有机硅性质
有机硅聚合物
有机硅聚合物有机硅聚合物是一种重要的高分子材料，具有许多优异的性质和广泛的应用。
本文将介绍有机硅聚合物的基本概念、结构特征、合成方法、性质以及应用领域等方面的内容。
一、有机硅聚合物的基本概念有机硅聚合物是指以硅原子为主链或侧链的高分子化合物，其中硅原子与碳原子通过共价键连接。
这类聚合物通常具有高的热稳定性、化学惰性、耐候性、绝缘性、弹性等优良性质，是一类重要的特种高分子材料。
二、有机硅聚合物的结构特征有机硅聚合物的结构特征主要包括以下几个方面：1.硅原子的价电子轨道混杂：硅原子的价电子轨道包括s、p、d 轨道，其中s、p轨道混杂形成四面体构型，d轨道参与反键形成强的硅氧键，使硅原子与氧原子之间的键能达到很高的水平。
2.硅原子的键能：硅原子与氧原子之间的键能比碳-氧键能高出许多，因此有机硅聚合物具有优异的热稳定性和化学惰性。
3.分子链的柔性：有机硅聚合物分子链中的硅-碳键是键长较大的单键，使分子链具有较大的柔性和高的弹性。
4.分子链的极性：由于硅原子的电负性较低，有机硅聚合物分子链具有较弱的极性，因此具有较好的绝缘性。
三、有机硅聚合物的合成方法有机硅聚合物的合成方法主要包括以下几种：1.水解缩合法：将含有硅醇基的有机硅化合物与含有羟基的化合物在酸或碱催化下反应，生成硅氧键，从而形成有机硅聚合物。
2.环氧化合物开环聚合法：将含有环氧基的有机硅化合物与含有羟基的化合物在碱催化下反应，生成硅氧键，从而形成有机硅聚合物。
3.聚合反应法：将含有硅基团的单体进行聚合反应，形成有机硅聚合物。
4.交联反应法：将含有硅基团的化合物与含有官能团的化合物进行交联反应，形成有机硅聚合物。
四、有机硅聚合物的性质有机硅聚合物具有以下几个方面的优异性质：1.热稳定性：由于硅氧键的键能高，有机硅聚合物具有较高的热稳定性，在高温环境下表现出优异的性能。
2.化学惰性：由于硅氧键的键能高，有机硅聚合物具有较高的化学惰性，在酸碱等化学环境下表现出优异的耐腐蚀性。
有机硅成分
有机硅成分1. 引言有机硅是一类重要的化学物质，其分子结构中含有硅元素和碳元素的化合物。
有机硅成分广泛存在于自然界和人工合成的化合物中，具有独特的化学性质和应用价值。
本文将详细介绍有机硅成分的特点、合成方法、应用领域以及未来的发展趋势。
2. 特点有机硅成分具有以下几个特点：2.1 硅-碳键的稳定性有机硅成分中的硅-碳键比碳-碳键更稳定，这使得有机硅化合物具有较高的热稳定性和化学稳定性。
这种稳定性使得有机硅成分在高温、高压和强酸碱条件下仍能保持其性质和功能。
2.2 高分子化合物的可塑性有机硅成分可以通过不同的合成方法制备出具有不同结构和性质的高分子化合物。
这些高分子化合物的物理和化学性质可以通过调整硅-碳键的数量、长度和取代基的类型来控制，从而实现对材料的可塑性调控。
2.3 优良的电绝缘性能有机硅成分通常具有优良的电绝缘性能，这是由于硅-碳键的极性和硅原子的电负性较低所致。
这种电绝缘性能使得有机硅成分广泛应用于电子器件、绝缘材料等领域。
3. 合成方法有机硅成分可以通过多种不同的合成方法得到，下面介绍常见的合成方法：3.1 直接硅化法直接硅化法是一种常用的合成有机硅成分的方法。
该方法通过在碳氢化合物和硅源之间进行反应，使碳氢化合物中的碳元素与硅源中的硅元素发生反应，形成硅-碳键。
3.2 氧化硅法氧化硅法是一种通过氧化硅化合物与碳源反应得到有机硅成分的方法。
该方法的优点是反应温度较低，反应产物纯度较高。
3.3 硅烷化法硅烷化法是一种通过将有机化合物与硅烷反应得到有机硅成分的方法。
