手机堆叠设计PCBA
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
手机堆叠设计(PCBA)
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）(一) ID 部分1. 概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏 3.2WQVGA ，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC 式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容 200W电声器件类扬声器2030 规格，引线式， 1 个受话器1506 规格，弹片式， 1 个麦克风4015 规格， FPC 式， 1 个马达圆柱弹片式 H=4.4 ，1 个连接器类SIM 卡座双 SIM 卡TF 卡座单 T 卡USB 接口10PIN耳机座 3.5mm 耳机， 10pin usb 电池连接器刀式电池连接器NOKIA 充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式FM 天线外接耳机式其他类键盘 3 键，支持自定义侧键兼容 3 个 FPC 侧键(音量侧键、拍照侧键) ,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片 led 灯；焊线式闪光灯电池电池容量 1500mAh1.2 备注：7835是一款双卡双待单 T 卡 PDA 手机；3.2' WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC 式 MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万 (兼容200W)双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新 UI 设计。
1.3 图示：A:3D 图示B.CAD 档六视图，需标注结构器件名称。
2 ．键盘定义：3 键。
FPC 式键盘，支持客户自定义。
兼容3 个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：a. 电铸或金属键上使用图标 (导航键\OK 键等)，请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题；3 ．显示区域：LCD AA 区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上 (无触摸屏时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上)， LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
三.PCB板的设计
4.PCB板拼板设计 拼板形式 1)阴阳板:Top与Bottom共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产,生产效率高;缺点是较重电子结 构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用.一般情况下,都采用阴阳板.
三.PCB板的设计
2)双面板:Top与Bottom分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能低;建议不采用.只有采用了沉板式 元器件时,才用双面板.
三.PCB板的设计
5.PCB拼板图连板布局要求 根据所设计单板尺寸大小确定拼板数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为 提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网 限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式. 6.拼板图尺寸要求 A.为保证帖片效率以及拼板强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm~294mm之间,连板总宽尺寸控 制在87mm~303mm之间; B.与连板相关的尺寸需要标注在连板图上,比如邮票孔的位置尺寸、tab 边上的定位孔尺寸、 badmark点和 fiducialmark点等定位尺寸,连板外形尺寸等;(badmark点作用:对于多联板来,能够 通过PCB上的厂板标示(badmark点) 自由识别不需要作测试的小板.Fiducialmark点作用：做激光 定位用,即光学定位标示.) C.单板外形尺寸,定位尺寸等需要单独列出一个单板框,将所有单板有关的尺寸都标注; D.尺寸公差标注如下(根据 PCB 制板厂的建议意见)：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mm NPTH(盲)孔的直径公差按照+/-0.05mm PTH (通)孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差 按照+/-0.1mm,铣板成型公差按照+/-0.1mm 孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mm E.PCB 拼板(主板和辅板)需具备长(A)、短(B)、内(C)工艺边框;以保证 PCB在受力、受热情况下不 易变形及折断,平整度达到贴片要求,长边宽A≥8mm;短边宽B≥5mm;内边宽C≥3mm;
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机堆叠设计资料
一、PCB板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB 板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB和DOME的定位 • 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
5，注意侧键焊盘和dome的距离。
6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。
手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质，不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs￠1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序￠5.0￠4.5￠4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产
手机专业术语
SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS 厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product supporttool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Loremipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。
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手机堆叠设计PCBA
随着时代的发展，人们对手机的需求越来越高，不仅需要高性能、高速度、美观大方，还希望能够满足自己的多样化需求。
这种需求促使手机界的制造商不断地推陈出新，为用户提供更好的使用体验。
而其中一项技术就是手机堆叠设计PCBA。
本文将围绕这项技术，从定义、PCBA设计、优缺点与未来发
展等多个方面展开分析。
一、定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子零件点焊在印刷电路板（PCB）上的电子设备。
手机堆叠设
计PCBA，是将上、下两块印刷电路板直接焊接在一起，形成
一个薄薄的整体，用以实现更大容量的组件电路板。
二、PCBA设计手机堆叠设计PCBA需要两部分：上层电路板和下层电路板。
两块印刷电路板通过内部晶体管、电阻等器件连接，形成一个整体。
此外，手机堆叠设计PCBA还需要一
个叫做PVD（Physical Vapor Deposition）的物理蒸发技术，这种技术可以在电路板上制造极薄的金属层，以防止电路板之间的电磁干扰。
三、优缺点1、优点（1）整体构造更加紧密传统手机PCBA 需要外加电路板、连接线等，造成手机设计的多余空间，而堆叠设计PCBA则把多个电路板成合一，整体构造更加紧密，从
而最大化利用手机的空间。
（2）可提高电池容量堆叠设计PCBA可以进一步提高电池容量，从而带给用户更长的电池寿命，使用的时间也更长。
（3）提高手机可靠性对于传统的手机PCBA，因为印刷电路板所处环境的不确定性，很容易受到外界的影响，导致电路板短埋、失效等问题。
而通过堆叠设计PCBA，上下层电路板
可以直接连接焊接在一起，不仅解决了电磁干扰的问题，也提高了手机PCBA的可靠性。
2、缺点（1）极高的成本因为堆叠设计PCBA需要用到PVD 技术，所以制造成本非常高。
同时，由于需要特殊的焊接技术，其操作难度也比传统PCBA更高，大大增加了生产和维修的难
度和成本。
（2）空间的限制由于堆叠设计PCBA的结构比传统PCBA
更为紧密，所以扩充更多元器件的可选空间也相对减小，因此无法随意添加其他组件。
四、未来发展由于堆叠设计PCBA制造成本极高，目前市
场上采用该技术的手机极为有限，仅有少数品牌的高端机型。
未来随着制造成本的不断降低，行业竞争的日益激烈，堆叠设计PCBA技术无疑将成为手机设计的趋势，不仅可以使手机整
体设计更加紧凑、美观，还有带给用户更长的电池寿命、提高手机整体性能等优势。
综上所述，虽然手机堆叠设计PCBA目前需要付出极高的
成本代价，但它所带来的优点是显而易见的。
除了为手机设计者提供更多的设计层次外，它也能提高手机的性能和可靠性，为未来手机行业的发展提供了更多的可能性。