SMT物料培训教材3671857
SMT物料培训教材

例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。
2)小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
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3)精密电阻(±1%)通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四 位表示10n,例如:147欧的精密电阻,其字迹为1470,但在0603 型的电阻器上再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难 于辨别,故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位 乘10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外 形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形 规格的电阻器上,再打印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于 辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01~ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ~9.76这96个基本数 值,而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2 、3、4、5次方。
2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)
前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)
如:392表示3900Ω
750表示75Ω
2)文字符号标示法(用文字与数字符号标示)
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
排容
CP
排感
L
电感 振荡器 晶体管 集成电路
SMT基础知识培训教材

文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四.参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT工艺流程:4. 印刷技术:4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT物料基础知识培训(ppt 49页)

排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆 欧(MΩ)等。换算方法是:
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小, 适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯曲的 铝带做正极制成,还需经电流电压处理,处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;
2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字, 第三位数字是倍率。
如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示:1.40*103=1400Ω “66B”表示:4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示:1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608(0603)电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如:511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一(E96系列基本数值对照表)
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SMT培训教材(第一、二章

SMT培训教材(第一、二章第一.二章表面贴装技术简介及差不多工艺流程涂云、张茂青2002/11/3名目表面组装技术简介表面组装技术概述SMT的组成我国SMT进展状况SMT进展趋势下一代微型器件组装技术——电场贴装附录:集成电路芯片封装技术简介SMT 差不多工艺流程工艺流程介绍SMT焊接材料焊膏印刷元件贴装焊接制程演示案例表面组装技术简介表面组装技术概述表面组装技术,国外叫Surface Mount Technology,简称SMT,国内有专门多译名,我们那个地点将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地,1963年世界显现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期要紧应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐步广泛应用到运算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。
SMT进展专门迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息有关,我们使用的运算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技操纵系统,差不多上采纳S MT生产制造出来的,能够讲如果没有SMT做基础,专门难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采纳SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提升生产效率,降低生产成本,一样来讲,采纳SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴,焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地讲,表面组装技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB 表面上,然后经过波峰焊或再流焊,使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接,元器件和焊点同在电路基板一侧,如图2.1 所示.表 面 组 装 技 术 的 组 成表 面 组 装 技 术 的 组 成 如 图2.2 所 示。
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SMT 訓練教材一、公司簡介及公司規章制度二、安全守則作業注意事項三、SMT ESD靜電防護基本知識四、SMT品質獎罰制度五、SMT簡介六、SMT零件認識七、SMT材料認識八、物料流程及注意事項九、SMT設備十、SMT制程十一、SMT檢驗規範十二、烙鐵的使用與操作免责声明:文档在线网(文档中国)中所有的文档资料均由文档在线网会员提供。
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文档在线网会对会员提供的文档靜電是聚集在絕緣體或容性元件、導體上.在一定條件下可瞬間放電的電荷.比如:冬夜穿脫毛衣、閃電二、靜電產生:1.摩擦起電.2.設備漏電.3.感應起電,導體在電場或磁場中運動.三、靜電危害:1.完全破壞,靜電放電時把半導體元件完全擊穿而產生短路、斷路,使產品這性能完全喪失.2.不完全破壞,靜電放大時使元件受到一定損傷,在生產測試時能通過,但在使用時其穩定性下降,壽命變短,此種破壞最危險(舉例電容破壞).3.污染性破壞,因為靜電會吸附塵埃等微小物品,而使產品表面受到污染.四、靜電防護:1.靜電防護措施:1)設備設施防塵防靜電:SMD現場采取冊封閉隔離,鋪設防靜電地板,靜電地板單獨接地,SMD生產設備使用之電力單獨接地.2)材料,產品防靜電:靜電敏感之材料存放於防靜電器中產品存放與運送均采用防靜電之架框架.3)人員防靜電:SMD工作人員穿靜電鞋、靜電衣、戴靜電手套、靜電帽在作業中接觸靜電敏感元件之人員需配戴有線靜電環,比如總檢、修補、補焊員、插件員、免责声明:文档在线网(文档中国)中所有的文档资料均由文档在线网会员提供。
SMT-基础知识培训教材PPT课件

1
目录:SMT基础知识要点和Q知识
( 一)物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
(二)工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1:零件偏移---微调零件坐标 2:缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3:锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4:抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流,分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流,偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
SMT培训教材

惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机:JUKI 2060M (如图) 泛用机:
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子,然后旋转指定的角度,再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示:
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回流焊炉: 回流焊炉:(如图)
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动,计 量单位为欧姆, 欧姆数越大 ,允许流过的电流越 小,欧姆数越小,允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻,无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT培训教材(新)

