电力电子半导体器件(GTO)

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第四章 全控型电力电子器件

第四章 全控型电力电子器件

图4-4 较为理想的门极电压和电流波形
《电力电子技术》
2.GTO的驱动电路
a) b) 图4-5 GTO门极驱动电路 a)小容量GTO门极驱动电路 b)较大容量GTO桥式门极驱动电路
《电力电子技术》
3.GTO的保护电路
b) c) d) 图4-6 GTO的阻容缓冲电路 图4-6为GTO的阻容缓冲电路。图4-6a只能用于小电流;图4-6b加 在GTO上的初始电压上升率大,因而在GTO电路中不推荐;图4-6c与图 4-6d是较大容量GTO电路中常见的缓冲器,其二极管尽量使用速度快 的,并使接线短,从而使缓冲器电容效果更显著。
《电力电子技术》
a)
第三节 电力场效应晶体管(Power MOSFET)
一、电力MOSFET的结构 电力MOSFET采取两次扩散工艺,并将漏极D移到芯片的另一侧表面上, 使从漏极到源极的电流垂直于芯片表面流过,这样有利于减小芯片面积和 提高电流密度。
a)
b) 图4-14 电力MOSFET的结构和符号 a) MOSFET元组成剖面图 b) 图形符号
《电力电子技术》
二、工作原理
IGBT的驱动原理与电力MOSFET基本相同,它是一种 压控型器件。其开通和关断是由栅极和发射极间的电 压 uGE 决 定 的 , 当 uGE 为正且 大 于开启电 压 uGE(th) 时, MOSFET内形成沟道,并为晶体管提供基极电流使其导 通。当栅极与发射极之间加反向电压或不加电压时, MOSFET内的沟道消失,晶体管无基极电流,IGBT关断。 PNP晶体管与N沟道MOSFET组合而成的IGBT称为N沟 道IGBT,记为N-IGBT,其电气图形符号如图4-19c所示。 对应的还有P沟道IGBT,记为P-IGBT。N-IGBT和P-IGBT 统称为IGBT。由于实际应用中以N沟道IGBT为多。

全控型电力半导体器件

全控型电力半导体器件

问题的提出¾为什么要开发全控型器件?¾半控型器件有哪些限制?在很多情况下,如何将器件关断是一个突出的问题。

¾对关断要求不高,或有其他很有效的方法关断器件时,半控型器件是合适的。

¾反之,就需要全控型器件。

¾5.1 门极可关断晶闸管(GTO)¾5.2 电力晶体管(GTR、PRT)¾5.3 电力场效应晶体管(P-MOSFET)¾5.4 绝缘栅双极晶体管(IGBT)¾5.5 其他全控型电力电子器件¾5.6 模块和智能功率模块(IPM)¾5.7 电力电子技术发展概貌¾5.8 电力半导体器件和装置的保护门极可关断晶闸管(Gate-Turn-Off Thyristor-GTO)¾晶闸管的一种派生器件。

¾可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。

¾电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,在兆瓦级以上的大功率场合有较多应用ABB 5SGA 30J2501可看成多个小的这些小的SCR结单元一个单元极是被门极包围的条状阴极的宽度越窄,通态电流越容易被关断¾阴极面积太大结论¾GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱和程度较浅。

9SCR深度饱和(1.15),GTO临界饱和(稍大于1)¾GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断。

¾多元集成结构使得GTO比普通晶闸管开通过程快,承受di/dt能力强。

5.2 GTO的特性和参数大部分参数和SCR一样或类似,除了:¾门极关断电流I:指GTO从通态转为断GM态所需的门极反向瞬时峰值电流的最小值。

注意:¾GTO管压降要大些,直流通态损耗也大些。

¾GTO的关断是由门极负脉冲完成的,所以门极功耗要大些。

GTO的基本缓冲电路1)GTO 开通和关断时的波形开通时间t on =t d +t r¾t d ——触发延迟时间为门极触发电流从0.1I FGM 上升开始,至GTO 开始导通、阳极电压下降至0.9U d 的时间间隔。

