覆铜板材料选型指南
覆铜板基材的种类及用途
CEM-1
CEPCP（G）-23F
－
5
CEM-3
－
－
中低档工业电气、仪表等
6
FR-4
CEPGC-32F
－
计算机、通讯产品、高档工业电气仪表产品。
7、产品规格及允许误差
标准厚度
0.8
1.0
1.2
1.5
1.8
2.0
2.5
单位偏差
±0.09
±0.11
±0.12
±0.14
±0.14
±0.15
±0.20
板面尺寸
DS（南韩斗山）
N（日本松下）
NP（台湾南亚）
ZD（山东招远）
SL（广东生益）
I (上禾国际)
KH（昆山日滔）
PZ（山东蓬洲）常州广裕）
XH（无锡广达）
R（江阴荣达）
Z（常州业成）
M（广东超华）
HC（无锡麒龙）
V、K、D、S
4、原板材常规：
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。
1000×1000；1000×1200
覆铜板基材的种类及用途
1、PCB材质分类：
a、94HB
b、94V0（防火等级）
2、采用原板材种类：
a、纸基板（含94HB，94V0之纸板料）
b、半玻纤板材（22F，CEM-1，CEM-3其防火等级属94V0级别）
c、全玻纤板材（FR-4）
3、板材供货商：
KB（香港建滔）
EC（台湾长兴）
L（台湾长春）
5、铜箔厚度：
0.5oz、1oz、2oz
6、国际标准型号对比及用途
序号
相当型号
主要用途
覆铜板原材料
覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。
其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。
因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。
二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。
其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。
CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。
PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。
2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。
例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。
选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。
三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。
其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。
2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。
其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。
不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。
四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。
这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。
五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。
选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆以铜板的结构、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
覆以铜板存有刚性和挠性之分后（即为硬板和软板）。
刚性覆以铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片，再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier，经热压切割做成。
挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。
他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同，分成许多类相同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆以铜板大类中，存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料，浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板，俗称玻璃布基覆铜板，最大量采用的存有环氧（树脂）玻璃布覆以铜板，美国ipc标准的型号为fr-4，此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。
除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。
（家电、儿童玩具中也存有少量采用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国ipc标准的型号为cem-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，ipc标准的型号为cem-1。
挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发，在其Unlike一层铜箔，也被称作挠性覆以铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。
《电子产品制造技术》第3章 印制电路板制作(人民邮电出版社).
（3）多层印制电路板
多层印制电路板是在绝缘基板上制 成三层以上印制导线的印制电路板。它 由几层较薄的单面或双面印制电路板 （每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而 成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线 引出，多层印制电路板上安装元器件的 孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基 板中的印制导线沟通。目前，广泛使用 的有四层、六层、八层，更多层的也有 使用。
装散热片：大功率的三极管、功放集 成电路等需要散热的元器件，要预先做好 散热片的装配准备工作。 印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊 将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件 插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。
3.4.2 印制电路板元器件的插装
因为电子元器件种类繁多，结构不同， 引出线也多种多样，所以必须根据产品的 要求、印制电路板的电路结构、装配密度、 使用方法以及元器件的特点，采取不同插 装形式和工艺方法来插装元器件，才能获 得良好的效果。
3.3 印制电路板的手工制作
3.3.1
漆图法
漆图法的主要步骤如下。 ① 下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜 板，去四周毛刺。
② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路 板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制 导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双 面板时，为保证两面定位准确，板与草图 均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。
