SMT各工艺培训
smt品质培训计划内容
smt品质培训计划内容一、培训目标1. 了解SMT工艺的基本原理和流程，理解SMT品质的重要性；2. 掌握SMT设备的操作技能和维护知识，提高员工的操作水平和生产效率；3. 学习SMT工艺中常见的质量问题及处理方法，培养员工的质量意识和问题解决能力；4. 提升员工的安全意识，减少生产过程中的安全事故发生率；5. 培养团队合作意识，提高团队协作能力，确保SMT生产流程的顺利进行。
二、培训内容1. SMT工艺基础知识培训（1）SMT工艺的发展历史；（2）SMT工艺的基本原理；（3）SMT工艺流程及相关设备介绍；（4）SMT工艺中的关键参数和指标。
2. SMT设备操作技能培训（1）各种SMT设备的操作界面和功能介绍；（2）SMT设备的日常维护和保养；（3）SMT设备的故障诊断及排除方法。
3. SMT质量管理培训（1）SMT工艺中的常见质量问题及分析方法；（2）SMT工艺中的质量控制措施；（3）SMT工艺中的质量改进方法和工具。
4. SMT安全意识培训（1）SMT生产中常见的安全隐患；（2）SMT设备的安全操作规程；（3）SMT生产中的应急措施和逃生演习。
5. 团队合作培训（1）团队协作中的沟通和协调技巧；（2）团队中的岗位职责和合作方式；（3）团队协作中的困难和解决方法。
三、培训方法1. 理论讲解可以通过专家讲座、培训课程等方式进行，让员工了解SMT工艺的基本知识，并培养相关技能。
2. 实践操作在培训过程中设置SMT设备操作实践环节，让员工亲自操作设备，提高其操作技能。
3. 案例分析通过案例分析的方式，让员工了解SMT工艺中的常见质量问题及解决方法，培养其问题解决能力。
4. 小组讨论设置小组讨论环节，让员工就特定问题展开讨论，促进团队合作和问题思考能力。
5. 实地考察组织员工进行SMT生产现场的实地考察，让员工对整个SMT生产流程有更深入的了解。
四、培训评估1. 知识考核通过理论考试，考核员工对SMT工艺基础知识的掌握程度。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT 工程部技术员工艺培训资料
《SMT工艺培训》课件
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT焊锡原理、工艺培训
焊锡废弃物的处理与回收利用
有害废弃物处理
将有害废弃物交给专业机构进行无害化处理， 避免对环境和人体健康造成危害。
无害废弃物回收
将无害废弃物进行分类回收，如塑料、金属 等，实现资源再利用。
建立废弃物管理制度
制定废弃物分类、收集、运输和处理的具体 规定，确保废弃物得到妥善处理。
SMT焊锡原理、工艺培训
目 录
• SMT焊锡原理 • SMT工艺流程 • SMT焊接质量与控制 • SMT焊锡缺陷与解决方案 • SMT焊锡安全与环保
01 SMT焊锡原理
焊锡的物理特性
01
02
03
焊锡的粘度
焊锡在熔化状态下具有一 定的粘度，影响其流动性 和润湿性。
焊锡的表面张力
焊锡表面的分子间的吸引 力，影响焊锡的润湿和流 动。
使用防静电服
避免静电对电子元件造成损坏 。
定期检查和维护设备
确保设备正常运行，降低事故 风险。
焊锡作业的环保要求与处理方法
减少焊锡烟雾的产生
采用低烟无卤素焊锡材料，降低烟雾排放。
安装排风设备
将焊锡烟雾及时排出车间，减少室内污染。
废弃物分类处理
将废弃物分为有害和无害两类，分别进行回 收和处理。
定期监测环境质量
详细描述
焊锡桥连通常是由于焊接过程中焊锡流动不受控制或焊点间距过小等原因造成的 。为避免焊锡桥连，可以采取增加焊点间距、优化焊接工艺参数、使用防焊锡桥 连的辅助工具等措施。
05 SMT焊锡安全与环保
焊锡作业的安全防护措施
使用防护眼镜
防止焊锡烟雾和飞溅物对眼睛 造成伤害。
佩戴防尘口罩
减少吸入焊锡烟雾和微粒，保 护呼吸系统。
SMT介绍培训资料课件.
