光接近传感器介绍总结汇总
接近传感器的类型
接近传感器的类型
接近传感器根据其工作原理和检测方法的不同，可以分为多种类型。
以下是一些常见的接近传感器类型：
1.电感式接近传感器：
-基于感应线圈的原理，当金属物体靠近时，感应线圈的电感发生变化，触发传感器。
常用于金属物体的检测。
2.超声波接近传感器：
-利用超声波的反射原理，通过发射和接收超声波来测量物体与传感器之间的距离。
适用于非金属物体的检测，具有较长的检测距离。
3.红外接近传感器：
-使用红外光束来检测物体的存在或离开。
当物体遮挡或反射光束时，传感器触发。
常用于近距离物体检测。
4.电容式接近传感器：
-通过测量物体与传感器之间的电容变化来判断物体的存在。
电容式传感器对非金属物体也具有较好的检测性能。
5.光电接近传感器：
-使用光电二极管（LED）发射光束，当物体阻挡或反射光束时，被光电二极管接收。
适用于检测透明物体或远距离的物体。
6.微波接近传感器：
-利用微波信号的反射和散射来检测物体的位置。
微波传感器适用于一些特殊环境，如高温、尘埃等。
7.磁性接近传感器：
-使用磁场感应原理，当磁性物体进入感应范围时，传感器触发。
常用于检测磁性物体的位置。
8.激光接近传感器：
-使用激光束来检测物体的存在或距离。
具有高精度和较长的检测距离，适用于一些精密的应用。
这些接近传感器类型在不同的应用场景中都有各自的优势和局限性。
选择合适的接近传感器取决于具体的应用需求、环境条件以及被检测物体的特性。
光传感器(Light)距离传感器_近程传感器(Proximity )原理
MID传感器简介Light Sensor & Proximity Sensor内容Light Sensor1Proximity Sensor2光谱光度学物理量——发光强度（I/Intensity）定义：单色光源（频率540×1012 Hz，波长555nm）的光在给定方向上（该方向上的辐射强度为1/683瓦特每球面度）的单位立体角内发出的光强度。
单位：cd（坎德拉）常见光源发光强度：●太阳，2.8E27 cd●高亮手电，10000 cd●5mm超高亮LED，15 cd光度学物理量——光通量（F/Flux）定义：点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量,其中可产生视觉者（人能感觉出来的辐射通量）即称为光通量。
单位：Lm（流明）常见光源的效率（流明/瓦，Lm/W）●白炽灯，15●白色LED，20●日光灯，50●太阳，94●钠灯，120光度学物理量——照度（E/Illuminance）定义：照射到单位面积上的光通量。
单位：Lx/Lux（勒克斯) ，1(Lx) = 1 Lm/m2。
常见照度（Lx）：●阳光直射（正午）下，110,000●阴天室外，1000●商场内，500●阴天有窗室内，100●普通房间灯光下，100●满月照射下，0.2光度学物理量——亮度（L/Luminance）定义：单位光源面积在法线方向上，单位立体角内所发出的光强度。
单位：nt（尼特) ，1(nt) = 1 cd/m2。
常见发光体的亮度（nt）：●太阳表面，2,000,000,000●白炽灯灯丝，10,000,000●阳光下的白纸，30,000●人眼能习惯的亮度，3,000●人眼能比较好的分辨出颜色的亮度，1●无月夜空，0.0001MID显示屏在不同照度下，人眼对背光亮度感受Light Sensor ——分类与特性Light Sensor ——主要参数●测量范围●频率响应●传感输出线性度●工作电流●Power down时电流●零位输出温度稳定性●传感输出温度稳定性Light Sensor ——供应商Avago Technologies US inc.Everlight Electronics Co LtdIntersilMaxim Integrated ProductsMicrosemi Analog Mixed Signal GroupON SemiconductorOSRAM Opto Semiconductors IncPanasonic-SSGPanasonic Electric WorksRohm SemiconductorsSharp MicroelectronicsSilicon Laboratories IncTexas InstrumentsThomas Research ProductsToshibaVishay Semiconductors内容Light Sensor1Proximity