液晶基板玻璃切割工艺分析及优化措施-论文

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TFT-LCD 玻璃基板边部破片分析及对策

TFT-LCD 玻璃基板边部破片分析及对策

技术讲座401 前言在TFT-LCD 液晶面板生产过程中,玻璃基板做为基础原材料,从第一道玻璃投入工序至模组完成包装出货要经历清洗、镀膜、光刻、成盒等制程工艺,在此过程中玻璃基板在各个工段不停传送运输,这对玻璃基板强度与边部质量要求较高。

在液晶玻璃生产中,品质不良主要为玻璃内部欠陷、表面欠陷和边部不良,而80%以上的破片都是源于边部不良。

破片易对玻璃基板生产和面板生产的产线设备与环境造成污染,影响生产效率并使后续产品不良率提升,造成严重经济损失。

2 玻璃基板破片原因玻璃基板破片的根本原因是本体受力,而受力分为基板内部应力与机械外力。

破片形式有两种状况:一是玻璃基板在厂内生产和客户使用制程过程中不断搬运传送、经历高温高压、真空等环境,内部应力发生变化的同时受到外力引起发生碎片,玻璃基板边部因受力面积小,不良缺陷多等特点,使得绝大部分的破片都先由边部开始破裂;二是机械外力碰撞玻璃表面或边部形成缺陷导致碎片发生。

以上两种状况中,机械外力为外部因素与基板本身质量无相应关联,内部应力与玻璃边部缺陷共同构成玻璃碎片主要控制质量指标。

3 内部应力对破片的影响3.1 玻璃基板应力产生原因玻璃基板内部应力又叫做热应力,按照其特点可分为永久应力和暂时应力,暂时应力为当玻璃低于应变点时处于弹性变形温度范围内即脆性状态时经受不均匀的温度变化时产生的热应力,普遍存在于整个退火工段。

在生产过程中主要控制的是永久应力,而影响永久应力的主要因素为:玻璃基板由塑性状态转为脆性状态时退火炉内温度的变化,导致玻璃基板退火效果不佳,应力变大;厚薄不同的玻璃散热不一致造成退火横向温度不同,形成相邻较大的张应力与压应力。

此外由于玻璃中局部区域化学组成不均匀导致内部缺陷(如条纹、结石、铂金等)会形成因不同材质的膨胀系数不同产生的结构应力。

TFT-LCD 玻璃基板边部破片分析及对策周阳强 张晓东 李阳蚌埠中光电科技有限公司 安徽 蚌埠 233030摘 要:本文基于液晶玻璃生产和使用中应力与边部质量导致的破片分析,就边部破片产生原因展开讨论,为液晶玻璃生产边部破片提供思路。

液晶面板产业用玻璃基板研发制造方案(二)

液晶面板产业用玻璃基板研发制造方案(二)