如果购不到这种现成的薄膜图形，可 以自己动手制作，用不干胶带制作导线， 用不干胶的标签纸制作焊盘。制作方法如 下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净， 然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上， 逐渐撕开不干胶带，边撕边贴，这样可以 避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带 要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可 以了。
PCB覆铜板板材等级
PCB覆铜板板材等级PCB的材料有好多种，那么，是如何分级的呢，这这篇文章就教我们如何将PCB板材分级了。
覆铜板板材等级1.FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
2.FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比。
能使客户有效地提高价格竞争力。
3.FR-4 A3 级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
4.FR-4 AB 级覆铜板此级别板材属本公司独有的低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
5.FR-4 B级覆铜板此等级的板材属本公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。
它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。
6.CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。
主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。
其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB 产品。
此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
7.各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。
有FR-4及G10两种类型的覆铜板。
其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。
其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。
A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。
高密度封装覆铜板材料的选择和优化
高密度封装覆铜板材料的选择和优化随着电子产品的迅速发展和智能化程度的提高，高密度封装技术的需求也日益增加。
覆铜板作为高密度封装技术中重要的材料，具有良好的导电性能和机械强度，在电子产品中起着至关重要的作用。
本文将重点讨论高密度封装覆铜板材料的选择和优化的相关问题。
首先，我们需要考虑的是选择合适的材料。
在高密度封装中，常用的覆铜板材料包括FR-4材料、高TG材料、低Dk/Df材料以及金属基覆铜板等。
FR-4材料是目前最为常用的一种材料，具有良好的综合性能和较低的成本。
它能够满足大多数高密度封装应用的需求，但在高频和高速传输方面则存在一定的局限性。
高TG材料具有较高的玻璃化转变温度(Tg)，能够提供更好的热稳定性和耐热性能。
它适用于对温度要求较高的应用，例如功放模块、汽车电子等。
低Dk/Df材料是指介电常数和介质损耗的数值较低的材料。
它具有较好的高频性能和信号传输特性，适用于高速通信和无线射频等应用。
金属基覆铜板是在基底上附加金属层的一种覆铜板。
它具有优良的热传导性能，适用于对散热要求较高的应用，如LED照明。
在选择材料时，需根据具体的应用场景和需求来进行合理的选择。
不同的材料具有不同的特性和优势，需要根据应用的要求来进行权衡和取舍。
其次，我们需要对选定的覆铜板材料进行优化。
这一过程主要包括优化线宽线距、设计接地形状和优化布线规则等方面。
在高密度封装中，线宽线距的优化是非常重要的。
通过减小线宽线距，可以实现更高密度的布线，并提高电路板的整体性能。
但是，在优化线宽线距时需要注意两个方面：一是考虑到制造工艺的限制，确保线宽线距能够在制造过程中正常实现；二是考虑到信号完整性和电磁兼容性等方面的要求，以避免信号干扰和串扰等问题。
设计接地形状是为了提供良好的接地和屏蔽效果。
在高密度封装中，信号的屏蔽和接地是非常重要的，可以减少信号的噪声和干扰。
通过合理设计接地形状，可以提高电路板的整体性能和稳定性。
优化布线规则是为了提高电路板的整体性能和信号完整性。
挠性覆铜板项目建议书
挠性覆铜板项目建议书
细节要求精准。
一、技术指标
1、材料复合层：铜铝复合层
2、铜箔：勒克斯Hateck
3、铝箔：勒克斯Merck
4、玻璃纤维：Teflon
5、绝缘材料：氟烃纸
6、层间粘结剂：乙烯基三醋酸酯（EVA）
二、产品特点
1、挠性覆铜板（FCCL）具有良好的弹性，高弹性，耐变形性能。
2、挠性覆铜板（FCCL）具有优良的热稳定性，耐热性能。
3、挠性覆铜板（FCCL）具有优异的绝缘性，导热性能好。
4、挠性覆铜板（FCCL）具有高分辨率的画质，制作出适用于不同密度的电路板。
5、采用清洁生产工艺，保证产品质量，达到国家RoHS环境要求。
三、应用领域
1、电子元器件产品：挠性覆铜板（FCCL）可以用于电子元器件的
PCB板、LED封装和电路板的封装，可以提高电子元器件的性能和稳定性，延长使用寿命。
2、传感器产品：挠性覆铜板（FCCL）可以用于传感器产品的制造，
可以改善传感器的灵敏度和准确度。
3、光电产品：挠性覆铜板（FCCL）可以用于光电产品的发射端和接
收端，提高发射效率和接收灵敏度。
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覆铜板材料选型指南
覆铜板材料选型指南1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。
它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。
2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。
它一般采用金属化孔（在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。
双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。
这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。
3、多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板。
它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。
多层印制电路板的特点是：布线密度高，符合电子产品体积小、重量轻的发展方向，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。
4、软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。
它的特点是：体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子产品内部空间得到充分利用，另外使维修工作更加方便。
软性印制电路板广泛应用于通信设备、电子计算机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电子产品中。
5、平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。
印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电子产品的性能。
从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制电路板的制造难度。
从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。