聚酰亚胺的合成及其耐磨改性研究
聚酰亚胺的填充改性研究进展
聚酰亚胺的填充改性研究进展摘要介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。
针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。
最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。
关键词聚酰亚胺,无机填料,金属及金属氧化物,纳米材料,杂化填充聚酰亚胺(PI)是一类综合性能非常优异的聚合物,由于其具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点而被广泛应用于微电子工业和航空航天材料中。
聚酰亚胺的不足之处是不溶、不熔、加工成型难、成本高等,故又限制了其使用。
目前,改性聚酰亚胺主要有组成、结构改造、共聚、共混、填充等方法,其中填充改性是一种简单有效的方法,既可保持其优点又可利用复合效应改善和克服纯PI的缺陷从而提高其综合性能。
在PI中加入不同的填料,可以显著提高其机械强度、硬度及耐磨性。
目前常用的填料主要有无机填料、金属及金属氧化物、纳米粒子、杂化填料等,本文对不同填料填充的PI的性能进行了阐述。
1无机填料填充PI无机纳米材料因具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,故非常适合于对PI的改性[1]。
目前,无机填料主要包括玻璃纤维(GF)、碳纤维、石墨、二硫化钼(MoS2)、二氧化硅(SiO2)、陶瓷颗粒等。
宋艳江等[2]对玻璃纤维(GF)填充聚酰亚胺复合材料弯曲性能进行了研究,结果发现:刚性填料玻璃纤维改性热塑性聚酰亚胺能明显地提高材料的玻璃化转变温度(Tg)。
此外,对聚合物分子链热运动有较强阻碍作用,能较大提高复合材料在高温下的弯曲强度和弯曲模量。
在温度为225℃时,复合材料的力学强度保留率在60%以上,并且随填料含量的增加效果更加显著;在相同含量时,长玻璃纤维由于其连续性好能更好地承载应力,较短玻璃纤维增强作用则更为明显。
贾均红等[3]考察了碳纤维、玻璃纤维及石英纤维增强PI复合材料在干摩擦和水环境下的摩擦磨损行为。
聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究
聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究随着科技的不断发展，纳米科技在现代科学中扮演了越来越重要的角色。
聚酰亚胺薄膜作为重要的高分子材料，在纳米科技领域中有着广泛的应用。
本文将对聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究进行阐述和讨论。
一、聚酰亚胺薄膜的制备方法1. 溶液法制备溶液法制备是制备聚酰亚胺薄膜的常用方法之一。
该方法以聚酰亚胺为主要原料，溶于有机溶剂中，在高温高压下得到薄膜。
溶液法制备的薄膜具有成本低、成膜速度快、适应性强等优点，同时也存在一些问题，如纯度难以控制、膜质量较差等。
2. 界面聚合法制备界面聚合法制备是在亲水性和疏水性介质之间加入原料催化剂，通过界面反应生成聚酰亚胺膜的方法。
该法制备的聚酰亚胺薄膜具有纯度高、膜质量好等优点，但该方法对纯度要求较高。
3. 静电纺丝法制备静电纺丝法制备是通过静电引力和表面张力作用下，将聚酰亚胺材料纺丝成微米级或纳米级的膜的方法。
该法制备的聚酰亚胺薄膜成本低、成膜速度快、膜质量优等优点，但其纤维间距较大，带电时容易影响膜性能。
二、聚酰亚胺薄膜的性能研究1. 机械性能聚酰亚胺薄膜在应用中需要承受一定的力量和摩擦，因此其机械性能是关键参数之一。
该类薄膜的机械性能主要包括强度、韧性、抗拉性能等。
近年来，研究者通过添加纳米材料，如纳米碳管、纳米硅等，来增强聚酰亚胺膜的机械性能。
2. 光学性能聚酰亚胺薄膜还可以应用于光学领域，如分光镜、反射镜、透镜等。
聚酰亚胺薄膜的光学性能涉及到其折射率、透过率、反射率等参数。
研究者通过改变聚酰亚胺分子中的取代基以及控制薄膜厚度来调控其光学性能，以满足不同应用领域的需求。
3. 热稳定性聚酰亚胺薄膜的热稳定性是其功能使用的重要指标之一。
聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性，其玻璃化转变温度高于300°C。
通过添加优化型稳定剂可以进一步提高聚酰亚胺膜的热稳定性。
三、聚酰亚胺薄膜在纳米科技领域的应用聚酰亚胺薄膜因其优异的性能和可控性在纳米科技领域中有着广泛的应用，如电容器、传感器、微流控芯片、微电子封装等。
新型聚酰亚胺材料的研究与应用
新型聚酰亚胺材料的研究与应用近年来，随着科技的不断发展，新颖的高性能材料也应运而生。
