，而且难于区别降温引起的体积收缩和结晶作用引起的体积收缩，因此难于测定结晶速率较大的结晶过程。
第六章聚合物结晶态第二讲
6.4.2 Avrami方程用于聚合物的结晶过程
❖ 高聚物在等温结晶时，结晶度随时间而不断增加，最后趋于一个极限结晶度，这个结
vt v expktn
v0 v
晶过程与小分子结晶
相似，可用Avrami
ν ：高聚物的比容
方程来描述：
v0，v∞ ，vt ：分别为最初，最终和时间t时的比容
❖ 淬火工艺通常使结晶高聚物的熔点下降和熔限增大，而退火处理则相反。
第六章聚合物结晶态第二讲
℃
熔融温度
熔化完成结晶温度
开始熔化
结晶温度(oC)
结晶第温六章度聚合与物结熔晶态限第二的讲关系
6.5.2 晶片厚度对熔点的影响
❖ 晶片厚度增加意味着结晶更完善，熔点升高，一般认为，晶片厚度对熔点的这种影响与结晶的表面能有关。
❖ Tmax可由玻璃化温度Tg和熔点Tm用以下经验公式估算