液晶面板产业用玻璃基板研发制造方案一、实施背景随着中国显示产业的快速发展,液晶面板的需求量逐年攀升。

玻璃基板作为液晶面板的核心组件之一,其质量和供应直接影响到液晶面板的生产和成本。

当前,中国在高端液晶面板领域仍存在一定的发展瓶颈,尤其是玻璃基板的研发和制造方面。

因此,通过自主研发和制造高品质的玻璃基板,提高国内液晶面板产业的竞争力,已成为行业发展的关键。

二、工作原理玻璃基板是一种高精度、高透光率、高平整度的玻璃制品,主要用于液晶面板的基底。

其制造工艺主要包括原料混合、熔融、成型、冷却、热处理等环节。

具体工作原理如下:1.原料混合:将所需的矿物质、添加剂等按照一定比例混合。

2.熔融:将混合后的原料加热至高温,使其熔融。

3.成型:采用压延法或浮法等方式,将熔融的玻璃拉出并成型。

4.冷却:将成型后的玻璃基板迅速冷却,以保持其形状和性能。

5.热处理:进行高温退火和强化处理,以提高玻璃基板的强度和稳定性。

三、实施计划步骤1.技术研究:组织专业团队,对玻璃基板的制造技术进行深入研究,掌握核心技术。

2.资金筹措:通过政府资助、企业投资等方式筹措研发资金。

3.设备采购:根据制造工艺需求,采购相应的生产设备。

4.试制:在掌握核心技术的基础上,进行小规模试制。

5.产品验证:对试制的产品进行性能检测和验证。

6.规模生产:如产品性能达标,开始进行大规模生产。

7.市场推广:将产品推向市场,与液晶面板制造商建立合作关系。

四、适用范围本方案适用于中国液晶面板产业,尤其是针对高端液晶面板制造领域。

通过自主研发和制造高品质的玻璃基板,满足国内外市场的需求,推动中国液晶面板产业的升级发展。

五、创新要点1.技术创新:通过自主研发和技术攻关,掌握玻璃基板的制造核心技术。

2.工艺创新:优化制造工艺,提高生产效率和产品质量。

3.组织创新:建立高效的生产和管理组织,确保产品的稳定供应和品质控制。

4.市场创新:通过推广自主品牌,开拓国内外市场,实现产业升级和发展。

TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨

TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨

TFT-LCD基板玻璃配方及工艺性能探讨摘要:新时期,无论是工艺还是科技,都离不开玻璃制品,而随着对科技产品的要求越来越高,对玻璃质量的要求也随之提高。

本文主要对TFT-LCD基板玻璃采用流孔下引法、熔融溢流法及浮法等成形技术的特点与应用状况进行对比,全面且综合地阐述了这种玻璃的高温粘度、液相线温度、高温电导率等技术性能的研究方法及相关进展。

关键词:无碱硼铝硅酸盐玻璃;粘度;技术性能引言TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)是一种采用新技术,利用新型材料和新工艺,并且规模比较大的半导体全集成电路制造技术。

而TFT-LCD液晶玻璃基板又是平板显示器的关键材料。

但是,TFT-LCD液晶玻璃基板生产具有投资量大,技术门槛高等特点,在实际生产环节的难度比较大,它对原材料品位、生产环境(如压力、温度、湿度、洁净度等)、工艺控制精度的要求十分苛刻。

当然,在如此苛刻的条件下所生产出来的产品,其质量关可以保证,这便是现代化、规模化生产的顶尖技术。

一、对基板玻璃的性能要求为了能达到最高的标准和液晶显示屏的要求,这种超薄玻璃必须无碱、无砷。

而且,还要达到高化学稳定性、高热稳定性、微缺陷、低密度、高弹性等高性能的要求。

在制造过程中,基板玻璃需要在真空中进行蒸镀与刻蚀,所以,在材料选择时必须选择耐高温、耐强酸强碱的。

在进行高温处理时,一定要严格地防止电路的损伤,基板玻璃的热稳定性要确保在合格范围内。

应变点温度、热膨胀系数等因素都要进行严格的检测,以确保生产出来的产品都是优等品。

有时我们可能会忽略重量以及厚度,在制作的过程中,玻璃基板必须确保非常薄,此时的玻璃基板的厚度会不断减薄,这会导致机械强度降低,这样会导致在包装和运输时,容易造成很大的难题。

所以,不单单是要将玻璃的密度降到最低点,而且还要将弹性模量相对应的提升。

二、TFT-LCD玻璃的生产技术在早期的玻璃制作过程中,玻璃的成形技术有垂直引上法、平拉法、浮法、压延法等等。

浅析TFT—LCD及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术

浅析TFT—LCD及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术

浅析TFT—LCD及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术【摘要】本文介绍了切割TFT-LCD显示器及触摸屏薄型玻璃基板比较常见的刀轮切割(又称机械切割)、激光切割及水射流切割等几种切割工艺技术。

