PCB对位精度介绍
pcb定位孔尺寸标准
pcb定位孔尺寸标准PCB定位孔尺寸标准是电路板设计中非常重要的一项指标。
它直接关系到电路板的制造和组装过程中的精度和稳定性。
由于不同的应用场景和生产工艺，PCB定位孔尺寸标准也有所不同。
本文将从常见的PCB定位孔尺寸标准、如何选择合适的尺寸、以及常见的定位孔制造方法等方面进行介绍。
一、常见的PCB定位孔尺寸标准1. IPC标准IPC(International Printed Circuit)是国际印制电路协会，该协会制定了很多PCB设计和制造方面的标准。
其中，IPC-2222A 是一项关于PCB设计的标准，其中规定了PCB定位孔的最小直径、最小间距等参数。
根据IPC-2222A标准，PCB定位孔的最小直径应为0.25mm，最小间距应为0.5mm。
2. DIN标准DIN(Deutsches Institut für Normung)是德国标准化组织，该组织也制定了一些PCB设计和制造方面的标准。
根据DIN 8580标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
3. GB标准GB(国家标准)是中国国家制定的标准。
根据GB/T 5237.2-2008标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。
以上三种标准是比较常见的PCB定位孔尺寸标准，它们都规定了PCB定位孔的最小直径和最小间距。
在实际应用中，我们可以根据具体的需求来选择合适的标准。
二、如何选择合适的PCB定位孔尺寸1. 根据元器件封装尺寸选择在设计PCB时，我们需要考虑到元器件的封装尺寸。
如果元器件的引脚排列比较密集，我们需要选择较小的PCB定位孔尺寸。
反之，如果元器件的引脚排列比较稀疏，我们可以选择较大的PCB定位孔尺寸。
2. 根据生产工艺选择在选择PCB定位孔尺寸时，我们还需要考虑到生产工艺。
如果采用机械钻孔工艺进行制造，我们需要选择比较大的PCB 定位孔尺寸。
如果采用激光钻孔工艺进行制造，我们可以选择较小的PCB定位孔尺寸。
PCB基础知识
PCB基础知识印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文：Printed CricuitBoard2、印制电路板的英文简写:PCB3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用印制电路板发展简史印制电路概念于1936 年由英国Eisler 博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960 年出现了多层板；1990 年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。
印制电路板分类PCB分类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。
主要取其散热功能。
n B. 以成品软硬区分n硬板Rigid PCBn软板Flexible PCBn软硬板Rigid-Flex PCBC. 以结构分a.单面板b.双面板c.多层板D.依表面制作分Hot Air Levelling喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板印制电路板常用基材常用的FR FR-4覆铜板包括以下几部分：A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）PCB 常用化学品（三酸二碱一铜）H 2SO 4--硫酸(含量98%）HNO 3--硝酸（含量68%）HCL--盐酸（含量36%）NaOH--氢氧化钠（烧碱）Na 2CO 3--碳酸钠（纯碱）CuSO 4·5H 2O--五水硫酸铜常用化学品纯度等级GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机标准样品，要求纯度≥99.8%AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7%CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度≥99.5%工业级；一般工业应用。
一种HDI板对位方式简析
一种HDI板对位方式简析周定忠;李伟保【摘要】HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题，板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔，其精度与对位方式决定线路板的生产精度。
文章主要介绍一种HDI板的对位方式，重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配，从而保证外层的孔环无崩孔问题。
%HDI board registration accuracy problems mainly related to through-hole, blind hole and outer dry iflm migration problem. Edge tool hole as PCB production process is a must positioning hole, its precision and registration way decide circuit board manufacturing precision. This paper mainly introduces a way of HDI board of registration by solving the key HDI board hole and blind hole matching challenge, thus ensuring the outer grommet hole collapse problem.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)002【总页数】2页(P42-43)【关键词】高密度互连线路板;工具孔;定位【作者】周定忠;李伟保【作者单位】胜华电子惠阳有限公司，广东惠州 516257;胜华电子惠阳有限公司，广东惠州 516257【正文语种】中文【中图分类】TN41板边工具孔是作各工序生产的对位基准，对于对位精度起着至关重要的作用。