其中，聚酰亚胺材料作为一种重要的高分子材料，因其具有高强度、高耐热性、高抗腐蚀性等优异性能而备受青睐。
本文将介绍聚酰亚胺材料的研究进展和应用前景。
一、聚酰亚胺材料的概述聚酰亚胺是一种由胺和酸螯合缩合而成的高分子材料，其分子结构为交替排列的酰亚胺基团和芳香族胺基团。
由于酰亚胺基的刚性结构和芳香族胺的光学、电学性能，聚酰亚胺材料具有优异的性能，成为重要的高性能材料之一。
二、聚酰亚胺材料的研究进展1. 合成方法的改进目前，聚酰亚胺材料的合成方法主要有两种：亚胺化法和缩合法。
亚胺化法由于需要高温反应和长时间反应，且产物质量不太稳定，近年来已经逐渐被缩合法取代。
缩合法则分为热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种。
其中，热固性聚酰亚胺具有更高的热稳定性，适用于制备高强度、高温度的结构材料；而热塑性聚酰亚胺则易于加工，适用于涂层、微电子和薄膜等领域。
2. 性能的优化为了进一步提高聚酰亚胺材料的性能，近年来研究者们进行了大量的尝试和实验。
其中，一些重要的改进包括：调整聚合反应的条件，改变酰亚胺基和芳香族胺基的配比，改变分子结构，掺杂适当的纳米颗粒等。
例如，通过在材料中引入碳纤维，可以有效提高聚酰亚胺的机械性能；而加入氟元素则可以增强其耐腐蚀性。
三、聚酰亚胺材料的应用前景1. 航空航天领域聚酰亚胺材料具有重量轻、强度高、耐高温、耐腐蚀等优点，因此特别适用于航空航天领域中的部件制造。
例如，聚酰亚胺复合材料制成的机翼和扇叶具有更高的性能和更轻的重量，可大大提高飞机的性能和经济性。
2. 电子领域聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、电绝缘性和化学稳定性，因此适用于电子领域中的半导体器件、传感器、电容等。
例如，一些基于聚酰亚胺材料制成的柔性电路板、柔性声波传感器等已经在市场上大量应用。
3. 医用材料聚酰亚胺材料可以制备成为生物相容性良好的材料，并且具有耐高温和强度高的特点。
聚酰亚胺材料的制备及其性能研究
聚酰亚胺材料的制备及其性能研究聚酰亚胺材料是一种杰出的高温高性能材料，具有出色的耐高温、抗化学腐蚀、抗辐射、机械强度高等优良性能。
因此，聚酰亚胺材料被广泛应用于航空、航天、电子、化工以及军事等领域。
在这篇文章中，我们将探究聚酰亚胺材料的制备及其性能研究。
一、制备方法聚酰亚胺材料的制备方法通常分为两种，即热固化法和溶液聚合法。
1.热固化法热固化法是通过一连串的加热和高压来制备聚酰亚胺材料的方法。
具体的过程如下：首先将TCP（三聚氰胺丙烯酸酯）溶解在NMP（N-甲基吡咯烷-2）溶液中，然后将其倒入预先加热至100℃的铝模具中。
接下来，使用氮气进行高压处理，在300℃下进行72小时的固化过程。
最后从模具中取出材料，并进行后续的处理和加工。
2.溶液聚合法溶液聚合法是将单体溶解在有机溶剂中，通过化学反应聚合得到聚酰亚胺材料的方法。
常用的单体有BDA（苯二酐）、ODA（间苯二胺）等。
具体的过程如下：首先将单体溶解在有机溶剂中，如DMF（N，N-二甲基甲酰胺）。
接下来，在一定温度和反应时间下，进行化学反应聚合。
最后用溶剂将聚酰亚胺材料分离出来，并进行后续的处理和加工。
二、性能研究聚酰亚胺材料具有多种出色的性能，下面将针对其中几个方面进行探究。
1.耐高温性能聚酰亚胺材料具有优异的耐高温性能，可以在高温环境下长时间运行而不出现变形、脆化等现象。
对于锥形腰段火箭的导向环、飞行器的结构材料等应用场景，都需要具备良好的耐高温性能才能保证其正常工作。
2.抗化学腐蚀性能聚酰亚胺材料具有良好的抗化学腐蚀性能，具有出色的耐酸、耐碱、耐氧化等特性。
对于电子元件的封装、化工设备的零部件以及钢铁冶金等领域，都需要具有良好的抗化学腐蚀性能才能保证其使用寿命。
3.机械强度性能聚酰亚胺材料具有优异的机械强度性能，不仅具有高弹性模量和高屈服强度，还具有较高的冲击强度和疲劳强度。
对于航空航天领域、汽车工业以及海洋工程等领域，都需要具备良好的机械强度性能才能应对复杂的工作环境和高负载的情况。
聚酰亚胺的改性研究新进展
聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类，脂肪族聚酰亚胺实用性差，实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能，介电性能，耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展，对PI的需求量越来越多，对其性能要求越来越高，对其研究越来越深入，近年来，通过组成、结构改造，共聚、共混等方法改性，大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来，本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1．1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性，提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链，有人用二酐醚合成出了PI，该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ；也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性，可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌，从而降低分问作用力，提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强，不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解，这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团，可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1，由于这类PI中引入了较大的侧基，从而降低聚合物分子链的堆积密度，溶剂分子容易渗入聚合物内，因此具有良好的溶解性能。
1．2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入，可以增加聚酰亚胺分子链间的距离，减少分子间的作用力，因而可以溶入许多有机溶剂，同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低，而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
聚酰亚胺改性
聚酰亚胺改性聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（polyimide，缩写为PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
近年来，为了降低生产成本，人们致力于对单体合成和聚合方法不断进行研究和改进。
目前PI 的合成方法主要有2 大类：通过在聚合过程中或大分子反应中形成酰亚胺环, 或通过已含有酰亚胺环的单体缩聚合成PI。
尽管PI 具有一系列优异的性能，但大多数的PI 存在不溶不熔（少数的PI 溶解必须要用高沸点溶剂）、成型压力大、反应温度高、工艺苛刻等缺点，使其应用在很多方面受到限制。
为此，PI的改性成为人们研究的焦点。
PI改性的主要方法包括结构改进、共混改性、共聚改性、填充改性。
一、PI 的合成PI 是主链上含有酰亚胺基团（酰亚胺环）的一类高分子聚合物，其由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺经过熔融缩聚或溶液缩聚法反应生成聚酰胺酸，再经过热或化学酰亚胺化而得到，其中以含有酰酞亚胺结构的聚合物最为重要。
PI 分为热固性和热塑性，其中热固性主要有双马来酰亚胺（BMIs）、降冰片烯封端的PI（PMR–15）、乙炔基封端的PI（ACTP）三大类，热塑性聚酰亚胺有聚醚酰亚胺（PEI）及美国国家航空航天局（NASA）研发的LARC–TPI和LARC–CPI 等。
1、在聚合过程中或在大分子反应中聚合成PI采用二酐与二胺反应聚合成PI 是最普遍的方法，它可以采用一步法和两步法合成。
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺（Polyamides）是一类具有优异机械性能和耐热性能的高分子材料，由聚酰亚胺类共聚物制成，是高强度、高热稳定性的优质材料。
由于其独特的物理特性，聚酰亚胺已经广泛应用于航空航天、汽车以及建筑工程等领域。
然而，聚酰亚胺在实际应用中往往无法满足用户的要求，因此，改性聚酰亚胺的研究已经成为当前材料科学界的热点研究课题。
聚酰亚胺的改性可以给高分子材料增加新的性能，改善原有性能，从而满足工程需求。
主要的改性方法有物理改性、化学改性和物理化学改性等。
其中，物理改性的方法主要是采用热处理或辐射处理，可以改变材料的形状和微观结构，增加材料的力学强度和抗热性，材料的纤维强度也可以相应地提高。
除了物理改性外，可以通过化学改性来改善聚酰亚胺的性能，如添加热塑性弹性体（TPS）、氟化物、碱金属氧化物等，以提高材料的抗冲击性和耐腐蚀性。
此外，还可以通过物理化学改性技术，如改性聚酰亚胺的热塑性，提高材料的抗热性、耐摩擦及耐冲击性能。
