银胶使用方式ppt课件
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
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项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
§2.4 银胶知识(补充内容)
2013-11-4
济南大学物理科学与技术学院
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第2章 银胶知识
银胶作用﹕
(1) 固定 (2) 导电
(3) 散热
2. 银胶保存﹕
条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天， 20~30℃可用24h。
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第2章 银胶知识
6. 搅拌后为什么要立即使用﹖ ☆ 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。
☆ 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。
7. 背胶或点胶后为什么要在1小时内接着? 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。 8. 粘着后在24小时之内送入硬化作业﹖ ☆ 银胶会扩散﹐芯片会下沉。 ☆ 移动或搬运时避免震动﹐以免使芯片移位或倾斜。
热失重
触变指数 氯 钠 钾 4 15ppm 2ppm
5.3﹪
5.6 5ppm 3ppm 1ppm 10ppm 10ppm 10ppm
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第2章 银胶知识
苏永道 教授
济南大学物理科学与技术学院
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Tg点
烘烤温度
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第2章 银胶知识
☆ 正常情况下﹐银胶硬化越充分﹐其导电率﹑热导率﹑粘着 强度都能达到最佳状态。 ☆ 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的金 属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降 并恶化。 ☆ 但在温度上升过程中﹐应保持徐进缓升﹐以避免硬化剂在 温度激升时发生分解﹐导致电气特性下降。
《导电银浆与应用》课件
原料选择
01
02
03
银粉
作为导电银浆的主要成分 ，其粒径、纯度等对导电 银浆的性能有重要影响。
介质
用于分散银粉的介质，如 树脂、溶剂等，对导电银 浆的粘度、稳定性等有重 要影响。
添加剂
为了调整导电银浆的性能 ，需要添加一些添加剂， 如分散剂、流平剂等。
工艺流程
配料
按照配方比例称取各种原料。
预分散
制备技术改进
优化制备工艺
改进导电银浆的制备工艺，如采用新型分散技术、超声波处理等，以提高导电银浆的分散性和稳定性 。
引入环保型溶剂
使用环保型溶剂代替传统有机溶剂，降低导电银浆对环境的影响。
应用领域拓展
拓展应用领域
将导电银浆应用于更多领域，如柔性电 子、智能穿戴设备、太阳能电池等。
VS
开发新型应用产品
技术挑战与解决方案
技术挑战
导电银浆的生产技术难度大，需要高纯度银粉和先进的分散技术，同时产品性能 稳定性也是一大挑战。
解决方案
通过研发新型银粉制备技术、优化分散工艺和提高生产自动化水平，提升导电银 浆的性能和稳定性。
环保法规的影响与应对措施
环保法规的影响
随着全球环保法规的日益严格，导电银浆生产过程中的环保 要求也越来越高，企业需要采取措施降低生产过程中的环境 污染。
电子封装与互连是导电银浆应用 的重要领域之一，主要涉及芯片 封装、板级电路互连以及高密度
集成技术。
导电银浆在电子封装中起到关键 作用，能够实现芯片与基板之间 的可靠连接，提高电子产品的可
靠性和稳定性。
在互连领域，导电银浆可以用于 制造高性能的电路和连接器，满 足高速、高频信号传输的需求。
太阳能光伏产业
末町金属银胶操作流程
末町金属银胶操作流程1.打磨银胶模具表面。
Polish the surface of the silver paste mold.2.在模具表面涂抹防粘涂层。
Apply anti-stick coating to the surface of the mold.3.准备合适的银胶材料。
Prepare suitable silver paste material.4.在模具上均匀涂抹银胶。
Spread the silver paste evenly on the mold.5.将模具放入烘箱进行干燥。
Place the mold in the oven for drying.6.检查银胶干燥情况。
Check the drying condition of the silver paste.7.将干燥的银胶模具取出。
Take out the dried silver paste mold.8.进行手工修整，去除多余的银胶。
Hand-trim to remove excess silver paste.9.清洗干净修整后的银胶模具。
Clean the trimmed silver paste mold.10.检查模具表面是否有瑕疵。
Check for any defects on the surface of the mold.11.准备镀银的设备和材料。
Prepare silver plating equipment and materials. 12.在模具上进行镀银处理。
Silver plating process on the mold.13.检查镀银效果。
Check the silver plating effect.14.清洗干净镀银后的模具。
Clean the silver-plated mold thoroughly.15.进行质量检验。
Perform quality inspection.16.包装合格的银胶模具。
银胶
大功率LED封装
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响 到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
国内外研究状况及前景：
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国 外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日 本的日立公司、Three-Bond公司等。 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶 带等组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电 线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国 外都有较大差距。导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前 与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有 待于提高。 今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、 复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适 宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变 化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。 第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低 成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式，提 高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。这方面的 研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
1,背光模组用LED及照明用高导热银胶 5,高反射印刷银胶
定义
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性 能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导 电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作 用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现 被粘材料的导电连接。 由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在 空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化， 即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电 性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应 用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装 置上应用最多。 导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、 促进剂及其他添加剂等构成。
EPOXY材料介绍ppt课件
最终检验规 格
客户规格
Material Review Board (MRB)
依最终检验结 果作处置
No
No Yes
成品是否符 合规格?
