SMT印刷岗位操作培训教材
SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT印刷岗位操作培训教材
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2、开机流程 2.1将设备后侧的主电源开关置于“ON”位置 。
安全操作方法
2.2将急停开关复位 。
2.3将设备右前侧的24V电源开关（ON按键）按亮。
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安全操作方法 2.4设备电脑自动启动，启动后输入用户登录密码：MerlinAdmin（区分大小写） ，进入系统后，印刷机操作软件自动启动，输入软件密码：Admin（区分大小写 ），点击确定，进入操作软件。
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2.印刷作业工艺要求
a, 程序制作和调用工艺要求 印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面 的参数设定标准进行制作。
b,程序制作和调用工艺要求 印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面 的参数设定标准进行制作。
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3.支撑工装：通用工装，顶针，专用工装
专用
顶针
通用工装
工装使用要求 a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的工装，并确认工装是否干净、是否变形，确认 OK后方可使用。 b、工装安装时应确保WORKHOLDER前后面板及侧面板位置合适，支撑PIN和背面元件不干涉，并要保 证HDMI类、0.4PITCH QFP元件和BGA类元件（如下图红框所示）底部（或附近）要有支撑PIN，特别 是多拼板中间位置，保证基板表面有足够支撑（手压基板时不出现基板凹陷）
安全操作方法
3.5清洁网板、刮刀、工装以及工作台面上的锡膏，保证工作台及周边整洁。至 此，关机操作至此完成。
4.注意事项 4.1开关安全门时，要轻开轻关。 4.2设备操作人员应熟悉设备结构、设备操作方法及日常保养内容。 4.3设备初始化过程中不能切断电源、气源，按下急停开关（紧急情况除外）。 4.4设备运行中，严禁身体部位进入设备内部，严禁两人同时操作同一台设备。 4.5设备所用清洗液为易燃易爆品，往设备内添加时应注意：远离高温、火花、
SMT员工培训教材-PPT课件
CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
QFP
TQFP
SOJ
PLCC
SOPPDIP源自3、贴片机操作及重点注意事项
生产：点击文件菜单,再点选所 要生产的文件，确认站位料；
４
５
６
操作员必须15分钟看一次设备 保持机台清洁卫生和feeder摆 打出来的PCBA是否存在问题； 放整齐
生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
3、贴片机操作及重点注意事项
Crystals
CC Chip Capacitor
贴片机运作流程
物料员出板上拉
3、贴片机操作及重点注意事项
核对 P/N,记 数
装料
丝印位PASS 板 装料
打机 无料
打完 下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键 紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处；
复原键 停止键
签收记录
装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内； ４
将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；
印刷员培训资料
在焊接工艺中能帮助和增进焊接过程，同步具有保护作用、阻 止氧化反应旳化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较 关键旳作用有两个就是：“清除氧化物”与“降低被焊接材质表 面张力”。
印刷位旳基础知识
基本术语
➢ 锡膏工艺：Solder Paste Technology 把适量旳锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，以确保
印刷位旳基础知识
锡粉颗 粒 助焊剂、希释剂、
稳定剂混合体
锡膏按颗粒大小来分类
焊锡粉类型
最大颗粒尺寸(um)
1
160
2
80
3
50
4
40
5
30
6
20
常见锡膏品牌
千住：
唯特偶：
久田：
同方：
阿尔法：
印刷位旳基础知识
一种良好旳锡膏,必需具有良好旳印刷性和湿润性
印刷性 筒单来讲,有良好旳印刷性
就是该锡膏能順利地进行印刷和印刷 后锡膏不会坍塌.
