《SMT技术工艺流程及教学》课程课件
《SMT工艺培训》课件

操作注意事项:注意操作安 全,遵守操作规程,确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀:调整印刷参数,如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印:检查钢网和PCB板是否对齐,调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适:选择合适的锡膏粘度,调整印刷参数 锡膏印刷污染:保持印刷环境清洁,定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制,及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法,如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议:加强工艺流程管理,提高生产效率和产品质量 优化建议:加强员工培训,提高员工技能和素质 优化建议:加强设备维护和保养,提高设备利用率和稳定性 未来发展方向:智能化、自动化、数字化,提高生产效率和产品质量
解决方案:调整AOI阈值,减少误
报率
障碍
问题:AOI检测结果不稳定 解决方案:定期校准AOI设 备,保证检测结果的稳定性
解决方案:定期校准AOI设备,保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训,提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备:选择合适的AOI 检测设备,确保其性能和精 度符合要求
操作规范:按照规定的步骤 和程序进行检测,确保检测 结果的准确性
AOI检测技术:自动光学检 测技术,用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数:设定合适的检测 参数,如分辨率、对比度等,
以提高检测效果
检测结果:对检测结果进行 分析和处理,及时发现和解
SMT定义:表 面贴装技术,是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程(b) 第六种方式
最终检测
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SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备:
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成; 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所,满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机;如果有一定 的生产量,可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
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SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机:
位于SMT生产线的最前端,用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统, 操作便捷,高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm; 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
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SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT工艺流程及各工位操作规范课件(95页)

上站臺及下站臺
工具及器具: 料車 具體操作: 上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄, 一手
持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR 亮綠燈表示到位. 1. 下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄, 一 手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入 並壓好前端.
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接上頁
4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混 用
5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左 右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑 揮發.
6. 調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB. 7.100%檢查印刷質量---參照<<絲印品質檢查基
準>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈 后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).
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<<錫漿/膠水絲印品質檢查基準>>
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接上頁
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PD955PY黃膠資料
說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶 劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT) 以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液 流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用.
PD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點. 2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的
什麼狀態需要調機或需要觀察: 缺件,錯件,反向: 立即調機. 翻件: 觀察,連續兩個則調機. 偏移: 爐后發現有該件偏移則要調機. 1. 少錫: 爐后發現2pcs,則要觀察.
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工藝員的重要地位
管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必 須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀 察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止, 並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品 質的大任.
《SMT工艺流程》课件

PCB板上,确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测,确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板,并进行质 量检测,确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起,固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节,简化了电路板组装过程,提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程?
SMT工艺流程是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装,SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产,提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率,降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产,包括手机、电视、计算机等。
《SMT工艺技术》PPT课件 (2)

格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术( Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ,从元器件到安装方式,从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重 量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
2
SMT与THT
• SMT:surface mounting technology • THT:through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊, 一般采用先贴后插,工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低,工艺简单, 先贴后插。如采用先插 后贴,工艺复杂。
先 A 面再流焊, 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊, 工艺复杂,很少采用 后 B 面波峰焊, B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
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整理ppt
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二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD (surface mount component/device)
特征:无引线--小型化
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
2024年SMT技术讲解课件