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。
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⏹⏹SMT培训教材一，SMT简介1，什么是SMT？SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。
它是相关于传统的THT 〔Through-hole technology 〕技术而进展起来的一种新的组装技术。
3， SMT 的特点：A ，高密度难B ，高可靠C ，低成本D ，小型化E ，生产的自动化4，SMT 的组成部分：表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式5，工艺流程：A ，只有表面贴装的单面装配工序：备料装贴元件回流焊接B ，只有表面贴装的双面装配工序：备料 回流焊接 反面回流焊接C ，采纳表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配装贴元件反面装贴元件烘干胶波峰焊接D ，顶面采纳穿孔元件，底面采纳表面贴装元件装贴元件插元件波峰焊接组装设计-----电设计,热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等通常先做B 面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转波峰焊清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶 贴装元件加热固化 翻转先作A 面：再作B 插通孔元件后再过波峰焊： 再流焊各工序介绍：一，印刷〔screen printer 〕内部工作图〕1，锡膏成份：锡膏要紧由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度操纵剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag涂敷粘接剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰清洗贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这确实是现在大伙儿都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性专门活跃的物质，因此它对环境的要求是专门严格的。
一样在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
在使用时要注意几点：A，储存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分钟；D，尽量缩短进入回流焊的等待时刻；D，在开瓶24小时内必须使用完，否那么做报废处理。
3，锡膏印刷参数的设定调整：1．刮刀压力，一样使用较硬的刮刀或金属刮刀。
刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮洁净；2．印刷厚度，要紧是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距紧密相关；3.刀速度，引脚间距〈0.5MM，一样在20-30MM/S；4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。
4，金属模板的制作方法：A，激光切割模板。
特点：孔的尺寸周密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。
还能够将开口做成梯形，使模孔上小下大，如此焊膏专门容易脱离模板。
激光切割所造成的加工误差也小。
B，蚀刻模板特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。
如此专门容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。
C，电镀模板D，电镀抛光法E，台阶式模板二，装贴元件〔Mount Part〕1,贴片机简介：贴片机确实是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳固性将直截了当阻碍到所加工电路板的品质及性能。
目前SESC车间内贴片机要紧分为两种：A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，通过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，因此得名。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。
适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，因此速度受到限制。
SESC生产线所用之泛用机如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro 等都属于拱架型，要紧贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；B.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车内，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中通过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
这类机型的优势在于：一样，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。
由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都能够在同一时刻周期内完成，因此实现真正意义上的高速度。
目前最快的时刻周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。
这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，同时价格昂贵。
SESC生产线所用之高速机、中速机如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic 的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，要紧贴装小型Chip零件、规那么外形零件及脚间距较宽〔0.8mm 以上〕的IC零件。
2，表面贴装对P C B的要求第一：外观的要求,光滑平坦,不可有翘曲或高低不平.否者基板会显现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6m m时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6m m时，必须注意。
第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。
第五：铜铂的粘合强度一样要达到第六：弯曲强度要达到25k g/m m以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性3装元件具备的条件，元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承担有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定4，表面贴装元件介绍：无源元件〔S M C〕：泛指无源表面安装元件总称.它有以下几种类型:A单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器有源元件〔陶瓷封装〕(S M D):泛指有源表面安装元件.它有以下几种类型:C L C C〔c e r a m i c l e a d e d c h i p c a r r i e r〕陶瓷密封带引线芯片载体D I P〔d u a l-i n-l i n e p a c k a g e〕双列直插封装S O P〔s m a l l o u t l i n e p a c k a g e〕小尺寸封装D,Q F P(q u a d f l a t p a c k a g e)四面引线扁平封装B G A(b a l l g r i d a r r a y)球栅阵列5，表面贴装元件识别：1．元件尺寸公英制换算〔0.12英寸=120m i l、0.08英寸=80m i l〕3.I C第一脚的的辨认方法①I C 有缺口标志 ② 以圆点作标识③ 以〔正看I C 下排三,焊接制程1.回流焊的种类回流焊是SMT 流程中专门关键的一环，其作用是将焊膏融解，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行操纵，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性阻碍。
回流焊的方式有专门多，较早前比较流行的方式有红外式及气相式，现在较多厂商采纳的是热风式回流焊，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。
以下将对现在比较流行的热风式回流焊作简单的介绍。
2.热风式回流焊现在所使用的大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式热风回流焊炉。
它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。
这种炉的一个优点是能够对装配板逐步地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。
尽管，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸取可能不同，但强制对流式炉逐步地供热，同一PCB 上的温差没有太大的差别。
另外，这种炉能够严格地操纵给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳固性，和一个更受控的回流过程。
1 13 24 124 12 1 13 24 124 12红外线焊接 红外+热风〔组合〕气相焊〔V P S 〕 热风焊接 热型芯板〔专门少采纳〕3.温区分布及各温区功能热风回流焊过程中，焊膏需通过以下几个时期，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流淌以及焊膏的冷却、凝固。
一个典型的温度曲线〔Profile：指通过回焊炉时，PCB 上某一焊点的温度随时刻变化的曲线〕分为预热区、保温区、回流区及冷却区。
(见附图)①预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平稳，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
升温速率要操纵在适当范畴内〔过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢那么助焊剂Flux活性作用〕，一样规定最大升温速率为4℃/sec，上升速率设定为1-3℃/sec，ECS的标准为低于3℃/sec。
②保温区：指从120℃升温至160℃的区域。
要紧目的是使PCB上各元件的温度趋于平均，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区终止时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。
过程时刻约60-120秒，依照焊料的性质有所差异。
ECS的标准为：140-170℃，MAX120sec；③回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一样举荐为锡膏的熔点温度加20-40℃。
现在焊膏中的焊料开始熔化,再次呈流淌状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的〝尖端区〞覆盖的面积最小且左右对称，一样情形下超过200℃的时刻范畴为30-40sec。
ECS的标准为Peak Temp.:210-220℃，超过200℃的时刻范畴：40±3sec；④冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。