关于华为海思,这篇文章值得一看
2023届高三T8联考第一次学业质量评价作文分析+范例
2023届高三T8联考第一次学业质量评价作文分析+范例【作文原题】【题】阅读下面的材料，根据要求写作。
（60分）过去20多年，中国的芯片处理器发展主要有两种模式：一是北斗模式。
以龙芯为代表的企业，独立构建技术体系，独立建设产业生态，通过完全自主来实现产品可控。
二是高铁模式。
以海思为代表的企业，通过“引进—消化—吸收—再创新”的模式，研发出有竞争力的产品。
近年来，出现了第三种模式——5G模式，国内越来越多的企业参与全球生态建设，通过融入国际生态，打造具有国际优势的产品。
这三种模式都需要重视，都对当前中国的处理器发展有推动作用。
以上材料对我们具有启示意义。
请结合材料写一篇文章，体现你的感悟与思考。
要求：选准角度，确定立意，明确文体，自拟标题；不要套作，不得抄袭；不得泄露个人信息；不少于800字。
【审题指导】材料主要介绍了中国芯片处理器发展的三种模式：强调独立自主发展的“北斗模式”,侧重引进技术后再创新的“高铁模式”,主张参与全球化竞争的“5G模式”。
启示学生探讨科技发展中“独立自主”“引进创新”“全球化竞争”的多元化形式，考生可以在行文中向个人发展、文化建设、社会进步、时代发展等层面拓展，展现思维水平。
北斗模式：关键词是“独立自主”。
关联点：自力更生，科技自强。
不依赖外国技术，避免被“卡脖子”，确保相关芯片的自主可控性，从而具有了国家安全的高度，这种模式的攻关克难过程中，蕴含了中国科学家艰苦奋斗、自立自强的钻研精神。
而这种精神是永不过时的。
高铁模式：关键词是“引进创新”。
材料明确为“引进—消化—吸收—再创新”的模式，也就是在引进技术后再做创新。
体现“开放”“吸纳”“走出去，引进来”的发展理念，一方面充分学习、借鉴外国先进技术，一方面结合自身实情有突破有创新。
且，中国高铁从最开始的“走出去”学习技术，到现在的“走出去”输出技术，其间实现了质的飞跃，可谓是技术的“双向奔赴”，如今的中国高铁已成为一张闪亮的“国家名片”。
海思麒麟解决方案部
海思麒麟解决方案部海思麒麟解决方案部是华为旗下的一家高科技解决方案提供商，致力于为全球客户提供创新的麒麟解决方案。
海思麒麟解决方案部的使命是通过技术创新和卓越的产品质量，推动智能化时代的发展。
一、背景介绍随着人工智能、大数据和云计算的快速发展，各行各业纷纷迎来了数字化转型的浪潮。
在这个过程中，高性能的芯片技术和先进的解决方案成为各企业关注的重点。
海思麒麟解决方案部应运而生，旨在为客户提供全面的解决方案，满足不同行业的需求。
二、解决方案1. 人工智能解决方案人工智能是未来智能化发展的核心技术之一。
海思麒麟解决方案部通过自主研发的麒麟芯片，为客户提供了强大的人工智能解决方案。
无论是在智能家居、智慧城市还是智能制造领域，海思麒麟解决方案部的人工智能解决方案都能够满足客户的不同需求。
2. 大数据解决方案随着大数据时代的到来，企业需要从庞大的数据中提取有价值的信息，以支持决策，并为业务发展提供指导。
海思麒麟解决方案部基于自主研发的麒麟芯片，提供了高性能的大数据解决方案，包括数据采集、存储、分析和可视化等环节。
客户可以通过海思麒麟解决方案部的大数据解决方案，实现数据的智能化利用，提升企业的核心竞争力。
3. 云计算解决方案云计算已经成为现代企业IT基础设施建设的关键。
海思麒麟解决方案部通过麒麟芯片和先进的云计算技术，为客户提供高可靠性、高灵活性的云计算解决方案。
无论是公有云、私有云还是混合云，海思麒麟解决方案部都能够为客户提供全面的技术支持和解决方案。
三、核心竞争力1. 技术创新作为华为旗下的高科技解决方案提供商，海思麒麟解决方案部始终致力于技术创新。
通过自主研发和合作企业，海思麒麟解决方案部不断推出全新的解决方案，保持技术的领先优势。
2. 产品质量作为一家高科技企业，海思麒麟解决方案部注重产品质量。
通过严格的质量控制流程和高标准的产品测试，海思麒麟解决方案部确保向客户提供稳定可靠的解决方案。
3. 客户服务海思麒麟解决方案部始终将客户需求放在首位，通过全面的技术支持和解决方案定制，为客户提供优质的客户服务。
华为芯片作文
华为芯片作文
在全球化的今天，越来越多的外国品牌进入了中国市场。
这些年来，很多本土企业也在崛起，其中不乏一些有能力的企业，比如说联想、格力等都曾经辉煌过，但随着时间的流逝，他们慢慢退出了历史舞台。
只剩下少数几个像华为、中兴这样强劲的竞争对手仍然活跃在市场当中。
华为和中兴是世界上最大的两家通讯设备制造商，在科技方面有一定的实力，尤其是华为，作为中国的第一大民营高科技公司，它凭借自己独特的研发团队，取得了很多成果，不仅销往美洲，而且还走向了欧洲地区。
从2008年开始到现在，短短十几年，华为就已经稳
坐全球第二把交椅，排名直逼三星。
更值得一提的是，它目前已经成功超越苹果，拿到了世界智能手机销量冠军。
如此傲人的战绩，完全离不开华为拥有自主研发的海思麒麟芯片。
每次看到我国无数企业在努力研发核心零部件，并拥有自主知识产权后，我都感觉非常骄傲，因为这代表着我国综合实力不断增长，与之相反的则是那些外国企业依旧靠进口。
虽然说近些年来，各种科学技术突飞猛进，而我国又正好处于一个信息爆炸的时代，导致有许多西方国家借此嘲笑我们落后。
在此背景下，华为承受住了巨大压力，为国争光，用事实证明给他们看：中国并没有任何优势可言！
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华为海思芯片的智能家居应用打造智慧生活的核心技术
华为海思芯片的智能家居应用打造智慧生活的核心技术智能家居已成为当今科技发展的热门领域，华为海思芯片作为智能家居应用的核心技术，正不断推动着智慧生活的发展。
