互相不兼容六种CPU接口攒机经验分享

可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的结果就意味这我们想要对平台进行需要彻底大换血，成本的增加可想而知。而这些成本的投入能为我们换来性能上的显著提升吗？起码现在大家的心里还是个“问号”。

硬件产品的进化史（DIY用户必须收藏的教科书，点击查看大图）

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上图是国外某骨灰级硬件玩家呕心沥血之作，放在这里一方面是让大家看到硬件产品接口类型的演变过程，另外一方面是供大家收藏以备不时之需。在我们不断获得更好的硬件性

能的同时，硬件产品的接口类型也在发生着巨大的改变。适时的改变接口类型来配合更好的性能发挥，相信绝大多数的用户完全可以理解。但是一年一种接口的替换真的是从提升性能的角度去考虑的吗？还是为了获取更高的利润呢？恐怕之后这些芯片厂商心里才真正清楚。不论如何明年这些接口已经成为既定的事实，为了避免接口混乱导致消费中的误区，接来下让我们重新认识一遍这些不同类型的接口吧。

产品：Intel P45主板芯片组

统领数年的775与高端旗舰代表1366

首先来看看Intel平台的接口类型，通常我们都会把Intel处理器的插座称为“LGAXXX”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“XXX”则代表了触点的数量。在“LGAXXX"出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“SocketXXX”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“XXX”则表示针脚的数量。

统领数年之久——LGA775平台

LGA775，这个造就了几代经典系列产品的平台很有可能会成为Intel公司生命周期最长的处理器接口类型。从2005年诞生至今已经超过了5年，而采用LGA775接口设计的处理器包括单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等我们非常熟悉的CPU。

作为已经过时的产品，我不得不说在实际应用中LGA775平台可能开始显得吃力，虽然对于这代产品Intel之前还有新品推出，但是工艺制程的落后无法弥补性能上的差距。当然目前对于LGA775平台的产品来说价格基本都已经跌至谷底，对于部分要求不高的用户来说，LGA775平台仍不失为一个好的选择。

LGA775接口

目前在市面上我们依然能够买到的LGA775处理器主要包括：奔腾双核E5300、E5400 E6500和酷睿2四核Q8400几种。这些处理器一方面发布时间较晚，另外一方面得益于45nm工艺制程以及备受好评的架构设计，性能表现还算不错。现如今价格虽然已经降至较低水准，但是与LGA1156产品没有拉开价格差距。考虑到Intel也已经不再推出LGA775的新品，作为夕阳产品已经不具备购买的意义。

高端王者代表——LGA1366接口

继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是目前唯一支持三通道内存设计的平台，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。

LGA1366接口

作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年买入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X 处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于明年准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。

产品：Intel P55主板芯片组

融合处理器1156与前途未卜的1155

CPU与GPU的融合——LGA1156平台

虽然最早是AMD提出了CPU与GPU整合的概念，但是却被Intel抢了先。Clarkdale

处理器首次将CPU与GPU整合在一起，不过并不是放在同一个核心里，而是单独的两个

核心。CPU核心采用全新32nm工艺制程，而GPU核心则采用了45nm工艺制程。为了搭配32nm工艺制程的Lynnfield/Clarkdale处理器，Intel改用全新LGA1156插槽，而这种全新的接口也涵盖了从低端入门到高端的不同定位需要。

但是在Clarkdale处理器上市初期，市场的反响并不是很好。首先从性能上来说虽然整合显示核心相比上一代GMA有了提升，但是对比竞争对手AMD整合芯片组来看，性能上还存在较明显的差距。其次从价格上来说AMD占据着更加明显的优势，Intel又因为接口的更换无法直接升级造成了用户的抵触情绪。还好凭借CPU性能的优势逐渐弥补了用户看到的种种不足，作为行业的大哥大，最终用户还是妥协了。

LGA1156接口

作为Intel目前市场上的主力产品，LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。入门级的代表有酷睿i3-530/540，主流级别的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购，面对AMD的低价策略，Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。

希望能走的更远——LGA1155平台

LGA1156平台刚刚开始展开普及，我们又不得不再次面对Intel处理器接口升级的计划。即将于2011年初上市的新一代Sandy Bridge处理器将采用全新LGA1155接口设计，并且无法无LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起，而是将两者真正做到了一个核心里，因此对于LGA1155平台的性能表现，大家也表现出充分的期待。

刚接受了LGA1156接口又迎来了LGA1155接口，并且两者之间还不能兼容。不过庆幸的是Sandy Bridge的后续产品，将采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于对于明年打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

LGA1155接口

从目前我们获知的情况了解到的是，即将于明年1月发布的Sandy Bridge处理器将采用酷睿i7/i5/i3-XXXX（K）的命名方式，i7针对的依然是中高端用户，i5针对主流用户，i3针对中低端用户，四位数型号后面将有带K和不带K两种，最主要的区别在于倍频的调整范围，因为带K的产品倍频不会锁定，对于超频玩家来说是非常不错的选择。

说到这里可能很多用户会说“即便锁了倍频的我们对外频进行超频还不是一样吗？”，这回真的不行了。Intel将Sandy Bridge处理器外频与PCI-E频率被绑定，因此外频的默认