电镀工艺流程资料
电镀生产工艺流程
电镀生产工艺流程
1.原材料准备：
首先需要准备电镀原材料，包括金属材料需要电镀的零件、电解液、电极等。
2.表面准备：
将待电镀零件进行表面清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物，以便电镀液更好地与表面接触。
清洗方法包括溶剂清洗、酸洗和碱洗等。
3.预处理：
预处理是为了提高电镀层与基材的结合力和均匀性。
常见的预处理方法包括活化、脱脂、除锈等。
4.电解液配制：
根据所需的电镀层的性能和要求，选择合适的电解液，并按照一定的配方和浓度进行调配。
5.电解槽组装：
将电解液倒入电解槽中，并安装电极和待电镀零件。
电极通常是一个导电性好且不会被电解液腐蚀的金属材料，例如铜。
6.电镀：
将电解槽中的电极接通电源，通过电解作用，金属离子在电解液中被氧化，转化为金属原子或金属离子，然后被还原到带电极上，形成金属沉积。
7.定型：
经过一段时间的电镀后，电镀层会逐渐增厚，达到所需的厚度后，将
待电镀零件从电解槽中取出，进行冲洗和干燥。
8.表面处理：
根据实际需求，对电镀层进行进一步的处理，如抛光、喷漆等，以提
高电镀层的光泽度和装饰性。
9.质检：
对镀件进行质量检验，包括外观质量检验、厚度检测、附着力测试等。
10.包装和出厂：
经过质检合格的电镀件，进行包装，以防止在运输和存储过程中的损坏。
然后出厂销售或使用。
以上是一种常见的电镀生产工艺流程，根据不同的金属材料和要求，
工艺流程可能会有所不同。
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀行业工艺流程
电镀行业工艺流程
（1）工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求，如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸，注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要，对工件表面进行喷砂处理。
（2）镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液（或硫酸铜溶液）和化学稳定剂（如铁粉、氯化亚铁等），再将工件浸没在镀液中，并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽，则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜，当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂，在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀，如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度，一般情况下应选择较薄的镀层。
—— 1 —1 —。
电镀工艺生产流程资料
电镀工艺生产流程安排在12号厂房内，主要有16个镀种、19项工艺流程，主耍有电镀俗、熬化镀铜、祖化镀银、辄化镀锌、电镀和化学镀擁、钾盐镀锌、猛酸阳极化、草酸阳极化、铜氧化、不锈钢钝化以及电抛光等。
机械抛光产生的粉尘，设迓吸尘室对粉尘有效的吸收，并定期清理吸尘室。
电镀处理全部采用槽边回收和逆流漂洗工艺，减少物料消耗和废水生成量。
现将具有代表性的7个电镀工艺流程分别列出。
图3・3含給镀银（23道工序）表3.1-2含徹镀银关键工序原料成分及年消耗图37钢件報化镀铜（19道工序）表图3・5铜件精密钝化（20道工序）表3.1-4铜件精密钝化关键工序原料成分及年组成图3-6 钢、铜件电镀傑（18道工序）表3.1-5 电镀傑关键工序原料成分及年组成图3・7俗酸阳极化（19道工序）图3・8铝件硫酸阳极化（17道工序）图3・9钢、铜件电镀辂（17道工序〉表3.1-8电镀锯关键工序原料成分及年组成3.1.4电镀处理工艺手段简介1、化学除油化学除油是利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，以除去皂化性油脂；利用表面活性剂的乳化作用，以除去非皂化性油脂。
本项目电镀工序的化学除油应用的是碱液除油。
2、电化学除油电化学除油，是将零件挂在碱性电解液的阴极或阳极上，利用电解时电极的极化作用和产生的大量气体将油污除去的方法。
电极的极化作用，能降低油一溶液界面的表面张力。
电化学除油过程的实质是水的电解，当金属制品做为阴极时，其表面进行的是还原过程，析出的是氢；当金属制品做为阳极时，其表面进行的是氧化过程，析出的是氧。
电极上所析出的氢气或氧气泡，对油膜具有强烈地撕裂作用和对溶液的机械搅拌作用，从而促使油膜更迅速地从零件表面上脱落转变为细小的油珠，加速、加强了除油过程。
析出的氢气或氧气泡，当电接触不良而打火花时，易引起小规模的氢氧反应（鸣爆），导致溶液溅出，危及安全。
要选择低泡表面活性剂（例如水玻璃）,以免产生的大量泡沫浮在溶液表面上，阻碍氢气和氧气的顺利溢出。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀工艺流程
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步，主要是为了清洁工件表面，去除表面油污、氧化物等杂质，保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括：1）超声清洗：将工件放入超声清洗机中，通过超声波震荡，将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2）碱性清洗：用碱性清洗剂浸泡工件，去除表面油脂和氧化物。
3）酸性清洗：用酸性清洗剂处理工件表面，去除残留的氧化物和杂质。
4）漂洗：用清水将化学清洗剂清洗干净。
5）干燥：将清洗干净的工件放入烘干室中，去除水分，准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节，主要是将金属材料蒸发成蒸汽，通过真空技术沉积在工件表面上，形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括：1）真空抽气：将工件放入真空镀膜机的反应室中，启动真空泵抽除室内的气体，使反应室内形成高真空环境。
2）加热：通过电加热或电子束加热等方式，将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成蒸汽。
3）蒸发：金属材料蒸发成蒸汽后，通过控制蒸汽流向，使其均匀沉积在工件表面上，形成金属镀层。
4）控制厚度：通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数，控制金属镀层的厚度，保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步，主要是为了提高镀层的光泽度和硬度，延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括：1）热处理：将镀膜加热至一定温度，使其晶体结构重新排列，提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2）抛光：通过机械或化学抛光的方法，将镀层表面的凹凸不平和杂质去除，提高镀层的光泽度。
3）喷涂保护层：在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层，提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础，主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除，形成低压或高真空环境，为镀膜提供良好的工作环境。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
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电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1、2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。
换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。
1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。
1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二、镀铜的作用及细步流程介绍:2、1、1镀铜的基本作用:2、1、1提供足够之电流负载能力;2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通;2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2、1、4对SMOBC提供良好之外观。
2、1、2、镀铜的细步流程:2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍:2、1、3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。
a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。
b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。
d、预行Leaching之操作步骤与条件。
