PCB布局的重要性
pcb布局的基本原则
pcb布局的基本原则PCB布局是电路设计中非常重要的步骤，它决定了电路板上元件的布局和连接方式。
良好的PCB布局可以确保电路的性能和可靠性，并减少电磁干扰和噪声。
以下是PCB布局的一些基本原则。
1.元件布局-尽可能减短元件之间的连线长度，以减小信号的传输延迟和损耗。
-根据信号链路的要求，将相关的元件放在靠近一起的位置，以减少信号传输路径和串扰。
-隔离敏感元件，避免它们受到其他元件的电磁干扰。
-避免元件之间的交叉布局，以减少互相之间的干扰。
2.电源与地线布局-尽可能短而宽的电源线和地线，以降低电源耦合和地回流的电阻。
-为不同类型的元件提供分别的电源和地线，以隔离干净电源和地之间的噪声。
3.模拟与数字信号分离布局-将模拟信号和数字信号的元件布局分离，以减少干扰。
-使用地隔离封装来隔离模拟和数字信号的地线，以避免干扰。
4.热管理-在布局过程中留出足够的空间来放置散热元件，例如散热片或散热器。
-将热源集中在一个区域，并确保良好的热量传导路径，以避免过热和元件故障。
5.地线和屏蔽-使用平面屏蔽来隔离高频和敏感信号，以减少噪声和干扰。
-使用分层布局，将模拟和数字信号的地平面分开，以减少交叉干扰。
6.信号完整性-根据信号的传输速率和特性，选择合适的传输线宽度和间距，以确保信号的完整性。
-使用过孔到内层平面以提供信号地回路，减小传输线的环路面积。
7.组件布局-尽可能使用最短的连线路径连接元件，以减少信号损耗和串扰。
-将频繁操作的元件放置在易于接近的位置，以方便维修和测试。
-根据散热需求，将大功耗元件放置在散热结构靠近的位置，并确保足够的散热面积。
8.丝印和标识-在电路板上添加清晰可见的丝印和标识，以帮助组装和维修人员快速识别元件和信号线。
总的来说，PCB布局需要考虑电路性能、可靠性、热管理和信号完整性等方面，并遵循良好的设计原则和最佳实践。
通过合理的PCB布局，可以提高电路的可靠性和性能，并减少干扰和噪声的影响。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
卫星通信电路中的PCB设计
卫星通信电路中的PCB设计卫星通信电路的设计在现代通信领域扮演着重要的角色。
卫星通信电路的设计需要考虑到信号传输的稳定性、抗干扰能力以及电路的可靠性等多个因素。
在卫星通信电路中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计起着至关重要的作用，决定了电路的性能和可靠性。
本文将介绍卫星通信电路中PCB设计的关键要点。
一、电路布局设计在卫星通信电路中，电路布局设计是PCB设计的首要任务之一。
电路的布局应合理安排各个功能模块的位置，以最大程度地减少信号交叉干扰。
合理的电路布局能够减少信号路径的长度，降低信号传输时延。
同时，合理的布局还能够提高电路的散热效果，确保电路的稳定性和长期可靠性。
二、信号传输线路设计卫星通信电路中的信号传输线路设计需要注意阻抗匹配和信号传输速率。
信号传输线路应根据实际需求选择合适的材料和设计参数，以保证信号的传输质量。
同时，信号线的长度、宽度和间距等参数也需要根据设计需求进行精确计算和设置。
在布局设计中，应尽量减少信号线的长度，以降低信号的损耗和干扰。
三、电源和地线设计在卫星通信电路中，电源和地线设计十分重要。
电源线应具备稳定的电压输出和良好的抗干扰性能。
为了提高电源线的稳定性，可以采用分段布线、降噪滤波等技术手段。
地线设计要保证电路的地区域具有良好的接地性能，以降低信号干扰和噪声。
四、元器件布局设计元器件的布局设计直接影响着卫星通信电路的性能和可靠性。
在布局设计中，应尽量减少元器件之间的相互干扰，避免产生电磁辐射和串扰等问题。
合理的布局能够提高电路的稳定性，并且便于维护和故障排除。
五、电路防护设计在卫星通信电路中，电路的防护设计至关重要。
由于卫星通信电路长期工作在复杂的环境中，可能受到辐射、温度和湿度等因素的影响。
因此，电路的防护设计需要考虑到电路的抗干扰能力和防水、防尘等特性。
合适的防护措施能够提高电路的可靠性和使用寿命。
六、制造工艺设计卫星通信电路的PCB设计还需要考虑到制造工艺。
PCB设计的可制造性原则
PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。
一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。
为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。
本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。
2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。
简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。
紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。
3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。
在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。
通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。
4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。
良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。
在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。
5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。
因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。
同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。
6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。
适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。
应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。
7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。
例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。
同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。
8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。
PCB如何布线布局的方法
PCB如何布线布局的方法PCB布线布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到各个电子元件之间的互连，以及信号传输、电源供应和地线的设计。
良好的布线布局能够提高电路性能，降低电磁干扰，增加可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线布局方法。
1.层间布线：PCB通常具有多层布线，因此在布局时需要考虑层间布线的方式。
首先，应将信号线和电源线、地线分离在不同的层上，以减小互相干扰的可能性。
其次，层间布线时应尽量使用直线来连接元件，以降低损耗和干扰。
2.最短路径布局：在布线布局中，应尽量将信号线的长度缩短到最小，以减小传输时间和避免信号衰减。
因此，在选定元件位置时，应考虑信号线的走向和长度，使得信号线尽量短而直。
3.阻抗匹配布局：在高速电路设计中，为了保证信号的完整性，信号线的阻抗匹配非常重要。
布局时应尽量避免信号线之间的阻抗变化，宜采用相同宽度和层间距、相同走线方式的布线。
4.绕排突出布局：与传统的矩形布线布局相比，绕排突出布局可以更好地集中功率传输器件，减小电磁干扰，提高电路性能。