该方法可以通过选择不同的硅烷和有机化合物来控制反应产物的结构和性质。
4. 应用领域有机硅成分具有广泛的应用领域，下面介绍几个常见的应用领域：4.1 化妆品和个人护理品有机硅成分可以用于化妆品和个人护理品中，如护肤霜、洗发水等。
有机硅成分可以增加产品的稳定性和质感，提高产品的使用效果。
4.2 涂料和粘合剂有机硅成分可以用于涂料和粘合剂中，如油漆、胶水等。
有机硅材料的制备与性质
有机硅材料的制备与性质有机硅材料是由碳、氢、氧和硅等元素组成的高分子材料，因其具有高温抗氧化性、高强度、耐腐蚀、绝缘、耐热性、抗辐射性、防水性等特点而广泛应用于航空、汽车、电子、建筑、医疗等领域。
本文将介绍有机硅材料的制备和性质。
一、有机硅材料的制备有机硅材料的制备方法多种多样，以下是其中几种常见的制备方法。
1.水解法水解法将有机硅单体与水在酸催化剂的作用下进行水解反应制备有机硅材料。
水解反应发生后，生成的硅醇与有机官能团发生缩合反应，形成有机硅高分子。
此方法制备的有机硅材料质量稳定，制备过程简便。
2.聚合法聚合法将有机硅单体通过自由基聚合、阴离子聚合或阳离子聚合等反应得到有机硅高分子。
聚合反应需要催化剂的存在，常用的催化剂有过渡金属催化剂和碱性催化剂。
这种方法制备的有机硅材料品质较高，可以通过改变反应条件控制分子量和结构。
3.共聚法共聚法是将有机硅单体与非硅烷基单体进行共聚反应制备有机硅材料。
在反应中，有机硅单体的引入改变了聚合物的化学结构和物理性质。
共聚法制备的有机硅材料具有不同于聚合物和无机材料的合成结构和物理化学性质。
4.微乳液法微乳液法是将有机硅单体分散在水中，形成微乳液之后，加入表面活性剂、碱性催化剂和下线活性剂等，并在高转速下进行反应得到有机硅材料。
此方法制备的有机硅材料具有粒径小、分散性好、催化剂效率高等优点。
二、有机硅材料的性质有机硅材料由碳、氢、氧和硅等元素构成，其物理化学性质有很多独特的特点。
1.高温抗氧化性有机硅材料的高温抗氧化性能优异，长时间经受高温无明显膨胀、龟裂等现象，保持着其优良的物理化学性质，因此广泛应用于高温下的设备和构件制造。
2.耐腐蚀有机硅材料具有很强的耐腐蚀性能，可以经受酸、碱、盐等腐蚀性介质的侵蚀。
其耐腐蚀性能比许多金属和合金要好，因此在海洋环境、化学工业、水处理等领域具有广泛应用。
3.耐热性有机硅材料的耐高温性能非常突出，其熔点和玻璃化转变温度均很高，即便在高温下也能维持其物理化学性质不变。
有机硅弹性体的性质及应用
有机硅弹性体的性质及应用有机硅弹性体是一类由有机硅分子构成的高分子材料，在化学结构上，有机硅弹性体中的硅原子与有机物中的碳原子相互连接，形成与传统弹性体不同的分子结构。
有机硅弹性体具有多种独特的性质，广泛应用于工业、医疗、航天等领域。
首先，有机硅弹性体具有优异的弹性和拉伸性能。
由于有机硅弹性体中硅-碳键的存在，使得其分子链在拉伸和变形时可以自由运动，从而产生很高的可拉伸性和弹性恢复性，能够承受较大的拉伸力而不断形变。
这种性质使得有机硅弹性体常被用作弹性密封材料，例如汽车发动机密封件、机械密封圈等。
其次，有机硅弹性体具有良好的耐高温性能。
由于有机硅弹性体分子链中存在硅原子和氧原子的共价键，形成了一种稳定的结构，能够在高温环境下保持其原有的弹性和耐磨性。
因此，有机硅弹性体常被应用于高温环境下的密封和衬垫材料，例如石油化工设备、航天器件等。
此外，有机硅弹性体还具有良好的耐氧化性和耐腐蚀性。
有机硅弹性体中的硅原子与氧原子形成硅-氧键，具有很高的耐氧化性，能够在氧气环境下长时间使用而不老化。
