高端电子基板多品种高精高效制造核心装备-华南理工大学
高新技术八大领域详细分类
八大领域一、电子信息技术二、生物与新医药技术三、航空航天技术四、新材料技术五、高技术服务业六、新能源及节能技术七、资源与环境技术八、高新技术改造传统产业目录一、电子信息技术ﻩ错误!未定义书签。
(一）软件..................................................................................................................... 错误!未定义书签。
１、系统软件ﻩ错误!未定义书签。
2、支撑软件......................................................................................................... 错误!未定义书签。
3、中间件软件..................................................................................................... 错误!未定义书签。
4、嵌入式软件..................................................................................................... 错误!未定义书签。
5、计算机辅助工程管理软件............................................................................. 错误!未定义书签。
6、中文及多语种处理软件ﻩ错误!未定义书签。
7、图形和图像软件ﻩ错误!未定义书签。
８、金融信息化软件ﻩ错误!未定义书签。
9、地理信息系统................................................................................................. 错误!未定义书签。
华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室研究员兰林锋在研发中攻坚克难 变中突破
的新达人|INNOVATING TALENTMill i华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室研究员兰林锋：在研发中攻坚克难变中突破■文/王洋“显示产业是年产值超过千亿美元的大产业，而薄膜晶体管（TFT）是显示面板的共性技术和核心技术。
目前TFT 面板的关键材料、技术和设备基本上被国外掌握，我国以引进生产线为主，缺少自主的核心技术。
”当前，国际形势风云突变，美国正对我国全面遏制打压，通过“实体清单”政策限制我国企业或机构釆购釆用美国技术、设备和软件制造的产品，我国的制造业面临着严峻的被“卡脖子”的局面。
面对这种紧迫的局面，我们要增强危机感和紧迫感，主动作为，把这一风险挑战转化为科技发展的重大机遇。
科技创新是推动国家发展的重要动力，也是实现国家安全的重要保障。
早在2016年，习近平总书记在网络安全与信息化工作座谈会上就前瞻性地提出：“要尽快在核心技术上取得突破。
要有决心、恒心、重心，树立顽强拼搏、刻苦攻关的志气，坚定不移实施创新驱动发展战略，抓住基础技术、通用技术、非对称技术、前沿技术、颠覆性技术，把更多人力物力财力投向核心技术研发，集合精锐力量，作出战略性安排。
”来自华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室的博士生导师兰林锋研究员一直以科技创新、学以致用为目标，在新型半导体材料与器件的研究中不断取得创新突破，并进一步探索新型氧化物半导体材料及器件在OLED显示、柔性显示、透明显示及印刷显示中的应用。
变中求新研制国内首块氧化物TFT阵列基板2008年，来自福建省武平县的兰林锋开始进行氧化物（基于ZnO）TFT的研究。
这又是一个全新的开始，因为当时国内几乎没有人研究氧化物TFT,更没有公司提供掺杂氧化物12♦中国高新科技2020年第18期INNOVATING TALENT|创新达人的靶材，在做靶材方面就已经费尽周折。
在实验中，兰林锋发现了稀土离子与氧空位电子的温度互补偿效应，据此发明了稀土掺杂的氧化物半导体材料体系LnxInl-xZnO4（简称：Ln-IZO）,解决了氧化物TFT在光热及偏压下面临的阈值电压严重漂移问题，同时IZO突破了传统IGZO的迁移率瓶颈，阵列迁移率最高可达50cm7Vs（传统IGZO的阵列迁移率难以突破20cm2/Vs）o此外，也打通了TFT阵列制备工艺，制备出国内首块氧化物TFT阵列基板。
基于丝网印刷的晶硅光伏太阳能电池关键技术及成套装备
4.陈忠（职称：副教授，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：设备动态性能分析与测试，定位平台等5件发明专利的主要发明人，部分代表作作者）
5.苏金财（职称：工程师，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：产业化技术负责人，全闭环温度控制炉等11件发明专利的主要发明人）
12.欧阳高飞（职称：助理研究员，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：参与视觉标定技术研究，是相关专利的发明人之一）
