电子产品DFX培训(DFA,DFM,DFI,DFS,DFR)
制造DFM(可制造性设计)培训最强资料
第一讲 DFM(可制造性设计)一、概述：1.1最优化设计DFX随着越来越多的公司引入可制造性设计（DFM）方法来提高利润和产量，最优化设计（DFX）的概念逐渐变得引人瞩目起来。
成功实施DFX，可以确保产品的生产和检测质量，保证高度的可制造性和可测试性，因而DFX可以说是电子组装中的一个关键性因素。
缺乏有竞争力的DFX文化和方法可能导致设计失败。
虽然DFX已被各种各样地定义，但总的来说包括以下几种：DFM：Design for Manufacturing，可制造性设计；DFT／DFD： Design for Test／Design for Diagnosibility可测试/可分析设计；DFA：Design for Assembly，可装配设计；DFE：Design for Environment，环保型设计DFF：Design for Fabrication of the PCB，PCB可制造性设计；DFS：Design for Sourcing，可周转性设计；DFR：Design for Reliability，可靠性设计；DFX：Design for "X"，包括以上所有。
SMT行业正渐渐地、实实在在地接受DFX的概念。
要让公司的各部门，特别是分布在全球各地的公司各部门，普遍接受DFX理念，虽然是一件困难的任务，不过随着新型传媒（如Web）的发展和公司决策阶段的不断重视，DFX 的实施会在企业内部及行业内逐步延伸和深化。
表面贴装顾问委员会（SMC）在七八年前就提出了DFX概念，以鼓励可制造性（DFM）、可测试性和可靠性等的设计。
从那以后，SMC不断推广DFX概念并鼓励应用DFX。
在1996年的表面贴装国际会议上，DFX是其中一个主要议题；同年SMC 出版了一个包含6个DFX白皮书的文件（其副本可从IPC–连接电子工业协会获得）。
该文件名SMC-WP-004，包括以下论文：《成功的设计》，作者为Hiatt & Associates公司的Dale Hiatt；《装配设计》，作者是Tessera公司的Vern Solberg；《构造设计》，作者是德州仪器公司的Foster Gray；《测试设计》，作者是Teradyne公司的Paul Spitz ；《可靠性设计》，作者是Engelmaier & Associates公司的Werner Engelmaier和乔治亚技术学院的Laura Turbini；以及IPC的Christopher Rhodes所写的《环境设计》。
电子产品DFM培训课件.pptx
钢网：
清洗频率太低，堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计： 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。 eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1）刮刀与PCB之间要有一定距离。因为：a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的， 给滚动留有助跑空间，这样有向下的力，填锡才能好。 2）大的热焊盘要采用井字状开孔，以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤，需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
DFM可制造性设计培训
y 英制 公制 y 1825 4564 y 1812 4532 y 1210 3225 y 1206 （3216） y 0805 （2012） y 0603 （1608） y 0402 （1005） y 0201 （0603）
A（mil） 250 120 100 60 50 25 20 12
B(mil) 70 70 70 70 60 30 25 14
可测试性设计
y DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计
y DFA: Design for Aseembly
可装配性设计
y DFE: Desibn for Enviroment
环保设计
y DFF: Design for Fabrication of the PCB
PCB可加工性设计
封装
Z
A
SO8/14/16
7.4mm 3.9
SO8W－SO36W 11.4
7.5
SO24X－36X
13
8.9
B. 焊盘长×宽（Y×X）＝0.6×2.2 (mm)
C. 没有公英制累积误差
2.2) SOP焊盘设计
(1). 元件 A. 定义：Smal Outline Packages B. 外形图 C. 间距：P＝1.27 (50mil) D. PIN数量、及分布（长边均匀） E. 表示方法：SOP 10
三、 传统的设计方法与现代设计方法的区别
传统的设计方法 ¾ 传统设计总是强调设计速度，而忽
略产品的可制造性问题，于是，为 了纠正出现的制造问题，需要进行 多次的重新设计，每次的改进都要 重新制作样机。
¾ 造成问题：设计周期长，延误产品投放市场的周期；成本高。
2024年DFM培训教程
DFM培训教程引言：随着全球经济的快速发展和科技的不断进步，制造业正面临着前所未有的挑战和机遇。
为了提高产品质量、降低成本、缩短生产周期，企业越来越重视产品设计阶段的可制造性分析。