同时，有机硅弹性体还能够抵抗一些强酸、强碱等腐蚀性介质的侵蚀，保持其原有的物理性能。
这些特点使得有机硅弹性体常被用作防腐材料、耐酸碱材料等。
另外，有机硅弹性体还具有良好的电绝缘性能和阻燃性能。
由于有机硅弹性体分子链中的碳原子和硅原子的存在，使得其材料具有较高的电绝缘性能，能够在电子元器件、电力设备等场合起到电绝缘的作用。
同时，有机硅弹性体中含有硅-氧键，使其具有一定的阻燃性，能够在火灾发生时减缓火势的蔓延，有助于提高人的逃生时间。
在应用方面，有机硅弹性体在工业领域具有广泛的应用。
例如，汽车行业中使用有机硅弹性体制作防火墙垫、悬挂系统等零部件；电子行业中使用有机硅弹性体制作电缆绝缘材料、半导体封装材料等；航天航空领域中使用有机硅弹性体制作航天器件的密封件、隔音材料等。
此外，有机硅弹性体还常被用于医疗器械、食品加工、建筑材料等领域。
有机硅球形微粉的性质及其功能应用
有机硅球形微粉的性质及其功能应用1.纳米级尺寸：有机硅球形微粉的粒径通常在10纳米到1微米之间，具有较小的粒径，具备更好的渗透性和吸附能力。
2.高比表面积：球形微粉形态使得其对比表面积增加，从而提高了污染物的吸附速率和吸附量。
3.稳定性：有机硅球形微粉具有较好的化学稳定性和热稳定性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。
4.可控性：有机硅球形微粉的合成方法多样，可以通过不同的配方和工艺调节微粉的形态、尺寸和表面性质，从而实现对其性质的精确控制。
1.吸附剂：有机硅球形微粉具有较高的比表面积和良好的吸附性能，常用于废水处理、空气净化、重金属去除等领域。
其多孔的球形结构能够有效地吸附和去除溶液中的有机物、重金属离子等污染物。
2.触媒载体：有机硅球形微粉具有较高的热稳定性和化学稳定性，能够作为催化剂的优良载体，广泛应用于化工领域中的催化反应，如催化裂化、液相催化加氢等。
3.功能涂料：有机硅球形微粉经过表面改性后，可以用于制备功能涂料，如阻燃涂料、自清洁涂料、抗静电涂料等。
其球形微粉结构能够提高涂料的耐候性和耐磨性，并具备一定的抗火、防潮、防腐等功能。
4.功能复合材料：有机硅球形微粉可以与其他材料进行复合，如与聚合物、陶瓷等进行复合，用于制备具有特定性能的材料。
例如，有机硅球形微粉与聚合物复合可以制备高强度、耐磨、耐腐蚀的复合材料。
5.药物载体：有机硅球形微粉具有较高的载药能力和稳定性，可用于制备药物纳米粒子，用于药物的传输和控释。
其球形微粉结构能够提高药物的稳定性和生物利用度，并能够实现对药物的缓释和控制释放。
总之，有机硅球形微粉具有较小的粒径、高比表面积、稳定性和可控性等独特性质，能够用于吸附剂、触媒载体、功能涂料、功能复合材料以及药物载体等方面的应用。
通过进一步的研究和开发，有机硅球形微粉的应用领域还将不断拓展。
新型半导体材料——有机硅半导体的化学结构及性质解析
新型半导体材料——有机硅半导体的化学结构及性质解析随着科技的不断发展，半导体材料在电子领域的应用也越来越广泛。
有机硅半导体作为新型半导体材料，因其化学结构及性质的独特性，备受研究者们的关注。
本文将从有机硅半导体的化学结构、性质以及在电子器件中的应用等方面进行探讨。
一、有机硅半导体的化学结构有机硅半导体是由硅原子和有机基团组成的材料，其化学结构可以通过分子式SiRnHm来表示。
其中，R为有机基团，n和m为其数量。
在有机硅半导体的化学结构中，硅原子有4个价电子，一般和四个有机基团成键，形成四面体结构。