溶剂(Solvent)
印刷位旳基础知识
混合搅伴
锡粉
助焊剂
无铅锡膏
2023倍
3700倍
Rosin
Organic Acid Solvent
松香or 树脂
活化剂
溶剂
印刷位旳基础知识
助焊剂旳主要成份及其作用
➢ 活化剂(Activation)： 该成份主要起到清除PCB焊盘表层及零件 焊接部位旳氧化物质旳作用, 同步具有降低锡,铅表面张力旳作用；
返回
印刷位旳基础知识
基本术语
➢PCB（印刷电路板）printed board ➢PCBA清洗
清洗是利用物理作用、化学反应清除被清洗物表面旳污染物、 杂质旳过程。不论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、 溶解、乳化作用，并经过施加不同方式旳机械力将污物从表面组 装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗洁净，最终吹干、烘干或自 然干燥。
电子厂SMT车间印刷工位操作培训教材PPT
印刷机参数设置
工作参数
根据生产需求，设置印刷机的各项参 数，如印刷速度、印刷压力、印刷温 度等。
调整参数
根据实际生产情况，适时调整参数， 以保证印刷质量。
印刷机日常维护
清洁
定期清洁印刷机表面和内部部件，保持设备整洁。
检查
定期检查印刷机的各项功能是否正常，如发现异常及时处理。
02
印刷材料与工艺
印刷材料介绍
锡膏
用于将电子元件粘贴到PCB板上的金属焊盘上， 具有特定的粘度和触变特性。
红胶
一种热塑性塑料，用于固定电子元件在PCB板上， 通过加热固化。
钢网
用于刮涂锡膏或红胶到PCB板上的金属掩模，控 制印刷厚度和面积。
印刷工艺流程
上料
将PCB板放置在印刷机传送带 上。
印刷
刮刀将锡膏或红胶均匀涂布在 PCB板上。
节能减排
在印刷过程中，应采取有效措施降低 能耗和减少废弃物的产生，如采用节 能灯具、优化工艺流程等。
环保宣传
加强员工环保意识教育，提高员工的 环保意识和责任感。
个人防护措施
佩戴防护用品
在印刷过程中，应佩戴好个人防护用品， 如手套、口罩、护目镜等，以减少对身
体的危害。
保持良好工作姿势
在印刷过程中，应保持正确的姿势， 避免长时间弯腰、重复性动作等易导
准备
清洁PCB板，准备锡膏或红胶， 调整钢网张力。
对位
确保钢网与PCB板准确对齐。
卸料
将印刷完成的PCB板送出传送 带，进行下一步加工或检查。
印刷质量检测
01
02
03
04
目视检查
通过肉眼观察印刷效果，检查 是否有漏印、少印、多印等缺
SMT印刷位培训教材
新旧锡膏使用比例
• 1、中途在使用未回冻锡膏，添加量以新旧 • 1：1添加，以确保新鲜和印刷性。 • 2、回冻过锡膏再次解冻，使用时应以3：1新 、回冻过锡膏再次解冻，使用时应以3 • 旧比例使用 。 • 3、新旧锡膏添加必须是相同形号锡膏，添加方式 • 增加在钢网上，添加量到刮刀的3分之1 增加在钢网上，添加量到刮刀的3分之1处且
• 1、根据新旧锡膏，设定好搅拌时间，(新锡 、根据新旧锡膏，设定好搅拌时间，( • 膏搅拌 4-5分钟、旧锡膏搅拌2-3分钟)， 分钟、旧锡膏搅拌2 分钟) • 搅拌完成后用搅拌刀检查 锡膏的粘合度。 • 2、搅拌原因：因为锡膏中锡铅密度比焊剂 • 大，故搅拌可使用其均匀，以利于焊接。
•
注意：搅拌时不得将标签纸损坏。
钢网擦洗
• 1、比较简单的普通板印刷（5-8）片擦一次 、比较简单的普通板印刷（5 • 钢网，具体根据印刷效果确定精确次数。 • 2、精密板、手机板印刷（1-4）片擦一次钢 、精密板、手机板印刷（1 • 网，具体根据印刷效果确定精确次数。 • 3、生产前后必须使用牙刷沾酒精将钢网的焊 • 孔刷净，并用钢网布擦净。 • 注意：钢网擦拭与调节时不得将钢网损坏。
锡膏检查
• 1、使用前检查锡膏标签，解冻日期、时间， • 可上线时间。 • 2、锡膏无特别要求时，在常温下回温4小 、锡膏无特别要求时，在常温下回温4 • 时既可使用，范围（4 时既可使用，范围（4-8）小时。 • 3、使用时印刷员必须填写好上线时间。
•
注意：锡膏瓶上标签填写内容必须完整清晰。
锡膏搅拌时间
GKG 印刷机参数设定
• • • • • • • • • • •