DFM （DesignforManufacturing）培训教程应运而生，旨在帮助工程师和设计师掌握DFM的基本原理和方法，提高产品设计的可制造性和可靠性。
第一章：DFM概述1.1DFM的定义DFM，即设计可制造性，是一种在产品设计阶段考虑产品制造过程、工艺、设备和成本等因素的方法。
通过DFM，可以在设计阶段预测并解决潜在的制造问题，从而提高产品质量、降低成本和缩短生产周期。
1.2DFM的重要性DFM在制造业中具有重要的作用。
DFM有助于提高产品质量，通过在设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素，可以避免产品在制造过程中出现质量问题。
DFM有助于降低成本，通过优化设计，可以减少材料、能源和人力资源的浪费。
DFM有助于缩短生产周期，通过在设计阶段充分考虑制造工艺和设备，可以加快生产进度，提高生产效率。
1.3DFM的挑战尽管DFM在制造业中具有重要的作用，但在实际应用中仍面临一些挑战。
DFM需要跨学科的知识和技能，包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
DFM需要充分考虑各种制造因素，如设备、工艺、成本等，这需要丰富的经验和实践。
DFM需要与供应商、客户和其他利益相关者进行紧密合作，以确保设计的可制造性和可靠性。
第二章：DFM的基本原理和方法2.1DFM的基本原理DFM的基本原理是在产品设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素，从而预测并解决潜在的制造问题。
这需要工程师和设计师具备跨学科的知识和技能，包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
2.2DFM的方法（1）设计简化：通过简化产品设计，减少零件数量和复杂性，降低制造成本和周期。
（2）标准化：采用标准化的零件和工艺，提高生产效率和产品质量。
（3）模块化：将产品设计为可重用的模块，提高生产效率和产品质量。
(2024年)《DFM培训资料》课件
05
03
调整工艺参数
根据产品特性和实际生产情况，调整 工艺参数，如温度、压力、时间等， 以减少缺陷产生。
04
强化员工培训
提高员工操作技能和质量意识，确保 生产过程稳定可控。
2024/3/26
14
04
生产过程监控与数据采集技术应 用
2024/3/26
15
生产过程关键参数监控方法
基于传感器的实时监控
焊接工艺
机械加工工艺
通过加热或加压，或同时加热加压的方式 ，使两个分离的金属表面达到原子间的结 合，形成永久性连接。
通过切削、磨削等机械加工方法，去除材 料并达到所需形状、尺寸和表面质量的零 件。
2024/3/26
8
设备结构特点及工作原理
铸造设备
包括熔炼炉、浇注机、造型 机等，其工作原理是将金属 熔化后倒入模具中，经冷却 凝固得到铸件。
9
工艺参数设置与调整方法
01
02
03
04
铸造工艺参数
包括熔炼温度、浇注温度、模 具温度等，需根据金属种类和
铸件要求进行调整。
锻造工艺参数
包括锻造温度、锻造力、锻造 速度等，需根据金属种类和锻
件要求进行调整。
焊接工艺参数
包括焊接电流、电压、焊接速 度等，需根据金属种类和焊接
要求进行调整。
机械加工工艺参数
2024/3/26
特征提取与选择
从预处理后的数据中提取出与生产过 程相关的特征，如设备运行参数、产 品质量指标等，并选择合适的特征进 行后续分析。
结果展示与应用
将实时数据分析结果通过图表、报告 等形式进行展示，为生产管理人员提 供决策支持，同时可将分析结果应用 于生产过程的优化和改进。
“先进电子装联的DFX(可制造性,成本,可靠性)实施方法与案例解析”高级研修班
“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：2014年6月20-21日 (深圳) 2014年7月04-05日 (苏州)培训费用：2800元/人课程内容一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。
对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。
业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。
为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。
企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性\成本\可靠性\装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
DFX可制造性设计培训课程
DFM可制造设计15th April. 2011课程提纲⏹第一部分:概述产品研发管理与可制造性设计⏹第二部分:可制造设计可制造性设计的定义 可制造性设计的分类传统设计和可制造设计的区别 可制造性设计的价值可制作性设计实施的最佳时机可制造性设计的内容R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e s课程提纲⏹第三部分、DFM 实施，应用，检查及实际事例分析为什么要建立DFM 体系？如何有效的推行----DFM 与IPD 整合产品开发⏹第四部分、DFM 与BS8887-1：2006“Design for MADE”⏹第五部分、实践案例DFM 程序及检查表R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e s第一部分产品研发管理与DFM可制造设计新产品研发的战略意义⏹知识经济时代，产品研发的地位日益提升，自主创新已成为每个企业赖以生存的根本，产品研发成为企业成败的关键。
