Cadence 17.2 Pad Editor入门指南(1)
Cadence新手简明教程(1)
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需要填这两项
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里面不需要 snap to grid
边框和引脚必须 snap to grid， 保证电气属性
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如果需要更改原理图页大小，可以在工程文 件目录中选择相应的原理图页，右键选择 schematic page property
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按p调出右侧的 place part窗口 从中选取需要的 元件，双击或 enter或点击面板 上的放置按钮摆 放该元件，可放 任意多个，放完 按ESC退出。
在库中更改了元件，还需要在design cache中选中对应的design cache，右键 选择“update cache”之后才能使用。
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网络表文件（连接关系）
物理封装信息及器件属 性、驱动类型（room、value等） 驱动分配文件（电压需求、
替换封装类型及电气特性等）
3.层次块上下层之间可以用hierarchical Port来连接
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Part可以整个复制过来，然后再局部修改
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Edit part
Edit part在关闭图页的时候会询问update “current”还是“all”，如果想放弃修改， 点击discard。
这里需要注意一点，即使你在原理图中更 改了part，库中的这个元件仍然没有变化。
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Cadence公司是一个专门从事电子设计自 动化（EDA）的软件公司，是全球最大的电 子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务 供应商。产品涵盖了电子设计的整个流程， 包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局 布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定 制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和 硬件仿真建模等。
Cadence17.2PadEditor入门指南（1）
Cadence17.2PadEditor入门指南（1）Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（1）认识新特性Cadence 推出最新版本17.2。
其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。
下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。
点击开始->所有程序->Cadence 17.2->Product Utilities->PCB EditorUtilities->Padstack editor 启动软件后，就会看到如下界面：每一部分的功能如下：1、2D Padstack Top Views：焊盘的2D顶视图。
2、 2D Padstack Side Views：焊盘的2D侧视图以及正视图。
通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。
猜测以后的版本会不会出现3D的焊盘可视界面。
3、Start界面：此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。
如上图所示。
4、Drill界面：钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。
与17.0版本不同的是，这一版本还可以定义钻孔的行与列，以及每个钻孔行与列之间的间隔。
直接输入数字即可，单位在界面左下角的Units中通过下拉菜单选择。
5、Secondary Drill：此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。
PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。
通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。
6、Drill Symbol：可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。
几何图形从下拉菜单中选择。
Characters表示钻孔特性，figure diameter表示钻孔直径。
7、Drill Offset:这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。
8、Design Layers：层面设置。
Cadence17.2 PadEditor入门指南
Cadence 17.2 Pad Editor 入门指南（2）创建自定义焊盘及封装Pad Editor 与Allegro PCB Designer 相互配合，可以做出各种类型的封装。
当我们需要制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。
本章，我就带大家制作一个SOIC 封装的自定义焊盘以及封装。
自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用Allegro PCB Designer 建立一个图形文件，第二步就是用Pad Editor 利用这个图形文件建立焊盘。
一、焊盘图形文件的制作1.1 、新建一个Shape Symbol 符号：打开PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择Shape Symbol ，点击o k。
Allegro 的symbol类型有一下几个：Board symbol ：板Board(wizard) ：板向导Module ：模块符号Package symbol ：一般封装符号Package symbol(wizard) ：一般封装符号向导Mechanical symbol ：机械符号Shape symbol ：形状符号Flash symbol ：导通符号但我们常用的有一下五中，它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol 、Format Symbol 、Shape Symbol 、Flash Symbol 。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File( 符号绘图文件), 后缀名均为*.dra 。
此绘图文件只供编辑用, 不能给A llegro 数据库调用。
