实训项目三： 手机分立元器件拆焊和焊接实训报告
工作精选报告之手机拆装实习精选报告
拆装实习报告【篇一：实训报告三 ; 分立元器件拆焊和焊接实训报告】实训报告三分立元器件拆焊和焊接实训报告【篇二：实训报告】生产实习班级：通讯 0 班姓名：学号：成绩：电子与信息工程学院信息与通讯工程系挪动终端实训报告描绘：今世，成了信息沟通工具。
实训课程中，我们学习了的整机原理电路、开机原理、充电控制电路、时钟产生电路、显示屏电路、 sim 卡电路、阵子驱动电路、功率放大电路、发射调制电路等一系列必备原理电路。
老师在实训过程中给我们解说了各样电路的原理、元器件的拆卸与焊接、整机的的拆卸与安装以及此中所用到的工具及其相应的功能。
而后我们在实验室对的拆装与焊接等程序进行了亲手操作。
一、挪动终端原理介绍挪动终端包含无线接收机、发射机、控制模块及人机界面局部和电源。
从电路上分为射频与逻辑音频电路两全局部。
射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的 i/q 调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接受解调到接收音频输出、发射话音拾取〔送话器电路〕到发射 i/q 调制器及逻辑电路局部的中央办理单元、数字语音办理及各样储存电路等。
整机原理构成以以下图：二、射频电路原理射频接收与射频发射局部，主要电路包含：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
摩托罗拉 v998 的射频局部原理框图以以下图所示：2-1 射频原理图接收局部：接收局部包含天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。
对接收信号进行一级级办理，最后获得推悦耳筒发声的音频信号。
发送局部：发射局部包含带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。
三、音频 /逻辑局部逻辑/音频局部包含逻辑办理和音频办理两个方面的内容：音频办理局部：发送音频办理过程：来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行 a/d 变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射局部进行下一步的办理；接收音频办理过程：从中频输出的 rxi 、rxq 信号送到调制解调器进行解调，以后进行信道解码、 d/a 变换，再送到音频放大集成模块进行放大。
电子拆装实习报告
一、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日二、实习地点XXX大学电子实验室三、实习目的通过本次电子拆装实习，我旨在提高自己的电子实践能力，加深对电子产品的了解，掌握电子拆装的基本技能，培养自己动手操作和解决问题的能力。
四、实习内容1. 实习准备在实习前，我提前查阅了相关资料，了解了电子产品的基本构造和拆装方法，熟悉了实习过程中可能遇到的问题及解决方法。
2. 实习过程（1）拆装手机首先，我们以拆装手机为例，了解手机的基本构造。
在指导老师的带领下，我们学会了如何正确拆装手机，包括拆卸手机外壳、电池、屏幕、摄像头等部件。
在拆装过程中，我们掌握了螺丝刀、撬棒等工具的正确使用方法，学会了如何保护手机部件不受损坏。
（2）拆装电脑接着，我们拆装了一台电脑，学习了电脑的主要部件，如主板、CPU、内存、硬盘、显卡等。
在拆装过程中，我们学会了如何正确拆卸和安装这些部件，掌握了电脑的组装和拆卸技巧。
（3）拆装打印机为了进一步提高自己的动手能力，我们还拆装了一台打印机。
通过拆装打印机，我们了解了打印机的构造和工作原理，学会了如何更换打印机的耗材，如墨盒、碳粉等。
3. 实习总结（1）拆装手机通过拆装手机，我了解了手机的基本构造，掌握了拆装手机的基本技能。
在拆装过程中，我学会了如何正确使用工具，保护手机部件不受损坏。
（2）拆装电脑拆装电脑让我对电脑的构造有了更深入的了解，掌握了电脑的组装和拆卸技巧。
在拆装过程中，我学会了如何正确安装和拆卸电脑部件，提高了自己的动手能力。
（3）拆装打印机拆装打印机让我了解了打印机的构造和工作原理，学会了如何更换打印机的耗材。