13.杨丽新（职称：实验师，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：参与机构动力学研究，是发明专利一种实时测量转轴空间位姿装置与方法的主要发明人，部分代表作作者）
2.冼志军（职称：工程师，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：技术负责人，光衰设备等16件发明专利的主要发明人）
3.王军涛（职称：，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：烧结工艺等14件发明专利的主要发明人）
9.邱志成（职称：教授，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：发明专利一种三自由度柔性机械臂控制装置与方法的第一发明人，部分代表作作者）
2019年山东省重点研发项目名单公示
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基于自主作业机器人的新能源汽车焊装生产线研发及应用示范
海汇新能源汽车有限公司
山东大学、山东海大机器人科技有限公司、埃夫特智能装备股份有限公司
日照市科技局
44
大型动力平台智能电液传动与控制单元关键技术研究
日照海卓液压有限公司
上海交通大学、山东海卓电液控制工程技术研究院
日照市科技局
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反渗透海水增压与能量回收一体机关键技术研究及产品开发
日照绿茶提质增效关键技术集成与产业化
日照市御园春茶业股份有限公司
青岛农业大学、日照盛华茶业机械股份
有限公司、日照陆先生生物科技有限公
日照市科技局
77
农业物联网大数据关键技术研发与应用示范
青州市亚泰农业科技有限公司
无
潍坊市科技局
山东如意毛纺服装集团股份有限公司
西安工程大学
济宁市科技局
35
无人驾驶汽车智能轮胎的研发与产业化
华勤橡胶工业集团有限公司
济宁神州轮胎有限公司
济宁市科技局
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基于人工智能的电子元器件智慧工厂关键技术研发及产业化
山东中瑞电子股份有限公司
同济大学、国机智能技术研究院有限公司 、北京中软国际信息技术有限公司
、山东浪潮云服务信息科技有限公司
山东东仪光电仪器有限公司
山东光探芯半导体科技有限公司、鲁东大学
烟台市科技局
58
新型ALK抑制剂WX-0593及片的临床及产业化研究
齐鲁制药有限公司
无
济南市科技局
59
国家1类新药新型钾离子竞争性酸阻滞剂的研究与产业化
山东罗欣药业集团股份有限公司
山东裕欣药业有限公司、山东罗欣药业集团恒欣药业有限公司
华南理工大学实习报告三篇
华南理工大学实习报告三篇华南理工大学实习报告三篇在10月20日到31日之间，我们经学校安排进行了为期两周的精工实习，回想起这两周的学习过程的点点滴滴，感悟很多，有时候虽然很忙碌，但确实学到了很多。
金工实习让我回归了久违的作为理工科学生的感觉，也感受到了理论与实践相结合的重要作用。
当然，精工实习只是开始，我们的路还很长很长。
在实习之前，虽说我们是自动化专业，以后和机械打交道应该比较多，但是我很想知道精工实习能带给我们什么，而且在精工实习过程之中的纯手工制作在这个高度机械自动化的社会有什么作用。
带着疑惑和慢慢的好奇心，我开始了两周的实习，努力去寻找我想要的答案，也期望从中收获经验。
事实证明，这次实习作为大学生涯第一次真正意义上的接触机械实习，非同于以前课堂的学习，我们真的学到很多课本中学不到的知识。
每次的学习都是一种进步，第一天的早上的平安讲座课程，让我们意识到了在实习过程中所可能出现的错误，意识到了潜在的危险，而这些低级错误确是我们很容易碰到的，不小心不应该成为我们受危险的理由，在实习过程中，我们必须谨遵操作步骤，严守实验守那么，这确保了我们的平安。
听完讲座，相信很多人都会像我一样会有一点的担忧。
同时，有期待着不一样的学习方式的开启。
在复杂的心情下，我开始了精工实习的历程。
作为自动化学生，在学校接触机械，实物操作，提高动手能力，为以后走向社会做准备，这是非常有需要的。
金工实习培养和锻炼了自己，提高了自己的整体综合素质，使自己不但对金工实习的重要意义有了更深层次的认识，而且使自己实践能力与动手能力有了大幅的提升。
还有在本次实习中，培养了团结合作的精神，加强了团队意识。
在实习的时候，很多任务是分组进行的，这就考验到了我们团队的合作是否协调好，这个需要团队中每一个成员的努力，例如，在最后一天中，任务是把发动机拆后重新组装回来，我们组有四个人，在这个过程中，我们都有自己的分工，由于是初次接触机械内部结构，所以出现了很多问题，有一个问题迟迟没有解决，团队的人很是焦急，每个人都有点急躁，最后，我们互相鼓励静下心来慢慢分析问题，大家互相给出意见，结合大家的意见，最后问题的到来很好的解决，我们最终按时地完成了我们的任务，看着组装好的发动机，我们特别有成就感。
兴森科技党支部书记刘湘龙不忘初心,共同成长
2020年7月第4期26放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
公司27年以来一直保持稳健的发展和持续的增长，目前正在围绕以上战略路径，进一步优化业务模式、完善流程制度、夯实人才队伍……谈起公司的发展和未来发展规划，广州兴森快捷电路科技有限公司党支部书记/总经理刘湘龙欣喜之情，溢于言表。
刘湘龙同志2003年本科环境工程专业毕业，在本科期间，加入中国共产党。
当时他担任班长，成绩还不错，为班集体办了一些实事，由老师推荐，系里考察进入入党积极分子培训班，再从预备党员到正式党员。