本文将从芯片的优势、应用场景以及智能家居的未来趋势等多个方面来探讨华为海思芯片在智慧生活中的角色和作用。
一、芯片优势华为海思芯片在智能家居领域具有多项优势，这使得它成为了许多智能家居设备选择的首选。
首先，华为海思芯片具有强大的计算和处理能力，能够处理大量的数据和信息，提供更加精确、高效的智能化体验。
其次，芯片具备低功耗的特点，能够降低智能家居设备的能耗，延长电池寿命。
此外，芯片还具备较高的安全性，能够保障用户的隐私和数据安全。
二、应用场景华为海思芯片在智能家居应用中具有广泛的应用场景。
例如，智能门锁是智能家居中常见的设备之一，海思芯片为智能门锁提供了稳定的网络连接和高效的数据处理能力，使得用户可以通过手机远程控制门锁，实现智能化的出入管理。
此外，芯片还广泛应用于智能家电领域，如智能冰箱、智能洗衣机等，可以根据用户的习惯和需求进行智能化的调控和操作。
除此之外，海思芯片还应用于智能音箱、智能监控等多个智能家居设备，为用户带来更加便捷、智能的生活方式。
三、智能家居的未来趋势随着科技的不断进步和人工智能技术的发展，智能家居的未来将呈现出更加广阔的前景。
华为海思芯片将在智能家居的发展过程中发挥引领作用，推动智能家居变得更加智能化、智能交互更加自然。
未来，智能家居将更加强调人机交互的自然性，海思芯片将不断提升智能设备对人类语音和动作的识别能力，实现更加智能、便捷的用户体验。
此外，随着5G技术的普及和应用，智能家居的互联互通将达到新的高度，华为海思芯片将在此进程中发挥关键作用。
综上所述，华为海思芯片在智能家居应用中扮演着至关重要的角色，它的强大计算和处理能力、低功耗特点以及高安全性，为智慧生活的发展提供了坚实的技术支撑。
通过应用于智能门锁、智能家电等多个场景，华为海思芯片让人们享受到更加智能、便捷的生活方式。
华为芯片海思
华为芯片海思华为芯片海思是华为自家研发的一款芯片，被广泛运用在华为手机和其他智能设备中。
下面是对华为芯片海思的1000字介绍：华为海思芯片作为华为公司的自主研发芯片品牌，拥有强大的计算能力和高度集成的特点。
它是华为公司为了降低对外部供应商的依赖、保护自身核心技术而推出的芯片系列。
华为海思芯片可以在不同的产品中使用，包括华为手机、华为智能设备和其他领域的应用。
首先，华为海思芯片拥有强大的计算能力。
它采用了先进的制程工艺和高性能的处理器架构，能够提供卓越的计算性能。
无论是在运行复杂的应用程序还是进行多任务处理，海思芯片都能够快速且高效地完成任务。
这使得华为手机可以快速响应用户的操作，提供流畅的使用体验。
其次，华为海思芯片具有高度集成的特点。
它集成了处理器、图形处理器、通信模块和其他重要的功能模块在一个芯片上，大大减少了产品的尺寸和功耗。
这意味着华为手机和其他设备可以在更小的体积下拥有更强大的性能，同时还能延长电池续航时间。
这为用户提供了更便携、更高效的设备选择。
此外，华为海思芯片还注重安全性能。
华为作为一家全球领先的通信设备提供商，一直非常重视用户数据的安全和隐私保护。
华为海思芯片通过提供多重安全防护机制，保护用户数据不受恶意软件和黑客攻击。
这使得用户可以放心地使用华为设备，在网络中进行安全的通信和数据存储。
最后，华为海思芯片积极推动人工智能技术的应用。
人工智能正在逐渐渗透到各个领域，华为海思芯片提供了强大的计算和处理能力，为人工智能算法的运行提供了支持。
这使得华为设备可以具备更智能化的功能和更高效的处理能力。
无论是拍照、语音识别还是其他AI应用，华为海思芯片都能够提供良好的性能。
总之，华为海思芯片作为华为自家研发的一款芯片产品，具有强大的计算能力、高度集成的特点、良好的安全性能和对人工智能技术的积极推动。
这些特点使得华为海思芯片在华为手机和其他智能设备中得到广泛运用，并为用户提供了更出色的使用体验。
华为海思芯片自主研发的战略布局
华为海思芯片自主研发的战略布局近年来，华为海思芯片在全球半导体市场上获得了巨大的成功，成为中国技术领域的一颗璀璨明星。
作为华为的全资子公司，华为海思致力于自主研发和生产高性能芯片，以满足不断增长的市场需求。
本文将探讨华为海思芯片的自主研发战略布局，并分析其对华为及整个半导体行业的重要意义。
一、技术实力的提升华为海思芯片自主研发的战略布局体现在其对技术实力的不断提升上。
华为海思注重人才培养和技术创新，投入大量资源用于研发和开发高性能芯片。
通过自主研发，华为海思积累了丰富的技术经验和知识产权，取得了多项核心技术的突破。
自主研发使得华为海思芯片具备了更高的竞争力和市场份额，同时也提高了中国半导体行业的整体实力。
这种实力的提升不仅彰显了华为的技术领导地位，也为中国半导体产业的自主创新奠定了坚实的基础。
二、市场份额的扩大华为海思芯片自主研发的战略布局充分发挥了中国市场庞大的优势。
随着中国经济的迅速发展，大量的智能手机、物联网设备以及其他电子产品需求激增，给了华为海思芯片巨大的市场机会。
华为海思芯片凭借出色的性能和稳定的品质在国内外市场上赢得了良好的口碑，逐渐扩大了市场份额。
据统计，华为海思芯片在全球市场的份额已连续多年增长，稳居半导体行业前沿。
三、自主创新的引领华为海思芯片自主研发的战略布局还体现在其在半导体技术领域的自主创新上。
华为海思注重核心技术的研究与开发，在芯片架构设计、制造工艺和封装技术等方面取得了重要突破。
自主创新是海思芯片持续领先的关键因素之一。
华为海思具有强大的研发团队和创新机制，不断推出具有竞争力的新产品，并引领行业的发展方向。
四、推动产业链的良性发展华为海思芯片自主研发的战略布局也对整个半导体产业链的发展产生了积极推动作用。
华为海思的成功为中国的半导体行业注入了活力和动力，促进了产业链的良性发展。