并浅析了它们的各自优势及存在的缺点或局限。

从而探讨各个公司因产品结构上的差异而应如何选用合适的切割工艺技术。

【关键词】TFT-LCD;触摸屏;薄型玻璃基板;切割工艺一、引言在液晶显示器和触摸屏的生产制造中,为了提高生产效率,降低制造成本,形成规模的批量生产,往往是在一张较大的玻璃上制作多个液晶显示器或触摸屏,丝印成盒后的玻璃上有多组液晶显示器或触摸屏的单元,要把这些小单元分割开才能进行液晶灌注,切割工序就是把整盒的玻璃分裂成液晶显示器或触摸屏的单体。

目前,比较常见的切割工艺有刀轮切割、激光切割及水射流切割几种工艺技术。

它们各自都有自己的优势,同时也存在一定的缺点或局限。

所以每个公司要根据自身和产品结构特点来选择适合自己的切割工艺技术。

二、常见切割技术的特点及优缺点分析刀轮切割:刀轮切割,又称机械切割,首先,将前道工序制备的液晶空盒,固定在切割机工作台上,通过刀轮沿玻璃上的切割标记在一定压力下划动,在玻璃上形成一条深度和宽度一致的切口,该设备的精度和速度直接影响到产品质量和生产效率。

刀轮运动的轨迹称为切割线。

切割过程中每组液晶显示屏的四个角都有一个切割标记。

由于液晶显示器的引出电极面要露出,因此显示器有上下玻璃大小之分。

确认好上下片之后,将玻璃放在切割机平台上固定,设定切割数据(包括切割次数和步进距离等),调切刀的切深和切压,在玻璃的边缘无图形处做试切,调好后可批量切割。

切割后的玻璃要进行裂断,裂断是用裂片机完成,裂片的原理是在有切割刀痕的玻璃背面施加一定压力使玻璃发生微小形变,玻璃沿切割线裂开。

裂开后的液晶盒为方便灌注液晶,要把空盒放入一专用的篮具内,灌注液晶之后,还要用切割机把液晶盒条切割成液晶盒单元。

它具有成本优势,应用也很广泛,其技术成熟稳定、工艺简单、效率高;玻璃切割的良率主要取决于刀轮的品质(表现方面:稳定性、刃口的锋利度、加工的精准性、刀轮与切割机的适配性等高精密特性。

液晶玻璃切割工艺探讨

液晶玻璃切割工艺探讨

液晶玻璃切割工艺探讨【摘要】研究分析了LCD行业中异形玻璃切割与规则形状玻璃切割过程中常见的质量缺陷,并制定了相应的解决对策。

基于3D液晶眼镜玻璃基板的切割,从刀轮选择,切割线轨迹,速度、压力控制等方面阐述了异形玻璃切割的工艺特点。

【关键词】质量缺陷异形切割工艺切割线轨迹速度刀轮压力Cutting Process Research Based on the Liquid Crystal glassLv Mo,Yuan jing-feng Wang jian-hua ,(China Electronics Technology Group Corporation the Second Research Institute,Taiyuan 030024,China)【Abstract】Research and analysis the defects in the cutting process include of regular path and irregular path liquid crystal glass which used in LCD industry,In allusion to several common typical cutting defects. Researches the various influence factors of cutting process (the block wheel,Cutting Path,Scribing speed,Cutting wheel load)based on the 3D liquid crystal glasses cutting process.【Key words】mass defect Cutting Pressure Cutting Path scribing speed Cutting Wheel Load在液晶显示器(LCD)和3D液晶眼镜生产制造过程中,切割工艺是一道重要的后工序。