参加工作17年一直在兴森科技，期间2013年还获得华南理工大学管理学院在职研究生学历。
先后在工厂现场工艺、研发管理、人力资源管理、工厂营运4个岗位各工作过3~5年。
他见证并陪伴了公司的发展，也与公司共同成长。
《印制电路资讯》（以下简称“资讯”）：兴森科技是从何时成立党支部兴森科技成立党支部以来，为公司带来了与时俱进的党的思想指引。
更重要的是，让员工们看到，党员的自律性、自我要求和追求卓越，这很好地夯实了企业文化。
兴森科技党支部书记刘湘龙： 不忘初心，共同成长编者按：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司创立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB 样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开广州兴森快捷党支部书记、总经理 刘湘龙27PCB InformationJUL 2020 NO.4刘湘龙：回顾16年以来的党建过程，最令人难忘的是从不完全被认同到被认同的过程，从没有影响力到逐步树立影响力的过程。
1-SMT概述
37
中大型生产线
方式2：复合式系统。例如Simens的HS、DX、SX系列。
由复合式贴片机（悬臂模块化）组成，由于复合式机器可通过增 加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，既能满足产能多变的 要求也可以做到快速的多产品切换。
38
中大型生产线
方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司的FCM 系列。
19
国内高校开展电子封装教育与科研情况
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有 北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通 大学等。 以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦 门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、 华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。 在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、 哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院 等。 开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人 研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。 在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学 等。 在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2 所、深圳日东电子等。
6
结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻
特 点
高频特性好，抗振能力强，可靠性高
工序简单，焊接缺陷率低
生产成本低
适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低
7
电子 产品
8
功能越来越强
电 子 产 品
体积越来越小 成本越来越低 更新越来越快
9
SMT 经历了哪些发展 历程？
国家重点研发计划重点基础材料技术提升与产业化重点专
1831 1985 1890 1940 1414 1432 1541 1593 2067 2034 2150 1658 1485
4 4 4 4 4 3.5 4 3.5 4 3.5 4 4 4
63 64 65 66 67 68 69 70
2017YFB0310200 2017YFB0310300 2017YFB0310400 2017YFB0310500 2017YFB0310600 2017YFB0310700 2017YFB0310800 2017YFB0310900
东北大学 钢铁研究总院 钢铁研究总院 烟台台海玛努尔核电设备有限公司 北京有色金属研究总院 有研亿金新材料有限公司 北京科技大学 贵研铂业股份有限公司 中国航空工业集团公司北京航空材 料研究院 江西稀有金属钨业控股集团有限公 司 安泰科技股份有限公司 北京矿冶研究总院 宝鸡钛业股份有限公司
刘振宇 孙新军 刘正东 赵天明 孙泽明 王兴权 曲选辉 谢明 张国庆 刘颖 周武平 于月光 王韦琪
中南大学 山东南山铝业股份有限公司 中国石油化工集团公司 中国石油化工集团公司 中国石油天然气股份有限公司 中国石油化工集团公司 北京化工大学 成都硅宝科技股份有限公司 中国石油天然气股份有限公司 湖南海利化工股份有限公司 中国科学院福建物质结构研究所 沈阳化工研究院有限公司 吉林大学
黄明辉 刘士新 张久顺 聂红 马安 段庆华 张立群 王有治 龚光碧 刘卫东 姚元根 胥维昌 林海波
1228 1368 1638 1135 2185 2235 2221 1438 1459 1516 1436 2238 1937
4 4 3.75 4 3 3 4 3 3 4 4 3.5 4
24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36