在拆装过程中，我学会了如何处理拆装过程中遇到的问题，提高了自己的解决问题的能力。
五、实习收获1. 提高了动手能力：通过拆装实习，我学会了如何正确使用工具，提高了自己的动手操作能力。
2. 加深了对电子产品的了解：拆装实习让我对电子产品有了更深入的了解，为以后的学习和工作打下了基础。
焊接专项技能实训报告(3篇)
第1篇一、实训背景随着我国经济的快速发展，焊接技术作为一项重要的工业基础技术，在制造业、建筑业、交通运输业等领域发挥着至关重要的作用。
为了提高学生的实际操作能力和综合素质，我校特组织开展了焊接专项技能实训课程。
本次实训旨在通过理论学习和实际操作，使学生掌握焊接的基本原理、操作技能和安全规范，为今后从事相关工作打下坚实基础。
二、实训目的1. 使学生掌握焊接的基本理论知识和操作技能。
2. 培养学生的动手能力和团队协作精神。
3. 熟悉焊接过程中的安全规范和操作规程。
4. 提高学生的职业素养和就业竞争力。
三、实训内容本次实训主要包括以下内容：1. 焊接基本理论：焊接原理、焊接方法、焊接材料、焊接设备等。
2. 焊接操作技能：手工电弧焊、气焊、二氧化碳保护焊等。
3. 焊接质量检验：外观检查、无损检测等。
4. 焊接安全规范：安全操作规程、防护措施等。
四、实训过程1. 理论学习阶段在实训开始前，我们首先进行了为期一周的理论学习。
通过教师讲解和自主学习，我们对焊接的基本理论有了初步的认识。
主要内容包括焊接原理、焊接方法、焊接材料、焊接设备等。
2. 实际操作阶段理论学习结束后，我们进入了实际操作阶段。
首先，在教师的指导下，我们进行了手工电弧焊、气焊、二氧化碳保护焊等焊接方法的练习。
在练习过程中，我们逐渐掌握了焊接的基本操作要领，如焊条的选择、焊接电流的调节、焊接姿势等。
3. 焊接质量检验阶段在焊接操作技能训练完成后，我们对焊接接头进行了外观检查和无损检测。
通过检查，我们发现了一些焊接缺陷，如气孔、裂纹等。
针对这些缺陷，我们分析了产生的原因，并提出了相应的改进措施。
4. 安全规范学习阶段在实训过程中，我们始终将安全放在首位。
我们学习了焊接安全规范，了解了焊接过程中的安全操作规程和防护措施。
在操作过程中，我们严格遵守安全规范，确保自身和他人的安全。
五、实训成果通过本次焊接专项技能实训，我们取得了以下成果：1. 掌握了焊接的基本理论知识和操作技能。
手机拆解实训报告(3篇)
第1篇一、实训背景随着科技的发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
了解手机的内部构造和工作原理，对于从事手机维修、研发等相关行业的人员来说至关重要。
为了提高学生的动手实践能力和专业技能，我校特开设手机拆解实训课程。
本次实训旨在让学生通过实际操作，了解手机的基本构造、工作原理以及维修方法。
二、实训目的1. 了解手机的基本构造，熟悉手机各部件的名称和功能。
2. 掌握手机拆解和组装的技巧，提高动手实践能力。
3. 学习手机维修的基本方法，为今后从事手机维修、研发等相关工作打下基础。
三、实训内容1. 手机基本构造及功能介绍2. 手机拆解步骤及注意事项3. 手机各部件的功能及检测方法4. 手机组装及注意事项5. 手机常见故障及维修方法四、实训过程1. 实训准备实训前，学生需准备好以下工具和材料：手机拆解实训教材、手机一台、螺丝刀一套、防静电手套一副、防静电工作台一张、显微镜一台、万用表一台等。
2. 手机基本构造及功能介绍教师向学生介绍手机的基本构造，包括：外壳、主板、屏幕、电池、摄像头、扬声器、听筒、SIM卡槽、耳机插孔等。
同时，讲解各部件的功能及作用。
3. 手机拆解步骤及注意事项（1）将手机放置在防静电工作台上，戴上防静电手套。
（2）使用螺丝刀将手机后盖上的螺丝拧下，取出后盖。
（3）将手机主板与屏幕分离，注意拔掉连接线。
（4）拆卸电池、摄像头、扬声器、听筒等部件。
（5）拆卸SIM卡槽、耳机插孔等。
4. 手机各部件的功能及检测方法（1）主板：使用显微镜观察主板上的电路，检测元器件是否完好。
（2）电池：使用万用表检测电池电压，判断电池是否需要更换。
（3）摄像头、扬声器、听筒：使用万用表检测其电阻值，判断是否正常。
5. 手机组装及注意事项（1）按照拆解的逆顺序，将手机各部件重新组装。
（2）检查各部件连接是否牢固，确保手机能够正常工作。
（3）注意不要将手机暴露在潮湿、高温等恶劣环境下。
6. 手机常见故障及维修方法（1）电池问题：更换电池，检查主板电池接口。