Sensor21、磁感应式：线圈磁铁式电涡流式霍耳式2、电容式3、超声波4、光学5、红外红外式近程传感器原理四个距离Sensor与Led间距Sensor与Barrier间距Led与Barrier间距Barrier高度玻璃对Viewing Angle的影响Barrier的作用人体反射时的处理算法一般反射物的处理算法Proximity Sensor ——主要参数●频率响应●IR LED驱动电流●工作电流Proximity Sensor ——供应商Avago Technologies US Inc.Digi InternationalFreescale SemiconductorInfineon TechnologiesIntersilNXP SemiconductorOSRAM Opto Semiconductors IncParallax IncSilicn Laboratories Inc。
常用接近传感器介绍
常用接近传感器介绍常用接近传感器是一种用于检测物体是否接近传感器的装置。
它们通常用于自动化系统中，用于检测物体的存在或缺失，以及控制其他设备的操作。
这些传感器在许多不同的应用中广泛使用，如物流、制造、汽车和家庭自动化等领域。
以下是几种常见的接近传感器的介绍。
1.光电接近传感器：光电接近传感器使用光束来检测物体的存在。
它们通常由发射器和接收器组成，发射器发射一个光束，接收器用于检测光束的反射。
当物体接近光束时，反射光将被接收并被传感器识别。
这种传感器广泛应用于物流领域，例如在输送线上检测物体的位置和速度。
2.超声波接近传感器：超声波接近传感器通过发射和接收超声波来检测物体的存在。
它们通常由一个发射器和一个接收器组成，发射器发射超声波，接收器用于接收并测量超声波的回波。
当物体接近传感器时，回波的时间会改变，从而传感器可以检测到物体的存在。
这种传感器常用于测量距离和避免碰撞的应用，例如在无人驾驶汽车中用于避免撞击障碍物。
3.感应电动机接近传感器：感应电动机接近传感器通过检测感应电流来检测物体的存在。
它们通常包括一个用于感应电流的线圈和一个用于检测电流的电路。
当物体靠近线圈时，感应电动机产生的磁场会在线圈中引起感应电流。
传感器可以检测到这个电流信号，并识别物体的存在。
这种传感器常用于检测金属物体，如在制造过程中检测工件的位置和定位。
4.容量接近传感器：容量接近传感器通过测量电容的变化来检测物体的存在。
它们通常由一个发送电极和一个接收电极组成，发送电极产生一个电场，当物体靠近时，电场会发生变化。
接收电极可以测量这种变化，并将其转化为信号进行识别。
这种传感器常用于检测非金属物体，如在食品加工中检测食品的存在和位置。
5.磁性接近传感器：磁性接近传感器通过检测磁场的变化来检测物体的存在。
它们通常由一个磁场发生器和一个磁场接收器组成。
当物体靠近传感器时，磁场会发生变化，传感器可以检测到这种变化并识别物体的存在。
这种传感器常用于检测金属物体和控制开关操作，如在门控系统中用于检测门的打开和关闭。
接近光传感器 原理
接近光传感器原理
近光传感器是一种可以感知光线强度的器件，常用于自动调节背光亮度、环境光补偿等应用中。
它可以通过接收外部光源的信号来改变LED背光的亮度，从而提高显示效果并节省能源。
近光传感器的工作原理是基于光电效应。
当有光照射在近光传感器的感光器件上时，光子会激发感光器件的电子，并将电子从价带（valence band）跃迁到导带（conduction band），从而形成导电状态。
当光线越强，激发的电子数量就越多，传感器输出的电流也就越大。
近光传感器通常由一个发光二极管（LED）和一个光敏电阻（LDR）组成。
LED发射的光线照射到LDR上时，LDR会受
到光照强度的影响而改变其电阻值。
因此，通过测量LDR上
的电阻变化，我们可以得到光照的强度信息。
为了提高近光传感器的精度和稳定性，通常会在感光器件周围加上滤光片，使其只对特定波长的光线敏感，并屏蔽其他波长的干扰光。
此外，还可以通过引入放大器、滞后电路等元件来对传感器的输出信号进行处理和优化。
总之，近光传感器通过测量光照强度来改变LED背光的亮度，以满足不同环境下的显示需求。
通过光电效应实现的工作原理使得该传感器具有精确度高、响应速度快、能耗低等优势，因而在自动化控制和环境监测领域广泛应用。
接近传感器解析,接近传感器工作原理、主要功能及其应用
接近传感器解析，接近传感器工作原理、主要功能及其应用接近传感器，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。