2024年SMT技术讲解课件.一、教学内容本节课将围绕《电子制造技术》教材第十章“表面贴装技术(SMT)”进行讲解。
详细内容包括SMT技术的定义、分类、特点及应用;SMT工艺流程及其关键技术;SMT设备与材料的选择;SMT质量控制与故障分析。
二、教学目标1. 理解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域;2. 掌握SMT工艺流程及其关键技术,了解设备与材料的选择;3. 学会分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。
三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程及其关键技术、质量控制与故障分析。
教学重点:SMT技术的概念、分类、特点;SMT设备与材料的选择;生产过程中的质量问题及解决方法。
四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、实物展示;五、教学过程1. 导入:通过展示实际生活中的SMT产品,引发学生对SMT技术的兴趣;2. 理论讲解:详细讲解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域;3. 实践操作:演示SMT设备的操作流程,让学生直观了解工艺流程;4. 例题讲解:结合教材,讲解SMT工艺流程中的关键技术;5. 随堂练习:让学生分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法;六、板书设计1. SMT技术概念、分类、特点;2. SMT工艺流程及其关键技术;3. SMT设备与材料选择;4. 质量控制与故障分析。
七、作业设计1. 作业题目:(1)简述SMT技术的概念、分类、特点;(2)列举SMT工艺流程中的关键技术;(3)分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。
2. 答案:(1)SMT技术概念:表面贴装技术,是一种将电子元器件贴装在印制电路板表面的组装技术;分类:按贴装元器件的封装形式可分为CHIP、SOP、QFP等;特点:体积小、重量轻、高密度、高可靠性、易于自动化生产。
(2)关键技术:印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接、检测等。
(3)质量问题及解决方法:详见教材。
八、课后反思及拓展延伸1. 反思:本节课学生对SMT技术的掌握程度,及时调整教学方法,提高教学质量;2. 拓展延伸:鼓励学生了解SMT技术的发展趋势,关注新型电子元器件及其在SMT中的应用。
SMT工艺流程课件(PPT 36张)

SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板,1.27mm网格或更细,导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜 电路,0.5mm网格或更细 回流焊 小,缩小比约1:3~1:10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
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SMT生产设备
送板机(Loader):将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader):利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确,有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SMT 培训课程ppt课件