Allegro 能调用的Symbol 如下：1.1.1 、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm 。
cadence学习1
cadence学习11.建立通孔类焊盘，一般都要先出一个flash symbol花焊盘，也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
（3）连接作用2.通孔焊盘尺寸确定以及制作封装的制作必须依据数据手册中的尺寸，DIP元件引脚要与通孔公差配合良好（通孔直径大于元件引脚直径8-20mil）。
为使封装孔径序列化，40mil以上按照5mil递增，即40mil，45mil，50mil，.....;40mil以下按照4mil递减，即36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。
元件引脚直径与PCB焊盘孔径（钻孔孔径）的大小关系如下表所示：由表中数据，若元件数据手册上引脚直径D=18mil，则PCB焊盘孔径（钻孔孔径）计算可得D+12mil=30mil，为了保证尺寸序列化，这里取为32mil。
由于焊盘黏锡部分的宽度要保证大于10mil（相对于焊盘孔径，即钻孔孔径），所以盘面尺寸可选择成50mil。
根据Allegro命名规则，所学制作的焊盘名为pad50sq32d和pad50cir32d。
焊盘名称表示的含义如下：(1)Pad表示是一个焊盘(2)50代表焊盘外形大小为50mil(3)cir代表焊盘的外形为圆形，sq代表正方形(4)32代表焊盘的钻孔孔径为32mil(5)d代表钻孔孔壁上必须上锡（PTH,PLATED THROUGH HOLE),用来导通各层面焊盘尺寸大小一般设置如下：DRILL_SIZE(钻孔大小）>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL（确定）Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL SIZE<50)Regular Pad(焊盘外形大小）>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL SIZE>=50)一般情况下，焊盘比钻孔大20mil。
cadence指导详细版
cadence指导详细版⼀、cadence软件及安装指导1、安装虚拟机，安装过程中需要添加中的Serial（注意：⼀旦安装成功不要轻易卸载，否则重装很费劲）2、在windows下解压cadence⽂件夹下压缩包3、双击桌⾯虚拟机图标，打开虚拟机，点击界⾯左上⾓FILE》》open》》在弹出的对话框内找到刚刚解压的cadence⽂件夹下的⽂件，点击“打开”4、点击power on this virtual machine ,输⼊⽤户名 zyx,密码 1234565、我们进⼊到了linux系统。
⼆、 NCSU 库的加载及cadecne的环境配置1、直接将⽂件夹ncsu-cdk-1.5.1拷贝到linux系统桌⾯。
（若直接复制不成功，可通过U盘将其导⼊。
）2、打开桌⾯zyx’Home⽬录（即⽂件夹），在⾥⾯新建⽬录VLSI，将桌⾯ncsu-cdk-1.5.1剪切⾄VLSI⽬录下。
3、在桌⾯空⽩处单击⿏标右键，点击open Teminal4、在终端内输⼊以下命令。
1、 su root -------进⼊到超级⽤户2、 sunface8211200 (不可见，直接输⼊即可)3、 chmod a+w ------修改权限后，可以对其进⾏编写4、 vi --------进⼊到vi 编辑器，单击键盘“ i ”进⼊到插⼊模式，在第⼀⾏我们添加⼀⾏语句。
INCLUDE /home/zyx/VLSI/ncsu-cdk-1.5.1/cdssetup/输⼊完之后，单击键盘“esc”键退出插⼊模式，再点击键盘“：wq ”退出vi编辑器5、cd VLSI/ncsu-cdk-1.5.1/cdssetup ---------进⼊到cdssetup⽬录6、 vi --------做如下图修改后，点击esc键并输⼊“：wq ”退出7、csh -------进⼊到c shell命令8、vi /home/zyx/.cshrc ------进⼊到⽤户⽬录下的 .cshrc的编写，并添加如下语句setenv CDK_DIR /home/zyx/VLSI/ncsu-cdk-1.5.1 ,添加后“：wq ”保存退出9、cp cdsinit /home/zyx/.cdsinit10、cp /home/zyx/11、⾄此，⼯艺库安装完毕，cadence环境配置也已经结束。
cadence入门教程
现在建立工程，新建一个 Library，如下左图，出现的对话框如下有图：
在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是 inv，这就是新建的文件夹的名字， 以后的各种文件都在这个文件夹下。OK 后出现下面对话框
这个对话框是选择是否链接 techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择 Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择 Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
然后要把它做成一个 symbol，记得保存，不但要 x（检查并保存）也要 s（保存），否 则 symbol 不一定同步。
点击 design 的 create cellview 的 from cellview，如下图：
出现下图：
点击 ok，得下图：
这里我们不需要更改，直接 OK，得下图：
这就是封装后的 symbol，只有接口，其中 instance name 和 partname 可以更改，点击， 按键 q，改为 inv
将出现如下图的 results 窗口：
双击 tran-tran，出现如下：
有个 net18 和 net22，当然这个名字可能各易。右键 net18 会出现上图的情况，其中 append 表示在当前图形窗口中添加 net18 的图形，如果当前没有图形窗口则显示 net18 的图形。其 他的这里不介绍了。 下图中可以看到，net18 是非门的输出，net22 是输入，也即信号。
建立完了的测试电路如下：
在这里加了个负载电容，容量为 50fF，f 是比 p 还小三个数量级的单位，为 10 的-15 次 方。其他的仿真和上面介绍的是相同的。
选中 inv，按键 e，点 OK，可以进入其内部电路，ctrl+e 可以退回。 点击连接 gnd 的线，然后按键 q，看线的属性，如下图：
cadence入门指导
Cadence基本操作--Carfic文介绍C adence软件的入门学习，原理图的创建过程，本教程适合与初学着，讲得尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程以最简单的共源放大器为例。
打开终端，进入文件夹目录，输入icfb &或者virtuoso&启动软件。
1.原理图绘制1.点击Tools的Library Manager，如图1图12.下一步，建立新的库File-New-Library，在name处取新库的名字（图2），并关联相应的工艺库，这次关联的工艺库是tsmc18rf（见图3，4）。
图2图3 图43.接下来在，新建库（CS）下面建立原理图，在manager中点击新建的库，再点击File-New-Cell View，并取名字，此处仍取名cs（图5）。
