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《焊接检验》试题

使用教材：焊接检验试题范围：全册

出版社：机械工业出版社版次：第 2 版

学校名称：白银市工业学校

填空题：

1.焊接检验的主要依据是：、、

和。

2.焊接检验、一般包括：、、

、四个步骤。

3.《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》将熔焊缺陷分为、

、、、、六类。

4.焊件备料包括、、、加工坡口和成型等过程。

5. 射线探伤是利用或照射焊接接头，检查内部缺陷的

无损检验法。

6. 射线照相法探伤是通过上的缺陷影像来反映焊缝内部质

量的。

7. 对工业探伤用

、X 射线和γ射线照射的防护方法有

三种。

、

8.和是直接接触法超声波探伤

的两种基本方法。

9.超声波探伤仪按 1:2 调节纵波扫描速度，探伤中示波屏上水平

刻度“ 75”处出现一陷波，则此缺陷在工件中的深度为。10. 磁粉探伤是利用在强磁场中，铁磁性材料或缺陷产生的漏磁场吸附磁粉的现象而进行的无损探伤法。

判断题：

1.焊接检验就是对焊缝或焊接接头的质量检验。（）

2.气体保护焊可以在大风天气施焊。（）

3.生产中常用致密性试验来检查焊缝的贯穿性裂纹、气孔、夹渣、未

焊透等缺陷。（）4.焊接裂纹具有尖锐的缺口和长宽比大的特点，是焊接结构中最危险

的缺陷。（）

5.X 射线能量越强、强度越大，胶片的感光程度越高，越清晰。（）

6.X 射线穿透力强，可穿透骨骼、金属等，在物质中没有衰减，因而

可以用来进行探伤。（）

7.只要做好屏蔽防护，就可以长时间的靠近射线源。（）

8.超声波是一种机械波，能够在真空中传播。（）

9.磁粉探伤能够探测到工件内部深处的缺陷。（）

10. 渗透探伤是检验工件表面开口缺陷的常规方法。（）简答题：

1.焊接结构的焊前质量控制的主要内容有哪几项？

2.焊接结构成品检验的主要内容有哪几项？

3.射线探伤的优点和缺点有哪些？

4.GB/T 3323 —2005 标准中将射线探伤的像质等级分为哪几个级别？

5.在我国目前使用的射线探伤 GB/T 3323—2005 标准中，根据缺陷性质、数量和大小将焊缝质量分为哪几个级别？分别有什么要求。

6.工业探伤对射线的防护方法有哪些？

7.超声波探伤的优点和缺点有哪些？

8.焊缝超声波探伤的一般程序包括哪些内容？

9.影响漏磁场的因素有哪些？

10.焊缝磁粉探伤的一般工艺过程包括哪些内容？

答案：

填空题：

1.产品的施工图样技术标准检验文件订货合同

2.明确质量要求进行项目检测评定检测结果报告检验结果

3.裂纹孔穴固体夹杂未熔合和未焊透形状缺陷其他缺陷

4.放样划线下料

5.X 射线伽马射线

6.射线底片

7.屏蔽防护距离防护时间防护

8.垂直入射法斜角探伤法

9.150mm

10.表面近表面

判断题：

1-5 ：FFRRF6-10：FFFFR

简答题：

1.答： 1. 金属材料的质量检验；

2. 焊接材料的质量检验；

3. 焊件备料

的质量检验； 4. 焊件装配质量的检验； 5. 焊接的其他工作检验，包括焊工考核和焊接工具的检验。

2.答： 1. 焊接结构的几何尺寸； 2. 焊缝的外观质量及尺寸；

3. 焊缝的

表面、近表面及内部缺陷； 4. 焊缝的承载能力及致密性检验。

3.答：优点：直观性强、准确度高、可靠性好，得到的射线底片既可

以用于缺陷分析，又可作为质量凭证存档。缺点：设备复杂、

成本较高、对人体有伤害需要严密防护。

4.答： A 级——成像质量一般，适用于承受负载较小的产品及部件；

AB级——成像质量较高，适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝；

B级——成像质量最高，适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件。

5.答：根据缺陷的形状、大小，将焊缝质量分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四个

级别，质量依次降低。

Ⅰ级焊缝内不允许存在任何裂纹、未熔合、未焊透以及条状夹渣，允许有一定数量和一定尺寸的圆形缺陷的存在；Ⅱ级焊缝内不允许

存在任何裂纹、未熔合及未焊透，允许有一定数量和一定尺寸的条

状夹渣和圆形缺陷的存在；Ⅲ级焊缝内不允许存在任何裂纹、未熔

合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透，允许有一定数量、一

定尺寸的条状夹渣和圆

形缺陷及未焊透存在；Ⅳ级焊缝是指

焊缝缺陷超过Ⅲ级者。

6.答： 1. 屏蔽防护； 2. 距离防护； 3. 时间防护。

7.答：超声波探伤是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验方法。

具有灵敏度高、设备轻巧、操作方便、检测速度快、成本低切对

人无害等优点；但 ?存在无法对缺陷进行准确定性和准确定量的

缺点。

8.答： 1. 委托检验； 2. 制定检验人员； 3. 了解焊接情况； 4. 粗探伤；

5. 精探伤；

6. 评定缺陷。

9.答： 1. 外加磁场的强度； 2. 材料的磁导率； 3. 缺陷自身的特点，包

括缺陷位置、缺陷性质、缺陷方向、缺陷大小和形状。

10.答：包括：预处理——磁化——施加磁粉——磁痕观察——磁痕

分析——退磁——后处理等。