Multi Function Mounting (F209)
機器貼裝速度0.49s/piont,CPH 可達到7,000﹐貼片精度為 ±0.06 mm﹐主要貼裝0804~ 32mm 元件﹐每一次動作只有 一個Nozzle﹐彈匣中有6個 Nozzle供不同零件選用﹐同時機 器還具有自動Teach和Off-set 功能 。機器具有觸摸屏操作功能。
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Reflow Soldering&profile(HELLER1912E
XL)
回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二 個溫區適用于RoHs制程(Leadfree)﹐每天開線或換線時會測出 profile曲線﹐并與標准profile曲線 進行比對以確保溫度設定正確﹐并對 制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每 月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經 過高溫的次數最多不超過150次﹐有 鉛Profile測溫板經過高溫的次數最 多不超過200次。鏈條有自動加油系 統。
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a. 元件吸取
吸取元件一般是採
用真空負壓(-79Kpa)的
吸嘴吸住元件, 在拾放
的動作中,吸嘴在做Z方
向的移動時,既要拾放
速度快,而且還要平穩。
H軸馬達
H軸
14
b. 吸嘴
當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸 SMD元件的零件,吸嘴孔的大小與SMD元 件的外形有极大的关系.每一台貼片機都有 一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間 還有一個彈性補償的緩衝機構,保證在拾 取過程對貼片元件的保護,提高元件的貼 裝率。
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回流焊 Profile
溫度曲線
℃
245 D
217
0.5~2 C
185 155
B
℃/s
Peak temperature:230~245℃
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以工作过程为导向,设计《SMT工艺》课程教学――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式《SMT工艺》课程教学设计简介《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重企业需求”。
按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。
采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职业素质。
目录一、课程说明二、教学媒体的组合使用方案三、教学过程设计与评价方案四、教学设施、环境和实训场所五、本课程的学习方法六、附件: P P T一、课程说明1.课程性质与作用《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。
通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。
培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。
通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。
为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。
在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。
2.课程的知识结构本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。
SMT生产工艺流程每个工艺单元包括理论教学和工学结合两个部分,其教学内容和课时分配见下表:3.与前后课程教学内容的关系本课程的前导课程有:电工基础、电子技术基础、电子焊接技术、机械设计基础、SMT专用设备以及电子产品整机装配实训等;后续课程有SMT专业实训以及顶岗实习等。
在在教学实践中应处理好前后课程教学内容的关系。
4.课程的重点、难点及解决方法课程的重点:(1).让学生掌握SMT各工艺模块的相关基本知识和技能,树立起分析解决问题、协调、合作和竞争意识;(2).在教学过程中注重学生关键能力和职业能力的培养。
(3).电子产品生产工程中“SMT工艺”流程的编制与理解,表面组装设备(涂敷设备、贴片机、回流焊炉、检测设备等)的操作、各工序缺陷的分析。
课程的难点:(1).各种品牌、机型的SMT设备的操作、贴片机的编程、回流焊温度曲线的设置等;(2).SMT生产过程中出现问题的分析与解决。
解决的办法:针对以上重点和难点,在教学方法和手段上进行了一系列的设计和改革:(1).在课堂教学中引入案例教学,通过以小组为单位进行案例分析和讨论,提高学生学习的积极性和能动性,培养学生的团队合作精神和发现问题、分析问题与解决问题的能力;(2).采取多种教学手段,把常规教学方法与现代新型教学方法相结合,在理论讲授时,配合教学录像、动画演示和系统仿真,使知识点直观的、形象的、生动地表现出来;(3).在工学结合(实践操作)时,确保每个学生的操作规程和操作质量,指导教师耐心辅导;(4).课后的几项措施:SMT教学工厂对学生开放、学生的研究性学习、教师的课后答疑及网上答疑、南极星公司的计划实践。
二、教学媒体的组合使用方案1.教材本课程使用的主教材是韩满林主编、人民邮电出版社出版的《SMT工艺》,配套教材是赵雄明编写的校内讲义――《SMT工艺实践指导书》。
参考资料有《实用表面组装技术》(张文典主编电子工业出版社2006)、《表面组装工艺技术》(周德俭主编国防工业出版社2002)以及企业的相关技术与工艺文件资料等。