一般的PCB生产为了保证内外层的对位精度，会在每层内层板边图形上设置SP靶标，压合后根据内层的SP靶标以中央基准的方式将SP孔冲出来作为钻孔的对位孔，钻孔即根据冲出来的SP孔钻出各工序的对位孔，工具孔的位置精度及对位的方式直接影响工序的生产精度，如内外层的对位精度，外层图形对孔的精度，阻焊开窗对PAD的精度，V-CUT对位精度，成型外围对图形的精度等。
(参考资料)刚性PCB性能规范及验收标准(20100308)
DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2010.03代替Q/DKBA3178.1-2007刚性PCB性能规范及验收标准2010年3月20日发布 2007年3月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目 录前 言 (12)1范围 (15)1.1范围 (15)1.2简介 (15)1.3关键词 (15)2规范性引用文件 (15)3术语和定义 (15)4文件优先顺序 (16)5材料品质 (16)5.1 板材 (16)5.2 介质厚度公差 (17)5.3 PTH孔性能指标： (17)5.4 阻焊膜 (18)5.5 标记油墨 (18)5.6 最终表面处理 (18)5.6.1 热风整平 (18)5.6.2 化学镍金/化学镍钯金（ENIG/ENEPIG） (18)5.6.3 有机涂覆（OSP） (19)5.6.4 化学银 (19)5.6.5 化学锡 (20)5.6.6 电镀金手指 (20)6外观特性 (20)6.1 板边 (20)6.1.1毛刺/毛头 (20)6.1.2缺口/晕圈 (20)6.1.3板角/板边损伤 (21)6.2 板面 (21)6.2.1板面污渍 (21)6.2.2水渍 (21)6.2.3异物（非导体） (21)6.2.4锡渣残留 (21)6.2.5板面余铜 (21)6.2.6划伤/擦花 (22)6.2.7压痕 (22)6.2.8凹坑 (22)6.2.9GROUND面凹坑、铜粒 (22)6.2.10露织物/显布纹 (23)6.3 次板面 (23)6.3.1白斑/微裂纹 (23)6.3.2外来杂物 (24)6.3.3内层棕化或黑化层擦伤 (24)6.4 导线 (24)6.4.1缺口/空洞/针孔 (24)6.4.3开路/短路 (24)6.4.4导线压痕 (25)6.4.5导线露铜 (25)6.4.6铜箔浮离 (25)6.4.7补线 (25)6.4.8导线粗糙 (26)6.4.9导线宽度 (26)6.4.10阻抗 (26)6.5 金手指 (26)6.5.1金手指光泽 (27)6.5.2阻焊膜上金手指 (27)6.5.3金手指铜箔浮离 (27)6.5.4金手指表面 (27)6.5.5板边接点毛刺 (28)6.5.6金手指镀层附着力 (28)6.6 孔 (28)6.6.1孔的公差 (28)6.6.2铅锡堵孔 (29)6.6.3异物堵孔 (30)6.6.4PTH孔壁不良 (30)6.6.5爆孔 (30)6.6.7孔壁镀瘤 (31)6.6.8晕圈 (31)6.6.9粉红圈 (31)6.6.10表层PTH孔环 (32)6.6.11表层NPTH孔环 (32)6.6.12金属化半 (32)6.7 焊盘 (33)6.7.1焊盘露铜 (33)6.7.2焊盘拒锡 (33)6.7.3焊盘缩锡 (33)6.7.4焊盘损伤 (34)6.7.5焊盘脱落、浮离 (34)6.7.6焊盘变形 (34)6.7.7焊盘尺寸公差 (34)6.7.8导体图形定位精度 (35)6.8 标记及基准点 (35)6.8.1基准点不良 (35)6.8.2基准点禁布区 (35)6.8.3基准点尺寸公差 (35)6.8.4字符模糊 (36)6.8.5标记错位 (36)6.8.6标记油墨上焊盘 (36)6.8.7其它形式的标记 (36)6.9 阻焊膜 (36)6.9.1导体表面覆盖性 (36)6.9.2阻焊膜厚度 (37)6.9.3阻焊膜脱落 (37)6.9.4阻焊膜起泡/分层 (37)6.9.5阻焊UnderCut (38)6.9.6阻焊塞孔 (38)6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路 (40)6.9.8吸管式阻焊膜浮空 (41)6.9.9阻焊对位精度 (41)6.9.10阻焊桥 (42)6.9.11阻焊膜物化性能 (42)6.9.12阻焊膜修补 (43)6.9.13双层阻焊膜 (43)6.9.14板边漏印阻焊膜 (43)6.9.15颜色不均 (43)6.10 外形尺寸 (43)6.10.1板厚公差 (43)6.10.2外形尺寸公差 (43)6.10.3翘曲度 (43)6.10.4拼板 (44)7可观察到的内在特性 (45)7.1介质材料 (45)7.1.1压合空洞 (45)7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距 (45)7.1.3分层/起泡 (46)7.1.4过蚀/欠蚀 (46)7.1.5介质层厚度 (47)7.1.6树脂内缩 (47)7.2内层导体 (47)7.2.1孔壁与内层铜箔破裂 (48)7.2.2镀层破裂 (48)7.2.3表层导体厚度 (48)7.2.4内层铜箔厚度 (49)7.2.5地/电源层的缺口/针孔 (49)7.3金属化孔 (49)7.3.1内层孔环 (49)7.3.2PTH孔偏 (50)7.3.3孔壁镀层破裂 (50)7.3.4孔角镀层破裂 (50)7.3.5渗铜 (51)7.3.6隔离环渗铜 (51)7.3.7层间分离(垂直切片） (52)7.3.8层间分离（水平切片） (52)7.3.9孔壁镀层空洞 (53)7.3.10孔壁腐蚀 (54)7.3.11盲孔树脂填孔 (54)7.3.12钉头 (54)8特殊板的其它特别要求 (55)8.1.