手机的拆解_实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解手机内部结构及各部件功能。
2. 掌握手机拆解的基本方法和步骤。
3. 提高动手实践能力和故障排除能力。
二、实验器材1. 手机一台（如华为、小米、苹果等）2. 拆解工具一套（如撬棒、螺丝刀、镊子等）3. 拆解平台（如实验桌、防静电垫等）4. 拆解步骤图示三、实验原理手机拆解实验主要是通过对手机进行拆卸，了解其内部结构，分析各部件的功能和相互关系。
通过对手机拆解，可以掌握手机维修的基本技能，为手机故障排除提供有力支持。
四、实验步骤1. 准备工作（1）将手机放置在防静电垫上，确保手机安全。
（2）准备好拆解工具，如撬棒、螺丝刀、镊子等。
2. 拆卸手机后盖（1）观察手机后盖与机身连接处，了解固定方式。
（2）使用撬棒将后盖与机身分离，注意力度适中，避免损坏。
（3）取出手机后盖，观察后盖与机身连接处的螺丝。
3. 拆卸手机电池（1）观察电池与机身连接处，了解固定方式。
（2）使用螺丝刀拆卸电池连接处的螺丝。
（3）将电池从机身中取出，观察电池与机身连接处的电路板。
4. 拆卸手机屏幕（1）观察屏幕与机身连接处，了解固定方式。
（2）使用螺丝刀拆卸屏幕连接处的螺丝。
（3）将屏幕从机身中取出，观察屏幕与机身连接处的电路板。
5. 拆卸手机主板（1）观察主板与机身连接处，了解固定方式。
（2）使用螺丝刀拆卸主板连接处的螺丝。
（3）将主板从机身中取出，观察主板上的各个部件和电路。
6. 拆卸手机摄像头、扬声器等部件（1）观察摄像头、扬声器等部件与机身连接处，了解固定方式。
（2）使用螺丝刀拆卸连接处的螺丝。
（3）将摄像头、扬声器等部件从机身中取出。
7. 拆卸手机其他部件（1）根据手机型号和结构，继续拆卸其他部件。
（2）观察各部件之间的连接方式和电路。
8. 实验总结（1）整理拆解过程中拍摄的照片和视频，记录拆解过程。
（2）分析手机内部结构，了解各部件功能。
（3）总结拆解过程中的经验和技巧。
五、实验结果与分析1. 手机内部结构手机内部主要由主板、屏幕、电池、摄像头、扬声器等部件组成。
手机拆装芯片实习报告
手机拆装芯片实习报告一、前言随着科技的不断发展，手机行业日新月异，手机维修技术也日益成熟。
作为一名手机维修实习生，掌握手机拆装芯片的技术至关重要。
本次实习报告将围绕手机拆装芯片的过程展开，总结我在实习过程中的所学所得。
二、实习内容1. 拆装芯片前的准备在进行手机拆装芯片之前，首先需要了解手机的内部结构，熟悉各个芯片的位置和功能。
此外，还需要准备好相应的工具，如热风枪、镊子、螺丝刀等。
2. 拆装带胶芯片拆装带胶芯片时，需要注意以下几点：（1）控制好热风枪的温度，一般要在锡熔点的基础上提高100℃左右，以确保芯片能够顺利拆下。
（2）在拆芯片之前，对周边元件进行观察，判断锡点是否已经融化。
可以通过轻轻推动周边电容，观察其是否能够轻松移动来判断。
（3）在拆下芯片后，需要将芯片和主板上的残胶清理干净，以免影响二次植锡。
3. 拆装不带胶芯片拆装不带胶芯片时，相对简单，只需用镊子夹住芯片，加热风枪，待锡熔点后，芯片即可轻松拆下。
4. 二次植锡在清理完残胶后，需要进行二次植锡。
此时，要注意控制好热风枪的温度，防止锡过多或过少。
过多会导致短路，过少则会导致芯片无法牢固粘贴在主板上。
5. 组装手机在拆装芯片完成后，需要将手机组装回去，并进行功能测试。
确保手机充电、信号等功能正常。
三、实习心得通过本次实习，我深刻认识到手机拆装芯片是一项细致且技术性强的工作。
在实习过程中，我学会了如何正确使用工具，掌握了拆装芯片的技巧，并明白了团队合作的重要性。
同时，我也认识到手机维修不仅仅是一项技术活，更是一项艺术。
只有用心去对待每一个细节，才能保证维修质量，赢得客户的信任。
四、总结本次实习让我在手机拆装芯片方面取得了很大的进步，对手机维修有了更深刻的理解。
在今后的实习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的技能水平，为客户带来更好的维修服务。
电路焊接技术实训报告(3篇)
第1篇一、实训目的本次电路焊接技术实训旨在使学生掌握电路焊接的基本原理、操作方法和注意事项，提高学生的动手能力和实践技能。
通过实训，使学生能够熟练进行电子元器件的焊接与拆焊，为今后从事电子技术工作打下坚实的基础。