在聚酰亚胺的改性研究中，热交换改性是最常用的一种技术，此项技术可以改变材料的结晶度、微观结构、熔融强度等性能指标，有效改善材料的性能。
同时，还可以用低温改性技术改变聚酰亚胺的熔融指数，从而改变材料的热加工工艺过程，提升材料的加工性能。
此外，还可以通过改性技术改变材料的表面特性，如改变表面硬度、光滑度等，可以有效改善材料的抗冲击性、耐腐蚀性及抗脏等性能。
另外，改性聚酰亚胺也可以用于制备多种复合材料，以满足特定的性能要求。
比如，可以将聚酰亚胺与金属、矿物纤维和石墨等添加剂复合，可以制成轻质、高强度及耐腐蚀性的复合材料。
此外，也可以用改性聚酰亚胺来制备复合功能纤维，如用改性聚酰亚胺和有机硅复合来制备具有防水、防火以及防静电等功能的复合纤维。
综上所述，聚酰亚胺的改性是满足工程研究要求的有效方法，为聚酰亚胺的应用提供了新的性能，从而提高了材料的性能，增加了材料的应用范围。
未来，聚酰亚胺改性技术将越来越受到重视，在工程研究领域的应用会更加广泛。
聚酰亚胺复合材料的制备和性能研究
聚酰亚胺复合材料的制备和性能研究聚酰亚胺（PAI）是一种高性能工程塑料，常用于制造复合材料。
PAI具有优异的耐热性、耐磨性和抗腐蚀性，是制造高强度、高温度稳定性和耐腐蚀性部件的理想材料。
然而，由于其高价格和制备难度，PAI在工业应用中的使用量相对有限。
为了进一步提高PAI的性能和降低其成本，研究人员开展了PAI复合材料的制备和性能研究。
一、PAI基础性质PAI是一种高性能热塑性工程塑料，具有以下基础性质：1.优异的耐热性：PAI可耐受高达316℃的高温，可以在高温下保持良好的性能稳定性。
2.良好的耐化学腐蚀性：PAI耐各种有机溶剂和腐蚀性介质的腐蚀性。
3.优异的力学性能：PAI具有高强度和高模量，以及良好的抗疲劳性和撞击性能。
4.良好的自润滑性：PAI具有优异的自润滑性能，可以在摩擦条件下降低摩擦系数和磨损率。
二、PAI复合材料的制备方法PAI复合材料是将PAI与其他材料混合制备而成的一种新型材料，常见的PAI复合材料包括PAI/碳纤维（CF）、PAI/玻璃纤维（GF）、PAI/润滑剂等。
PAI复合材料的制备方法包括以下几种：1.熔体混合法：将PAI与其他材料熔融混合，然后制备成所需形状。
2.浸渍法：将PAI浸渍于其他材料的预制件中，然后进行热压成型。
3.层压法：将PAI与其他材料按一定比例层压后热处理。
4.球磨法：将PAI和其他材料在球磨机中共同球磨，然后进行压制。
三、PAI复合材料的性能研究PAI作为一种高性能工程塑料，在复合材料中加入其他材料后，可以进一步提高其性能。
PAI复合材料的性能研究主要包括以下方面：1.力学性能：加入纤维增强剂和润滑剂后，PAI复合材料的强度和弹性模量均呈现出不同程度的提高。
例如，PAI/CF复合材料的拉伸强度可达到1.5GPa以上，是普通PAI的4倍以上。
2.耐热性：PAI具有良好的耐热性，在PAI复合材料中加入纤维增强剂和润滑剂后，其耐热性能的提高程度因材料而异。
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哈尔滨工程大学硕士学位论文
聚酰亚胺的合成及其耐磨改性研究
ABSTRACT
Polyimides have excellent thermal properties, mechanical properties, corrosion resistance and abrasion resistance, and have great application value in the fields of faerospace, microelectronic and automotive. But most of polyimides are insoluble, not melting and shows a poor processing performance, then their widespread application was limited. Therefor, synthesis of new type polyimides with excellent thermal properties and processability was one of research hotspot in these filed.
哈尔滨工程大学硕士学位论文
the abrasion resistance of polyimide resin modified with MoS2 was the best, when MoS2 filling quantity of 15%, the friction coefficient of polyimide resin reduced to 0.121 from 0.212，the wear mass loss was decreased by 53%.
