助焊剂的组成及研究进展
助焊剂研究报告
助焊剂研究报告近年来，随着电子产品的普及和发展，焊接技术的应用越来越广泛。
在电子产品的制造过程中，助焊剂是一个不可或缺的材料。
助焊剂是一种能够降低焊接温度、提高焊接质量的化学物质。
本文将从助焊剂的种类、性质以及应用等方面进行研究和探讨。
一、助焊剂的种类根据化学组成和物理性质的不同，助焊剂可以分为有机助焊剂、无机助焊剂和混合助焊剂三种。
1.有机助焊剂有机助焊剂主要由有机酸盐、酰胺、醇类、酮类、醛类等有机物质组成。
有机助焊剂具有良好的润湿性和流动性，能够提高焊接的质量和效率。
常见的有机助焊剂有乙酸、丙酮、醋酸乙酯等。
2.无机助焊剂无机助焊剂主要由金属氧化物、氯化物、硝酸盐等无机物质组成。
无机助焊剂具有高温稳定性和抗氧化性能，能够提高焊接的强度和耐腐蚀性。
常见的无机助焊剂有氯化锌、氯化铵、氯化钠等。
3.混合助焊剂混合助焊剂是有机助焊剂和无机助焊剂的混合物，能够兼具两者的优点。
混合助焊剂具有良好的润湿性和流动性，同时也具有高温稳定性和抗氧化性能。
常见的混合助焊剂有乙酸锌、氯化铵醇溶液等。
二、助焊剂的性质1.润湿性润湿性是助焊剂的重要性质之一，它能够影响焊接过程中液态金属与焊接材料之间的接触角度。
助焊剂具有良好的润湿性，能够使液态金属均匀地分布在焊缝中，从而提高焊接的质量和效率。
2.流动性流动性是助焊剂的另一重要性质，它能够影响焊接过程中液态金属的流动性和均匀性。
助焊剂具有良好的流动性，能够使液态金属在焊缝中均匀地分布，从而提高焊接的质量和效率。
3.高温稳定性高温稳定性是助焊剂的重要性质之一，它能够影响焊接过程中助焊剂的稳定性和持久性。
助焊剂具有良好的高温稳定性，能够在高温环境下保持稳定，并且不会热分解或挥发，从而保证焊接的质量和效率。
4.抗氧化性能抗氧化性能是助焊剂的另一重要性质，它能够影响焊接过程中焊接材料的抗氧化性和耐腐蚀性。
助焊剂具有良好的抗氧化性能，能够防止焊接材料在高温环境下氧化和腐蚀，从而提高焊接的强度和耐腐蚀性。
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂 配方
助焊剂配方助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，用于提高焊接接头的质量和效率。
它通过降低焊接温度、改善焊接表面状态、促进焊接金属之间的相互扩散，从而实现焊接过程的顺利进行。
下面将介绍助焊剂的配方和作用。
一、助焊剂的配方助焊剂的配方是根据不同焊接材料和焊接工艺的要求来确定的。
一般而言，助焊剂的配方主要包括活性剂、流动剂和稳定剂三种成分。
1. 活性剂：活性剂是助焊剂的主要成分，其作用是降低焊接温度并促进焊接金属表面氧化物的还原。
常见的活性剂有氯化亚锡、氯化铵、氯化钾等。
2. 流动剂：流动剂的作用是提高焊接金属之间的润湿性，使焊料能够充分润湿焊接接头表面，并在焊接过程中保持良好的流动性。
常见的流动剂有硼酸、硼砂、氯化铵等。
3. 稳定剂：稳定剂的作用是提高助焊剂的稳定性，防止其在长时间储存过程中发生变质。
常见的稳定剂有硼酸、硼砂、氯化亚锡等。
二、助焊剂的作用1. 降低焊接温度：助焊剂中的活性剂可以降低焊接温度，提高焊接效率。
它能够与焊接金属表面的氧化物发生化学反应，还原成金属，从而降低焊接温度。
2. 清除焊接表面氧化物：焊接过程中，金属表面容易生成氧化物，影响焊接接头的质量。
助焊剂中的活性剂具有还原性，能够有效清除焊接表面的氧化物，保持焊接接头的良好润湿性。
3. 提高焊接金属之间的润湿性：助焊剂中的流动剂能够提高焊接金属之间的润湿性，使焊料能够充分润湿焊接接头表面。
这样可以减少焊接过程中的气孔和缺陷，提高焊接接头的质量。
4. 促进焊接金属之间的扩散：助焊剂中的活性剂能够促进焊接金属之间的相互扩散，提高焊接接头的强度和可靠性。
5. 防止焊接接头氧化：助焊剂中的稳定剂能够提高助焊剂的稳定性，防止其在长时间储存过程中发生变质。
这样可以保证助焊剂的使用效果，并延长其使用寿命。
助焊剂的配方和作用是焊接过程中不可缺少的一部分。
正确选择和使用助焊剂，能够提高焊接质量，降低焊接成本，提高焊接效率。
但是在使用助焊剂时，也需要注意遵守相关的安全操作规范，避免对人体和环境造成伤害。
助焊剂的主要成分解析
助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料，其作用是帮助提高焊接质量和效率。
助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。
在本文中，我们将对助焊剂的主要成分进行解析，以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。
一、酒精类成分在很多助焊剂中，酒精类成分是常见的主要成分之一。
酒精具有良好的挥发性和燃烧性，可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导，提高焊接接头的温度，从而促进焊缝的形成和填充。
酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质，提高焊接接头的质量。
二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。
树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键，增强焊缝的强度和稳定性。
树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝，提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。
三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一，其作用是提高焊接表面的润湿性和活性，促进焊料的流动性和湿润性，从而实现焊接金属的连接。