这种布局方法通常适用于功率放大器、开关电源等需要大电流传输的电路。
5.模拟与数字分离布局：在混合信号电路中，模拟信号和数字信号往往需要分开处理，以避免相互干扰。
布线布局时，应尽可能将模拟信号线和数字信号线分开，同时采取屏蔽措施，减少干扰。
6.参考地布局：参考地布局是指将整个电路的地线连接在一起，形成一个参考地。
这种布局方法可以降低电路中的回流电流，减少电流环路带来的电磁干扰。
参考地布局的原则是将地线尽可能地贴近信号线并平行排列，以减小回流电流路径的长度。
7.高频信号布局：在高频电路设计中，布线布局尤为重要。
尽量减小高频信号线的长度，减小信号线间的耦合和阻抗变化。
此外，高频信号线还需要采取差分布局或屏蔽布局，以减小干扰。
8.电源供应布局：电源供应布局是指电源线的布线方法。
应尽量减小电源线的长度，避免与信号线和地线交叉，以减小电源噪声的影响。
印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景
印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于支撑和连接电子元件的基础材料，它广泛应用于电子设备中。
在设计和布局印制电路板时，有一些一般的原则需要遵守，以确保电路板的性能和可靠性。
下面是一些常用的印制电路板布局原则：1.分区布局：将电路板划分为不同的区域，用于放置不同功能的电路和电子组件。
这样可以提高电路板的可读性、可维护性和可靠性，同时便于信号传输和电源管理。
2.信号完整性：考虑信号的传输和引导路径，以最小化电路板上的信号干扰和串扰。
比如，避免信号线的交叉和平行布局、减少信号线长度、并采用合适的信号层布局（如分层、引线宽度匹配等）。
3.电源布局：将电源地和信号地分开布局，以减少电源噪声对信号的干扰。
同时，要合理布置电源电容和滤波元件，提供稳定的电源和减少电源噪声。
4.电磁兼容性：布局时要注意减少电磁辐射和敏感电磁干扰，例如合理布置高频元件、减小走线回路面积、设置地孔等。
5.散热布局：布局时要考虑元件的散热需求，合理布置散热元件和提供散热通道，以保持元件的温度在安全范围内。
6.机械强度：设计电路板时要考虑机械强度和稳定性，避免布线过密或使用脆弱材料，以防止电路板在使用过程中发生破裂或变形。
7.维修和检测：为了方便维修和检测电路板，应合理安排组件的位置和布线，保持可操作性和可维护性。
8. 设计规范：在设计和布局电路板时，要遵循相关的设计规范和标准，以确保电路板的可靠性和兼容性。
比如，IPC（Institute ofPrinted Circuits）标准提供了一系列关于印制电路板设计和制造的规范。
除了以上的一般布局原则，还需要根据具体应用和设计要求考虑其他因素，如电路板尺寸、组件数量和型号、成本和生产要求等。
整体而言，合理的印制电路板布局不仅可以提高电路板的性能和可靠性，还可以减少生产成本和维修难度。
因此，在进行印制电路板设计时，应根据具体要求综合考虑以上原则并进行优化。
PCB LAYOUT基础知识
BULK-
PFC Circuit
BULK-
五，1， 环路
經Bulk(VB)+ ; Q1 "D"極從"S"極出至R14回Bulk-此回 路面积须小，尽量不与其它回路共地
五，1，环路
一次侧TOP SWITCH回路尽量短.如下图
五，1，环路
PWM IC 如:384X Rt及Ct尽量靠近IC.且PWM IC Driver (如M9 PIN6 至Main switch 距离最 短）
一个好的PCB外观更能打动客户的心
一个好的产品就是一件艺术品。 好的线路设计，好的功能表现，整齐的零件排
列，美的PCB外观
The end
谢谢大家！
方便生产
文字无叠加，模糊不清 零件无挤压，冲突 贴片零件方向一致，距离合理，方便SMT生产 零件摆放时有考虑过锡炉的方向 PAD密的地方有加阻焊层 孔的小大，PAD的大小合理 大的散热器件拆装方便
节约
正确的线路，节约电子工程师调试的时间 合理的布局，节约测试EMI的成本 优秀的排版，节约生产线的人力物力
二，PCB的分类
按线路走线层数 按板材 其它分类法
二，1. 按线路的层数分
单面板 双面板 多层板
二，2，按材质分：
