多孔材料的制备
多孔材料的制备及其应用
多孔材料的制备及其应用多孔材料是指材料内部含有一定孔隙的材料，这种材料广泛应用于化学、生物医学、环境等领域。
一个材料的孔隙结构是决定它的吸附、分离、电子传输等性质的重要因素。
因此，制备高性能的多孔材料是当前科学研究的热点之一。
一、多孔材料的制备方法1. 沉淀法沉淀法是一种通过溶液中化学反应沉淀出孔隙结构的方法。
通过控制溶液中的pH值、温度、溶剂、表面活性剂等因素，可以调控孔径和孔隙分布。
2. 模板法模板法是利用一定形状的模板，如胶体微球、纳米线等作为孔隙的形成模板，制备多孔材料。
通过选择不同的模板材料，可以制备不同孔径和孔隙结构多孔材料。
3. 脱模法脱模法是通过一定模板制备出孔隙结构的材料，然后通过高温或化学反应，使模板物质脱离，形成孔隙结构的材料。
这种方法可以制备纳米孔、微孔和介孔等不同尺寸的多孔材料。
二、多孔材料的应用1. 气体吸附多孔材料由于其巨大的表面积，多孔结构，因此能够吸附气体。
应用于气体的吸附和分离领域，如分离空气中的氮氧化物、吸附废气中有害物质等。
2. 分子筛多孔材料还广泛应用于分子筛中。
分子筛是用于分离、捕获或变换分子的一种技术。
分子筛具有确定大小和形状等特性，可以用于催化反应、吸附分离等领域。
3. 光、电、磁性材料多孔材料中的孔隙结构、表面特性和分子空间构型等因素对电子传输、光学性质和磁性等特性有很大影响。
因此，多孔材料也可以应用于光、电、磁性材料。
如光催化剂、光伏电池材料等，都需要优秀的多孔材料。
4. 生物医学领域多孔材料还广泛应用于生物医学领域，如药物释放、组织工程、生物传感器等。
多孔材料的相容性和降解性能可以被设计，以满足特定的药物释放和生物材料应用的需求。
总之，多孔材料已经成为当前材料领域的研究热点。
未来的多孔材料将不断涉及新的领域和应用。
多孔材料的合成与应用
多孔材料的合成与应用多孔材料由于其独特的孔隙结构和巨大的表面积，在各个领域都有着广泛的应用。
本文将探讨多孔材料的合成方法及其在不同领域的应用。
一、多孔材料的合成方法多孔材料的合成方法多种多样，下面将介绍几种常见的方法。
1. 模板法模板法是一种常用的多孔材料制备方法，通过选择合适的模板（如胶体晶体、介孔材料等），将所需的功能材料填充到模板中，再通过溶胶-凝胶、沉积、溶剂挥发等方法制备多孔材料。
这种方法制备的多孔材料具有良好的孔隙结构和高度可控的孔径大小。
2. 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是一种常见的多孔材料制备方法，通过将溶胶（一般为金属盐、硅源等）溶解在溶剂中，然后通过凝胶化处理使溶胶形成固体凝胶，最后通过热处理得到多孔材料。
这种方法制备的多孔材料具有高度可控的孔隙结构和较大的比表面积。
3. 模板蚀刻法模板蚀刻法是一种通过腐蚀模板材料制备多孔材料的方法。
首先将功能材料填充到模板中，然后通过适当的腐蚀剂对模板进行蚀刻，使模板材料被去除，最后得到多孔材料。
这种方法可以制备具有复杂孔隙结构的多孔材料。
二、多孔材料在不同领域的应用由于多孔材料具有独特的孔隙结构和表面特性，可以应用在各个领域。
1. 催化剂多孔材料的高比表面积和孔隙结构使其在催化剂领域有着重要的应用。
多孔材料可以作为催化剂的载体，提供大量的反应活性位点和扩散通道，提高反应效率和催化剂的稳定性。
2. 吸附剂多孔材料的孔隙结构和表面特性使其具有较大的吸附容量和较高的吸附选择性，可以应用于气体分离、水处理等领域。
例如，介孔材料可以作为吸附剂用于有机污染物的去除；活性炭可以作为吸附剂用于废气处理等。
3. 药物输送多孔材料可以作为药物的载体，在药物输送领域有着广泛的应用。