浅谈光电显示玻璃基板褶皱分析及对策

浅谈光电显示玻璃基板褶皱分析及对策

浅谈光电显示玻璃基板褶皱分析及对策摘要:光电显示玻璃基板在电子设备中起着关键的作用,但由于制造和使用过程中可能出现褶皱问题,导致影像失真和可靠性下降。

本文通过对光电显示玻璃基板褶皱问题进行分析,探讨了可能的原因,并提出了相应的对策。

通过优化制造工艺、改进材料选择和加强质量控制,可以有效降低光电显示玻璃基板的褶皱问题,提高其质量和可靠性。

关键词:光电显示;玻璃基板;褶皱;分析;对策光电显示技术在电子设备中得到了广泛应用,而光电显示玻璃基板作为显示屏的关键组成部分,对显示效果和可靠性起着至关重要的作用。

然而,光电显示玻璃基板在制造和使用过程中往往会出现褶皱问题,导致影像失真、触控不灵敏甚至器件失效。

因此,对光电显示玻璃基板褶皱问题进行深入分析和对策研究,具有重要的工程意义。

1. 光电显示玻璃基板褶皱分析光电显示玻璃基板褶皱分析主要包括制造过程中的因素分析、使用环境中的因素分析和材料选择与优化。

以下是对每个方面的简要分析:1.1制造过程中的因素分析加工工艺:仔细分析玻璃基板的加工过程,包括切割、抛光和涂覆等环节。

检查加工过程中可能存在的缺陷,如刀具磨损、加工力度不均匀等。

温度控制:研究制造过程中温度变化对基板形变的影响,分析温度控制的精度和稳定性。

温度变化可能导致基板膨胀或收缩,从而产生褶皱。

1.2使用环境中的因素分析温度变化:分析环境温度变化对玻璃基板的影响,研究热膨胀和热应力引起的基板形变和褶皱。

特别关注温度变化的速率和幅度。

机械应力:研究机械应力对基板形变和褶皱的影响,包括挤压、弯曲和震动等因素。

分析机械应力的来源,如装配压力、外部力加载等。

湿度:探讨湿度对玻璃基板的吸湿性和膨胀性的影响。

湿度变化可能引起基板尺寸变化和形变,进而导致褶皱问题。

1.3材料选择和优化:材料强度和稳定性选择具有较高强度和稳定性的玻璃材料,以减少基板褶皱问题。

考虑材料的热膨胀系数和热应力特性。

表面处理:优化基板表面的处理工艺,改善其平整度和光洁度,减少表面缺陷和应力集中。

液晶基板玻璃切割工艺分析及优化措施-论文

液晶基板玻璃切割工艺分析及优化措施-论文

产线使用 的仍然是刀轮划线加机械掰 断的方式。 对于液晶 形 刀轮三种。 ①早期使用钻石刀轮切割基板玻璃。由于成 基板玻 璃来讲 , 切 割品质 判定 的依据 有三项 : 一是切 割后 本过高 , 后发明出超硬合 金材 料代替钻 石 ; ② 合金 刀轮可 基板玻璃 无破损 、 裂纹 等缺 陷 : 二是 切割后基板 玻璃 的尺 以很好地完成 划线切 割动作 ,但存在刀轮边缘过于光滑 ,
微 表处在 山临高速公路车辙处治 中的应 用与施工控 制
Ap p l i c a t i o n a n d Co n s t r u c t i o n Co n t r o l o f Mi c r o - s u r f a c i n g i n S h a n l i n Ex p r e s s wa y Ru t Tr e a t me n t
综上本文中的优化措施对原切割设备结构不做较大改动仅改动气路及控制程序的情况下很好地改善了切割工艺品质满足了超薄基板玻璃生产的需求
Va l ue Eng i n e e r i n g
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液 晶基板玻璃切 割工艺分析及优化措施
An a l y s i s a n d Op t i mi z at i o n Me a s u r e s o f LCD S u b s t r a t e Gl a s s Cu t t i n g P r o c e s s
刀轮 压 力 i 刀 轮 运 动 方 向
抓地力不足容易划刀。因此在刀轮边缘增加齿痕 , 以增加 刀轮的抓地力 ; ③ 随着刻齿技术 的发展 , 齿 形刀产 生 了, 引 入 了工业烧结钻石作 为刀轮 的材料。 合金 刀轮是使用最为 普遍 的一种 刀轮 , 具 有成 本低 、 效果 好等 有点 , 有多种 角