华为海思在国内外市场的快速崛起，推动了国内芯片代工、封测、封装和相关器件的发展。
这不仅为产业链带来更多的商机和利润，也为中国半导体产业在国际竞争中赢得更大的话语权。
华为海思芯片的安全加密技术保护用户数据的重要屏障
华为海思芯片的安全加密技术保护用户数据的重要屏障近年来，随着信息技术的飞速发展，人们对于数据安全的关注和需求也日益增加。
在这个数字化时代，用户的个人信息和敏感数据面临着越来越严重的泄露风险。
而作为全球领先的通信设备供应商和电子芯片制造商之一，华为公司旗下的海思芯片通过其优秀的安全加密技术，成为了保护用户数据安全的重要屏障。
华为海思芯片在数据安全保护方面发挥了重要作用。
首先，在芯片本身的设计上，华为海思芯片通过采用先进的加密算法和安全防护措施，有效地保护了用户数据的安全。
其次，在芯片与其他硬件设备的连接和通信过程中，华为海思芯片通过安全传输协议和加密通信技术，防止了数据在传输过程中被窃取或篡改的风险。
这些安全措施的应用，使得用户的数据得到了强有力的保护，极大地提升了数据安全性。
华为海思芯片通过硬件和软件相结合的方式，加强了数据的安全性。
在硬件方面，海思芯片使用了先进的安全芯片技术，如可信执行环境（TEE）和物理防护机制，确保了芯片本身的安全性。
同时，芯片的设计还采用了安全存储技术，将用户的敏感数据存储在安全区域中，防止了未经授权访问和攻击的风险。
在软件方面，海思芯片提供了强大的加密算法和安全协议，对数据进行加密和验证，防止了数据在传输和存储过程中的泄露和篡改。
此外，华为海思芯片在用户隐私保护方面也表现出色。
海思芯片通过隐私保护技术，将用户的个人信息和敏感数据隔离和保护起来。
当用户使用海思芯片所搭载的设备时，海思芯片会自动对用户的个人信息进行脱敏和加密处理，在确保用户使用体验的同时，最大限度地保护了用户隐私。
华为海思芯片的安全加密技术在保护用户数据的重要屏障的同时，也面临着一些挑战和问题。
首先，随着黑客攻击和数据泄露的不断演进，海思芯片的安全性需要不断地提升和升级。
其次，由于芯片设计制造的复杂性，海思芯片在生产过程中可能会存在潜在的安全风险。
此外，在国际竞争激烈的芯片市场中，华为海思芯片需要应对各种来自竞争对手和市场需求的挑战。
华为海思芯片技术解析
华为海思芯片技术解析随着智能手机、移动互联网的普及，芯片已经成为了互联网时代的重要组成部分。
而在这个业务变化十分迅速的市场里，华为海思芯片因其领先的技术水平受到了广泛的关注和赞誉。
那么，华为海思芯片技术到底有哪些独特之处呢？接下来，我们就一起来深入了解。
首先，我们来看看华为海思芯片在制程工艺上的创新。
海思芯片在新一代芯片制程技术的应用上，始终走在了行业的前沿。
比如，海思芯片首创了7nm麒麟980芯片，这款芯片采用了全新的台积电7nm工艺，使芯片的处理能力、速度、存储等各项指标都更加优异。
同时，还采用了同级别中首次采用人工智能技术的芯片，这大大提高了海思芯片的AI处理能力和扩展性，让用户在运行智能应用程序时感受到更加流畅的体验。
其次，华为海思芯片在设计及性能上的创新也非常值得称赞。
海思芯片的创新主要体现在三方面：处理器、GPU和AI。
处理器方面，海思芯片采用先进的大小核的设计，即在处理器中大核负责高强度运算，小核则负责轻负荷的运算，能够更好的平衡性能和电力消耗，并且在海思芯片中引入了ARM的LITTLE-i.e技术，让处理器更加智能化。
GPU方面，海思芯片采用Mali-G76 GPU，这是目前最快速度的GPU之一，可以支持4K、HDR等多项高清视频功能。
AI方面，海思芯片则采用了一种新的NPU(神经网络单元)技术，这种技术能够更好的支持AI的算法、提升AI应用的效率和准确性，而且在AI应用中更加节能。
最后，华为海思芯片的安全性也是人们广为关注的一个话题。
海思芯片具有多层次的安全防护机制，包括：硬件、系统和应用程序层面的防护机制。
这种全方位的防护机制，保证了海思芯片的安全性和稳定性，让用户在使用的时候和数据传输过程中更加安全可靠。
总之，华为海思芯片在处理器、GPU、AI和安全防护等方面都有着独到之处，并且在技术创新上一直走在了行业最前沿。
随着5G技术的成熟和智能设备市场的扩大，相信华为海思芯片必将迎来更加光明的发展前景。
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关于华为海思，这篇文章值得一看1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。
当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。
奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。
总的来说，每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。
有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。
海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。
SILICON，就是硅的意思。
众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。
硅这个词，也成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。
按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。
外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（Kirin）处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。