多孔材料可以调控药物的释放速率和控制药物的输送方向，提高药物的治疗效果和减轻副作用。
4. 能源存储与转换多孔材料的高表面积和孔隙结构使其在能源存储与转换领域有着潜在的应用。
例如，多孔碳材料可以用于超级电容器、锂离子电池等能源存储装置；多孔金属有机骨架（MOF）可以用于气体储存和分离等。
多孔材料的制作工艺流程
多孔材料的制作工艺流程多孔材料是指材料内部存在许多微小孔隙的材料，具有较大的比表面积、低密度以及良好的吸附和过滤能力。
多孔材料的制作工艺流程通常包括三个主要步骤：前处理、制备方法选择和后处理。
一、前处理前处理是指在制备多孔材料之前，对原料进行处理和准备的过程。
1.原料选择：多孔材料的制备可以使用各种不同的原材料，如金属、陶瓷、聚合物等。
根据材料的要求，选择适当的原料。
2.粒度控制：原材料经过研磨、筛分等处理，控制粒度大小和均匀性，以确保制备出的多孔材料具有一定的孔隙结构和孔隙分布。
3.表面修饰：通过表面修饰可以改变原料的特性和加强材料的粘附性，提高多孔材料的稳定性和性能。
例如，可以进行表面活化、涂覆或浸渍等处理。
二、制备方法选择制备多孔材料的方法有很多种，根据不同的材料性质和应用要求，选择合适的方法进行制备。
1.溶剂挥发法：该方法适用于聚合物材料的制备。
首先将聚合物和溶剂混合，形成溶液，再通过溶剂挥发的方式使聚合物凝胶化，形成孔隙结构。
2.模板法：该方法使用模板来引导孔隙的形成。
首先制备具有孔隙的模板，然后将原料溶液浸渍或覆盖在模板上，通过固化或烧结等方法制备多孔材料。
3.发泡法：该方法通常用于金属和陶瓷的制备。
通过在原料中加入一种发泡剂，制备出多孔材料的前体，然后通过高温处理使其形成孔隙结构。
4.沉积法：该方法适用于薄膜和膜的制备。
通过在基底上逐层沉积材料，形成具有孔隙结构的多孔材料。
5.燃烧法：该方法适用于金属和聚合物材料的制备。
通过在原料中加入可燃物质，然后通过燃烧使其形成孔隙结构。
三、后处理后处理是指制备多孔材料后，对材料进行进一步处理和调整，以增强其性能和稳定性。
1.热处理：通过高温处理，可以调整多孔材料的孔隙结构和孔隙分布，提高材料的热稳定性和力学性能。
2.活化处理：通过活化处理，可以增加多孔材料的孔隙数量和表面积，提高其吸附和催化性能。
3.涂覆或浸渍：通过涂覆或浸渍处理，可以在多孔材料表面形成附加的功能层，改善材料的选择性和反应性。
多孔材料的制备及其应用
多孔材料的制备及其应用随着科技的不断发展，多孔材料的研究和应用日益广泛。
多孔材料是指微小孔洞分布于其内部的材料，其孔径和孔隙率可以根据需要进行调节。
多孔材料的制备和应用十分广泛，可以应用于吸附、分离、催化、电池等领域。
本文将对多孔材料的制备方法和应用进行详细介绍。
一、多孔材料的制备方法1. 模板法模板法是一种通过模板控制孔径和形态的方法，其基本原理是在一种稳定的模板中填充或沉积其他材料，使其内部空隙可以形成多孔结构。
常用的模板有硬模板和软模板，硬模板包括有机液晶、多孔硅等；软模板包括柠檬酸、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺等。
模板法制备的多孔材料具有孔径分布均匀、形态规则等优点。
2. 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是一种通过溶胶化学反应制备多孔材料的方法。
该方法的基本步骤包括原料与溶剂的混合，吸附反应和凝胶过程。
在反应中，改变溶胶和凝胶过程中的pH值、温度、保温时间等条件，可以调节孔径和孔隙大小。
溶胶-凝胶法制备的多孔材料具有孔径可调、孔隙结构有序等优点。
3. 水热法水热法是一种在高压高温下，通过水热反应制备多孔材料的方法。
水热反应的参数包括反应温度、反应时间、反应溶液pH值等，可以控制孔洞大小和形态。