能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。
在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。
接近传感器是一种具有感知物体接近能力的器件，它利用位移传感器对接近的物体具有敏感特性来识别物体的接近，并输出相应开关信号，因此，通常又把接近传感器称为接近开关。
它是代替开关等接触式检测式检测方式，以无需接触被检测对象为目的的传感器的总称，它能检测对象的移动和存在信息并转化成电信号。
在JIS规格中，根据IEC60947-5-2的非接触式位置检测用开关，制定了JIS规格（JIS C 8201-5-2低压开关装置及控制装置、第5控制电路机器及开关元件、第2节接近开关）。
在JIS的定义中，在传感器中也能以非接触方式检测到物体的接近和附近检测对象有无的产品总称为接近开关，由感应型、静电容量型、超声波型、光电型、磁力型等构成。
在本技术指南中，将检测金属存在的感应型接近传感器、检测金属及非金属物体存在的静电容量型接近传感器、利用磁力产生的直流磁场的开关定义为接近传感器。
接近传感器的工作原理接近传感器又称接近开关，能以非接触方式检测到物体的接近和附近物体的有无，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。
根据检测原理和被测物体的不同，接近传感器主要分为电感式、静电容式两大类。
接近传感器工作原理电感式检测对象：具备产生感应电流的能力，否则不能被检测出来；检测距离：产生感应电流能力越强，检测距离越长。
金属磁性强弱不一，利用接近传感器对不同金属的检测距离的不同，把生产线上不同的金属罐分类。
接近传感器应用－电容式由于产品中具有不同的静电容量，利用静电容量型接近传感器可以检测出纸盒包装内有无饮品。
接近传感器技术介绍安全操作及保养规程
接近传感器技术介绍安全操作及保养规程一、什么是接近传感器技术接近传感器技术是指利用电磁、红外线、超声波、电容等物理原理制作出的一种电子元件。
它的主要作用是测量或监测目标物体与传感器之间的距离和位置，从而实现自动化生产、机器人技术、汽车安全等领域的应用。
接近传感器的类型有许多种，例如光学型、电感型、超声波型、压电型等。
二、接近传感器的安全操作规程1.接近传感器的安装位置必须符合使用要求，安装前需认真阅读安装手册，确保安装前的准备工作全部完成。
2.在安装和操作接近传感器时，一定要保持清洁、干燥，以避免灰尘和水分等外部物质对其产生负面影响，造成故障。
3.接近传感器应安装在易于维护的位置，以利于日常维护和保养。
4.接近传感器应定期进行检查和测量。
如有问题，应及时通知维护人员进行处理。
5.接近传感器的电缆必须严格按照规范进行布线，并且电缆不应随意接地。
如有任何问题，应及时更换电缆。
三、接近传感器的保养规程1.在使用中，应对接近传感器进行定期清洁，清除表面附着物或污物。
2.如果使用环境较恶劣，建议每三个月进行一次清洗，以确保接近传感器的良好工作状态。
3.不要使用有酸、碱、腐蚀性强的清洁剂或者尖锐的物品清洗接近传感器。
4.在清洗时，应使用干布进行擦拭，不得使用湿布或毛刷等工具，以免损坏传感器的工作原理。
5.在日常使用过程中，要注意防潮、防震，避免摔落或是受到重击等情况发生。
四、总结接近传感器技术是一种现代化的电子技术，应用范围非常广泛，但是在使用过程中，必须合理安装、安全操作、日常保养，才能充分发挥传感器的作用，保证生产安全和质量。
在使用过程中，一定要注意细节，保证传感器处于良好的工作状态，从而为生产线提高稳定性、提供更高的生产效率。
环境光和接近传感器
新品发布NEW PRODUCTS · 2018年8月 · 今日电子近偏置调节补偿与10cm范围内接近事件有关的IR LED引起的串扰影响。
ams高速多通道多任务器/多路分配器信号开关IC这两款产品是1～20G b/s 2信道和4信道2:1的差动多任务器/多路分配器，具备超低损耗、反射、串音和歪斜。
在信道与路由方面提供绝佳的弹性，典型的应用包括切换采用最新通信协议的高速串行信号，包括：20G b/s ThunderboltTM 3；16Gb/s PCIe 4.0架构；10G b/s U S B3.1 G e n2；12G b/s串行S C S I 3(S A S3)；8.1G b/s D i s p l a y P o r t 4 (D P4)；12G b/s H D M I2.1，以及10G b/s以太网络标准。