80年代中期，新产品仅代表着企业33%的年销售额和22%的利润90年代达到企业50%的年销售额和40%的利润当前，增长至60%以上的年销售额和50%以上的利润。
⏹如何快速高效地开发新产品，不断获取新的利润增长点，是保持企业良好的发展事态和保持企业竞争力的重点。
如何提高新产品研发的质量？如何缩短新产品上市场的时间？⏹需要建立科学合理的新产品研发与管理的系统和流程先进的研发管理系统和开发平台先进的产品研发方法和开发工具新产品研发与战略地图描述战略：平衡计分卡的战略地图提高股东价值营收成长战略生产力提升战略开创经销优势提高顾客价值改善成本结构提高资产利用率股东所享价值资本运用报酬率(ROCE)产品优势顾客关系顾客价值主张作业优势产品/ 服务特性关系形象时间品质价格服务关系品牌“开创经销优势”（创新流程）“建立顾客价值”（顾客管理流程）“建立作业优势”（作业流程）“成为良好的企业公民”（法令规范与环境流程）提升无形资产的价值及对战略的贡献人力资产信息资产组织资产财务层面顾客层面内部流程层面学习与成长层面新的营收来源顾客利润贡献单位成本资产利用率顾客争取顾客延伸顾客满意产品和服务的创新新产品研发与战略地图战略主题战略目标测量指标财务构面(Financial)⏹财务成长F1资本运用回报率F2现有资产利用F3获利F4成本优势F5获利成长●资本运用回报率●现金流量●净毛利与竞争者比较的排名●单位销售成本(与竞争者比较)●销售量增长(与竞争者比较)●高级品所占销售比例●新产品的营收与毛利顾客构面(Customer)⏹让顾客有愉悦的消费经验⏹双赢的经销商关系C1使目标顾客群有愉悦购买体验C2建立与经销商的双赢关系●目标市场的占有率●神秘客访查评价●经销商毛利成长●经销商问卷调查内部流程构面(Internal) ⏹建立经销优势⏹安全与可靠⏹具竞争力的供应商⏹品质⏹社区的好邻居I1创新的产品与服务I2业界最佳经销团队I3工厂绩效I4库存管理I5成本优势I6符合规格与交期I7提升工作环境的安全卫生●新产品上市的数量和时间●新产品的投资回报率●新产品被市场接受的比率●经销商品质评价●良品率落差（下降水平）●非计划性的停工●存货水准●缺货率●运营成本(与竞争者比较)●零缺失订单●环境意外事件发生次数●工时数学习与成长构面(Learning & Growth)⏹训练有素且士气高昂的⏹工作团队L1利于行动的组织气氛L2员工核心能力与技术L3战略性资讯的获取●员工满意度调查●完成个人计分卡的比率(%)●战略性员工技能●战略性资讯（系统）的完备率产品研发管理常见问题⏹存在的问题研发系统与顾客需求之间存在较大的差距满足顾客期望顾客对服务的期望1，公司对顾客期望的认知2，产品或服务的标准及衡量方法3，实际提供的服务4，顾客对服务的实际感受顾客满意度差距顾客真正想要的产品市场/销售部门对顾客需求的理解------市场要求的产品产品开发部门对产品的理解------开发部门开发的产品生产部门实际生产出来的产品服务不尽人意产品研发管理常见问题⏹企业在产品创新、研发管理领域常见的问题：新产品推出的速度没有以前快了（竞争对手比我们快）新产品的质量没有以前稳定了（客户投诉/退货越来越多）新产品的种类/型号越来越多，但赚钱的产品却不多市场部门报怨研发部门承诺的产品推出时间不兑现、承诺的产品功能没有实现 产品开发是串行的抛砖头式的开发，产品迟迟转不了产☐产品开发没有考虑可制造性，与工厂的制造能力不匹配☐制造部门在转产时提出很多要求☐研发部门不能和采购、制造部门紧密配合，无法顺利地试制和量产 项目经理/产品经理有责无权，调不动资源（产品开发只是研发部的事）企业内部沟通的效率越来越慢（与公司内部人打交道比与外部打交道还困难） 资源总是不够（研发人员整天忙于救火，还要开发新产品）产品研发管理常见问题产品研发管理常见问题⏹导致这些问题产生的原因产品开发流程不清，产品开发的责任不明确缺乏产品开发的系统和平台，开发需求和目标缺乏结构化的定义，使得开发效率不高缺乏系统的市场管理、需求管理流程，开发目标不明确缺乏结构化的新产品开发流程缺乏并行工程缺乏科学的产品管理，开发活动无章可循，导致产品不断更新缺乏先进的研发管理系统和开发平台缺乏科学的产品研发方法和开发工具----核心问题是产品开发和制造之间的脱节产品研发管理流程及其发展趋势当前常见的管理方法和工具产品开发框架与流程目标成本计算工作表顾客需要和要求字典QFD产品策划矩阵概念开发目标成本比较概念选择矩阵Spec.