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2018年度广东省科学技术奖公示表（科技进步奖）项目名称高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成主要完成单位广东工业大学大族激光科技产业集团股份有限公司深南电路股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司安捷利实业有限公司华南理工大学主要完成人（职称、完成单位、工作单位）1. 陈新（教授、广东工业大学、广东工业大学）2. 崔成强（教授、安捷利、广东工业大学）3. 刘强（教授、广东工业大学、广东工业大学）4. 高云峰（高级工程师、大族激光、大族激光）5. 陈云（副教授、广东工业大学、广东工业大学）6. 万加富（教授、华南理工大学、华南理工大学）7. 李志东（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷）8. 王成勇（研究员、深南电路、深南电路）9. 曹立强（研究员、深南电路、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）10. 陈庆新（教授、广东工业大学、广东工业大学）11. 冷杰武（副教授、广东工业大学、广东工业大学）12. 徐青松（工程师、安捷利、安捷利）13. 曹洪涛（工程师、大族激光、大族激光）14. 陈蓓（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷）15. 谷新（高级工程师、深南电路、深南电路）项目简介电子基板被誉为“电子产品之母”，随着4G/5G通讯、超级计算、现代军事等技术迅猛发展，高密度、高多层化、柔性化的高端基板需求迫切，其制造技术成为产业高速发展的基础支撑。
项目实施前，高端基板制造面临“高精度、高密度、高品质、多品种、短周期”诸多难题叠加，实现加工精度、制造品质、生产效率及差异化适应能力等制造技术的整体跨越成为行业发展的重大技术挑战。
项目历经十余年的产学研攻关，在核心装备、关键工艺及系统集成等方面创新如下：一、海量微细孔群高精高效加工技术与装备。
发明了系列紫外激光扩束技术，研发了高功率皮秒紫外激光器；发明了功率/脉冲/波长等加工参数精准调控、钻头动态特性智能匹配等精细控制技术。
攻克了层级材料不一、孔径/孔距/孔深不一、通/盲孔并存的孔群高精高效关键加工难题。
研制的系列装备加工精度、效率(最小孔径15μm、误差3.3%, 主轴最大速度50m/min)优于国际同类(20μm、10%, 25m/min)。
二、差异化精细电路高质创成与高效互连新工艺。
发明了基于精密减薄的差异电路同板创成、孔群全铜填充互连等新工艺与装置。
率先攻克了跨等级高差异线宽(10~100μm)电路同板创成与四层一次填充的核心工艺难题，突破了同级线宽电路同板刻蚀的行业瓶颈，最小线宽线距与阻抗精度(10/10μm, 3.9%)优于国际同类(15/15μm, 5%)。
三、大规模个性化订单工艺规划、组批排布与排产优化新方法。
提出了融合粒计算与深度学习的工艺知识挖掘、差异化基板同板组批排布优化、时空近似聚类的排产优化等新方法，攻克了大规模差异订单高效生产优化难题。
完成单位工艺设计速度提升约3倍，订单合拼率提升超30%，差异化订单规模(24000种/月)明显高于国际同行(2000)，平均交货期为国际同行一半。
四、电子基板多品种高精高效制造技术的集成应用。
发明了高适应性系列夹治具、缓存装置、飞针测试辅检具、产线优化配置方法等，显著提升了产线的柔性。
集成前述创新，形成了高端基板高精高质高效制造的系统解决方案。
大族精密制孔设备销量全球第一，深南成为行业内资第一，兴森成为快板行业第一。
获授权发明专利91件、软著13项，国际标准8项、国标3项、行标5项，SCI论文29篇，高被引论文2篇。
激光精密加工系统入围国际棱镜奖；美国工程院院士、国际封装学会前主席C.P.Wong评价差异化精细电路创成工艺是行业重大突破。
项目实现了高端基板制造从海量微细孔群加工核心装备、密集精细电路创成关键工艺、设计制造优化软件到产线柔性集成的整体技术跨越。
鉴定结论:…总体技术国际先进，部分指标国际领先。
近三年新增销售100.03亿元、利润9.70亿元。
经济社会效益显著。
为众多国际巨头、4000余家国内企业与一批航天国防单位提供品种数量庞大的高端基板制造服务。
为行业整体技术进步、产业国际竞争力跃升和国防安全做出了重大贡献。
代表性论文专著目录论文1： Asymptotic analysis and accurate approximate solutions for strongly nonlinear conservative symmetric oscillators. Applied Mathematical Modelling.论文2：Controlling kink geometry in nanowires fabricated by alternating metal-assisted chemical etching. Nano letters.论文3：Factors governing filling of blind via and through hole in electroplating. Circuit World.论文4：An adaptive selection approach for the 2D rectangle packing area minimization problem. Omega.