电子行业电力电子半导体器件

电子行业电力电子半导体器件

电子行业电力电子半导体器件电力电子半导体器件是电子行业中的重要组成部分。

随着电子设备的不断更新换代,电力电子半导体器件在能源转换和电力传输过程中起到了关键作用。

本文将介绍电力电子半导体器件的基本概念、主要分类、应用领域以及未来发展趋势。

1. 基本概念电力电子半导体器件是一类能够控制电能流动的半导体器件。

它们能够在电能传输和转换过程中实现电能的调节、控制、转换和保护。

常见的电力电子半导体器件有晶闸管、二极管、IGBT(绝缘栅双极性晶体管)等。

2. 主要分类电力电子半导体器件可以根据其结构、工作方式和用途等不同分类。

2.1 晶闸管晶闸管由四个PN接面组成,具有双向导通能力。

它可以通过一个外部的控制信号来控制电流的通断,在电力系统中常用于交流电的控制和调节。

2.2 二极管二极管是由一个PN接面组成,具有单向导通特性。

它能够将交流电转换成直流电,并且能够防止反向电流的流动。

2.3 IGBTIGBT是绝缘栅双极性晶体管的简称,它是晶闸管和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的结合体。

IGBT具有高电压耐受能力和低导通损耗,广泛应用于变频器、电动汽车和电力传输等领域。

2.4 其他除了晶闸管、二极管和IGBT之外,电力电子半导体器件还包括功率MOSFET、超级结二极管、三极支撑二极管(GTO)等。

3. 应用领域电力电子半导体器件在电力系统和电子设备中有着广泛的应用。

3.1 电力系统电力电子半导体器件在电力系统中主要用于电能的传输和转换。

它们可以实现电能的调节和控制,提高电能的质量和效率。

在变频器、逆变器和冲击电流抑制器等设备中,电力电子半导体器件起到了关键作用。

3.2 电动汽车随着电动汽车的普及,电力电子半导体器件在电动汽车中的应用也越来越重要。

它们可以控制电动汽车的电机和电池系统,实现电能的高效转换和传输,提高电动汽车的续航里程和性能。

3.3 可再生能源可再生能源(如太阳能和风能)的利用需要将电能转换成其他形式的能量(如热能或机械能)。

12 第5章 GTO

12 第5章 GTO

★全控型,可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。
★ GTO 的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,水
平4500A/5000V、1000A/9000V。
★ 在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用。如电力 有源滤波器、直流输电、静止无功补偿等。
GTO 第3页
GTO 第4页
5.1.1 结构
●与普通晶闸管的相同点: PNPN四层半导体结构,外部
GTO 第17页
(2)下降时间tf ●下降时间 tf 对应着阳极电 流迅速下降,阳极电压不 断上升和门极反电压开始 建立的过程。
●这段时间里,等效晶体管 从饱和区退至放大区,继 续从门极抽出载流子,阳 极电流逐渐减小。
●门极电流逐渐减小。
GTO 第18页
(3)尾部时间tt ●尾部时间 tt 是指从阳极电 流降到极小值开始,直 到降到维持电流为止的 时间。 ●这段时间内,残存载流 子被抽出。 ●一般: tt > ts >tf
GTO 第29页
5.3 GTO的缓冲电路
5.3.1 缓冲电路的作用
1、GTO缓冲电路主要作用: (1) GTO关断时,在阳极电流下降阶段,抑制阳极电压 VAK 中的尖峰 VP ,对 IA 进行分流,以降低关断损耗, 防止导通区减小、电流密度过大、引起结温升高, 和α1、α2增大给关断带来困难。 GTO开通时,缓冲电容通过电阻向GTO放电,有助 于所有GTO元迅速达到擎住电流,尤其是主电路为 电感负载时。
I ATO I GM
●一切影响IATO和IGM的因素均会影响βoff。 3、 阳极尖峰电压VP ●阳极尖峰电压VP是在下降时间末尾出现的极值电压。 ●它几乎随阳极可关断电流线性增加, VP 过高可能导致
GTO失效。

GTO的基本结构和工作原理 (2)

GTO的基本结构和工作原理 (2)