常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。
这些成分可以与表面氧化物反应，去除焊接表面的氧化层，增加金属表面的活性，提高焊接接头的质量。
四、抗氧化剂类成分在焊接过程中，高温容易导致焊接金属表面的氧化，形成氧化层。
抗氧化剂是助焊剂中的重要成分，其作用是减少金属表面的氧化反应，保护焊接接头的质量。
抗氧化剂可以与氧化层反应，形成稳定的化合物，防止进一步氧化和腐蚀。
助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。
这些成分相互配合，共同发挥作用，提高焊接接头的质量和性能。
不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异，适用于不同的焊接材料和焊接方式。
我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂，以确保焊接质量和效率的提高。
在我对助焊剂的研究中，我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。
在选择助焊剂时，我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。
助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素，需要适当掌握。
助焊剂的成份
助焊剂的成分因种类不同而有所差异，主要包括溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂（包括有机酸与有机碱）、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
其中，活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质，它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应，以便清洁金属表面和促进润湿。
活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。
无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。
成膜物质能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。
以上内容仅供参考，建议查阅化学类专业书籍或咨询化学专家以获取更准确的信息。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
pcb助焊剂的成分
pcb助焊剂的成分
常见的PCB助焊剂主要由以下几个成分组成：
1. 有机酸：如琥珀酸、脂肪酸等。
它们能与金属氧化物反应生成易挥发的金属酸盐，并在焊接过程中形成金属氧化物的保护膜，从而减少氧化作用，提高焊接质量。
2. 活性剂：如胺化物、硫醇、胺酸等。
它们能与氧化层进行化学反应，降解氧化膜，使焊接表面更易于湿润和粘接。
3. 溶剂：如酮、醚、酯等。
它们起到溶解和稀释其他成分的作用，使助焊剂涂布更均匀，并且在焊接后能够挥发殆尽，不残留在PCB表面。
4. 流动剂：如表面活性剂、树脂等。
它们能降低焊锡液的表面张力，促进焊锡的流动，并提高焊接强度和减小焊接缺陷。
5. 助剂：如氧化剂、还原剂等。
根据具体需要，可以添加一些助剂来改变助焊剂的特性，以满足不同焊接需求。
需要注意的是，助焊剂的成分和比例会因不同的焊接需求和标准而有所差异，以上只是一般常见的成分。
助焊剂成分
助焊剂成分助焊剂是一种不可缺少的焊接材料，它在焊接过程中起着重要的作用。
它的主要成分有铝、铜、锡、钴、镍等，也包括一些其他的金属及其组合物。
助焊剂的种类多而杂，根据其中的金属成分可以分为液体、固体及气体三种类型。
首先，液体助焊剂主要由铝、铜、锡、钴和镍等金属物质组成，它们通常是以固定比例混合而成，以增加焊接温度和减少烟花。
此外，还可以添加一些辅助成分来改善熔接性能，比如焊接剂、熔断剂等。
液体助焊剂适用于各种焊接工艺，是焊工最常用的焊接材料之一。
其次是固体助焊剂，其主要成分是有机物、金属氧化物以及各种稀土元素，它们通过熔融成粉末，然后用钴制成。
它通常具有良好的抗氧化性、抗热稳定性和易焊性，因此常用于焊接铝、钢和铝合金等金属。
最后是气体助焊剂，其主要成分是活性气体，比如氩气、氢气、二氧化碳、甲烷等，它们能够在熔接过程中提供阴极保护，同时减少焊点的氧化，从而提高焊接质量。
此外，它还可以抑制熔接时的烟雾与噪音，是焊接金属熔接的理想选择。
从上述可以看出，不同类型的助焊剂中的成分各不相同，但它们都有着同样重要的作用，就是在焊接过程中提供阴极保护并减少焊点氧化。
助焊剂有助于提高焊接质量，是焊接过程中不可缺少的重要因素，应当得到重视。
在选择助焊剂的时候，应该根据焊接物质的不同，选择合适的助焊剂，以最大程度提高焊接质量。
同时，应当注意到使用不同助焊剂的安全问题，要确保焊工安全地进行焊接工作。
助焊剂是焊接过程中不可缺少的重要材料，在使用过程中应慎重、安全，以避免意外情况的发生。
总之，助焊剂是焊接过程中不可缺少的材料，它的作用是提高焊接质量。
在使用助焊剂的时候，应该选择合适的助焊剂，并充分注意安全措施，以避免意外情况的发生。
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助焊剂的组成及研究进展
作者：高四， Gao Si
作者单位：中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070
刊名：
印制电路信息
英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：2009，(9)