出现原理图（图6）图5 图6接下来可以进行原理图绘制，首先介绍几个快捷键：F：调节界面至最全最合适模式M：移动器件I：加入器件Q：调整器件参数W：连线C：复制器件R：旋转器件，在移动，复制和加器件的时候可以使用X：保存电路并且检查是否有error和warningL：给线标注名字，名字相同即相连，尽量不要取关键字的名字，如vdd！，gnd！等P：加pin脚，在做symbol的时候使用，pin的名字和线的名字一样的时候，默认相连接。
E：进入symbol下一层电路shift+M：移动器件不会影响线shift+W：粗线shift+R：镜像器件ctrl + E：返回上一层电路图4.第一步，先按I（图7），再选择tsmc18rf库，在cell找nmos2v（在此工艺下的器件名，有些工艺是nch），并在view选择symbol，即可添加（图8）。
图7图8同样，可以加入此工艺库下的pmos，电阻和电容等，在简单仿真的时候，除晶体管外的元件（电压源，电流源）可以使用虚拟模拟元件，都在在analogLib下面。
以添加DC电压源步骤为例，按I，再选择analogLib库，在cell中找到vdc，并在view选择symbol（图9）。
cadence17.2英制精度设置
cadence17.2英制精度设置1.建立焊盘。
（1）首先要获得datasheet（或可用pcb matrix ipc7531标准的可查询封装软件）中元器件的封装信息。
（2）建立。
pad文件。
打开PCB Editor Utilities中的Pad designer，file至new，建立一个。
pad文件并设置好路径（名称最好能含有尺寸信息）。
参数（parameters）中，type选择single（表面贴的均属于这种），internal layers选择optional（可以自己来设置的意思），单位若选择毫米，精度就选为最高的4，若选择英制，则选最高的2。
在层（Layer）中，一般要设置的有三个：begin layer（正常的焊盘层），pastemask_top（加焊层）和soldermask_top（阻焊层）。
分别选择相应的层，在下面的选项设置：几何尺寸，高宽等。
其中，begin layer和pastemask_top的尺寸大小是一样的，直接拷贝下就OK了，而soldermask_top通常要比它们大0.1毫米。
（3）file至check，一般是没问题的。
然后存盘就可以了。
2.建立封装。
（1）设置工作区的尺寸。
打开PCB Editor，file至new至package symbol，设置好。
dra文件路径后（封装名字是给自己看的，就写器件型号就好了）就设置封装等尺寸的大小：点setup至drawing size，然后type选package，尺寸（高度和宽带）要比实际元件略大就可以了，Left X和LowerY分别指的是左边框和下边框的绝对坐标（留出与器件保持一定的距离）。
一般放置器件的第一个顶点坐标是在原点x 0 0。
（2）设置栅格尺寸。
setup至grids，我用的单位是毫米，设置的是0.0254（默认的是2.54），offset设置为0。
（3）放置引脚，加焊盘。
layout至pins，connect是指有电气连接属性的原件，把之前做好的焊盘在padstack中加入，order指的是方向，比如right，意思就是向右铺放引脚。
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Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（1）
认识新特性
Cadence 推出最新版本17.2。
其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的
改变。
下面就开始介绍17.2版本的Pad Editor。
点击开始->所有程序->Cadence 17.2->Product Utilities->PCB Editor
Utilities->Padstack editor 启动软件后，就会看到如下界面：
每一部分的功能如下：
1、2D Padstack Top Views：
焊盘的2D顶视图。
2、 2D Padstack Side Views：
焊盘的2D侧视图以及正视图。
通过top、side、front我们可以比较直观的了解
到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。
猜测以后的版本会不会出现3D的焊盘可视界面。
3、Start界面：
此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。
如上图所示。
4、Drill界面：
钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。
与17.0版本不同的是，这一版本还可以定义钻孔的行与列，以及每个钻孔行与列之间的间隔。
直接输入数字即可，单位在界面左下角的Units中通过下拉菜单选择。
5、Secondary Drill：
此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。
PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。
通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。
6、Drill Symbol：
可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。
几何图形从下拉菜单中选择。
Characters表示钻孔特性，figure diameter表示钻孔直径。
7、Drill Offset:这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。
8、Design Layers：
层面设置。
与前版本相似。
可以再此设置焊盘在每一层的信息。
鼠标右击还可以添加和删除层。
Regular Pad、Thermal Pad、Anti Pad、Keep Oot菜单分别表示焊盘几何图形、散热、隔离、阻焊。
9、Mask Layers：
阻焊层，阻焊层分为sold mask和paste mask，也可以认为是绿油层和锡膏防护层（钢网层）。
值得注意的是Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。
Paste mask是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。
除此之外，我们还可以通过Add Layer 添加板层。
最多可以顶层底层各添加16层。
共32层。
另外还有：filmmask（预留层）和coverlay(图覆层)。
10、Options:
只有两个选项:
Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在gerber中保留)
Lock layer span(锁层，当加入新的层后，保证盲孔或埋孔不受干扰。
比如说：埋孔连接层1和层2，当在层1和层2之间添加一个层1A，那么，在勾选这个选项后，这个埋孔就会将层1和层1A连接)
11、Summary：
一个简要的汇总表。
简要列出了这个焊盘的各种信息。
可以选择保存到本地，也可以选择直接打印输出。
认识了软件，小伙伴们还在等什么，赶快搞起来。