水热法制备的多孔材料具有结构稳定性好、孔洞形态多样等优点。
4. 氧化铝模板法氧化铝模板法是一种利用氧化铝模板制备多孔材料的方法。
在制备过程中，将制备好的氧化铝模板浸泡在溶液中，使其内部有孔洞和毛细管隙，然后利用电化学沉积等方法将材料沉积在模板中，形成多孔材料。
氧化铝模板法制备的多孔材料具有孔径均匀、孔隙分布有序等优点。
二、多孔材料的应用1. 吸附多孔材料在吸附领域中应用较为广泛。
由于多孔材料具有高比表面积、可调孔径和孔隙结构等特点，可以有效吸附和分离小分子有机物、重金属离子等。
常见的多孔吸附材料有活性炭、分子筛、纳米材料等。
2. 分离多孔材料在分离领域中应用也十分广泛。
由于多孔材料的孔隙大小和分布可以调节，从而可以实现对不同大小的物质的分离。
多孔材料的制备及应用研究
多孔材料的制备及应用研究一、引言多孔材料是一种具有特殊结构的材料，其具有独特的物理、化学和生物性能，广泛应用于催化、吸附、分离、生物医学等领域。
多孔材料的制备和应用研究已经成为材料科学与化学领域的热点之一。
本文将从多孔材料的制备、吸附分离应用和催化应用三个方面进行介绍和分析。
二、多孔材料的制备多孔材料的制备方法主要包括模板法、自组装法、界面合成法、溶胶-凝胶法、水热合成法等。
1、模板法模板法是一种制备多孔材料的常用方法。
模板法的原理是使用一种空心模板将材料膜包覆起来，然后将空心模板以某种方式移除，从而制备出具有特定孔径和孔隙结构的多孔材料。
常用的模板包括硬质模板、软质模板和自组装模板等。
硬质模板法中，常用的模板包括硅胶、氧化铝、二氧化钛等。
软质模板包括凝胶、蛋白质、乳化液等。
自组装模板是指通过分子间的相互作用，自组装成为特定结构的分子自组装体，然后再使用化学反应进行固化。
2、自组装法自组装法是一种自发性的过程，它的原理是利用特定分子之间的相互作用，通过自组装将分子组装成一定结构的复合材料。
自组装法可以制备出具有高比表面积、孔径规整、内部结构均匀的多孔材料。
常用的自组装法有界面法、水热法、溶液相法等。
3、溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法一般使用水热反应、溶胶-凝胶法和水浴结晶法等从溶胶体系中制得的微孔、介孔和大孔尺寸的复合材料。
溶胶-凝胶法的制备过程是从溶液中制备出溶胶，然后通过一定条件下凝胶化形成孔道结构。
三、多孔材料的吸附分离应用多孔材料的吸附分离应用主要包括吸附剂、分离膜和电催化等。
1、吸附剂多孔材料可以作为吸附剂，广泛应用于废水处理、气体净化、纯化、分离等方面。
多孔材料的高比表面积和孔径可以提高吸附剂的吸附效果。
2、分离膜多孔材料可以作为分离膜，广泛应用于气体分离、液体分离等方面。
多孔材料的孔径和孔隙分布可以被调整以满足分离的需要。
3、电催化多孔材料可以作为电催化剂，广泛应用于电化学合成、电化学脱氢等方面。
高分子材料成型加工中的多孔材料制备技术
高分子材料成型加工中的多孔材料制备技术在高分子材料的加工过程中，多孔材料制备技术是一项重要的研究内容。
多孔材料具有较大的比表面积和孔隙结构，可以被广泛应用于过滤、吸附、隔离、隔热等领域。
因此，研究高分子材料成型加工中多孔材料制备技术对于提高材料的性能和功能具有重要意义。
一、多孔材料的制备方法1. 发泡法发泡法是制备多孔材料的一种经典方法。
通过向高分子材料中引入发泡剂，在制备过程中释放气体形成气泡，最终形成多孔结构。
这种方法简单易行，可控性较强，可以通过改变发泡剂种类、含量和成型工艺来控制材料的孔隙结构和性能。
2. 相分离法相分离法是利用高分子材料中两种或多种互不相溶的组分在加工过程中发生相分离现象，形成多孔结构的方法。