Specialty: Date of Submission: Date of Oral Examination:
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哈尔滨工程大学 学位论文原创性声明
本人郑重声明：本论文的所有工作，是在导师的指导下，由作者本人独立完成的。 有关观点、方法、数据和文献的引用已在文中指出，并与参考文献相对应。除文中已注 明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经公开发表的作品成果。对本文 的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声 明的法律结果由本人承担。
本论文采用非等温 DSC 法对树脂 PI-1 的固化反应动力学进行了研究，通过 Kissinger 法和 0zawa 法分别求得固化反应活化能为 142.96 kJ/mol 和 146.36 kJ/mol。固化反应可认 为是一级反应。并建立了固化反应动力学方程，树脂 PI-1 的固化反应动力学方程为： d / dt 2.44109 exp(17400 / T )(1 a)0.9399 。树脂 PI-1 理论固化工艺为 304 ℃/lh + 357 ℃/lh + 401 ℃/1h。
本论文以二硫化钼（MoS2）、二氧化硅（SiO2）和氮化硅（Si3N4）为耐磨改性剂， 对聚酰亚胺树脂进行耐磨改性研究。采用摩擦试验机和 SEM 分别对聚酰亚胺树脂的摩 擦磨损性能及磨损表面进行测试分析。研究表明，MoS2 改性聚酰亚胺树脂的耐磨性能 最佳，当 MoS2 的含量为 15%时，聚酰亚胺树脂的摩擦系数由 0.212 降低至 0.121，磨损 量降低了 53%。
In this paper, the kinetics of the curing reaction of resin PI-1 was studied by the method of non-isothermal DSC. Kissinger method and Ozawa method showed that the activation energy (Ea) of PI-1 was 142.96 kJ/mol and 146.36 kJ/mol, respectively. This curing reaction was considered as a first order reaction. This curing reaction kinetics equation of resin PI-1 was d / dt 2.44109 exp(17400 / T)(1 a)0.9399 . The theoretical curing process of PI-1 was 304 ℃/lh + 357 ℃/lh + 401 ℃/1h.
本 论 文 分 别 以 2,3’,4,4’- 联 苯 四 酸 二 酐 （ α-BPDA ）、 2,3’,4,4’- 二 苯 醚 四 酸 二 酐 （α-ODPA）、六氟二酐（6-FDA）为二酐单体，以 4,4’-二氨基二苯甲烷（MDA）、对苯 二胺（p-PDA）、间苯二胺（m-PDA）为二胺单体，以 4-苯乙炔基苯酐为封端剂，合成 了一系列热固性聚酰亚胺。采用红外对树脂结构进行了表征，并采用流变仪、TGA 和 DMA 对聚酰亚胺的流变性能以及热性能进行了分析。研究表明，合成的聚酰亚胺树脂 均具有优异的热性能。其中聚酰亚胺 PI-1 的玻璃化转变温度为 368 ℃，5%热失重分解 温度为 550 ℃，最低粘度为 14.5 Pa.s，该聚酰亚胺加工性能好且耐热等级高，在航空航 天领域具有广阔的应用前景。
In this paper，using molybdenum disulfide (MoS2), silicon dioxide (SiO2) and silicon nitride (Si3N4) as abrasion resistance modifier, and researching abrasion resistance of modified polyimide resins. The friction and wear performance and wear surface of polyimide resins were tested and analyzed by friction testing machine and SEM. The results indicate that
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1
工学硕士学位论文
聚酰亚胺的合成及其耐磨改性研究
硕士研究生： 指 导 教 师： 学科、专业： 论文主审人：20Fra bibliotek4 年 3 月
分类号： UDC ：
密级：
1
编号：
1
工学硕士学位论文
聚酰亚胺的合成及其耐磨改性研究
硕士研究生 ： 指 导 教 师： 学 位 级 别： 学科、专业 ： 所 在 单 位： 论文提交日期 ： 论文答辩日期 ： 学位授予单位 ：
A series of thermosetting polyimides were successfully synthesized from the dianhydride monomers 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (a-BPDA), 2,3,3',4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride (a-ODPA) and 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6-FDA) with different diamine monomers 4,4'-diaminodiphenylmethane (MDA), p-phenylenediamine (p-PDA) and m-phenylenediamine (m-PDA) using 4-phenylethynylphthalic anhydride (4-PEPA) as an end-capping agent. The structure of polyimide resins were characterized by IR, and the melt rheological properties and thermal properties of polyimides were investigated by rheometer, TGA and DMA. The results indicate that all polyimides have excellent thermal performance. The polyimide (PI-1) exhibits a high glass transition temperature of 368 ℃ and excellent thermal stability that the 5% weight loss temperatures reached 550 ℃ in N2，the lowest melt viscosity was 14.5 Pa.s, This polyimide has excellent processability and thermal properties, and has a broad application prospect in aerospace field.
Classified Index: U.D.C.: