印制电路板工艺设计规范
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子器件的基础组成部分之一，它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性，制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先，在PCB设计规范中，针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是，将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时，要保证器件之间的合理间距，以防止电脑器件之间的干扰。
此外，在PCB设计中，还需要限制PCB的尺寸，特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此，在设计PCB时需满足尺寸的限制，减小占用空间，提高整体性能。
其次，在PCB设计规范中，对于电路布线进行了一系列要求。
首先，需要注意布线的走线规划，尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离，根据信号频率选择合适的布线时间，以降低信号失真的概率。
其次，要避免长线和回线平行放置，以减少电磁辐射干扰。
另外，电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件，以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路，应该采用独立的地平面，以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中，还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT），应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息，以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外，还需要注意器件的放置方向，方便组装人员快速进行组装。
总结起来，PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求，同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范，可以提高PCB设计的可靠性和稳定性，确保电子设备的正常运行。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
印制电路板设计规范(工艺性要求)
、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.2 - 2002目 次前言 (IV)使用说明 (VII)1范围* (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16 Chip (2)3.17光学定位基准符号 Fiducial (2)3.18金属化孔 Plated Through Hole (2)3.19连接盘 Land (2)3.20导通孔 Via Hole (2)3.21元件孔 Component Hole (2)4PCB工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2 PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4 PCB制造技术要求* (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号（又称MARK点）*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围（见表7）*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/ZX 04.100.2 – 2002前 言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测性要求。
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印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面( Component Side )：安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面( Top)定义。
焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面(Bottom)定义。
金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。
盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。
组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。
折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。
轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。
波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
回流焊(Reflow Soldering ):是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。
桥接( Solder Bridging ):导线间由焊料形成的多余导电通路。
锡球( Solder Ball ):焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球(一般发生在波峰焊或回流焊之后)。
拉尖( Solder Projection ):出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。
墓碑，组件直立(Tombstone Componen)：—种缺陷，双端片式组件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。
集成电路封装缩写:BGA ( Ball Grid Array ):球栅数组，面数组封装的一种。
QFP ( Quad Flat Package ):方形扁平封装。
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ):有引线塑料芯片栽体。
DIP ( Dual In-line Package ):双列直插封装。
SIP ( Single inline Package ):单列直插封装SOP ( Small Out-Line Package ):小外形封装。
SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package ): J 形引线小外形封装。
COB ( Chip on Board ):板上芯片封装。
Flip-Chip :倒装焊芯片。
片式组件(CHIP)：片式组件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源组件。
根据引脚的不同，有全端子组件(即组件引线端子覆盖整个组件端)和非全端子组件，一般的普通片式电阻、电容为全端子组件，而像钽电容之类则为非全端子组件。
THT (Through Hole Technology )：通孔插装技术SMT ( Surface Mount Technology )：表面安装技术四、规范内容：我司推荐的加工工艺电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT THT和SMT/THT昆合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：单面SMT（单面回流焊接技术）此种工艺较简单。
典型的单面SMT其PCBfc要一面全部是表面组装元器件（如我司部分内存产品）。
根据我司实际情况，这里我们可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量SMT元器件采用手工焊接（如我司部分无线网卡产品），手工焊接SMT元器件的封装要求如下：引线间距大于（不包括）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面数组器件。
也可以手工焊接少量THT组件。
加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一手工焊接双面SMT（双面回流焊接技术）此种工艺较简单（如我司部分内存产品）。
适合双面都是表面贴装元器件的PCB因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。
如果PCB上无法避免使用小部分THT元器件，可以采用通孔回流焊接技术和手工焊接方法。
采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。
由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在PCB板上的。
为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30 克。
如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB板同网带保持水平。
加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一翻板一一锡膏涂布一一元器件贴装――回流焊接――手工焊接单面SMT+TH混装（单面回流焊接，波峰焊接）此类工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。
加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一插件一一波峰焊接双面SMT+TH混装（双面回流焊接，波峰焊接）此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。
此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。
BGA等面数组器件不能放在底面，PLCC QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOF不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand off ）不能满足印胶要求的片式组件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。
具体要求请参见“布局”一节。
在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。
加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一翻板一一印胶一一元器件贴装――胶固化――翻板――插件――波峰焊接元器件布局元器件布局通则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便组件贴装、焊接和检测。
PCB板尺寸的考虑限制我司PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。
选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸：70mM 70m ■— 310m M240mm。
选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸：50m材50m（考虑到其它设备的加工能力）——450mM 290mm板厚：——。
选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品），PCB板尺寸：50mM 50m——457mr K 407mm（波峰焊），板厚：。
具体参见附录“加工设备参数表”。
特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。
工艺边PCB 板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。
PCB板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。
工艺边的宽度不小于5mm如果PCB板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板”。
PCB 测试阻抗工艺边大于7MM。
PCB 板做成圆弧角直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm。
拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。
元器件体之间的安全距离考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。
QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。
由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。
QFP PLCC器件通常布在PCB板的组件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30 克的要求。
BGA等面数组器件BGA等面数组器件应用越来越多，一般常用的是，和球间距器件。
BGA等面数组器件布局主要考虑其维修性，由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，BGA周围3mn范围内不能有其它元器件。
正常情况下BGA等面数组器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将BGA等面数组器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。
BGA等面数组器件不能采用波峰焊接工艺。
SOIC器件小外形封装的器件有多种形式，有SO SOP SSOP TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。
此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。
引线间距》(50mil)、器件托起高度(Standoff )=的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。
Standoff 大于不能过波峰SOT DPAK器件SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在组件面和焊接面。
采用波峰焊接工艺时，器件托起高度(Standoff )要=。
线路板基础教材( 一)本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入线路板行业的朋友，有所帮助！第一章1 ．名词解释概论印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽组件)之间电器连接的导电图形。