希波尔科技TFTLCD切割工艺

希波尔科技TFTLCD切割工艺

希波尔科技TFTLCD切割⼯艺第三章有关切割裂⽚⼯艺的探讨3.1切割⼯艺参数正如我们在前⾯的有关切割⼯艺和切割原理的叙述中所提到的,切割制程中,⼑轮在玻璃上形成的破坏主要为Median crack 和Lateral crack。

对于在玻璃厚度⽅向上产⽣的垂直裂缝,我们希望Median crack 的深度越深越好,因为垂直裂缝的深度越深,对于玻璃⽽⾔,其强度就越⼩,因此在后⾯的裂⽚制程中所需的施加在玻璃表⾯的裂⽚压⼒就越⼩;⽽对于Lateral crack,由于其在后续制程中会导致玻璃屑的产⽣,如会对偏光板贴附中的panel 表⾯的洁净度造成影响,引起不必要的损失,影响到后段的制程,因此我们希望在切割过程中所产⽣的Lateral crack 越⼩越好。

因此我们所需要的合适的切割条件是:当切割完后,在玻璃厚度⽅向上形成的垂直裂缝Median crack ⾜够⼤(Maximum)的同时,在玻璃表⾯产⽣的Lateral crack ⾜够少(Minimize)。

为了不使TFT 玻璃在切割完成之后在较短的时间内发⽣断裂,我们⼀般选择合适的切割深度为玻璃厚度的1/10——1/6,因此对于TFT-LCD ⽬前使⽤的0.63、0.7或0.5mm 厚的玻璃,切割深度在——之间。

m µ70m µ110切割时,切割⼑轮是通过⼑轴安装在⼑座上,由⼑座在切割机台的传动轴上移动,从⽽带动⼑轮在玻璃上移动,只要给切割机台设定⼀定的切割压⼒和使⼑座下降⼀定的距离,就能保证⼑轮在玻璃上形成的切割线连续。

对于机台的切割⼑座⽽⾔,如果仅设定其下压量(即切割时⼑座的下降距离,单位为:mm)是不够的,因为⼑座的设计机理是当没有设定切割压⼒时,⼑座是可以在垂直⽅向上上下移动的,这样以来,即使对机台设定了下压量,但由于玻璃表⾯是很坚硬的,当切割时,由于玻璃对切割⼑轮的反作⽤,使得⼑轮并不能切⼊到玻璃中,达不到切割划线的⽬的。