文件技术规格书产品简介零件/组装展开矩阵设计过程策划矩阵目标成本跟踪控制计划CPDFMA评估FMEA工作表倾听顾客声音产品开发流程----最经典的思想----QFD质量功能展开较大的正面作用正面作用负面作用较大的负面作用关系矩阵需求1需求2需求3需求4需求5需求6需求75534241HHHHLMMMMMM LL LLL57 41 48 13 50 6 216545213685241毫米3 lbs12 寸 3英里40 psi 3英里8 atm各个“如何”之间的作用关系如何1如何2如何3如何4如何5如何6如何7产品开发流程----最新的理念和趋势----整合产品开发（IPD ）业务计划的管理与绩效评估了解市场决定市场区域分析产品组合策略与计划执行调整业务计划与最大化市场规划流程生命周期出货测评开发计划构想产品章程产品开发流程IPMT （集成组合管理团队）S P T （策略规划团队）PDT （产品开发团队）构成技术提案者构成技术提案者技术构想DCP 技术产品化DCP技术产品认定DCP构想DCP 计划DCP 发表DCP结束DCP项目管理人才管理产品基础成本法设计技校与信息工具构成技术开发流程阶段评估DCP:Decision Check Point (决策检核点)跨组织团队平台和技术的开发、标准化产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAPR e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sPlanningProduct Design and DevelopmentProcess Design and DevelopmentProduct and Process Validation 确认Production 生产Feedback Assessment and Corrective ActionPilot 试生产Launch 投产ConceptInitiation/Approval Program ApprovalPrototype 样件Planning产品质量先期策划和控制计划APQP(Advance Product Quality Planning and Control Plan )版本：h y -A P Q P -0102产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAP产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAPR e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e s潜在失效模式及后果分析FMEA(Potential Failure Mode and Effects Analysis)----DFMEA产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAP产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAPR e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e s潜在失效模式及后果分析FMEA(Potential Failure Mode and Effects Analysis)---PFMEA产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAP产品开发流程------最实效的工具----过程FMEA产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAPControl Plan 控制计划Product development process 产品开发过程R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sContract Review Program PlanDFMEA Team Feasibility Commitment Produce Process Flow Diagrams Conduct Process FMEA Develop Control Plan Work Instruction Development Product and ProcessValidation Ensure Continuous ImprovementPhase I Phase II Phase II Phase III Phase III Phase III Phase III Phase IV Phase VDetermine Customer Expectations and Plan for QualityIdentify Key CharacteristicsDetermine Risk and FeasibilityAssociate Characteristics with Process Steps and Identify KeyCharacteristics Expose Sources of Variation and Finalize Key Characteristics Determine Methods to Improve Process and Control VariationImplement Control Plan and Standardize the ProcessEnsure Customer Expectations are Met Exercise Management OversightThe Target and The Goal 产品开发的目标和目的R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sLink Between the DocumentsR e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sProcess Flow Operation