二、实训内容1. 焊接工具和材料（1）焊接工具：电烙铁、吸锡线、焊锡丝、斜口钳、剪刀、镊子、万用表等。
（2）焊接材料：焊锡丝、助焊剂、电子元器件等。
2. 焊接工艺（1）焊接前的准备：清洁焊接部位，检查电子元器件的引脚是否完好，确保焊接质量。
（2）焊接方法：采用锡焊法进行焊接。
（3）焊接步骤：①预热：将电烙铁预热至适当温度，一般为250-300℃。
②焊接：将焊锡丝接触焊点，使焊锡熔化，然后将电子元器件的引脚插入焊点，保持一定角度。
③焊接完成：待焊锡冷却凝固后，检查焊接质量。
3. 焊接质量检查（1）外观检查：检查焊接部位是否有焊点、焊锡过多或过少、焊点是否饱满等。
（2）电气性能检查：使用万用表检测焊接部位的电气性能，确保焊接质量。
三、实训过程1. 实训前准备（1）熟悉焊接工具和材料的使用方法。
（2）了解焊接工艺和注意事项。
2. 实训步骤（1）根据电路图，选择合适的电子元器件。
（2）按照电路图，将电子元器件焊接在电路板上。
（3）检查焊接质量，确保焊接无误。
（4）完成焊接后，进行电气性能检查。
3. 实训总结在实训过程中，我们学习了电路焊接的基本原理、操作方法和注意事项。
通过实际操作，我们掌握了以下技能：（1）正确使用焊接工具和材料。
（2）熟练进行电子元器件的焊接与拆焊。
（3）了解焊接质量检查方法。
四、实训心得1. 焊接过程中，预热温度的控制非常重要。
温度过高容易烧毁电子元器件，温度过低则焊接不牢固。
2. 焊接过程中，要保持焊接部位的清洁，避免杂质影响焊接质量。
3. 焊接完成后，要及时检查焊接质量，确保电路板性能稳定。
4. 在实际操作中，要注意安全，避免触电、烫伤等事故发生。
五、实训结论通过本次电路焊接技术实训，我们掌握了电路焊接的基本原理、操作方法和注意事项。
电子拆装实习报告
电子拆装实习报告实习目的：1. 熟悉电子产品的拆装流程和注意事项。
2. 学习电子元器件的识别和使用方法。
3. 提高动手能力和团队协作能力。
实习内容：1. 拆卸和组装电子设备，如手机、电脑等。
2. 学习电子元器件的识别和使用，如电阻、电容、二极管、三极管等。
3. 掌握基本的焊接技巧，如手工焊接和自动化焊接。
4. 学习电路板的设计和制作，如原理图的绘制和PCB的layout。
实习过程：在实习过程中，我首先学习了电子设备的基本结构和工作原理。
通过拆卸和组装电子设备，我熟悉了电子设备的内部结构和组件，了解了各种电子元器件的功能和用途。
同时，我也学习了如何正确识别和使用这些元器件，掌握了基本的焊接技巧。
在电子元器件的识别和使用方面，我学习了如何阅读元器件的参数和规格表，如何选择合适的元器件进行电路设计和制作。
通过实践，我能够熟练地识别各种电子元器件，并能正确选用和使用它们。
在电路板的设计和制作方面，我学习了如何根据电路原理图绘制PCB图，如何进行PCB的layout和布线。
通过实践，我掌握了电路板的设计和制作流程，能够独立完成简单的电路板设计和制作。
实习收获：通过这次电子拆装实习，我不仅提高了自己的动手能力，还培养了团队协作意识。
在实践中，我学会了如何与他人合作，共同完成任务。
同时，我也加深了对电子技术的理解和掌握，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
实习总结：这次电子拆装实习让我深刻认识到理论知识与实践能力的结合重要性。
只有掌握了扎实的理论知识，并且能够将其运用到实际操作中，才能更好地应对各种挑战。
同时，我也明白了实践是检验真理的唯一标准，只有通过实践，才能真正掌握电子技术。
在今后的工作中，我将继续努力学习电子技术的相关知识，不断提高自己的实践能力。
同时，我也将注重理论与实践的结合，将所学知识运用到实际工作中，为公司的发展做出贡献。
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指导教师评语
实训项目三：手机分立元器件拆焊和焊接实训报告
实训地点
时间
实训成绩
姓名
班级
学号
指导教师签名
实训目的
实训器材与工作环境
实训内容
二引脚分立பைடு நூலகம்器件
三引脚分立元器件
四引脚分立元器件
元器件外形
元器件颜色
所用拆焊工具
采用的拆焊方法
所用焊接工具
采用的焊接方法
用时
详细写出某一分立元器件的拆焊和焊接顺序，并指出实训过程中遇到的问题及解决方法