PI3DBS16212与PI3DBS16412适合新兴的P C I e 4.0应用，提供出色的信号完整性，16G b/s时的插入损耗只有-1.3d B。
在此种应用中，通道之间的最低歪斜减少了节点之间的时序预算，而功耗也极低，典型为300μA。
其零件采用绝缘层上覆硅(SOI)技术，因此拥有极小尺寸的2m m×2m m封装，适用于2:1多任务器。
另外，为因应新的PCIe 4.0标准受到采用，P I6C G18201、P I6C G18401、P I6C G18801、P I6C G15401频率产生器分别提供1.8V 2/4/8 H C S L输出和1.5V 4H C S L输出，并运用D i o d e s I n c o r p o r a t e d专有的锁相回路设计，环境光和接近传感器当检测光强度只有几毫勒克斯的环境光（相当于没有月光的晴朗夜空）时，新系列产品可实现非常高的灵敏度。
利用其宽动态范围，它们可以在各种照明环境（从明亮太阳光到暗室）中，以及墨水涂染的盖玻片后有效地运行。
接近开关光电传感器（详细介绍）
接近开关光电传感器（详细介绍）“ 培养⼀批能真正懂得设计精髓、理论结合实际的机械⼯程师。
”——正达教育荣誉出品⼀、前⾔光电开关是传感器⼤家族中的成员，它把发射端和接收端之间光的强弱变化转化为电流的变化以达到探测的⽬的。
由于光电开关输出回路和输⼊回路是电隔离的（即电缘绝），所以它可以在许多场合得到应⽤。
⼆、光电开关介绍1、⼯作原理光电开关（光电传感器）是光电接近开关的简称，它是利⽤被检测物对光束的遮挡或反射，由同步回路选通电路，从⽽检测物体有⽆的。
物体不限于⾦属，所有能反射光线的物体均可被检测。
光电开关将输⼊电流在发射器上转换为光信号射出，接收器再根据接收到的光线的强弱或有⽆对⽬标物体进⾏探测。
⼯作原理如图1所⽰。
多数光电开关选⽤的是波长接近可见光的红外线光波型。
图2是德国SICK公司的部分光电开关外型图。
2、光电开关的分类及术语解释（1）、分类①漫反射式光电开关：它是⼀种集发射器和接收器于⼀体的传感器，当有被检测物体经过时，物体将光电开关发射器发射的⾜够量的光线反射到接收器，于是光电开关就产⽣了开关信号。
当被检测物体的表⾯光亮或其反光率极⾼时，漫反射式的光电开关是⾸选的检测模式。
②镜反射式光电开关：它亦集发射器与接收器于⼀体，光电开关发射器发出的光线经过反射镜反射回接收器，当被检测物体经过且完全阻断光线时，光电开关就产⽣了检测开关信号。
③对射式光电开关：它包含了在结构上相互分离且光轴相对放置的发射器和接收器，发射器发出的光线直接进⼊接收器，当被检测物体经过发射器和接收器之间且阻断光线时，光电开关就产⽣了开关信号。
当检测物体为不透明时，对射式光电开关是最可靠的检测装置。
④槽式光电开关：它通常采⽤标准的U字型结构，其发射器和接收器分别位于U型槽的两边，并形成⼀光轴，当被检测物体经过U型槽且阻断光轴时，光电开关就产⽣了开关量信号。
槽式光电开关⽐较适合检测⾼速运动的物体，并且它能分辨透明与半透明物体,使⽤安全可靠。
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2in1分离方案和3in1 模组方案比较
CM36682 结构堆叠建议
参数备注： C1 ：sensor ALS/PS PD 中心与IRLED发光中心间距 H1 ：PCB至TP玻璃下表面距离 H2 ：sensor上表面至TP 玻璃下表面距离(sensor 高度为1.1mm,H1=H2+1.1) D1/D2: TP lens开孔直径 W1: rubber 中间挡墙 上表面宽度 W2： rubber 中间挡墙 下表面宽度
备注：
cm36682/cm36671 HW,ME p2p cm36682/cm36671/cm36283 SW p2p
CM3232 结构堆叠建议
CM3232 结构堆叠建议
DIMA=Tan30*DIMB*2 参数： DIMA：开孔尺寸大小 DIMB：感光点到TP上表面距离 其他补充: 1. 入射角度越大越好,客户使用的方向性就没有那么强,所以间隙尽可能 小，间隙建议不超过2.5mm, 如超过建议是加导光柱或架起. 2. 可见光传感器的 周边尽量不要放置其他发光体,如充电灯,信号灯，检 查 LCD 侧边是否有漏光。 3. TP 透过率基本要求 550nm 透过率>=15%，+-5% 一致性,越高 越好. 4. 由于CM36283 是一颗接近和可见光二合一的传感器, 在手机上的应用 主要为了适应接近传感器。但也有部分客户也会只使用ALS 功能，只要 能符合可见光传感器的使用即可.