Number Product/Process Characteristic Incoming Sources of VariationPFMEAControl PlanVariation ClassWork InstructionsAPQP 与PFEMA 的关系R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sWork InstructionsPFMEAChange in detection Change in occurence Change in severityControl PlanDesign ChangeOther ActionororororAPQP 与Control Plan 控制计划R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sFirst/Last PieceMistake ProofingControl PlanP/M ChecklistQuality ChecklistDocumentation Development 产品开发文件R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e sDevelop Process FlowListingCheck for CustomerRequirementsEnter Every “Major” Process from Flow Listing into FMEAForm Give carefulconsideration to what you consider a “Major”process Develop FMEA Element for EveryProcessUse the appropriate RPNnumbers andconsiderations of other appropriate information / data to determine CriticalcharacteristicsDevelop the Control Plan with Critical CharacteristicsDevelop controlmechanisms appropriatefor Critical characteristics.Give careful consideration to defining Control Plan stages Prototype Pre-launch ProductionPPAP 生产件批准----产品开发过程告一段落R e v . 01-07 –I n t e r n a t i o n a l c e r t i f i c a t i o n s e r v i c e s产品开发流程----最经典/实效的工具----APQP(CP) / FMEA / PPAP ⏹TS16949核心工具----APQP(CP) / FMEA / PPAP 等推荐的是一个非常经典的产品开发的过程⏹优点：产品设计开发的系统工程，不仅提高设计开发的可靠性，同时在设计过程就考虑到生产过程的质量控制计划，便于质量控制。
DFM的知识培训教材
11.元件与金手指的距离
12. 高的插件元件与SMT 的IC元件之間的最小距离 13.所有的大顆零件設計在同一面上
14.插件的极性方嚮開口保持一致 15.兩PIN腳零件在插座周圍則高度必須高于其周邊的插座高度
16.兩顆插件之間的元件要求
插件之間的距离在0.7英寸以內, 元件焊墊与插件平行而非垂直, 大于0.7則 無需考慮, 如圖所示:
4.Small SMT到SO/SOJ的距离要求
5.Small SMT TO PLCC 6. Small SMT to Sub 0.050" Pitch
7. BGA, CCGA to All Other Components
8. Small SMT to Other SMT
9. Small SMT to THMT 10. Small SMT to Label
17.過錫爐方向与元件的引腳走向, 這給我們一個參考,在板邊設計時需要在哪 兩邊,并且要求插件元件能夠平行,而非相互垂直
18.在元件存在防呆口時,PCB板相應設計時也應保留防呆口. 19.SMT有極性的貼片電容,在設計時其方向
20.對于MARK點的大小及周邊元件距离的說明21.各類元件距 Nhomakorabea板邊距离
元件類型及描述 SMT零件到回焊爐的軌道板邊 SMT零件到過錫爐的軌道板邊 SMT零件距离非軌道邊 插件距离錫爐的軌道板邊 插件的PIN腳距离板邊 SMT元件高度大于9mm的元件距离板邊
22.Solder Side 插件PIN距离貼片元件的距离
距离板邊的距离 5mm 6mm 3mm 0mm 2.5mm 6mm
DFX的知識培訓教材
一.DFX的意義 DFX DESIGN FOR X, X=Manufacturing, Test etc. 生產中的許多問題(60—80%)能夠在設計中加以避免,而DFX正是幫助技術人員在設 計時滿足基本的要求,而達到制造和製程的順利. 以下為一些關于MANUFACTURING方面的DFM的知識,請參考. 二.DFM 1.PCB LAYOUT 的層數少于8層 2.板的厚度最好在1.6mm以下 3.SMT小元件之間距离設計,參照下圖:
产品开发dfx讲解