2、1、3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。
一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。
电镀工艺流程资料(二)2、1、3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。
则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。
风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b、循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。
在空间足够之状态下,以4 5°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在0、5~1、8m/min,而每stroke长约5~15 cm之间。
在设定条件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。
2、1、3、4过滤:一般均与循环搅拌合并,目的就是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三,分别如下:a、过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。
b、材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。
c、 Leaching:即便为适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。
2、1、3、5电源系统:供电系统之ripple须小于5%,(对部分较敏感产品甚至须小于2%),另须注意:a、整流器最上限、最下限相对容易10%,系不稳定区域,应避免使用。
b、除整流器外接所有接点务须定期清洁外,每月至少用钳表量校一次。
c、整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。
2、1、3、6阴极(rack及bus bar):a、对铜制bus bar而言,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。
同时不论电流/bus bar截面积大小,务必两侧设置输入接点,以避免电流分布不均。
b、对rach而言,应利用bus bar相接之接点,调整其导通一致,避免“局部阳极”的反生,同时对接点外之部分,亦宜全部予以胶林披覆,并定期检查,以避免因缝隙产生,而增加带入性污染。
2、1、3、7阳极:a、铜阳极应采用含微量磷,且均匀分布之无氧铜。
其规格可概列如下:Cu≥99、9% P:0、04~0、06% O≤0、05%Fe≤0、003% S≤0、003% Pb≤0、002%Sb≤0、002% AS≤0、001% N≤0、002%b、可能状态下尽量不要使用钛篮,因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗,而不使用钛篮的状态,则须注意使阳极高出液面1~2英寸。
c、对阳极袋的考虑,基本上与滤蕊相同,一般常用Napped p、p或Dynel,并可考虑双层使用,唯阳极袋须定期清洗,以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。
d、一般均认为阴阳极之比例应在1、5~2︰1,但由于高速镀槽之推出,较佳的考虑就是,控制阳极的相对电流密度小于20ASF,来决定阳极的数量,在使用钛篮的状态,其面积的计算,约为其(前+左+右)面积之1、4倍,亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。
过大的阳极面积可能造成铜含量之上升,过小则可能造成铜含量不足,且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
e、阳极在接近液面侧应加装遮板,而深度则应仅为镀件的75%(较浅4~5英寸),在板子尺寸不固定时,则应考虑浮动式遮板,对其左右侧的考虑亦同,故在槽子设计与生产板实际宽度不同,应考虑使用Rubber strip,但须注意当核算面积,加开电流时,应至少降低40%计算。
对于此类分布问题,可以“电场”及“流态”的观念考虑。
电镀工艺流程资料(三)2、2各流程的作用:2、2、1酸浸:主要作用就是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
2、2、2清洁剂:这种清洁剂就是酸性的,主要作用就是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。
故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其她药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。
2、2、3微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。
2、2、4水洗:主要作用就是将板面及孔内残留的药水洗干净。
2、2、5镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下:2、2、5、1硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwing power不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。
2、2、5、2硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。
通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180 g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于Throwing Power。
2、2、5、3氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。
而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。
2、2、5、4其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。
2、2、5、5污染物:可区分有机污染物与无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。
其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质与环境污染物等。
无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
2、2、6电镀反应机构:可区分为巨观,亦即电场与流态;微观,亦即光泽剂的效应:两大部分,分别简单讨论如下:2、2、6、1巨观:镀槽内阴阳极间之关系,实际上与磁场或电场的现象类似的,明显不同的,就是发生在液体环境中,而游动的,就是有质量的离子。
因为如此,故离子之运动;电流氧化还原反应之发生;受到正负极间电场,与离子所带电荷产生之电位能,离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能,及离子间之交互作用力等因子的影响,实际上电流密度(区域性的、分布上的、而非平均的),可被定义为单位面积,单位时间内接收的离子数量。
由于各项搅拌,除了针对孔内的阴极机械搅拌外;都就是全槽均一性的(理想状态);因而对于板面上的状态,几何分布便成为影响的最大的因子。
对全板电镀(pannel plating)而言,亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。
而对线路电镀(pattevn plat ing)而言,则再增加一项电镀面积分布须做考量,对孔内的状况,则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。
关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。
a、高低电流区:亦即电力线分布之密度;而电力线(电场)之分布正如同磁力线分布,在端角地区,明显的较高许多,故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。
b、遮板之作用为阻碍离子之流动,使得局部之电力线密度降低,rudder strip则吸收此过量之电流,二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。
c、线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系,可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成,因而独立线路相对之电流密度变为非常高。
d、对于孔内与板面或大孔与小孔间关系,可以讨论如下:当操作电流密度甚低时,铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度,各区的镀层厚度,自然均一;但一般操作电流较高,必然造成[C]b(整体巨观浓度),[C]D 1(大孔孔内浓度)及[C]D2(小孔孔内浓度)各有不同,则反应速率(电流发生)亦自然不同,因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题),故须依赖搅拌增加离子之Mobility以求改善孔内厚度。