P.P 纸质酚醛树脂基板 也称之为FR-1 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂
二，3，其它分类法
五，1，环路
两个三极管的基极尽量靠近
五，1，环路
Output Loop 从变压器出經二极管從第一個濾 波電容回变压器. 见下图
loop1
PCB的的导入与布局
PCB的导入与布局1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB设计中，导入和布局是最初的两个重要步骤。
导入是指将电子元件的原理图导入PCB设计工具中，而布局是指在PCB上合理安放和布置各个元件，以达到最佳的电气性能和物理布局。
本文将介绍PCB的导入和布局的基本步骤和技巧，并提供一些注意事项和最佳实践建议。
2. PCB导入流程PCB的导入过程通常包括以下几个主要步骤：2.1 准备工作在开始导入之前，确保你已经准备好了以下内容：•电子元件的原理图文件（通常为.sch或其他格式）；•PCB设计工具（如Altium Designer、Eagle等）。
2.2 创建PCB项目在PCB设计工具中，根据项目需求创建一个新的PCB项目。
这一步通常包括命名PCB项目，选择PCB尺寸和层次，设置单位和网格等。
2.3 导入原理图将原理图文件导入到PCB项目中。
导入的具体方法和步骤因PCB设计工具而异，但通常可以通过“导入”或“打开”选项来完成。
2.4 创建PCB框架在PCB中创建框架，用于容纳和布局各个元件。
框架的大小和形状应根据项目需求进行调整，并确保与PCB尺寸和层次匹配。
2.5 添加元件并布局在PCB框架中逐个添加各个元件，并进行合理的布局。
布局应遵循以下原则：•元件之间应留有足够的间距，以便于布线和散热；•敏感元件（如高频元件）应远离高噪声和高热量的元件；•电源元件（如电池、稳压器）应靠近电源输入端，以减少线路压降和干扰；•确保各个元件的引脚和走线规划合理，以便于后续布线。
2.6 进行必要的网表连接在PCB中进行必要的网表连接，以确保各个元件之间正确连接。
这一步通常需要注意以下事项：•确保连接正确性，避免短路或断路；•连接应尽量简洁而清晰，以便于后续布线。
3. PCB布局技巧和注意事项在PCB布局过程中，以下一些技巧和注意事项可能对你有所帮助：•分层布局：将电路按照模块或功能进行层次划分，不同层次的电路尽量分层布局，以减少干扰和复杂度；•端口布局：布置各个端口时应尽量靠近连接器或I/O接口，以减少线长和干扰；•热点布局：布置高功率或高热量元件时，应留出足够的空间和散热通道，以防止过热；•综合布局：在整体布局过程中，考虑布线和焊接的便利性，尽量避免元件之间的交叉和干扰。
pcb元器件间距规则
PCB元器件间距规则1. 介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，用于连接和支持电子组件。
在设计PCB时，元器件的布局和间距是非常重要的考虑因素之一。
本文将介绍PCB元器件间距规则的相关内容。
2. PCB元器件间距规则的重要性在PCB设计中，合适的元器件间距可以确保电路板的可靠性和稳定性。
以下是几个重要原因：2.1 防止短路适当的元器件间距可以避免相邻元器件之间发生短路。
如果两个引脚之间的距离过小，可能会导致引脚之间发生接触，从而引起短路现象。
2.2 确保信号完整性合理的元器件布局可以减少信号传输过程中的干扰和损耗。
通过保持足够的间距，可以降低信号串扰、互相干扰等问题，确保信号完整性。
2.3 提高散热效果适当的元器件间距有助于散热。
当元器件之间的间距过小时，可能会导致散热不良，影响电子元器件的性能和寿命。
3. PCB元器件间距规则在PCB设计中，有一些常见的规则和准则可以用来确定元器件之间的间距。
以下是几个常用的规则：3.1 最小间距规则最小间距规则指定了相邻元器件之间的最小安全距离。
这个值通常由PCB制造商给出，以确保电路板能够顺利生产和组装。
如果将两个元器件放得太近，可能会导致制造和组装上的问题。
3.2 安全区域规则安全区域规则指定了在元器件周围应该保留多少空白区域。
这些空白区域可以用来放置焊接、连接线或其他必要的结构。
通过遵守安全区域规则，可以确保PCB制造和组装过程中不会发生意外损坏。