2.影像资料为了配合文字教材的学习,我们对每一工艺模块都制作或收集整理了相应的影像资料。
适时适当的使用影像资料可以大大的提高教学效果。
3.多媒体课件和网上教学为了帮助学生的课堂学习,我们制作了本课程全套的中英文教学课件。
为了方便学生的课后自主学习,我们开通了本课程的课程网站,在网络教学平台上向学生提供教学大纲、授课计划、电子教案、电子教材、专业词汇、系统仿真、在线测试等网络教学资源;在校园网上完成考试、成绩查询、统计等教学管理工作;同时,师生之间建立网络交互平台,对课程问题可以进行实时发布、专题讨论、网络答疑和意见反馈等教学信息的交流。
三、教学过程设计与评价方案1.课程设计的理念与思路(1).按照“基于工作过程导向”的理念来组织教学内容以及安排授课顺序。
按照电子产品SMT生产的工艺流程,分别讲授SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT 清洗工艺等基础知识,并进行各工序实际操作训练。
课程的授课顺序就是SMT 生产的过程。
(2).注重理论与实践的相结合,积极实践工学结合实践是SMT工艺课程的基石,在课程建设中我们注重理论与实践的结合。
根据课程特点,以“SMT工艺”为主线,坚持“工作过程导向”的高职教育理念。
让学生以“学”中“看”,“看”中“学”,“学”中“干”,“干”中“学”的“工学结合”思想来设计实训环节。
根据课程目标,把培养学生实践技能按照“一条主线、三个阶段”来实施。
(3).坚持以学生为主体允许和鼓励学生按照自己的学习速度学习和发展;允许和鼓励学生在完成基本课业的前提下,充分发展自己的个性特长;允许和鼓励学生向老师和课本挑战,敢于发表与教师不同的意见和观点,敢于提出与课本不同的看法,为学生营造自主创新学习的环境,提供自主创新学习的机会和条件。
2.教学过程的设计教学过程是一个特殊的认知过程,它是在教师有目的、有组织、有计划的指导下,学生主动地接受知识和技能的师生共同活动的过程。
在这个过程前,教师为了使学生掌握教学大纲及教材规定的知识要求和能力要求,必须制定最优化的教学方案,编制教材教法程序,选用多种教学手段进行科学组织和设计。
在教学过程中,按照拟定的设计方案,随时结合现状进行修正方案并将之实施。
教学过程应充分教师的主导作用和学生的主体作用。
教学质量的关键在于课堂教学,而课堂教学的好坏关键在于备课,因此说教学过程是从备课开始的。
备课,除了备教材,还要备学生、备方法。
既要注重知识、方法和能力的关系,又要突出能力的地位和作用,还要有利于学生良好职业素养的形成。
在具体教学过程中,应注意根据不同的课程内容、不同的教学场景选用不同的教学模式、教学方法以及教学手段,以营造生动活泼的教学气氛,通过形式多样教学的教学方法,来取得了优良的教学效果。
3.教学模式(1).情景教学模式在课程教学中安排学生具有真实的职业环境SMT教学工厂进行实验、实习,学会SMT各工艺过程的设备操作、认识等,在此基础上安排学生到校内生产性实训基地(南极星SMT工厂)SMT岗位上轮岗实习,使学生真正感受企业的氛围,这种真刀真枪的操练,学生的职业素质和SMT职业能力得到了很大提高,教学效果好。
(2).一体化教学模式将课堂搬到SMT教学工厂及校内生产性实训基地,这种将“教、学、做”融一体的教学模式特别适合于实践性强的SMT课程,课程的有些内容在传统教学中难以语言叙述清楚,将课堂理论教学与SMT工厂的生产设备及生产过程,增强了学生对SMT概念、基本理论与方法的直接认识与理解,锻炼了职业技能。
(3).讨论式教学模式教师提出几个SMT生产过程常见的问题,首先是学生分组讨论,不同观点之间可以展开争论,允许存在不同的观点,然后教师进行归纳总结,逐个加以分析,提出产生问题的原因,或解决问题思路,最后让学生运用所学的概念、理论、相关标准及专业网站去寻找解决问题的具体办法、措施,将课堂教学与解决实际问题相结合。
(4).案例教学模式案例教学为学生提供了一种模仿、借鉴和引伸的范例。
这种教学模式的最大特点是师生互动性强,体现了以学生为主的教育思想。
在课堂教学中引入SMT 的典型案例,以解析案例为主题,进行知识的学习与能力的培养。
(5). 双语教学模式我国SMT技术的发展应用目前还处在学习引进国外先进的技术、工艺应用阶段,SMT设备、资料等大多是国外的,而且表面组装技术课程中好多内容、名词缩写等通常也是外文,因此,为了增强SMT专业学生的职业适应能力,我们在教学过程中应引入双语教学,如列出SMT专业词汇中英文对照表,编写了双语教案,采用外语教学音像资料和课件。
4. 教学方法与手段(1). 由以教师讲授为中心转为以案例分析为中心。
从以教师讲授为主转变为以分析实际案例为主,从以学生听为主转变为以学生分析讨论为主。
从而调动学生学习兴趣,促进学生积极思考与实践。
(2). 充分利用现代教学技术手段。
如电子教案、多媒体教学(音像资料、CAI课件)、投影胶片、网络教学等。
通过现代化教学手段的应用,大大提高了教学效率和教学效果。
(3). 充分利用校内生产性企业――南极星科技有限公司的资源优势,以工学结合的方式进行课内的实践教学。
5.课程的评价方案采用过程考评与书面考试相结合。
由平时考核成绩(50 %)、期中考核成绩(20 %)和期末考核成绩(30 %)。
其中平时考核由学生自评与互评、任课教师(包括工学结合指导师傅)评价(内容包括平时学习态度、平时作业、现场教学和工学结合总结、技能操作考核等);期中考核为中期应知理论知识的考试;期末考核为全课程应知理论知识的考试。
附:实践成绩考核表、顶岗实习考核表《SMT工艺》实践操作考核表指导教师(师傅):年月日顶岗实习考核表指导教师(师傅):年月日四、教学设施、环境和实训实习场所1.专用教室在SMT教学工厂,设立了两个专用教室。
每个教室配备有:投影仪1台、多功能桌椅50个、生产设备及线体若干、电脑24台(能上网、内装SMT仿真软件)、资料柜等。
各位教师应充分利用好专用教室的有利条件,充分调动学生学习的积极性和参与程度,真正让学生成为学习问题或任务的发现者和探究者、协作活动的参与者、学习问题或任务的解决者。
2.校内生产性实训基地――南极星科技有限公司课程内的每个工艺模块都安排了实践(工学结合)环节,为了学生更好地掌握各项操作技能,各位教师应按照教学内容中的具体要求,安排学生到南极星公司进行实践活动。