门极可断晶闸管(gate turn-off thyristor,GTO)就是一种具有自断能力的晶闸管。

处于断态时,如果有阳极正向电压,在其门极加上正向触发脉冲电流后,GTO可由断态转入通态,已处于通态时,门极加上足够大的反向脉冲电流,GTO由通态转入断态。

由于不需用外部电路强迫阳极电流为0而使之关断,仅由门极加脉冲电流去关断它;所以在直流电源供电的DC—DC,DC—AC变换电路中应用时不必设置强迫关断电路。

这就简化了电力变换主电路,提高了工作的可靠性,减少了关断损耗,与SCR相比还可以提高电力电子变换的最高工作频率。

因此,GTO就是一种比较理想的大功率开关器件。

一、结构与工作原理1、结构GTO就是一种PNPN4层结构的半导体器件,其结构、等效电路及图形符号示于图1中。

图1中A、G与K分别表示GTO的阳极、门极与阴极。

α1为P1N1P2晶体管的共基极电流放大系数,α2为N2P2N1晶体管的共基极电流放大系数,图1中的箭头表示各自的多数载流子运动方向。

通常α1比α2小,即P1N1P2晶体管不灵敏,而N2P2N1晶体管灵敏。

GTO导通时器件总的放大系数α1+α2稍大于1,器件处于临界饱与状态,为用门极负信号去关断阳极电流提供了可能性。

普通晶闸管SCR也就是PNPN4层结构,外部引出阳极、门极与阴极,构成一个单元器件。

GTO称为GTO元,它们的门极与阴极分别并联在一起。

与SCR 不同,GTO就是一种多元的功率集成器件,这就是为便于实现门极控制关断所采取的特殊设计。

GTO的开通与关断过程与每一个GTO元密切相关,但GTO元的特性又不等同于整个GTO器件的特性,多元集成使GTO的开关过程产生了一系列新的问题。

2、开通原理由图1(b)所示的等效电路可以瞧出,当阳极加正向电压,门极同时加正触发信号时,GTO导通,其具体过程如图2所示。

显然这就是一个正反馈过程。

当流入的门极电流I G足以使晶体管N2P2N1的发射极电流增加,进而使晶体管P1N1P2的发射极电流也增加时,α1与α2增加。

电力电子半导体器件(GTO)

电力电子半导体器件(GTO)
放大门极GTO
掩埋门极GTO
逆导GTO
MOS—GTO
光控GTO§6.2 特性与参数一、静态特性
1.阳极伏安特性*
减小温度影响,可在门极与阴极间并一个电阻定义:正向额定电压为90%VDRM反向额定电压为90%VRRM
毛刺电流2.通态压降特性
通态压降越小,通态损耗越小
尽量缩短缓冲电路的引线,采用快恢复二极管和无感电容。
4.dv/dt和di/dt
①dv/dt :①dv/dt :
静态dv/dt 指GTO阻断时所能承受的最大电压上升率,过高
会使GTO结电容流过较大的位移电流,使α增大,印发误导通。
结温和阳极电压越高,GTO承受静态dv/dt 能力越低;门极反偏
10.关断时间:toff为存储时间
ts与下降时间tf之和。随阳极电流增大而增大2us随阳极电流增大而增大2us可关断晶闸管的主要参数和电气特性:§6.3 GTO的缓冲电路一、缓冲电路的作用
GT0的缓冲电路除用来抑制换相过电压,限制dv/dt,
,,
,动态
均压之外,还关系到GTO的可靠开通和关断,尤其是GTO的关
②下降阶段:tfIG变化到最大值-
IGM时,P1N1P2晶体管退出饱和,N1P2N2晶体管恢复控制能力,α1、α2不断减小,内部正反馈停止。
阳极电流开始下降,电压上升,关断损耗较大。尤其在感性
负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关
特点:
①α1<
α212P1N1P2管不灵敏,
N1P2N2管灵敏。
②α1+
α2略大于1;器件

GTO驱动电路

GTO驱动电路

门极可关断晶闸管GTO驱动电路1.电力电子器件驱动电路简介电力电子器件的驱动电路是指主电路与控制电路之间的接口,可使电力电子器件工作在较理想的开关状态,缩短开关时间,减小开关损耗,对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要的意义。