背钻孔的特殊要求 (55)8.2.阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (55)8.2.1 阶梯孔的要求 (55)8.2.2 阶梯板 (56)8.3.射频类PCB (56)8.3.1 外观 (56)8.3.2 铜厚 (57)8.3.3 粗糙度 (57)8.4.埋容PCB (57)8.5.厚铜PCB (57)8.6.埋铜块 (57)8.7.局部混压： (58)8.8.HDI (58)8.7.1术语和定义 (58)8.7.2材料要求 (59)8.7.3板材 (59)8.7.4铜箔 (59)8.7.5金属镀层 (59)8.7.6尺寸要求 (59)8.7.6.1孔径公差 (59)8.7.6.2微孔孔位 (60)8.7.6.3叠孔对准度 (60)8.7.7结构完整性要求 (61)8.7.7.1镀层完整性 (61)8.7.7.2介质完整性 (62)8.7.7.3微孔形貌 (62)8.7.7.4Large Window工艺要求 (63)8.7.7.5电镀填孔dimple (63)8.7.7.6机械埋孔塞孔要求 (64)8.7.8其他测试要求 (64)8.7.8.1附着力测试 (64)8.7.9电气性能 (64)8.7.9.1电路 (64)8.7.9.2介质耐电压 (65)8.7.10环境要求 (65)8.7.10.1湿热和绝缘电阻试验 (65)8.7.10.2热冲击（Thermal shock）试验 (65)8.7.11特殊要求 (65)8.7.12重要说明 (65)10常规测试 (65)10.1 清洁度实验 (65)10.2 可焊性实验 (65)10.3 通断测试 (66)11结构完整性试验 (66)11.1 切片制作要求 (66)11.2 阻焊膜附着强度试验 (66)11.3 介质耐电压试验 (67)11.4 绝缘电阻试验 (67)11.5 热应力试验 (68)11.5.1 漂锡测试/Solder floating (68)11.5.2 回流测试 (68)11.6 热冲击试验 (68)11.7 耐化学品试验 (68)11.8 IST测试 (69)12品质保证 (69)12.1 抽样 (69)12.2 检验责任 (69)12.3 外协加工 (69)12.4 原材料检验 (70)12.5 仲裁试验 (70)12.6 可靠性试验与评估 (70)12.7 制程控制 (70)12.8 改进计划 (70)13其他要求 (70)13.1 包装 (70)13.2 PCB存储要求 (70)13.3 返修 (71)13.4 暂收 (71)13.5 产品标识 (71)前言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。
PCB 参数
PCB制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mmPTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检翘曲度<1%测离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%永合溢科技制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mm PTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um 化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检测翘曲度<1%离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%。
pcb孔位公差标准-概述说明以及解释
pcb孔位公差标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计和制造质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。
在PCB的设计和制造过程中，孔位公差是一个至关重要的参数，它决定了元器件的安装精度和电路连接的可靠性。
PCB孔位公差指的是孔洞与元器件引脚之间的间隙偏差，通常以公差范围来表示。
在PCB设计和制造中，严格控制孔位公差可以确保元器件的准确安装，避免焊接不良或连接不稳定的问题，最终提高整个电路板的性能和可靠性。
本文将从PCB孔位公差的定义和重要性、标准化以及影响因素等方面进行探讨，旨在帮助读者更好地了解和掌握PCB 孔位公差标准，提升电子产品的质量和稳定性。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要围绕PCB 孔位公差标准展开讨论，共分为三个部分。
第一部分是引言部分，主要包括对文章的概述、文章结构和目的等内容，为读者提供一个整体的认识和导引。
第二部分是正文部分，主要介绍了PCB 孔位公差的定义和重要性、标准化情况以及影响因素等。
通过对PCB 孔位公差的各个方面进行详细分析，读者可以全面了解该领域的相关知识。
最后一部分是结论部分，对全文进行总结，并对PCB 制造提出一些启示和展望未来发展方向，以期为读者提供一些思考和借鉴。
整个文章结构严谨清晰，逻辑性强，旨在为读者提供全面且有深度的知识介绍和思考。
1.3 目的本文旨在对PCB孔位公差标准进行深入探讨，解释其定义和重要性，探讨标准化对于PCB制造的影响，并分析孔位公差受到的影响因素。