3.3 差分对间距规则差分对是指一对相互关联的信号线（如差分信号）。
为了确保信号完整性，差分对之间需要保持一定的间距。
这个间距通常由差分信号的特性和设计要求决定。
3.4 电源与地线间距规则电源和地线是PCB中最重要的信号线之一。
为了确保电源稳定和地线的良好连接，电源与地线之间需要保持一定的间距。
这个间距可以减少干扰和噪声，提高整个电路板的性能。
3.5 元器件分类规则根据元器件的不同性质和功能，可以将它们分为不同的类别。
PCB设计中的严格差分线路布局规划
PCB设计中的严格差分线路布局规划
在PCB设计中，严格差分线路布局规划是非常重要的一项任务。
差分信号是
一对信号，在传输过程中相互独立，但又需要保持一定的相位关系。
因此，差分线路的布局规划需要考虑信号的匹配性、互相干扰、信号稳定性等因素。
首先，在进行差分线路布局规划时，需要考虑差分信号之间的物理尽可能相似，以减小差分信号之间的不匹配性。
差分信号线路的长度应该尽可能相等，布线路径也需要保持对称。
这样可以有效降低模式转移噪声和共模噪声的干扰。
其次，差分线路的规划应避免与其他信号线路交叉，尤其是高速数字信号线路
或高功率线路。
这样可以有效降低信号传输过程中的串扰和干扰，保证差分信号的稳定性和准确性。
另外，差分线路布局还需要考虑地线的布局。
为了提高差分信号的抗干扰能力，应尽量保持差分信号线与地线的距离一致并减小地线回流环路的面积，以减小接地回流对差分信号的干扰。
此外，在差分线路的规划中，还需要合理设置阻抗匹配器。
通过合适的阻抗匹配，可以提高差分线路的传输速率和信号质量。
最后，在进行差分线路布局规划时，还需考虑PCB板的层间布局。
差分信号
线路应尽可能采用内层布局，以减小外部环境对信号的干扰，同时也能提高PCB
板的整体抗干扰能力。
总的来说，严格的差分线路布局规划对于保证PCB设计的信号传输质量、提
高系统抗干扰能力非常重要。
合理的差分线路布局可以有效降低系统中的噪声和干扰，提高信号传输的稳定性和准确性。
因此，在PCB设计中，设计师必须严格按
照差分线路布局规划的原则进行设计，从而确保整个系统的性能和可靠性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB布局的重要性
【摘要】PCB布局对印制板的生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量印制板可制造性的关键指标；该文基于作者多年的电焊机PCB设计经验，论述了PCB布局在印制板布线、以至印制板可制造性和可维修方面的关键作用。
【关键词】PCB布局布线可制造性可维修性
随着电焊机行业竞争的不断加剧，原有产品的升级及新产品的投放速度对企业的生存及发展壮大，都起到关键性作用。
作为电焊机产品的重要部件之一的印制板，在设计过程中一旦考虑不周将导致后续布线、可制造性和可维修的效率降低；如果再进行设计更改，势必导致生产成本增加和产品研发周期增长，甚至导致产品商业竞争的失败。
所以PCB的设计不可小觑，其布局也应该引起项目组相关负责人员的高度重视。
PCB布局是按照电气性能的要求和元器件的外形几何尺寸，将元器件的位置均匀整齐的布置在布线区内。
合理的布局不但能满足焊机的电气性能方面的要求，更能提高生产效率、易于维修；本文分别对这几个方面进行了说明。
1 PCB布局对布线的重要影响
（1）PCB布局决定了印制板布线的布通率，尤其单面
板，布局合理可以达到100%的布通率，从而减少跳线，避免引入分布参数；（2）PCB布局决定了电源线和地线的布设结构，布局中应考虑布线回路面积最小，尤其布设IC器件电路时，应将去耦电容放置于靠近电源和地的引脚，这样可以在布线时，使整个IC器件的电源地回路面积最小，降低辐射耦合和高频噪声；（3）元件布局时，相互连接的元器件应相对集中排列，这样布线时可以提高布线密度，从而使印刷铜线最短，阻抗降低，整个印制板的抗噪声能力提高；（4）在高速电路的布局如晶振，应尽量靠近元件的管脚处，特别是高频元件间的布局要近，这样才能做到布线时线路最短，从而减少连线相互间的电磁干扰；（5）元件布局时应分布均匀，这样布线时导电层的导电面积就相对均衡，防止印制板因散热不均而翘曲；（6）当同时有模拟电路和数字电路时，要合理布局模拟电路部分和数字电路部分；对于噪声产生严重的部分（如继电器线圈，大电流、高压的开关），尽量优化调整它们的位置，使布线时相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。