一些保护措施也往往设在驱动电路中,或通过驱动电路实现。

驱动电路的基本任务:按控制目标的要求施加开通或关断的信号;对半控型器件只需提供开通控制信号;对全控型器件则既要提供开通控制信号;又要提供关断控制信号。

门极可关断晶闸管简称GTO, 是一种通过门极来控制器件导通和关断的电力半导体器件,它的容量仅次于普通晶闸管,它应用的关键技术之一是其门极驱动电路的设计。

门极驱动电路设计不好,常常造成GTO晶闸管的损坏,而门极关断技术应特别予以重视。

门极可关断晶闸管GTO的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用。

2.GTO驱动电路的设计要求由于GTO是电流驱动型,所以它的开关频率不高。

GTO驱动电路通常包括开通驱动电路、关断驱动电路和门极反偏电路三部分,可分为脉冲变压器耦合式和直接耦合式两种类型。

用理想的门极驱动电流去控制GTO 的开通和关断过程,以提高开关速度,减少开关损耗。

GTO要求有正值的门极脉冲电流,触发其开通;但在关断时,要求很大幅度的负脉冲电流使其关断。

因此全控器件GTO的驱动器比半控型SCR复杂。

门极电路的设计不但关系到元件的可靠导通和关断, 而且直接影响到元件的开关时间、开关损耗, 工作频率、最大重复可控阳极电流等一系列重要指标。

门极电路包括门极开通电路和门极关断电路。

GTO对门极开通电路的要求:GTO的掣住电流比普通晶闸管大得多, 因此在感性负载的情况下, 脉冲宽度要大大加宽。

此外, 普通晶闸管的通态压降比较小, 当其一旦被触发导通后, 触发电流可以完全取消, 但对于GTO, 即使是阻性负载, 为了降低其通态压降, 门极通常仍需保持一定的正向电流, 因此, 门极电路的功耗比普通品闸管的触发电路要大的多。

常用电力电子器件介绍

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时间是人类发展的空间。2020年12月13日星 期日2时 32分26秒02:32:2613 December 2020
• (一)、基本结构 • 是一种大功率晶体管,又叫双极型晶体管(BJT),GTR在结构上常用达林顿
结构形式,是由多个晶体管复合组成的大功率晶体管,通过与反相续流二极 管并联组成一个模块,如图2-4所示。
• GTR也具有三个极,分别是基极(B)、发射极(E)、集电极(C)。 • (二)、GTR的工作特点 • GTR如同普通的晶体管一样,也有三种工作状态,即放大、饱和及截止状态,

