PCB基础知识简介[1]
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2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
学习改变命运,知 识创造未来
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
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PCB基础知识简介[1]
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板.
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Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
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黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
微
水
预
Βιβλιοθήκη Baidu
蚀
洗
浸
微 蚀
水 洗
黑 氧 I
水 洗
黑 化 II
水 洗
热 水 洗
烘 落板 干
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
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PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
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PCB基础知识简介[1]
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
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PCB基础知识简介[1]
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
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第一部分 前言 & 内层工序
学习改变命运,知 识创造未来
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???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
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广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
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排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
来料
锔板
开料 打字唛
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来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
来料规格：
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil
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（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
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黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
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（六）X-RAY钻孔及修边
什么是X—RAY钻孔？
通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后 用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。
定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向
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（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
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工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
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黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
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修边、打字唛
修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
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第二部分 外层前工序
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棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物）。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异 。
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C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂
Varnish——胶液
Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
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8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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PCB
是怎样
做成的 ？
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一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
修边、打字唛
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二、流程简介
（一）切板工序
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COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
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压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
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蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
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按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
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三、PCB的工艺流程介绍：
1、内层制作 2、外层制作
多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在 一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双 面板是有两层导电图形层。
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四层板
六层板
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八层板
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PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
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（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
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曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
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底片 干菲林 Cu
基材
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曝光操作环境的条件：
1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
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一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
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显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
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贴膜
曝光
显影
蚀刻 褪膜
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干菲林 Cu
基材 底片
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3. 工艺流程详细介绍:
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磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。
磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布 线电路图形的半成品板，被称为印制线 路板。
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二、PCB的分类：
一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板
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什么是单面板、双面板、多层板？
（二）干菲林、图形转移工序
1. 什么是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
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2. 干菲林的工艺流程：
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2021年2月23日星期二
目的
v 对PCB工艺流程有一个基本了解。 v 了解工艺流程的基本原理与操作。
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目录
v 第一部分：
v 第二部分： v 第三部分：
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
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打字唛：
打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产 中识别与追溯。
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（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
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锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
锔板温度:145+5 OC 2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时， 炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板.
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Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
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黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
微
水
预
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蚀
洗
浸
微 蚀
水 洗
黑 氧 I
水 洗
黑 化 II
水 洗
热 水 洗
烘 落板 干
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
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贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
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什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
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它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
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第一部分 前言 & 内层工序
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???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
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广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
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排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
来料
锔板
开料 打字唛
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来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
来料规格：
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil
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（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
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黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
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（六）X-RAY钻孔及修边
什么是X—RAY钻孔？
通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后 用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。
定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向
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（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
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工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
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黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
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修边、打字唛
修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
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打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
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第二部分 外层前工序
PCB基础知识简介[1]
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物）。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
缺点：
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异 。
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C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
Resin——树脂
Varnish——胶液
Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
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8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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PCB
是怎样
做成的 ？
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一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
修边、打字唛
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二、流程简介
（一）切板工序
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COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
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压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
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蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
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按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
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三、PCB的工艺流程介绍：
1、内层制作 2、外层制作
多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在 一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双 面板是有两层导电图形层。
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四层板
六层板
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八层板
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PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
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（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
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曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
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底片 干菲林 Cu
基材
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曝光操作环境的条件：
1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
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一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
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显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
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贴膜
曝光
显影
蚀刻 褪膜
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干菲林 Cu
基材 底片
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3. 工艺流程详细介绍:
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磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。
磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布 线电路图形的半成品板，被称为印制线 路板。
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二、PCB的分类：
一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板
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什么是单面板、双面板、多层板？
（二）干菲林、图形转移工序
1. 什么是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
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2. 干菲林的工艺流程：
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2021年2月23日星期二
目的
v 对PCB工艺流程有一个基本了解。 v 了解工艺流程的基本原理与操作。
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目录
v 第一部分：
v 第二部分： v 第三部分：
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
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打字唛：
打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产 中识别与追溯。
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