产品开发dfx讲解以产品开发DFX讲解为标题的文章一、DFX的定义和作用DFX（Design for X）是一种产品开发过程中的方法论，旨在通过考虑不同的因素和需求，优化产品的设计和制造过程。
X代表不同的因素，例如DFM（Design for Manufacturing），DFA（Design for Assembly），DFR（Design for Reliability）等。
DFX的目标是在产品开发的早期阶段，通过综合考虑各种因素，提高产品的质量、可靠性、制造效率和可维护性。
二、DFX的主要内容和原则1. DFM（Design for Manufacturing）：DFM是DFX中的重要一环，它通过优化产品的设计，使其更易于制造和组装。
DFM的原则包括减少零件数量、选用易于加工的材料、优化零件的形状和尺寸、简化装配过程等。
通过遵循DFM原则，可以降低产品的制造成本，提高生产效率。
2. DFA（Design for Assembly）：DFA是另一个重要的DFX原则，它旨在通过优化产品的设计，简化产品的组装过程。
DFA的原则包括减少组装步骤、降低组装难度、提高组装精度等。
通过遵循DFA 原则，可以缩短产品的组装时间，减少组装错误，提高产品的一致性和质量。
3. DFR（Design for Reliability）：DFR是DFX中的一个关键环节，它通过考虑产品的可靠性需求，优化产品的设计和制造过程。
DFR 的原则包括选用可靠的元器件、优化产品的结构和布局、加强产品的测试和验证等。
通过遵循DFR原则，可以提高产品的可靠性和稳定性，降低产品的故障率和维修成本。
4. 其他DFX原则：除了上述提到的DFM、DFA和DFR，DFX还包括其他一些原则，例如Design for Testability（DFT，设计可测试性）、Design for Serviceability（DFS，设计可维修性）、Design for Environment（DFE，设计环境友好性）等。
2024年度DFM知识培训讲解
安装DFM工具软件通常需要执行一系列步骤，包括下载软件安装包、解压安装包、运行安装程序、接受许 可协议、选择安装路径、配置软件选项等。
配置方法
在安装完成后，需要对DFM工具软件进行一些必要的配置，如设置工作目录、配置打印机、调整界面风格 、导入模板等，以便更好地满足用户的使用需求。
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功能模块介绍及操作演示
资源需求评估
评估实施DFM所需的资源，包括人力、物力、财力等，确保DFM的 顺利实施。
2024/2/2
19
详细设计阶段实施DFM
2024/2/2
设计细节优化
01
在详细设计阶段，对产品的设计细节进行进一步优化，确保产
品的设计符合制造工艺和装配要求。
工艺文件编制
02
根据优化后的设计细节和工艺路线，编制详细的工艺文件，包
又如，在电子产品制造领域，通过DFM设计可以优化电路板布局、减少 元器件种类和数量、提高组装效率等，从而降低生产成本并提高产品可 靠性。
6
02
DFM基本理念与方法
2024/2/2
7
简化产品设计
01
02
03
精简产品结构
减少不必要的零件和组件 ，使产品更加简洁、易于 制造。
2024/2/2
标准化设计
DFM工具软件定义
DFM（Design for Manufacturability）工具软件是一种辅助产品设计
人员进行可制造性设计的专业软件，旨在提高产品的生产效率、降低制
造成本并提升产品质量。
02
常见DFM工具软件
市面上存在多种DFM工具软件，如Siemens的NX DFM、Autodesk的
Inventor DFM、SolidWorks的DFMXpress等，它们各具特色，适用
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电子产品DFX培训（DFA，DFM，DFI，DFS，DFR）
DFX资深专家介绍：
15年通信产品DFX开发、管理，新产品导入经验，8年公司内部手机兼职讲师经验。
1998-2004年，先后负责公司系统产品DFT\DFM\ICT\FT开发管理，系统产品生产工艺、单板SMT工艺开发管理等工作。
2005-2006年，负责手机基础工艺、现场工艺、生产工艺等工作。
2006-至今，手机DFX总监、手机DFX专家组组长，牵头负责公司手机DFX推进工作，组织摸索出一套较为完善的DFX运作模式（包括履历表、案例、解剖、专题、总结提炼、DFX检查单）和DFX推进工作管理规范，全面提升手机产品DFX设计质量、降低产品制造成本、提高生产效率；
负责组织编写系列手机实用DFX设计规范手册，每年开展全员培训，将DFX理念、规则扎根于每一个设计人员的心中；推进结构DFX、硬件DFX、软件DFX、DFT、DFR等检查单同研发设计规范的有机融合，从而实现研发设计时主动导入、源头控制，DFX工程师的互检把关。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
我司提供专业的LINUX、Android、UI、软件需求分析、软件架构、界面设计、软件重构、UML、C 、CMMI、SI、机械结构设计、IPC标准、DOE、6Sigma、失效分析、可靠性设计、防静电ESD、EMC电
磁兼容设计、软件可靠性设计、电路设计、DFT、开关电源设计、电路设计的工程计算、射频电路设计、SMT、热设计热分析、DFM、硬件测试技术、APQP/FMEA/SPC/MSA、软件项目配置管理等等各种技术、管理、销售、研发等培训课程。