这种结构使得有机硅半导体在电子传导方面具有相当高的性能。
有机硅半导体的化学结构还包括分子末端的取代基团。
这些取代基团可以影响有机硅半导体的电学性质。
例如，引入氟原子取代基团可以提高有机硅半导体的电子亲和能力，加速载流子的传输速度；而引入烷基取代基团则会使其具有更高的空穴亲和能力，使其成为p型半导体。
二、有机硅半导体的性质1.电学性质有机硅半导体具有良好的电学性质，可以作为电子器件中的材料。
有机硅半导体的导电性可以由金属接触或掺杂来调节。
此外，有机硅半导体的导电性还受其化学结构的影响。
这种特性可以用于制备不同性质的半导体器件，从而扩展其应用领域。
2.光学性质有机硅半导体也具有良好的光学性质，可以用于制备光电器件。
有机硅半导体的光学性质主要表现为吸收谱和发射谱。
吸收谱可以用于制备光电探测器和太阳能电池等；而发射谱则可以用于制备有机发光二极管等。
3.热化学性质有机硅半导体的热化学性质也非常重要。
这种材料的热稳定性较好，可以在高温下保持稳定的电学性质。
此外，有机硅半导体还具有较高的玻璃化转变温度，可以用于制备高温电子器件。
三、有机硅半导体在电子器件中的应用有机硅半导体的性质决定了其在电子器件中具有广泛的应用前景。
其中，最重要的应用包括有机薄膜晶体管、有机光电器件、有机发光二极管等。
1.有机薄膜晶体管有机硅半导体的高电学性和热化学性质使其成为制备有机薄膜晶体管的理想材料。
有机硅单体
有机硅单体简介有机硅单体是由有机化合物和硅原子结合而成的化合物。
在化学结构上，有机硅单体往往由一个或多个有机基团连接到硅原子上。
有机硅单体具有独特的物化性质，广泛应用于化工、医药、电子等领域。
本文将介绍有机硅单体的特性、制备方法和应用领域。
特性有机硅单体具有以下特性：1.稳定性：有机硅单体在大多数温度范围和环境条件下都表现出较高的化学稳定性，能够抵抗氧化、酸碱和热分解。
2.低表面张力：有机硅单体具有较低的表面张力，使其在液体表面形成薄膜，有助于润湿和涂覆。
3.耐热性：有机硅单体具有良好的耐热性，能够承受高温条件下的应用。
4.惰性：有机硅单体表现出较高的化学惰性，不易与其他化合物发生反应。
5.绝缘性：有机硅单体具有良好的绝缘性能，常用于电子领域。
制备方法有机硅单体的制备方法有多种，常见的包括：1.水解方法：将有机硅烷类化合物或硅醇与水反应，生成有机硅单体。
这是一种常见且简便的制备方法。
2.氧化方法：通过将有机硅烷类化合物在氧气或氧化剂存在下氧化反应，制备有机硅单体。
3.环化方法：通过有机化合物与硅氢化合物反应，形成环状结构的有机硅单体。
4.聚合方法：将含有硅原子的化合物进行聚合反应，得到有机硅单体的聚合体。
应用领域有机硅单体在众多领域中有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：1.化工领域：有机硅单体可以用作涂料、油墨、粘合剂和胶粘剂的成分，具有优异的润湿性、粘合性和耐候性。
2.医药领域：有机硅单体在医药制剂中有多种应用，常用于控释药物的载体和表面活性剂。
3.电子领域：有机硅单体作为绝缘材料广泛应用于半导体、光纤和集成电路等领域。
4.化妆品领域：有机硅单体可以用作化妆品中的成分，常见于护肤品和彩妆产品，能够提供滑腻感和保湿效果。
5.汽车领域：有机硅单体用于汽车涂料和润滑油中，提供防腐蚀和低摩擦的特性。
结论有机硅单体是一类由有机化合物和硅原子结合而成的化合物，具有独特的物化性质。
它的制备方法多样，并且在化工、医药、电子等领域中有着广泛的应用。
新型高分子材料有机硅
新型高分子材料有机硅有机硅是一种新型的高分子材料，由有机物和无机物的复合物构成，具有独特的性质和广泛的应用领域。
本文将从有机硅的概念、结构、性质和应用等方面进行详细介绍。
有机硅，也称为有机硅化合物，是将有机物和无机硅的复合物统称为有机硅。
有机硅最早是在20世纪初由俄国化学家A. Zelewsky发现的。
有机硅是一类含有硅原子的有机化合物，硅原子与有机基团通过硅-碳键连接。
有机硅可以通过不同的方式合成，比如直接合成、水解、酸解和氢解等。
其中，常见的有机硅化合物有硅烷、硅氧烷、硅醇和硅聚合物等。
有机硅具有独特的结构和性质。
首先，有机硅的分子结构中含有硅原子，这使得它具有无机硅和有机物的性质的结合体，比如具有无机硅耐高温、耐腐蚀等性质，同时也具有有机物韧性、可塑性等性质。
其次，有机硅的硅-碳键强度高、键能低，使得有机硅具有较高的化学稳定性和热稳定性，适用于各种极端环境下的使用。
此外，有机硅也具有较低的表面能和较好的润湿性，使其广泛应用于润滑剂、涂料、密封材料等领域。
由于有机硅的独特性质，它在许多领域有着广泛的应用。
首先，有机硅在化工领域中被用作润滑剂、分散剂和防腐剂等。
由于有机硅具有良好的化学稳定性和温度稳定性，能够承受较高的压力和温度，使得有机硅在高温高压工况下表现出优良的润滑性能和耐磨性能。
其次，有机硅也广泛应用于涂料和密封材料领域。
有机硅在涂料中可以增加涂膜的耐候性、附着力和耐化学腐蚀性，并且还能提高涂料的耐磨性和耐热性。
在密封材料方面，由于有机硅具有较低的表面能和较好的粘附性，可以作为密封剂用于各种材料的粘接和密封。
此外，有机硅材料还可用于电子、医药、食品等其他领域。
总之，有机硅作为一种新型的高分子材料具有独特的结构和性质，广泛应用于化工、涂料、密封材料等领域。
有机硅的合成方法也在不断创新和改进，以满足不同领域对有机硅产品的需求。
随着科技的不断进步和发展，有机硅在未来的应用前景将会更加广阔。
有机硅cas号
有机硅cas号摘要：1.有机硅的CAS号介绍2.有机硅的性质和用途3.有机硅在生活中的应用4.我国有机硅产业的发展现状5.有机硅的未来发展趋势和挑战正文：有机硅CAS号是一种用于识别有机硅材料的化学编码。
CAS号是化学物质名称和结构的唯一识别码，由美国化学文摘协会（CAS）颁发。
有机硅是一种广泛应用于各个领域的化学品，具有独特的化学性质和物理性质。
有机硅具有耐高温、耐低温、耐氧化、耐腐蚀等性质，使其在众多领域得到广泛应用。
有机硅被广泛应用于电子、建筑、化工、医疗、纺织等行业。
例如，在电子行业中，有机硅被用作绝缘材料、封装材料等；在建筑行业中，有机硅用于制造防水材料、密封材料等。
有机硅材料在生活中也有着广泛的应用。
例如，我们日常使用的手机、电脑等电子产品中，都有有机硅材料的应用。
此外，有机硅还应用于厨房用具、医疗器械、化妆品等生活用品中。
我国是有机硅生产和消费大国，近年来，我国有机硅产业取得了长足的发展。
我国有机硅产能已经占据全球市场份额的一半以上，成为全球有机硅产业的重要一极。
然而，我国有机硅产业也面临一些挑战，如生产技术相对落后、产品附加值低等问题。
展望未来，随着科技的进步和市场需求的变化，有机硅产业将迎来新的发展机遇。
预计在未来几年，有机硅材料在新能源、生物医学等领域的应用将取得突破。
同时，我国有机硅产业也将加大技术创新力度，提高产业整体竞争力。
总之，有机硅CAS号是对有机硅材料的唯一识别，这种材料具有独特的性质和广泛的应用。