论文5：Controlling delivery and energy performance of parallel batch processors in dynamic mould manufacturing. Computers & Operations Research. 论文6：Scheduling rules for two-stage flexible flow shop scheduling problem subject to tail group constraint. International Journal of Production Economics.论文7：An Access Control Model for Resource Sharing based on the Role-Based Access Control Intended for Multi-domain Manufacturing Internet of Things. IEEE Access.论文8：Digital twin-driven manufacturing cyber-physical system for parallel controlling of smart workshop, Journal of Ambient Intelligence and Humanized Computing.论文9：Enabling cyber-physical systems with machine-to-machine technologies. International Journal of Ad Hoc & Ubiquitous Computing.论文10：Implementing Smart Factory of Industrie 4.0: An Outlook, International Journal of Distributed Sensor Networks.知识产权名称专利1：一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统,ZL201710019561.X专利2：一种利用激光光束打孔的装置和方法,ZL201610601134.8 专利3：激光微孔加工方法及激光微孔加工设备,ZL201210053640.X 专利4：一种阻尼力智能可调的阻尼装置,ZL201510613279.5专利5：一种高密度线路板的制造工艺,ZL201210290786.6专利6：一种层间互连工艺,ZL201410775664.5专利7：一种封装基板的制作方法,ZL201410478859.3专利8：刚挠结合印制电路板的制作方法,ZL201110008021.4专利9：一种面向多规格板材的矩形件排样方法,ZL201510187909.7 专利10：一种生产线的快速定制设计服务平台,ZL201610342985.5推广应用情况成果广泛应用于3C电子、无人机等民用行业，航天航空、军工行业及国家重大工程项目。
为华为、vivo、大疆、长电、浪潮、歌尔声学等龙头企业研制了大量高品质高端基板(柔性基板、封装基板、高多层板等)，同时为4000余家企业提供了品种数量庞大的电子基板定制开发，为华为、vivo智能手机跨入世界前五做出了重要贡献，有力支撑了我国电子制造业转型升级与高速发展。
为214、35、502、631所等航天国防研发单位提供高端基板研发服务，包括卫星、战机、战舰等控制系统用电子基板、导弹制导系统用电子基板、军用红外摄像机用高密度封装基板等，为系列国防重点型号的快速换代、重要武器装备的快速列装做出了突出贡献，有效地支持了国防工业科技进步与国防建设。
为天河2号高速背板、浪潮服务器主板、龙芯微处理器封装基板、高铁运控基板等提供定制开发服务；为中车每月提供600余种样品板研发，性能稳定可靠，为我国重大工程建设做出了贡献。
为通用电气、西门子、霍尼韦尔、罗克韦尔、DTC等一批国际电子制造龙头企业提供高端基板研发服务，被多家国际巨头评为优秀服务商，显著提升了行业国际地位。
典型客户如下：（1）维沃通信科技有限公司（vivo），整体技术成果推广应用，新增销售额32.1亿元。
用户评价：每年完成上百种样品板的开发，有力地支持了我司产品的高速更新换代，对我司快速成长为全球前五的智能手机厂商做出了重要贡献。
（2）深圳市大疆百旺/大疆如影科技有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：每年完成近百种样品板的开发。
兴森快捷高质高效定制生产能力，解决了产品快速升级过程中高品质差异化电子基板的快速配套难题，有效的支持了我司高速成长。
（3）珠海欧比特控制股份有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：有效地满足了我司星载控制器、小卫星电子一体化平台、导航及发动机控制单元等航空航天类产品的定制基板供应需求，供货周期短，品质可靠。
（4）中国兵器工业第214研究所，整体技术成果推广应用。
用户评价：承担了我司系列半导体集成电路基板的定制开发任务，解决了军用总线接口驱动电路、弹载共形天线阵列等多品种、小批量电子基板高品质快速配套的难题，为重要武器装备的快速列装做出了重要贡献。
（5）株洲中车时代电气股份有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：每月均有600余种样品板委托该企业进行试制。
其交货准时，性能可靠，有效保障了高铁运行控制系统的研发进展与稳定运行，为我国高铁事业的快速发展作出了贡献。