引用次数：0次
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1.学位论文刘宏斌Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究2008
本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。
用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。
最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。
主要取得以下成果： 1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配；松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定；溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。
2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性；开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力；改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续性；增加了成膜剂,提高助焊剂的保护能力：添加了触变剂,提高助焊剂的粘度和触变性能。
3.以铺展面积为指标,采用正交试验对松香、活性剂、成膜剂及表面活性剂四个因素进行优化,得到一种助焊性能优良的助焊剂,其pH值为5、密度为1.37g/ml、不挥发物含量为29.58％,为乳白色半透明膏状体,性能稳定、无腐蚀。
4.对该助焊剂配制焊锡膏进行印刷性能测试,确定了取得最佳印刷性能时的合金含量为87.5％；通过对焊点气孔含量的研究,在改进回流工艺下,活性区时间增加到105s时,气孔含量最小,达到7.82％。
5.通过锡球试验,按JIS Z3284对本焊锡膏进行评价,评定结果定为1级：通过可焊性试验,得到本焊锡膏的扩展率87.51％。
焊后焊点饱满、光亮、无虚焊,并能充分润湿元件引脚；焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。
2.期刊论文蒋旻彦.Jiang Minyan免清洗助焊剂在传感器焊接中的选用-衡器2005,34(2)
助焊剂是焊接工序中必须使用的辅助材料,不同组分和残留的助焊剂对焊点形成的质量和对传感器整体的性能稳定都有着显著影响.本文从传感器生产角度出发,对助焊剂特别是免清洗类助焊剂的作用原理、要求、组成,发展和实际使用需要注意的地方进行分析.对提高生产效率,降低生产成本有着重要的意义.
3.会议论文顾霭云.潘长海免洗净助焊剂的选择和使用注意点2000
本文通过讨论助焊剂对环境的影响以及免清洗助焊剂的应用和电子元件装联中免清洗焊接技术的焊接材料的选择特征,助焊剂的组成和作用,探讨新型免清洗焊接时注意的问题.
4.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择 (续完)-电子工艺技术2009,30(5)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
5.会议论文夏建亭免洗低残留助焊剂的选择与使用2000
本文介绍了免清洗低残留助焊剂的特点及组成,并介绍了助焊剂的种类.活性剂及选择使用免清洗低残留助焊剂进须特别注意的要点.
6.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择 (续一)-电子工艺技术2009,30(4)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
7.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌电子组装中无铅焊膏的选择(续完)-电子工艺技术2009,30(6)
焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.
8.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的
选择(待续)-电子工艺技术2009,30(3)
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
9.期刊论文付彦文.FU Yan-wen热风整平助焊剂的研制-应用化工2008,37(9)
以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂.探讨组分配比对241-243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为两性表面活性荆65%,光亮剂6.5%,消烟剂0.9%,活化剂0.75%,其余为溶剂.焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小,达到印制电路板生产要求.
10.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌.XU Yuan.SHI Jian-wei.YANG Ji-feng.WANG Jian-bin电子组装中无铅
焊膏的选择 (待续)-电子工艺技术2009,30(5)
焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.
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