1、外接气压输入调节在：6-8KG,设定值 、外接气压输入调节在：6 8KG,设定值 6KG. 2、印刷进板速度：750-1000mm/S。 、印刷进板速度：750-1000mm/S。 3、印刷速度调节到：30-45mm/S,设定值 、印刷速度调节到：30-45mm/S,设定值 35mm/s. 4、脱模长度：＜2mm。 、脱模长度：＜2mm。 5、脱模速度设定在：0.2-0.5mm/s,设定值 、脱模速度设定在：0.2-0.5mm/s,设定值 0.3mm/s检查印刷效果不得有下锡不良, 0.3mm/s检查印刷效果不得有下锡不良, 拉尖等. 拉尖等. 6、刮刀压力：4-6KG,设定值4KG,检查钢网上的 、刮刀压力：4 6KG,设定值4KG,检查钢网上的 锡是否刮干净, 锡是否刮干净,
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
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从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
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3.红胶清洗剂：7360
使用要求
储存要求
印刷质量检查工艺要求 （1）转产时的前5拼基板由制造工艺确认印刷效果，发现问题， 及时调整。 （2）生产过程中印刷操作员每隔15分钟检查一次，每次检查前 后刮刀各一拼，发现不良时及时进行调整， 10分钟内调试不好的需及时反馈制造工艺处理。 （3）锡膏印刷检查时主要检查是否多锡、少锡、偏移、拉尖、 桥接等，红胶印刷检查时主要检查是否多胶、少胶、起泡、偏 移、桥接等，检查标准参照《印刷质量检查标准》。 （4）印刷检查后及时填写《印刷质量检查记录表》记录。
SMT印刷岗位操作培训教材 工程部
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目录
一、印刷辅料使用要求 二、印刷工具工装使用要求 三、印刷质量检查要求 四、印刷品质管控流程与相关规范 五、印刷机工作原理介绍及安全注意事项
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一、印刷辅料使用要求
1.锡膏：两种 A M40 B M705 使用要求
a. 回温好的锡膏，必须确保回温时间达到 回温要求 b. 领用锡膏时，按照要求填写相应的记录 表 c. 辅料回温不能超过三次，超过三次时报 废处理 d.锡膏购进时，要贴上《锡膏使用管制标签》，填写进货日期，编号，以区分不同批次，保证 “先进先出”的实施。 e.开封新的锡膏时，补充填写《存储控制标签》的开罐时间爱你、开罐后有效时间（等于开 罐时间+开封后保存时间
（2）网板使用工艺要求 网板选用标准 根据生产计划和上站表文件领用对应机型或板号、板面的网板，并注意核对版本。 网板使用要求 a、生产使用前，印刷操作员应确认网板是否干净、是否破损，确认OK后方可使用。 b、线体存放网板数不允许超过2张，更不允许存放未清洗的网板，因此，换产或生产使 用完毕的网板，印刷操作员应及时参照《手工清洗刮刀、网板作业指导书》和《网板清 洗作业指导书》清理网板表面锡膏或胶，并进行清洗，确保网板上无残留锡膏或胶。
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（3）印刷工装使用工艺要求与工装类型
工装使用要求 a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合 适的工装，并确认工装是否干净、是否变形，确 认OK后方可使用。 b、工装安装时应确保WORKHOLDER前后面板 及侧面板位置合适，支撑PIN和背面元件不干涉， 并要保证HDMI类、0.4PITCH QFP元件和BGA 类元件底部（或附近）要有支撑PIN，特别是多 拼板
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2.网板
网板擦拭纸选择标准
网板使用工艺要求 （1）网板选用标准 根据生产计划和上站表文件领用对应机型或板号、板面的网板，并注意核对版本。 （2）网板使用要求 a、生产使用前，印刷操作员应确认网板是否干净、是否破损，确认OK后方可使用。 b、线体存放网板数不允许超过2张，更不允许存放未清洗的网板，因此，换产或生产使用 完毕的网板，印刷操作员应及时参照《手工清洗刮刀、网板作业指导书》和《网板清洗作 业指导书》清理网板表面锡膏或胶，并进行清洗，确保网板上无残留锡膏或胶。
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三、印刷质量检查要求与标准