其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。
准确地说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。
通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。
海思官网列出的部分解决方案领域值得一提的，是安防监控领域。
在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。
海思安防芯片此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。
华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。
华为400G骨干路由器还是来具体说说，大家最熟悉也最关心的手机终端芯片吧。
首先，请看一下小枣君整理的这个表：这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。
我简单介绍一下吧。
2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。
这款处理器华为自己的手机没有使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。
因为产品还不成熟，所以并没有获得成功。
2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。
于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。
这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。
不过，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。
所以，用户没有接受，手机整体的销量很差。
尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。
2013年底，华为海思推出了麒麟910。
这是他们的第一款SoC。
前面我们也提到了SoC，那么，到底什么是SoC？SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」。
从通信目的来看，我们的智能手机通常由两大部分电路组成：一部分是负责高层处理部分的应用芯片AP，相当于我们使用的电脑；另一部分，就是基带芯片BP。
基带芯片，相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它来决定的。
打个比方，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），进行格式转换，然后发送出去。
基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括射频部分（RF）。
基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。
而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。
基带芯片然后呢，基带芯片通常又会被整合到手机主处理芯片上，成为其中一部分。
高度集成化的SoC 芯片这个高度集成的手机主处理芯片，就是一块SoC芯片。
SoC 芯片相当于控制中枢，它既包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。
SoC芯片就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。
介绍得这么详细，大家应该都看懂了吧？虽然910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，还是没有得到市场的认可。
直到2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。
目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。
麒麟970的主要技术参数一直以来，华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机进行绑定的战略。
例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。
之所以这么做，华为有很多方面的考虑。
一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。
如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。
另一方面，直接绑定自家旗舰手机，给麒麟芯片带来很大的压力。
这种倒逼的压力，必定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。
不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败）。
但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。
华为手机总裁余承东（设计台词）华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。