偏心设计说明 CM36283 ALS/PS PD 接收中心位置
Y轴
X轴
CM36283＋CM36521 结构堆叠建议
CM36283 ALS/PS 接收中心与本体中心不在同一位置，中心接收点可设 于ALS PD 与PS PD 大致中间位置即可（红色箭头所标注).以芯片中心为原点 建立X,Y轴坐标，建议接收中心设于坐标在（0,0.4mm）的位置。以ALS/PS PD 中心设计，在接收性能方面会有提升，特别是当PCB 距离TP下表面较深的情 况下,尤其需要注意。但性能的保证也是需要其他结构设计共同配合才可以完成, 如开孔大小,H2,油墨穿透率等。 CM36283 3D 偏心截图
2
3in1 正常建议是放在FPC 上，要求靠近TP lens 下表面，省掉中间挡墙 设计， 间隙正常要求控制在0.5以内。因每台机器的间隙差异性可能会不同 ，从而导致内部串光存在差异性，所以这种方式对整机结构以及组装的一致 性要求更高，也会增加了FPC 和ZIF 连接器成本。 这种设计方式也有可能 需要做校准，对2in1形式，因无论什么结构情况都要求必须有挡墙设计， 所以如果客户没有明确要求，无需校准，只需要校验功能即可。
CM36682 结构堆叠建议
Rubber 设计建议： 1 器件放主板，间隙相对会偏大，rubber可建议做成圆锥形开孔，中间挡墙上 表面宽度做成0.4mm,下表面宽度小于1.0mm，该设计可进一步增大开孔区 域并有利于减少光学死区面积 . 2 当间隙>2mm时，建议左边 ALS+PS接收上方rubber开孔略大于右边 IRLED 发射上方rubber 开孔，建议大0.3-0.4mm，有利于性能接收，特 别是ALS性能, 例如发射孔如开2.0mm，接收孔可开到2.3-2.4mm .
capella（凌耀） 简介
2in1分离方案和3in1 模组方案比较
在手机设计中， 2in1 分离和3in1模组是最常见的2种形式
2in1分离方案和3in1 模组方案比较
1 3in1 体积小，可节约布板面积，摆放也会比较方便。 2IN1缺点是布板面 积大，不过在面积允许的情况下，研发可根据自身结构情况确定更加合理的 中心距以及摆放位置。
With Lightpipe
G1<1.5mm
Glass
D1 L1 H1 H2
D2 L2
Sensor W1>=0.6mm C1
IRLED
H2=3.5-4m
C1=3.3-4.2mm
D1=D2=2.22.4mm D1=D2=2.42.6mm
W1≥0.6m m W1≥0.6m m
H2=4-5.0mm
CM36283＋CM36521 结构堆叠建议
主要内容
ALS/PS原理介绍 光传感器分类 capella（凌耀） 简介 2in1 分离方案 和3in1 模组方案比较 capella 推荐结构堆叠建议 常见问题分析 黑色/白色TP差异问题分析解决 黑头发零距离问题现象与分析 Q&A
ALS/PS原理介绍
光传感器基础－－光电二极管,光电三极管： 在光的照射下，产生微小 电流，电流大小随光的强度大小而呈现线性的或非线性的变化 。根据光谱特 性，光传感器又可以ALS（ambient light sensor）, UVS（ultraviolet sensor ),RGB, PS（proximity sensor）等功能检测，其中PS 又分为长距 离以及短距离接近两种。在手机,平板等消费类领域，主要为环境光ALS 以及 短距离接近PS 光传感器 ，下面我们重点讨论这两种原理以及应用。
CM36283+CM36521结构堆叠建议
油墨穿透率建议
ALS 550nm 油墨穿透率 >=15%, +-5%一致性；
PS 850nm 油墨穿透率 >=75%, +-5%一致性；
CM36283+CM36521结构堆叠建议
结构注意要点:
1. 以上结构建议针对电容 TP 2. 如果 TP 油墨Coating 位置有ITO 层,对两个器件中间的ITO 做切除处理. 挡 墙必须与Coating 层紧密结合. 3. 挡墙材质使用不透红外的材质.设计处理办法有多种: a 中壳衍生到 PCB 表面,留空间隙使用泡棉填充.中壳与TP紧 密粘合,使用黑色双面胶贴, 此种方式缺点是如前壳选择白色 塑胶透光材质，TP与前壳之间容易串光，需做局部喷黑处理。 b. 中壳开长方形孔,放置”日”字形状黑色高密度硬质泡棉或者 黑色Rubber套.Rubber上部与TP 接触处的开孔大于lens 开孔直径 0.1-0.2mm. 此方式最为常用且稳定性高. 4. 当间隙H2 大于3.5mm 时,通过将器件放置于FPC 上或小板或加导光柱是比 较好的解决办法.