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文献标识码 : A
文章编号 : 1 0 0 6 - - 4 3 1 1 ( 2 0 1 5) 1 8 - - - 0 0 9 1 - 0 2
时, 基板玻璃断裂 , 完成切割过程。 2 三种刀轮 的应用 比较 目前 , 市场 上常见的 刀轮有钻石刀 轮、 合金 刀轮和 齿
基板玻璃的生产中 , 切 割是一项重要 的加工步 骤。虽 然现 阶段 已有激光切 割工艺 的应用 , 然而, 绝 大多数 的生
Ab s t r a c t : T h i s a r t i c l e e x p o u n d s t h e a p p l i c a t i o n o f f a s t r e p a i r t e c h n o l o g y i n mi c r o - s u f r a c i n g r u t o f S h a n l i n e x p r e s s wa y a n d he t q u a l i t y c o n t r o l o f r a w ma t e r i a l s , c o n s t r u c t i o n e q u i p me n t , c o n s t r u c t i o n p r o c e s s c o n t r o 1 a n d t e s t me a s u r e me n t c o n t r o l i n c o n s t uc r i t o n p r o c e s s . T h e i f r s t g o a l o f t h e ut r s t r e a t me n t i s t o t r e a t t h e ut r o f S h a n l i n e x p r e s s wa y ,a n d t h e s e c o n d i s t o s u mma r i z e t h e k e y e x p r e s s w a y r u t t r e a t me n t t e c h n o l o y g t h r o u g h t h e ut r t r e a t me n t c o n s t uc r t i o n o f S h a n l i n e x p r e s s w a y , f o r m t h e t e c h n o l o g i c a l a c h i e v e me n t s t o g u i d e ut r d i s e a s e t r e a t me n t a n d e n s u r e t h e r u t t r e a t me n t c o n s t uc r t i o n q u li a t y .
品率。
Ab s t r a c t : B a s e d o n t h e c h a r a c t e i r s i t c s o f h ui q d c r y s t a l s  ̄s t mt e g l ss a p r o c e s s i n g a n d t h e j u d g m e n t b a s i s o f he t q u a l i t y o f t h e c u t t i n g ,
摘要 : 本文主要 阐述 了微表处快速修 复车辙技 术在 山临速公路车辙 处治中的应用与施 _ r - 过程 中对原材料质量控 制、施 工设备 、
施工工艺控 制和试验检测控制 , 通过此次车辙处治以期达到 的 目的: 一是处治 山临高速公 路车辙 病害, 二是通过 山临高速公路车辙处 治的施3 - 总结高速公路车辙处治关键技术 , 形成指导 车辙 病害处治的技 术成 果, 确保 车辙 处治施 工质量 。
陈加 杰 CHE N J i a - j i e
( 张 掖 公路 管理 局 , 张掖 7 3 4 0 0 0)
( Z h a n g y e H i g h w a y A d mi n i s t r a t i o n , Z h a n g y e 7 3 4 0 0 0 , C h i n a )
刀轮 压 力 i 刀 轮 运 动 方 向
抓地力不足容易划刀。因此在刀轮边缘增加齿痕 , 以增加 刀轮的抓地力 ; ③ 随着刻齿技术 的发展 , 齿 形刀产 生 了, 引 入 了工业烧结钻石作 为刀轮 的材料。 合金 刀轮是使用最为 普遍 的一种 刀轮 , 具 有成 本低 、 效果 好等 有点 , 有多种 角
度、 直径可供 选择。 齿形刀在划线同时 , 可辅助形成一定的 裂深 , 具有寿命 长( 可达合金 刀轮 l 0 倍 以上 ) 的优 点 , 但成 本 非常高 昂。
3 优化改进 措施 在我们 实际的应用 中, 通 过大量 的实验验证 , 总结出 较 为有效的改善措施 如下 : 3 . 1刀压的精密调整 从切割的原理 可以看出 ,刀轮
0囊
图 1 基 板 玻 璃切 割 的原 理
如图 1 所示, 在 刀轮 压力 的作 用下 , 刀轮切入基板 玻 璃一定的深度。此时 , 由伺服机构 带动 刀头 在基板 玻璃上