印刷锡膏的原理 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推 动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接 处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
储存要求
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2.红胶：3611 使用要求
a. 回温好的锡红胶，必须确保回温时间达 到回温要求 b. 领用红胶时，按照要求填写相应的记录 表 c.开封新的红胶时，补充填写《存储控制标签》的开罐时间、开罐后有效时间（等于开罐时 间+开封后保存时间 d. 辅料回温不能超过三次，超过三次时报废处理
储存要求
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3.支撑工装：通用工装，顶针，专用工装
专用
顶针
通用工装
工装使用要求 a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的工装，并确认工装是否干净、是否变形，确认 OK后方可使用。 b、工装安装时应确保WORKHOLDER前后面板及侧面板位置合适，支撑PIN和背面元件不干涉，并要保 证HDMI类、0.4PITCH QFP元件和BGA类元件（如下图红框所示）底部（或附近）要有支撑PIN，特别 是多拼板中间位置，保证基板表面有足够支撑（手压基板时不出现基板凹陷）
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3.擦试纸： 4.酒精：
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二、印刷工具工装使用要求
1.刮刀ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
刮刀使用要求 a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的刮刀，并确认刮刀是否干净、是否弯曲变形， 确认OK后方可使用。 b、线体不允许存放多余的刮刀，换产或生产使用完毕的刮刀，印刷操作员应及时参照《手工清 洗刮刀、网板作业指导书》清理刮刀表面锡膏或胶，并进行清洗，确保刮刀上无明显可见残留锡 膏或胶。
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（5）印刷质量检查标准：请参照锡膏 印刷品质检验标准
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四、印刷品质管控流程与相关规范 管理流程图：
设备点检
印刷准备
印刷作业
印刷检 查 NG
OK 贴片工序
设备调整 OK
清洗后检 查
NG
基板清洗
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1.印刷前准备
（1）刮刀使用要求 a、生产使用前，印刷操作员按上述标准选用合适的刮刀，并确认刮刀是否干净、是否弯 曲变形，确认OK后方可使用。 b、线体不允许存放多余的刮刀，换产或生产使用完毕的刮刀，印刷操作员应及时参照《 手工清洗刮刀、网板作业指导书》清理刮刀表面锡膏或胶，并进行清洗，确保刮刀上无明 显可见残留锡膏或胶。
印刷质量检查工艺要求 （1）转产时的前5拼基板由制造工艺确认印刷效果，发现问题，及时调整。 （2）生产过程中印刷操作员每隔15分钟检查一次，每次检查前后刮刀各一拼，发现不良时及时 进行调整， 10分钟内调试不好的需及时反馈制造工艺处理。 （3）锡膏印刷检查时主要检查是否多锡、少锡、偏移、拉尖、桥接等，红胶印刷检查时主要检 查是否多胶、少胶、起泡、偏移、桥接等，检查标准参照《印刷质量检查标准》。 （4）印刷检查后及时填写《印刷质量检查记录表》记录。
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2.印刷作业工艺要求
a, 程序制作和调用工艺要求 印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面 的参数设定标准进行制作。
b,程序制作和调用工艺要求 印刷操作员根据生产机型调用相应程序，若设备程序库内无此产品的程序，则由制造工艺参照下面 的参数设定标准进行制作。