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两个晶体管相互复合,当有足够的门极电流Ig时,就会形成强烈的正反馈,即
• 此时两个晶体管迅速饱和导通,即晶闸管饱和导通。 • 若要关断晶闸管,则应设法使晶闸管的阳极电流减小到维持电流以下。
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三、GTO关断原理:如图关断等效电降阶段: 尾部阶段: tf tt
①存储时间阶段:ts
用门极负脉冲电压抽出P2基区的存储电荷阶段。 ②下降阶段: tf
IG变化到最大值-IGM时,P1N1P2晶体管退出饱和,N1P2N2 晶体管恢复控制能力,α1 、α2 不断减小,内部正反馈停止。 阳极电流开始下降,电压上升,关断损耗较大。尤其在感性 负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关 断损耗尤为突出。
9.开通时间:ton 为滞后时间td和上升时间tr之和。 1~2us 10.关断时间:toff 为存储时间ts与下降时间tf之和。
随阳极电流增大而增大 随通态平均电流值的增大而增大
2us
可关断晶闸管的主要参数和电气特性:
§6.3 GTO的缓冲电路
一、缓冲电路的作用
GT0的缓冲电路除用来抑制换相过电压,限制dv/dt,动态 均压之外,还关系到GTO的可靠开通和关断,尤其是GTO的关 断,一要依靠正确的门极负脉冲参数,二要依靠合理的缓冲电 路参数,两者缺一不可。 主要作用:
第六章 可关断晶闸管(GTO)
特点:是SCR的一种派生器件;具有SCR的全部优点,耐压高、 电流大、耐浪涌能力强,造价便宜;为全控型器件,工作频率 高,控制功率小,线路简单,使用方便。
§6.1 GTO结构及工作原理
Gate Turn-off Thyristor——GTO
一、结构:四层PNPN结构,三端器件;
二、GTO开通原理: 与SCR一样,由正反馈控制过程来实现。
其中: 开通条件:α1 +α2 > 1 定义:α1 +α2 = 1时,对应的阳极电流为临界导通电流。
——擎住电流
由于α1 、α2 随射极电流增大而上升,当阳极电流未达到擎 住电流时, α1 +α2 <1,此时去掉门极电流IG,阳极电流也会消 失,管子不能维持导通。 注意: ①GTO多元集成结构,各GTO元特 性存在差异,开通过程中个别GTO 元的损坏,将引起整个GTO损坏。 要求GTO制作工艺严格,GTO元特 性一致性好。 ②dv/dt、Tj、光照等因素会引起GTO误触发,应用中加以防止。 ③驱动电路正向门极触发电流脉冲上升沿越陡,GTO元阳极电 流滞后时间越短,可加速GTO元阳极导电面积扩展,缩短开通 时间。
特点: ① α1 <α2 P1N1P2管不灵敏, N1P2N2管灵敏。 ②α1 +α2略大于1;器件 工作于临界饱和状态, 使关断成为可能。 ③多元集成结构,由数 百个小GTO元并联形成。
由于GTO的多元结构,开通和关断过程与SCR不同,同时GTO 元的特性又不同于整个GTO器件的特性,多元集成使GTO的开关 过程产生了一系列新的问题。
2.二极管VDS应选用快速导通和快速恢复二极管。 3.电阻RS宜用无感电阻。 4.CS宜用无感电容。 5.RS工作时有一定温升,不应将CS安装于RS上方受热。 6.缓冲电路所有元件必须可靠连接,切忌虚焊,以免工作时因 元件发热脱焊,意外的不可靠连接都将造成GTO损坏。
§6.4 门极控制技术
一、概述 可关断品闸管由门极正脉冲控制导通,负脉冲控制关断。 在工作机理上,开通时与SCR大致相似,关断时则完全不同。 影响GTO导通的主要因素有;阳极电压、阳极电流、温度 和开通控制信号的波形。阳极电压越高,GTO越容易导通.阳 极电流较大时易于维持大面积饱和导通。温度低触发困难,温 度高容易触发。 影响GTO关断的主要因素有:被关断的阳极电流,负载阻 抗性质、温度、工作频率、缓冲电路和关断控制信号波形等。 阳极电流越大,关断越因难。电感性负载较难关断,结温越高 越难关断,结温过高甚至会出现关不断的现象。工作频率高关 断亦困难。对关断信号的波形更有特殊的要求。 GTO的门极控制技术关键在于关断。
LA RS 2 CS
GTO开关频率为 f 时, 电阻功率:
1 4.阻尼电阻RA:选定阻尼系数时: R A 2 一般RA<RS,
LA CS
(二)安装工艺及元件类型选择
1.缓冲电路必须尽量靠近GTO的阳极和阴极接线端安装,应最 大限度地缩短连接导线.一般不应超过10cm,以减小分布电
感和其他不良影响。
延迟时间
上升时间
2.关断特性:
说明: ①存储时间ts内,GTO导通区不断 被压缩,但总电流几乎不变。 ②下降时间tf对应阳极电流迅速下 降,阳极电压不断上升和门极反电 压开始建立的过程,此时GTO中心 结开始退出饱和,继续从门极抽出 载流子。关断损耗最大,瞬时功率 与尖峰电压VP有关,过大的瞬时功 耗会使GTO出现二次击穿现象。使 用中应尽量减小缓冲电路的杂散电 感,选择内感小的二极管和电容等 元件。
② di/dt:阳极电流上升率