作直线运动 , 划 出一道 凹痕。 基板玻璃属于脆性材料 , 在划 出 凹痕后 , 微裂纹会沿深度 方向 自动扩展 。在机械 掰断的 作用 下, 扩展的速度 会加 快。最终 , 扩 展至超 过临界长度
也 可 自然 断裂 。 作者简 介 : 周 波( 1 9 8 0 一) , . 男, 河北 石家庄 人 , 硕 士研 究 生 , 工程 静 置 一 段 时 间 ,
师, 东 旭 集 团 有 限公 司 科 技 成 果 部 部 长 , 研 究 方 向 为
机械 程
产线使用 的仍然是刀轮划线加机械掰 断的方式。 对于液晶 形 刀轮三种。 ①早期使用钻石刀轮切割基板玻璃。由于成 基板玻 璃来讲 , 切 割品质 判定 的依据 有三项 : 一是切 割后 本过高 , 后发明出超硬合 金材 料代替钻 石 ; ② 合金 刀轮可 基板玻璃 无破损 、 裂纹 等缺 陷 : 二是 切割后基板 玻璃 的尺 以很好地完成 划线切 割动作 ,但存在刀轮边缘过于光滑 ,
t h e p a er p m a k e s t h e o p i t mi z a i t o n m e nu .s fc o u t t e r w h e e l p r e s s u r e p r e c i s i o n a d j u s t m e n t a n d s n a p p i n g i n s t e p . a be , u g h t h e p r a c i t c a l t e s t , i t i m p r o v e s he t c u t t i n gq ua l i yw t e l l ndi a n c r e a s e s he t mi d .
Va l ue Eng i n e e r i n g
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液 晶基板玻璃切 割工艺分析及优化措施
An a l y s i s a n d Op t i mi z at i o n Me a s u r e s o f LCD S u b s t r a t e Gl a s s Cu t t i n g P r o c e s s
寸精度要 满足要 求 : 三 是切割工艺 , 尽 量减 少玻璃碎屑和 玻璃粉的产生 , 减少对基板玻 璃的二次污 染。传统 的切 割 方法 , 在应 用于 液 晶基板 玻璃 , 尤其是超 薄( 0 . 5 m m 以下 ) 基板玻璃时 , 面临破 损、 裂纹率 高 , 玻璃碎屑和玻璃 粉尘量 大等难题。 因此 , 有必要对其进行一定 的工艺优化 , 使其满 足加工生产超薄液晶基板玻璃的需要。 1 切割的原理 根据脆性材料断裂的微 裂纹理 论 , 脆性 材料的断裂可 以分为两个过程 : 第 一是 微裂纹 的产 生 , 第 二是微裂 纹的 扩展至玻璃 自动断裂。 当断裂 深度大于玻璃 的断裂临界长 度时 , 就会迅速扩展使材料断裂。
t h i s p a p e r na a l y z e s he t p i r n c i p l e o f c u t t i n g , nd a c o mp a r s e he t t h i n e c o mmo n c u t t e r w h e e l s . C o mb i n e d w i t h t h e a c t u a l p r o d u c t i o n e x p e r i e n c e ,
微 表处在 山临高速公路车辙处治 中的应 用与施工控 制
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关键词 : g , A  ̄ - 玻璃 ; 切割 ; 掰断; 刀轮
Ke y wor ds :g l a s s s u bs t r a t e ; c ut t i n g; s n a pp i n g; c u t t e r wh e e l
中图分类号 : T N 8 7 3 . 9 3 O 引 言
的压力与刀轮切入基板玻璃 的深度密切相关。 不 同刀轮角
度所需要 的压 力是不一样 的。另外 , 基板玻璃表面温度不 同时 , 硬度也不一样 。因此, 在切割机上 , 刀轮切入基板玻
厂 刀头 够
瓤 玻


璃 的压力是需要设计 一套精 密调整机构的。 我们采取 的是 精密调压 阀加低摩擦气缸来 实现。实际生产中 , 要根据不 同的基板玻璃厚度 , 以及基板玻璃到达切割机时的温度来 调整压力 , 提高 良品率。 3 - 2掰断分步进行 由切割的原理 分析 , 我们 知道 , 基 板玻璃 的断裂 , 并不是刀轮直接将其切断。而是刀轮在基 板玻璃表 面划 出一个 凹痕后 ,在基板玻 璃 内应 力的作 用 下, 形成 自然裂深后 , 再施加 一个掰断力矩将其断裂。 实际 上, 如果采用高渗透 刀轮 , 即在划 出凹痕后 , 可形成很深 的 自然裂深 , 此种情 况 , 即使没有机械掰断力矩 , 将基板玻璃 我们 分析得 出结论 , 如果掰 断进行 的过 早 , 自然 裂深 尚未形成 , 掰断的力矩强 加在 凹痕上 , 使 得基板玻璃 在剪
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