通过调整组分的比例和相容性，可以制备出具有不同孔隙结构和性能的多孔材料。
3. 模板法模板法是利用具有孔隙结构的模板模具进行成型，然后从模板中去除，形成多孔材料的方法。
常见的模板包括颗粒模板、纤维模板、膜模板等，可以通过改变模板的形状和尺寸来调控多孔材料的结构和性能。
二、多孔材料的应用领域1. 吸附材料多孔材料具有较大的比表面积和孔隙结构，可以用作吸附材料。
例如，活性炭、分子筛等多孔材料可以用于气体净化、水处理、气体分离等领域。
2. 隔热材料多孔材料中包含大量的空气孔隙，具有较好的隔热性能。
可以用作隔热材料，如保温材料、隔热材料等，广泛应用于建筑、航空航天等领域。
3. 医用材料多孔材料具有良好的生物相容性和孔隙结构，可以用作医用材料。
例如，多孔聚合物材料可以用于骨修复、软组织修复等医疗应用。
总的来说，高分子材料成型加工中多孔材料制备技术是一个具有重要应用前景的研究领域。
通过不同的制备方法和应用领域，可以为材料的性能和功能提供更多选择，推动材料科学的发展和创新。
多孔材料的制备与性能研究
多孔材料的制备与性能研究近年来，多孔材料在材料科学领域备受关注。
多孔材料具有独特的结构和性能，被广泛应用于催化剂、吸附剂、能源存储等领域。
本文将探讨多孔材料的制备方法以及其性能研究。
一、多孔材料的制备方法1. 模板法模板法是一种常见的多孔材料制备方法。
该方法通过选择适当的模板，将材料在模板中进行沉积或溶胶凝胶法制备。
常见的模板包括硬模板和软模板。
硬模板通常是一种具有孔洞结构的材料，如聚苯乙烯微球。
软模板则是一种可溶于溶剂的高分子材料，如聚乙烯醇。
模板法制备的多孔材料具有良好的孔隙结构和尺寸可控性。
2. 溶胶凝胶法溶胶凝胶法是一种常用的多孔材料制备方法。
该方法通过溶胶的凝胶化过程形成多孔材料。
溶胶是一种由固体颗粒悬浮在液体中形成的胶体体系。
凝胶是指溶胶中的颗粒聚集形成的三维网络结构。
溶胶凝胶法制备的多孔材料具有高比表面积和孔隙率，适用于吸附剂和催化剂的制备。
3. 气相沉积法气相沉积法是一种常用的多孔材料制备方法。
该方法通过将气体或蒸汽在高温下反应沉积在基底上形成多孔材料。
常见的气相沉积法包括化学气相沉积和物理气相沉积。
化学气相沉积是指通过化学反应在基底上形成材料，物理气相沉积则是指通过物理过程在基底上形成材料。
气相沉积法制备的多孔材料具有较高的结晶度和孔隙度。
二、多孔材料的性能研究1. 孔隙结构多孔材料的孔隙结构是其性能的重要指标之一。
孔隙结构包括孔径、孔隙度和孔隙分布等。
孔径是指孔洞的大小，孔隙度是指孔隙所占的体积比例。
孔隙分布则是指孔洞在材料中的分布情况。
研究多孔材料的孔隙结构可以通过吸附-脱附等方法进行。
2. 比表面积多孔材料的比表面积是指单位质量或单位体积的材料表面积。
比表面积越大，材料的吸附性能和催化性能越好。
比表面积可以通过氮气吸附法、比表面积分析仪等方法进行测定。
3. 吸附性能多孔材料的吸附性能是指其对气体或溶液中物质的吸附能力。
吸附性能的研究可以通过吸附等温线、吸附动力学等方法进行。
多级孔制备方法
多级孔制备方法"多级孔制备方法"通常指在材料中形成多级孔结构的方法。
这些孔结构可以用于吸附、分离、催化等应用。
以下是一些常见的多级孔制备方法：1.溶剂挥发法（Solvent Evaporation Method）：●这是一种常见的制备多孔材料的方法。
它涉及将溶解在溶剂中的聚合物或材料溶液滴加到非溶剂中，形成胶体颗粒，最后通过溶剂的挥发形成孔洞结构。
2.硬模板法（Hard Templating Method）：●使用硬模板制备多孔材料是一种有效的方法。
这涉及到使用具有所需孔洞结构的硬模板，然后通过浸渍、沉积或聚合来形成材料。
最后，通过去除硬模板，留下多孔结构。