CM36682 结构堆叠建议
架起方式
CM36682 结构堆叠建议
结构建议： 1 2 当间隙大于0.3mm 时候，需要加装rubber,以防内部串光过大 当间隙小于等于0.3mm时，信噪比能满足要求，可不加装rubber, 但考虑实际组装中存在公差，为确保内部串光一致性，仍建议加装 rubber。 也可通过在FPC底部加泡棉的方式，使CM36682抬高，和TP 玻 璃下表面做到无间隙，这样既不会因组装公差碰坏，也可保证串 光一致性。
2
CM36682 结构堆叠建议
放主板
Structure reference， mm为单位 H2=0-1mm C1=2.6 H1=H2 mm +1.1 H2=1-2mm H2=2-3mm
D1=D2=1.6-2.0mm D1=D2=2.0-2.2mm D1=D2=2.2-2.4mm
W1=0.4mm, W2≤1.0mm W1 =0.4mm, W2≤1.0mm W1 =0.4mm, W2≤1.0mm
CM36283＋CM36521结构堆叠建议
参数说明： C1 ：sensor ALS/PS PD 中心与IRLED 发射中心间距 H1 ：PCB至TP玻璃下表面距离（此处TP无ITO层） H2 ：sensor上表面至TP 玻璃下表面距离(sensor 高度为1.0mm，H1=H2+1) D1/D2: TP lens开孔直径 W1： 中间挡墙宽度
4 2in1 主板上可以相对放置更深。以capella cm36283+cm36521 建议为 例，在不加导光柱情况下, PCB到TP lens 下表面正常可以到 4.5mm ,3in1 在此情况下性能没有保证
5
数据输出方面，capella的 PS 输出值是在0-255 之间变化，针对结构的差 异, 如间隙变化或者是黑色/白色TP等，数据变化没有avago 3in1 那么大； 阀值设置相对简单. ALS方面，由于3IN1 开孔较小，使得ALS 方向性很强，即ALS数据会 随着方向的变化而改变很大，加大调试ALS 的难度。Capella 2in1形式 芯片cm36283表面本身就是一块玻璃面，可以增大ALS的接收面积,所以 ALS 的表现会优于常用3IN1 形式。
CM36283＋CM36521 结构堆叠建议
Without Lightpipe
G1<1.5mm
Glass
D1 H1 H2
D2
Sensor W1>=0.6mm C1
IRLED
Structure reference， mm为单位 H2=0-2.0m
C1=3.3-4.2mm
D1=D2=2.02.2mm D1=D2=2.22.4mm D1=D2=2.42.6mm
W1≥0.6m m W1≥0.6m m W1≥0.6m m
H2=2-3.5mm H2＞3.5mm
CM36283＋CM36521 结构堆叠建议
C1=2.4mm
H2=0.5-2mm
D1=D2=1.5-1.8mm
W1=0.6mm
特点：用FPC 或者小板上抬，可最大程度减小布板面积,替代3in1
CM36283＋CM36521结构堆叠建议
6
capella 推荐结构堆叠建议
方案 1 ALS 推荐型号： CM3232A3OG
2 2in1 分离 (ALS+PS) + IRLED 推荐型号： CM36283A3OP+ CM36521M3OB