GTO开通时, di/dt过大会导致阴极区电流局部集中或使开通 损耗增大,引起局部过热,而损坏GTO。(串联电感)
5.浪涌电流及I2t 值
与SCR类似,浪涌电流是指使结温不超过额定结温时的不重 复最大通态过载电流;一般为通态峰值电流的6倍。会引起器件 性能的变差。 I2t 值表示在持续时间不满10ms的区域内衡量正向非重复电 流的能力,是选定快速熔断器的依据。
6.断态不重复峰值电压
当器件阳极电压超过此值时,则不需要门极触发即转折导 通,断态不重复峰值电压随转折次数增大而下降。一般只有其 中个别几个GTO元首先转折,阳极电流集中,局部电流过高而 损坏。
7.维持电流 GTO的维持电流指阳极电流减小到开始出现GTO元不能再维 持导通时的数值。因为若GTO在阳极电流纹波较大的情况下工 作时,当电流瞬时值到达最低时,因GTO元间电流分布不均匀, 以及维持电流值的差异,其中部分GTO元因电流小于其维持电 流值而截止,则在阳极电流回复到较高值时,已截止的GTO元 不能再导电,于是导电的GTO元的电流密度增大,出现不正常 工作状态。 8.擎住电流 GTO经门极触发后,阳极电流上升到保持所有GTO元导通的 最低值即擎住电流值。 擎住电流最大的GTO元影响最大。当门极电流脉冲宽度不足 时,门极脉冲电流下降沿越陡,GTO的擎住电流值将增大。
(4)引入缓冲电路可以提高GTO关断能力。
二、缓冲电路的工作原理
如图:GTO直流斩波器电路
阻尼电阻
三、缓冲电路参数估算及安装工艺 (一)电路参数估算 1.缓冲电感LA:由di/dt估算 2.缓冲电容CS:由dv/dt估算 3.缓冲电阻RS:阻尼LA与CS形成谐振
VE LA di dt
IA CS dv dt
关断条件: α1 +α2 <1
I GM (1 2 ) 1
2
I ATO
被关断的最大阳极电流
电流关断增益: off
I ATO I GM
一般:3~8
③尾部阶段:tt
此时,VAK上升,如果dv/dt较大,可能有位移电流通过P2N1 结,引起等效晶体管的正反馈过程,严重会造成GTO再次导通, 轻则出现iA的增大过程。 如果能使门极驱动负脉冲电压幅值缓慢衰减,门极保持适当 负电压,可缩短尾部时间。
二、门极驱动特性
1.门极控制信号理想波形
2.开通控制及波形要求:
门极开通控制电流信号的波形要求是:脉冲的前沿陡、幅 度高、宽度大、后沿缓。 脉冲前沿对结电容充电,前沿陡充电快,正向门极电流建 立迅速,有利于GTO的快速导通。一般取门极开通电流变化率 为dIGF/dt为5—10A/us。 门极正脉冲幅度高可以实现强触发,一般该值比额定直流 触发电流大3~10倍,为快速开通甚至还可以提高该值。 门极触发电流的幅值不同,相应的开通时间亦不同。强触 发有利于缩短开通时间,减小开通损耗,降低管压降,适于低 温触发并易于GTO串并联运行。 触发电流脉冲的宽度用来保证阳极电流的可靠建立,一般 定为10~60us。后沿则应尽量缓一些,后沿过陡会产生振荡。
三、主要参数
1.最大可关断阳极电流IATO
I ATO
2 I GM (1 2 ) 1
GTO阳极电流受温度和电流的双重影响,温度高、电流大 时, α1 +α2 略大于1的条件可能被破坏,使器件饱和深度加深, 导致门极关断失效。 IATO还和工作频率、再加电压、阳极电 压上升率dv/dt、门极负电流的波形和电路参数变化有关。 2.关断增益β
3.关断控制及波形要求 对关断控制电流波形的要求是:前沿较陡、宽度足够、幅 度较高、后沿平缓。 脉冲前沿陡可缩短关断时间,减少关断损耗;但前沿过陡 会使关断增益降低。阳极尾部电流增加,对GTO产生不利的影 响。一般关断脉冲电流的上升率 dIGR/dt取10~50A/us。 门极关断负电压脉冲必须具有足够的宽度,既要保证下降 时间tf内能继续抽出载流子,又要保证剩余载流子的复合有足 够的时间。特别是GTO关断过程中尾部时间过长时,必须用足 够的门极负电压脉冲宽度保证GTO可靠关断。
四、GTO的失效原理:
GTO失效是由于某一GTO元过电流损 坏引起。一般,容易导通的GTO,难于 关断;难导通的,则易关断。 大容量GTO防止失效,则工艺要求严格, 如大面积扩散工艺,提高少子寿命的均 匀性。目前:6000A/6000V水平。
五、GTO类型:
逆阻GTO:可承受正反向电压,但正向导通压降高,快速性 能差。 阳极短路GTO:无反压GTO,不能承受反向电压,但正向导 通压降低,快速性能好,热稳定性好。
(1)GTO关断时,在阳极电流下降阶段,抑制阳极电压VAK中 的尖蜂VP,以降低关断损耗,防止由此引起结温升高,α增大给 关断带来困难。 (2)抑制阳极电压VAK的上升率dv/dt ,以免关断失败。
(3)GTO开通时,缓冲电容通过电阻向GTO放电,有助于所有 GTO元达到擎住电流值,尤其是主电路为电感负载时。
其他类型GTO:
放大门极GTO 掩埋门极GTO 逆导GTO MOS—GTO
光控GTO
§6.2 特性与参数
一、静态特性
*减小温度影响,可在门极与阴极间并一个电阻
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