装填至胶管
结束
包装出货
2011/08/18
BY : RD -DANNY.QIU
2.6.1 原材料的入料检验 Raw Material Incoming Inspection
Epoxy and Hardness (Amine) and Filler (Silver flak) mixing
由于银粉和氧化铝及铁弗龙非常薄及平 坦很难加以量测或无法量测其银粉尺寸 大小，所以一般以光扫描机来计算其银 粉尺寸大小。
一般通常以平均表面积，来作为银粉的 量测值。
以下为505 和 505MT 平均表面积: 505 0.74 m2/g 505MT 0.61 m2/g
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BY : RD -DANNY.QIU
Heat Flow (W/g)
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BY : RD T-eDmApeNraNtuYre.Q(o ICU)
2.5 弯曲弹性系数 Modulus of Flexure elasticity
所谓弯曲弹性系数是指将硬 化后之银胶接合剂，进行定量之弯 曲时，藉由银胶接合剂复原的反作 用力计算出来。也就是当产品进行 热循环(Heat Cycle)实验时，银胶 接合剂对芯片产生的应力。因此要 防止产品破坏取低弯曲弹性系数较 有利。
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BY : RD -DANNY.QIU
• 2.3 银胶接合剂烘烤的化学性质 Cure chemistry for Epoxy system
O
LED导电银胶
导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
简介由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X 和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶等,组分有单、双组分导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.导电银胶的市场状况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主:TeamChem Company、Ablistick公司、Solarcarer,Alwaystone,3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。
点银胶工艺
点银胶工艺
点银胶工艺是一种常用于电子元器件制造中的工艺方法，通常用于制备导电粘合剂或导电胶。
以下是点银胶工艺的基本步骤：
1.材料准备：准备好所需的材料，包括银粉或银浆、有机胶粘剂（例如丙烯酸树脂）、溶剂等。
2.配方调制：根据产品要求和工艺参数，将银粉或银浆与有机胶粘剂按一定的配比混合，使其达到适当的粘度和流动性。
3.搅拌混合：将银粉和有机胶粘剂进行充分的搅拌混合，确保银粉均匀分散在胶粘剂中，形成均匀的导电混合物。
4.充填载体：使用点胶机或手动操作工具，将调制好的银胶点在待处理的基材表面上，形成所需的导电点。
点胶过程需要控制点胶头的速度、压力和点胶量，以保证点胶的均匀性和精度。
5.固化处理：对点胶完成的导电点进行固化处理，通常采用热固化或紫外光固化的方法，使导电胶固化成稳定的形态，并确保与基材的良好粘结。
6.质量检验：对固化完成的导电点进行质量检验，包括检查点胶的均匀性、密度、粘结强度和导电性能等指标，确保产品符合要求。
7.后续加工：根据产品要求，可以进行后续的加工处理，如清洗、涂覆保护层等，以确保产品的最终性能和可靠性。
总的来说，点银胶工艺是一种常见的电子元器件制造工艺，主要用于制备导电粘合剂或导电胶，广泛应用于电路连接、电子封装和电子组装等领域。
该工艺具有操作简便、成本低廉、生产效率高等优点，因此受到了广泛的应用和青睐。
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ห้องสมุดไป่ตู้
CT285银胶
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FP-7003银胶
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T-3007-20银胶
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84-1银胶
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一、银胶成份：
1、银粉89%至93% 2、环氧树脂
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二、储存方式：
放入-20℃以下的冰箱 内冷冻储存，保存期为 六个月。
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三、解冻方式：
整磅从冰箱出来后在室温中（10-30C°） 条件下自然解冻，解冻过程请勿打开瓶盖， 一般过程大瓶需要2小时以上（小瓶45-60 分钟），瓶身上的水用布擦干（5分钟后瓶 身上没有水） ，用手触摸没有温差感方为 解冻完成。
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四、银胶搅拌方式：
解冻完成后需要搅拌30分钟以上，搅 拌器具最好是金属片状物，（请勿用 玻璃棒等物搅拌）且请向同一方向搅 拌，请严格遵守搅拌方式和时间，搅 拌速度不可过快，搅拌充分后方可进 行分装。
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五、分装方式：
3-1、分装用的小瓶请勿用瓶身较深的瓶子，像胶卷 盒等请勿用，应用瓶身相对较低的小瓶分装（使用不可 超过3次24小时更换一次）。
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3-2、分装后的小瓶在使用过程中，请依然严格遵守 上面所述的2步骤，同样需要解冻和搅拌。
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六、烘烤条件：
放入170℃±5℃烤箱内烘烤储存 1.5-2小时。
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七、推力测试：
出烤冷却后在焊线机上热板200℃ 用针笔推银胶，支架杯底有残余银 胶判定OK(没有银胶判定NG)。
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备注：已固好晶的材料不能 放置过久，必须控制在2小时 以内进烤。