随着科技的发展，有机硅材料在各个领域的应用将更加广泛，为人类的生活带来更多便利。
第二章 有机硅化合物的基本性质
氯硅烷类与相应的氯甲烷的偶极矩比较
硅化物 H3SiCl SiH2Cl2 SiHCl3 偶极矩（D） 1.28 1.17 0.85 碳化物 CH3Cl CH2Cl2 CHCl3 偶极矩（D） 1.87 1.56 1.00
是由于氯原子的p电子进入硅的 空轨道，形成dπ-pπ 是由于氯原子的 电子进入硅的3d空轨道，形成 电子进入硅的 空轨道 配键， 配键， 结构为
共价键的反应类型
均裂
1、取代反应 、 2、加成反应 、 3、消除反应 、 4、氧化还原反应 、
异裂
硅的电负性较小，非金属性比碳弱，因此， 硅的电负性较小，非金属性比碳弱，因此，在与各种非金属 元素成键时，硅键应当比相应的碳键强(见表2) 2)。 元素成键时，硅键应当比相应的碳键强(见表2)。 某些硅键和碳键的键能（ 某些硅键和碳键的键能（kJ/mol) C
硅键
334-242
Si
188.3
334-242
H
303.8 413.3
O
422.5 344.4
F
560.6 426.7
Cl
368.2
Br
295.8
I
221.7
碳键 344.4
327.6
278.6
218
Si- 键强， C—C键比Si-Si键强，这是因为在同族元素中，共价键结合力 C键比Si Si键强 这是因为在同族元素中， 随原子量的增加而减弱。Si-Si键很容易破裂，除Si-F键外，以 随原子量的增加而减弱。Si-Si键很容易破裂， Si- 键外， 键很容易破裂 Si- 键最为最牢固。所以在硅化合物中，这种键最为普遍。 Si-O键最为最牢固。所以在硅化合物中，这种键最为普遍。
第二章 有机硅化合物的基本性质
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有机硅性质：
以Si-O单元为主链、以单价有机基团为侧基的线形聚合物，普通硅橡胶主要由二甲基硅氧链节组成。
经有机氯硅烷的合成、低分子聚硅氧烷的合成、高分子聚硅氧烷的合成等步骤得到硅橡胶生胶。
二官能团链节的硅氧烷经聚合和缩聚而成。
生胶通常是从环状聚硅烷氧烷经开环聚合得到。
硅橡胶具有物理机械性能对温度依赖性小、耐热稳定性好、耐低温(-600℃)、电绝缘性能优异、具有生理惰性、气体透过性优异、耐臭氧和耐天候老化性优异、表面性能低、与有机物不粘连以及耐化学侵蚀、耐油、耐辐射等一系列优点。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
最突出性能是：
1．耐温特性
有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性
有机硅产品的主链为－ Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性
聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能
有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。
这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
用途
由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。
它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。