总之，PCB布局对布线有很重要的影响，元件整齐、线路均匀、能更好的抑制和减少电子干扰并提高自身抗干扰能力的印制板靠各种元件的合理布局以及合理的布线决定。
2 PCB布局对可制造性的重要影响
PCB布局对可制造性的重要影响主要体现在对下游产
品即印制板的组装和安装上。
这种影响有的比较具体，可以到每个元件的放置要求；有的却比较笼统，与设计者的设计理念息息相关。
（1）布局中，充分考虑所选元器件的特性和基本立体尺寸，保证元件安装或组装印制板时顺利进行；（2）布局中，元器件按照相同方向和极性布局排列，这样，下游的生产部门可以提高放件速度和审核速度，从而大大提高生产效率；（3）布局中，元器件的标识符号应保证清晰无误，它们能起到很好的指导生产的作用；（4）布局中，考虑印制板的工艺边，利于贴机或波峰焊机器的自动传送，从而提高生产效率；（5）布局中，如果有贴片元件还应考虑光学定位点的设置和位置安排，方便生产。
（6）布局中，考虑无源元件长轴方向与印制板行进方向垂直，双列封装元件轴向与印制板行进方向平行，保证元件两端的管脚能同时浸焊，从而防止元件焊接中出现浮高现象，降低生产效率。
针对SMT布局，不同的设计者理念不同。
但每个细节都需要考虑的非常周全，否则会给下游的生产带来麻烦。
作者曾遇到的一个如下的案例：电焊机的350低型机设计显示板时，由于受前面板大小的限制，只能将贴片元件两面布局；加工印制板时进行阴阳拼板，这样制作一个钢网板，就能贴所有的贴片元件，效率得到提高；但是，在二次贴片过程中，再次经过回流炉时，已经焊接好的一面的体积较大的电解电
容却容易脱落掉，最后不得不用手工补件，造成了元件的损坏和生产效率的降低；后来批量时，不得不进行设计更改：用通孔插装电解电容来代替贴片电解电容。
所以，一个细节考虑不周就可能导致产品的研发周期变长。
总之，PCB布局对可制造性也有很重要的影响。
如果产品的可制造性不好，将会影响产品的生产效率，甚至会导致所设计的产品无法制造出来，或即使制造出来产品质量也不易保证。
因而，优秀的设计者应联系实际的生产状况、考虑每个细节，才能在布局时充分考虑产品的可制造性，这是设计成功的关键。
3 PCB布局对可维修的重要影响
PCB布局对可维修的影响主要体现在测试点的可测试性和易损件的拆卸上。
大家知道，印制板部件的维修是一个艰难、复杂的过程；如果测试点、易损件布局合理，可以大大提高维修效率。
（1）测试点布局不应放置于元器件的焊盘上。
因为测试点放置于元器件焊盘上，会使部分隐患难以发现；比如，测试点的“故障遮蔽效应”。
就是测试点布局时使用了元器件焊盘，而此处焊盘因为某种原因虚焊。
当用探针按压此测试点时，会因为外力将虚焊现象隐蔽掉，达到正常的电路要求；但当不在测试状态时，虚焊现象又会出现，导致整个印制板部件工作不正常；如此反复下去大大降低了维修人员的
工作效率；（2）测试点布局应远离体积较大的元器件、发热元器件和高压元件。
只有这样，测试人员测量测试点时才能比较容易、比较安全；（3）测试点布局不应放置在印制板的工艺边内，防止在行进的轨道中，把测试点夹坏；（4）测试点的焊盘上不应放置阻焊剂和其它字符，以免影响可测试性；（5）测试点之间的间距不应太小，最好在2.5mm以上；但相互关联的两个测试点，也不应间距太远，方便查找和测试；（6）布局中充分考虑易损件的位置，比如远离大体积元器件，方便拆卸。
总之，PCB布局对可维修也有重要的影响。
如果测试点和易损件布局合理会使维修工作更加高效和快捷。
4 结语
以上是PCB布局对印制板的重要影响，它在一定程度上决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度。
在电子产品的设计趋于高密度的今天，每个电子产品的设计团队都应该更多的重视PCB的布局，这样才能让自己的产品拥有更稳定的性能以及更高效的生产率，从而更迅速的占领市场商机。
参考文献：
[1]姜培安.印制电路板的可靠性和可制造性设计（内部培训教材）航天科技集团九院.。