现在来看，这种做法非常具有远见。
结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。
每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。
可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。
任教主六年前说的那句话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。
一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。
我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。
……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。
”华为创始人任正非关于华为芯片到底是不是自主知识产权的问题，实际上，之前我那篇关于ARM的文章（链接）就已经解释过了。
今天，小枣君再给大家解释一下。
芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。
芯片产业链除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。
华为海思显然也不具备所有的芯片能力。
严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。
它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。
台积电的华为芯片生产线不知道大家有没有注意到，通常行业内进行芯片企业排名的时候，都会进行分类。
像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。
1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。
2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。
3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry （代工厂），例如台积电等。
下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。
里面就有中国的华为海思和紫光入榜。
华为海思营收47.15亿美元，增长21%，排名第7。
排名第一的，是高通（Qualcomm）。
即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全独立自主，从零开始。
华为海思购买了ARM的设计授权。
之前小枣君介绍ARM的文章中，和大家解释过，ARM是专门做芯片设计的。
它的商业模式，就是出售IP（Intellectual Property，知识产权）授权，收取一次性技术授权费用和版税提成。
（限于篇幅，不多介绍）全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。
说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。
绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。
只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个能力。
拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，也一定程度上提升了安全性。
但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。
而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给ARM 更多钱。
最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但是，现在是不是具备？有人说具备，有人说不具备，我也没查到准确的说法。
我个人觉得，随着实力的增强，相信即使现在不具备，将来也会具备的。
而且，抛开“拆毛坯房”的能力，大家也不要小看了“装修”的能力，这已经是很高的门槛，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入。
大家也要知道，完全抛开ARM，对于现在的市场格局来说，即使做得到，也是没有商业价值的。
因为整个行业很多软件都是基于ARM指令集的，已经形成了生态。
如果脱离生态制造出独有的芯片，是没有软件可用的。
用这种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。
好了，关于华为海思，差不多就介绍到这。
总而言之，对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。
但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。
我们需要更多的芯片企业，需要更完整的芯片生态。
即便如此，我们也要小心，不能情绪冲动，盲目开干。
芯片之路，注定是漫长而艰辛的，相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心。
毕竟，能成功跑到终点的，才是最后的赢家。