3.软模板法（Soft Templating Method）：●与硬模板法不同，软模板法使用软模板，通常是表面活性剂、乳化剂或高分子结构。
通过自组装或模板引导的方法，在软模板的作用下形成多孔结构。
4.溶胶凝胶法（Sol-Gel Method）：●溶胶凝胶法是一种制备无机多孔材料的常见方法。
这种方法涉及将溶胶（可溶的液体或固体）通过凝胶化形成网络结构，最后通过热处理形成多孔材料。
5.气凝胶制备法（Aerogel Synthesis）：●气凝胶是一种极轻且多孔的材料，通常通过溶胶凝胶法制备，然后通过超临界干燥（Supercritical Drying）来制备气凝胶。
6.自组装法（Self-Assembly Method）：●利用分子自身相互作用力的方法，通过分子间的自组装形成孔洞结构。
这可以通过表面活性剂、胶体颗粒等实现。
7.模板剥离法（Template Dissolution Method）：●在制备材料时，使用可溶的模板，最后通过将模板溶解来形成多孔结构。
这个方法适用于有机-无机混合材料。
8.电化学腐蚀法（Electrochemical Etching）：●在电化学腐蚀法中，通过在材料表面施加电势，通过腐蚀或沉积的方式形成孔洞结构。
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多孔材料的制备
摘要：本文主要介绍利用模板法制备多孔材料。
关键词：多孔材料；模板
按照国际纯粹与应用化学协会（iupac）的定义，多孔材料可分为微孔材料、介孔材料和大孔材料[1]。
多孔材料的制备方法有模板法、微乳法及腐蚀法等。
目前对于模板法的认识存在两个层次，即“狭义模板法”和“广义模板法”。
“狭义模板法”是将具有特定空间结构和基团的物质—“模板”引入到基材中，然后将模板除去来制备具有“模板识别部位”的基材的一种手段；而“广义模板法”是通过“模板”与基质物质的相互作用而构筑具有“模板信息”基材的制备手段[2]。
模板技术可分为阴模技术和阳模技术。
阴模技术是指在模板内部的微小空间(受限空间)内进行材料制备，阳模技术系利用具有规整均一外形的模板，通过前驱物种的堆砌、组装、定形，以及脱模处理来制备具规整孔结构的材料。
在模板法中模板剂的类型决定了所得孔的形貌,不同的模板剂作用的方式、机理差别都很大。
模板剂主要包括：表面活性剂模板、嵌段共聚物模板、乳液模板、非表面活性剂有机小分子模板、细菌模板、胶晶模板等。
一、表面活性剂模板
表面活性剂是一种双功能的分子，包含亲溶剂（亲液）的端基和憎溶剂（憎液）的尾基（例如它们都是两性分子）。
由于它们具有
两性性质，表面活性剂能够组合成高分子的排列。
人们可以通过表面活性剂在溶液中的浓度以及控制在合成过程
中的反应条件来调节孔的几何尺寸。
依据表面活性剂端基的化学性能和电荷，可以将表面活性剂划分为：①阴离子型―表面活性剂亲水基团带有一个负电荷。
例如硫酸盐、磺酸盐、磷酸盐和羧酸等；
②阳离子型―表面活性剂憎水基团带有正电荷；③非离子型―表面活性剂亲水基团及憎水基团均不带电荷。
如聚合物（乙氧基氧化物）；④两性表面活性剂，但很少有关于它们应用的报道。
二、嵌段共聚物模板
含亲水基和疏水基的嵌段共聚物作为模板剂，可明显提高多孔材料的水热稳定性，且可以有效地调控多孔材料的结构与性能。
这类模板剂主要是聚烷氧类嵌段共聚物，如聚环氧乙烯醚―聚环氧丙烯醚―聚环氧乙烯醚（epe）。
利用这类模板剂合成出的氧化硅分子筛不但孔径可调，而且材料的形态也可控制，如可形成纤维状、面包圈状、香肠状和球形介孔材料。
此外，新开发的嵌段共聚多肽模板剂能模仿自然界的硅蛋白。
在中性溶液（ph＝7）及室温条件下，能使硅酸乙酯（teos）经水解、缩合反应后形成特定形态的氧化硅。