通过本文的研究，我们可以更好地了解PCB孔位公差的重要性，为PCB制造业提供参考并促进其发展。
同时，本文也旨在引起业内人士对PCB孔位公差标准化的重视，促进行业标准的建立和完善，进一步提高PCB制造的质量和效率。
2.正文2.1 PCB孔位公差的定义和重要性PCB孔位公差是指PCB板上孔的位置与设计要求之间的偏差范围。
pcb贴片技术要求
pcb贴片技术要求PCB贴片技术要求PCB贴片技术是一种常用的电子制造技术，它通过将电子元器件直接贴附在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现电路的连接和功能的实现。
在实际的生产中，为了确保贴片工艺的质量和稳定性，有一些技术要求需要严格遵守。
本文将介绍PCB贴片技术的一些关键要求。
PCB贴片技术要求具备高精度。
在贴片过程中，电子元器件需要精确地贴附在PCB上，以确保电路的正常工作。
因此，贴片机的精度至关重要。
贴片机的精度包括定位精度、贴附精度和对位精度。
定位精度是指贴片机在定位电子元器件时的精确度。
贴附精度是指贴片机将电子元器件粘贴到PCB上时的精确度。
对位精度是指贴片机在多次贴片过程中的对位准确度。
这些精度要求通常以毫米为单位，并且需要根据电子元器件的尺寸和PCB的尺寸来确定。
PCB贴片技术要求良好的焊接质量。
焊接是贴片过程中的一个重要环节，它直接影响着电路连接的可靠性和稳定性。
为了确保焊接质量，需要注意以下几个方面。
首先，要选择合适的焊接材料和焊接工艺。
常见的焊接材料有锡膏和焊锡丝，而焊接工艺包括波峰焊和热风焊等。
第三，PCB贴片技术要求良好的防静电措施。
静电是贴片过程中的一个常见问题，它会对电子元器件造成损害，甚至导致元器件失效。
为了防止静电的影响，需要采取一些措施。
首先，要使用防静电材料和工具，如防静电手套和防静电垫等。
其次，要保持工作环境的湿度适宜，通常控制在40%~60%之间。
此外，还要注意合理安排工作流程，避免静电的产生和传播。
PCB贴片技术要求良好的质量控制和可追溯性。
质量控制是确保贴片过程中质量稳定的关键因素。
在贴片过程中，需要进行严格的质量检测和控制。
常见的质量检测方法包括外观检测、尺寸检测和电性能检测等。
此外，还需要建立完善的质量管理体系，确保每个贴片过程都有可追溯性，以便在出现问题时能够追溯到具体的原因。
PCB贴片技术有一些关键的要求，包括高精度、良好的焊接质量、防静电措施和质量控制。
贴片位置精度标准要求
贴片位置精度标准要求
贴片位置精度是电子生产过程中非常重要的一项指标，它直接影响到电子产品的性能和可靠性。
为了确保贴片位置的精度符合要求，制定了一系列的标准要求，以便生产过程中进行监控和检验。
首先，贴片位置的精度要求是指贴片相对于PCB板的准确度，通常用偏差值来表示。
在实际生产中，贴片位置精度要求通常分为两个方面：绝对精度和相对精度。
绝对精度要求是指贴片相对于PCB板的位置偏差，通常要求在一个较小的范围内，例如在0.1mm以内。
这个范围是根据具体的贴片尺寸和PCB板的设计要求来确定的，一般来说，贴片尺寸越小，要求的绝对精度越高。
相对精度要求是指贴片之间的位置偏差，通常要求在一个更小的范围内，例如在0.05mm以内。
这个要求是为了保证贴片之间的相互关系，尤其是在复杂电路板中，贴片之间的相对位置关系非常重要。
为了确保贴片位置的精度符合要求，通常需要在生产过程中进行多道工序的监控和调整。
首先，要确保贴片机的精度和稳定性，定期进行维护和校准，以保证贴片的精准度。
其次，要对PCB板的贴片位置进行精确的设计和标记，以便贴片机能够准确的贴片。
最后，要对贴片机进行严格的贴片参数设置和调整，以确保贴片位置的准确度。
总的来说，贴片位置精度标准要求是电子生产中非常重要的一项指标，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
只有严格遵守贴片位置精度标准要求，才能够生产出质量稳定，性能可靠的电子产品。
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DQX DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值 DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
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25
工艺控制
Judge模式： X Y Q(我司设置模式） X+QX Y+QY 以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point
2005-7-28
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8
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
菲 林 涨 缩
曝 光 机 对 位 精 度
蚀 刻 后 板 件 涨 缩
冲 孔 对 准 度
层 压 对 准 度
X 光 打 孔 对 准 度
钻 孔 对 准 度
2005-7-28
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9
内层层间对位精度分析
2005-7-28
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内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
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外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
2005-7-28
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感光阻焊曝光机
XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
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外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
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机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上 适用范围：所有板件
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光钻孔对位精度
钻孔对准度 曝光机对位精度 菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
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4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度 曝光机对位精度 菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
Xn Yn Xn Yn CirFra bibliotekle 以上两种模式针对MARK point
20 20 2 20 20
20
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工艺控制
移动方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average=（0+0+0+20）/4=5 X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
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4次积层对位方式及精度
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内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上 适用范围：四层板
适用范围：BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲 林 涨 缩
曝 光 机 对 位 精 度
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激光钻孔对位精度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52 =3.04mil 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上
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激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差 激光钻孔对准度
曝 光 机 对 位 精 度
对 位 孔 偏 差
菲 林 涨 缩
X光钻孔对准度
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钻孔对准度
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激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度： 0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62 =2.76mil 内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
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ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center Mask center
Judge设定： DX 20um DY 20um DQ 20um
Q1
与前面的对位精度有出入
DY
DQY
DX PE ± 100um ME ± 100um
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比， 对位精度有明显提高。
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4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以 图形转移的方式提前蚀刻掉。
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
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层压对位孔
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X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
适用范围：BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
外层菲林涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度： 0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件