SMT培训内容:一、SMT安全规程。
二、SMT工艺和相关内容:1、SMT工艺流程。
2、焊膏的储存和使用。
3、有效料位表的含义。
4、虚焊,错位,锡连等常见问题。
5、静电手环注意事项。
6、周转箱的摆放和搬运。
7、倾倒废料和不合格品的处理。
8、常用英语。
9、公司的环境方针和质量方针及其它。
三、元件的名称,方向及其它:1、电阻、电容。
2、俩种铝电解的型号及区别。
3、元件的方向和角度及吸管的使用。
4、料架的选用。
四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。
一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器,严禁两人或两人以上同时操作。
b)机器工作时不得将机盖打开,也不得将头手伸入机器内。
c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。
d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。
e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。
f)由于摩擦,产生的静电,很容易把电路击坏,使产品质量下降,因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环,上线操作人员应戴工作帽(长发的要求束发),进入车间必须释放身上所有静电。
g)释放静电方法:人站在白铁皮上,手按释放仪开关,就可以放电。
h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程:上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏:焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内,使用前应回温8小时以上,然后搅拌均匀才能上网板使用,焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时,焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。
(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指:A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。
B、料位表不得涂改。
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3、贴片电阻外形
可变电阻及附开关电位器
a.可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度的 变化而 改变。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、聚焦...... 等
半可变电阻 (VR)
半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。电子装置中若需 要很精确的电阻时,可用半可变电阻器作调整,以达到所要的电阻值。
60类:半成品 67类:Oscillators,晶振 68类:天綫 70类:化學藥品 72类:电池 74类:印刷品,标签 55类:Display,Light source 80~82类:設俻 83~84类:工具 90类:分位及其它ASS’Y 92类:成品
五、电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01~96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ~9.76这96个基本数值,而第三位英文字 母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方。 例如:“65A”表示:4.64*102=464Ω
“15B”表示:1.40*103=1400Ω “66B”表示:4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示:1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608(0603)电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如:511
1 R 2 =>1.2ohm
8、学会读料盘
TYPE:元件类型 品名 LOT:生产批次 QTY:每包装数量 P/N:元件编号 VENDER:售卖者 厂商代号 P/O NO:定单号码 DESC:描述 DEL DATE:(选购)生产日期 DEL NO:(选购)流水号 L/N:生产批次 SPEC:描述
练习读料盘(1)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
單位換算:
1密爾 ( mil ) = 0.001英吋 ( inch ) =0.0254 公釐 ( mm ) 1英吋 ( inch ) = 1000 密爾( mil ) =25.4 公釐 ( mm )
4、 SMD电阻的规格:
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等;
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
5、 电阻的表示方法:
1) 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上,其中前两位表示为有效数字,第三位表示 倍数10n次方;
2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字, 第三位数字是倍率。
如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制 电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可 以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性, 即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必 是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比) 形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机 械开关块,等。
2、电阻分类:
1)按材料分:线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可 分为:
膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮 化膜、
块多属膜电阻等);实心型电阻(有机合成和无机合成);金 属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为:光敏、电敏、气敏、压 敏、磁敏、和湿敏电阻。
2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及 高频电阻。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
CP
Q.TR 排感
L
集成电路
U
四、公司物料编码原則大綱
公司物料编码
10类:电阻 20类:电容 30类:电感,变压器 35类:半導體,IC…. 50类:連接器,电机類…. 53类:Sensor 54类:喇叭,蜂鳴器,麥克風… 55类:Display,Light source 56类:綫材 57类:機構料件 58类:PCB
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
练习读料盘(2)
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
练习读料盘(3)
厂商 尺寸 精度 阻值 料号
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B 型(RP)两种:A有一个公共端,其他各引脚与公共脚之间的 电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两 种;A型有一个公共脚,其他各引脚之间的电阻为R;B型(RP) 是相邻两脚的电阻为R。
RK: Metal mixture 金属混合
2B: 1/8W 2E: 1/4W 2H: 1/2W 3A: 1W 3D: 2W 3F: 3W 3H: 5W
F: +/- 1% G: +/- 2% J: +/- 5% K: +/- 10% M: +/- 20%
1 2 2=> 1200 ohm=1.2kohm
例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。
2)小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
3) 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表 示10n,例如:147欧的精密电阻,其字迹为1470,但在0603型的电阻器
0201 (0.25mmX0.13mm)
0201 (20milX10mil)
0502 (0.5mmX0.25mm)
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
上再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难于辨别,故有E96 系列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位乘10的 次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外形的电阻器上尚可 清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形规格的电阻器上,再打印4位 数,不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
二、SMT常见元件外形CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制 和公制两种标示方法:
英制
公制
01005 (10milX5mil)
SMT物料基础知识培训
目录
一、表面贴装元件分类 二、 SMT常见元件外形 三、零件及零件代码之基本认识 四、物料编码原則大綱 五、电阻 六、电容 七、电感
一、表面贴装元件分类
(一)按功能分类
1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插 头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来; 可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
(RN)
(RP)
识别方法与电阻相同,如“330”为33Ω排阻,RN型是有方向
的,有圆点一脚为公共脚,RP型没有公共脚。
另SMD型排阻,通常用RP**表示,如10K OHM-8P4R表示8个脚由
4个独立电阻组成,阻值为10K OHM的排阻。
二、电容
1、电容:
电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。 用字母“C”表示,如C13表示编号为13的电容。 电容的特性主要是隔直流通交流。 电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F),法拉太大,一般用它的导出单位:“微法 拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中: 1F=106uF=109nF=1012pF
三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 代码 零件名称 代码 零件名称 代码
电阻
R 电感
L 连接器(CNTR) CN
可变电阻
VR 二級管
D 开关
SW
半可变电阻 电容
电解电容
钽质电容
可变电容
SVR 齐纳二极管 C
发光二极管
EC TC 振荡器
VC 晶体管
ZD 保险丝(FUSE) F
LED 排阻
RP
Y.OSC 排容
9 8.45 8.66 8.87 9.09 9.31 9.53 9.76
6、SMD元器件——电阻的符号意义
7、矩形电阻误差代码
Resistors :(电阻)
Type 类型
Power功率 Allowable
Ex:
电阻
error误差
RD: Carbon 碳膜电 阻