这种方法首次突破了硅酸乙酯水解需要催化剂、酸或碱性条件下水解的局限，能在自然界的温和条件下形成氧化硅特定的结构，使仿生矿化越来越接近自然界中的生物模拟过程。
三、乳液模板
乳液模板法具有形式多样、适应性强、实施方便且多孔材料孔径
大小可控、孔分布周期有序等优点，又由于其特定的尺度范围，适用于制备介孔和大孔的无机和有机多孔材料，在功能化材料的研究和制备中正日益显示出其优越性，引起了人们的广泛关注。
乳液模板法制备多孔薄膜时，影响多孔薄膜结构、性质的因素有很多，如乳液组成成分及其相对比例、乳液放置时间、反应物浓度、表面活性剂的种类和加入量等。
这些因素与所选用的乳液体系的性质密切相关，因此，寻找合适、稳定的乳液体系是制备出特定多孔薄膜的关键。
四、有机小分子模板
郑金玉等[3]又以2，2-二羟甲基丙酸、甘油和季戊四醇为模板，制备出比表面积较高、孔径均一的二氧化钛介孔分子筛。
该有机小分子模板被认为仍是中性模板（s0i0）机理，即模板剂与无机物种间靠氢键相互作用。
这类模板具有廉价易得、易于除去的优点。
五、细菌模板
图1细菌模板法制备多孔材料示意图
由多束细菌线排列组成的超分子结构，在水中溶胀后，其长度可增加1.4倍，宽度可增加1.2倍，且结构规整性不变。
这种溶胀后的含水“线”在空气中干燥后又缩至原来的尺寸。
利用这种可逆的溶胀性结合溶胶—凝胶法使渗入细菌线周围间隙的无机物前体液
固化，然后高温煅烧除去该细菌物质，则形成超大介孔的无机物纤维，通过选择适当的溶胀液，还可制成有等级结构的含纳米介孔的
大孔状无机物纤维[9]，如图1所示。
六、胶晶模板
胶体晶是由亚微米级或纳米级的单分散胶体微球经过特定的排列方式构成的二维或三维有序的、类似于晶体结构的体系。
胶晶可由单分散微球组装而成。
聚合物单分散微球采用乳液聚合法制备，通过控制不同的反应条件，可制备出粒径20nm～1μm 范围的均一单分散微球。
多孔材料的胶晶模板法制备，其形成过程如图2所示[4]。
组装模板填充前驱物固化去除模板得多孔材料
图2多孔材料的胶晶模板法合成步骤
（一）胶晶模板的制备
目前应用最多的模板有ps胶晶、pmma胶晶和sio2胶晶。
常见的胶晶组装方法有：重力场沉降法、离心法、过滤法、对流自组装法、电泳沉积法、物理限制法等。
（二）前驱体的充填与固化
常见的填充方法有液相化学反应法、纳晶煅烧法、化学气相沉积法和电沉积法等。
（三）模板的去除
常用的模板去除方法有加热法和溶解法。
sio2胶晶模板可用稀氢氟酸溶液溶解除去；而聚合物的胶晶模板常采用加热法除去，也可用有机溶剂溶解除去。
热处理不但可除去模板，还可使材料的母体
（如金属醇盐等）转化为相应的金属氧化物，模板、气氛及升温速率均会影响最终多孔材料的形成及质量。
20世纪90年代末，科学家们成功地制备出三维有序大孔材料(3dom)，该种材料不但具有孔径尺寸单一、孔结构在三维空间内有序排列的特点，而且其孔径尺寸都在50nm以上(最大可达几个微米)，可用于大分子的催化、过滤和分离，弥补了以往小孔结构分子筛及介孔材料难以让大分子进入空腔的缺点，可广泛应用在催化剂载体、过滤及分离材料、电池和热阻材料等方面。
另外，当材料孔径与可见光波长相当时，3dom材料还具有光子带隙(optical band gap)特性，是光子晶体的潜能材料，在光电子和光通讯领域有着十分诱人的应用前景[5]。
参考文献
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[5] 于景媛，李强等. 三维有序大孔材料的制备及应用[j] .材料导报，2006, 20(4): 21—24
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