42厚膜导体材料
银钯厚膜电阻的导电原理简述
银钯厚膜电阻的导电原理简述摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。
加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。
除了电阻膜与电极膜，还需要很多道辅助工序和辅助膜的作用才能制造出完整的厚膜贴片电阻。
因其工艺限制，所成膜厚通常在10um以上，固与膜厚更低的薄膜电阻相对应，称之为厚膜电阻器。
它具有体积小，精度高，稳定性好的特点，由于其为片状元件，所以高频性能好。
在科技发达的今天，贴片电阻器被大量使用我们常见的消费型电子产品的集成电路中，例如一部智能手机就需要超过400颗，用量及其可观。
[1]关键词：导电原理；银钯厚膜电阻前言：电子浆料是制造厚膜贴片电阻，形成其中各种功能层膜的基础材料。
电子浆料由各种固体粉末、粘合剂、添加剂等固体成分，经过多次研磨，分散等处理后，在有机溶剂的融合下，充分混合，再经过多次搅拌及三辊轧碾碎分散后形成的混合均匀膏状物。
如图1中所示的电子浆料，就是制造电极层膜的银浆电子浆料。
1.概述电子浆料是制造厚膜电路的基础材料，按照厚膜电阻制造工序，可将其分为导体浆料（通过丝网印刷形成导电电极）、电阻体浆料（通过丝网印刷形成阻抗体）、及介质浆料。
现行业中应用最多的电极浆料大多以价格低廉的银作为主要原料，加以有机溶剂，无机粘合相等构成。
介质浆料则大多以玻璃相或有机物为主要原料，加以染色剂，粘结相等混合而成。
厚膜电阻的导电原理中，阻抗体的导电原理最为复杂也最为重要，阻抗体是厚膜电阻的核心组成，因此，阻抗浆料也是厚膜电阻用浆料中的重点。
电阻浆料的组成复杂，其中包含功能相、有机溶剂、无机粘合相等。
绝大多数厚膜电阻的导体作用都是通过电子浆料印刷及热处理后，由贵金属及贵金属合金组成通路完成的，最常见的贵金属有金、钯、铂和银，有这些金属的二元或三元合金结合使用。
常见的电阻浆料有 Ag-Pd 系和氧化钉系列，根据需要做成的电阻阻抗值不同，选取的系列及含量不同。
《厚膜导体材料》PPT课件
总结
• 厚膜浆料由三种成分组成： 黏合剂（玻璃料）、载体（有机溶剂和增塑剂）、功能材料（金属） 其配方：精细的金属粉末和玻璃粉末悬浮在有机载体中的一种混合物。 有机载体：帮助确定浆料的印刷性能。15-25% 黏合剂：使金属粒子保持接触，且使得导体膜层与基片之间紧密结合在一起。 黏度、表面张力、化学活性和热膨胀系数等性能基本由玻璃成分来控制。 导体电阻率是选择导体浆料的一项重要指标。
4.4 厚膜介质材料 厚膜介电材料通常分为HK(高介电常数)材料和LK(低介 电常数)材料两大类。前者介电常数K值在数百以上， 主要用于厚膜电容器的介电层，后者的K值在１０以 下，多用于表面钝化、交叉绝缘层、多层布线绝缘层 以及低容量的电容器等。
4.4.1 LK介电材料 为用于回路的多层化及回路保护，要求LK介电体与导 体材料的相容性要好，隔绝外界环境的气密性要高， 扩散要少，而且容易实现多层化。同时，布线导体使 用Cu时，要适合在氮气气氛中烧成。为适应上述种种 要求，开发了非晶玻璃(FG)和晶态玻璃(CG)二类玻璃 系列的LK介电材料。
导电相： Ag 56.4% , Pd 14.1%
粘结相： Bi2O33 % ，硼硅玻璃 1.5%
载体(25%)： 有机粘合剂： 乙基纤维素 溶剂：丁基卡必醇醋酸酯
为了完成按配比加工，厚膜浆料的各组分按一定比 例混合在一起并用三辊球磨机研磨足够长时间，以保 证彻底的混合。 目前，国外研究生产电子浆料的公司很多，领袖当属 1802年创建的美国杜邦公司(Dupont).
连； （5）提供安装区域，一边安装元器件.
4.2.2 厚膜导体材料
两大类:贵金属和贱金属。
对于厚膜导体金属的要求主要有以下几点：
1) 电导率高,TCR小； 2) 与玻璃不发生反应，不向厚膜介电体及厚膜电阻体中
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电子材料第4章厚膜工艺20120618
第4章厚膜工艺厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他绝缘基板上，经干燥、烧结后形成厚度为几微米到数十微米的膜层。
在微电子领域中，用厚膜技术在基板上形成导体、电阻和各类介质膜层，并在基板上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件，封装后构成厚膜混合集成电路。
厚膜混合集成电路能耐受较高的电压、较大的电流和功率，广泛用于民用无线产品、高可靠小批量的军用、航空航天产品中。
本章主要介绍几种主要的厚膜浆料及特性；厚膜图案形成工艺；厚膜的干燥和烧成等厚膜工艺。
§4.1 厚膜浆料厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子或低分子化合物溶液中组成的胶状体或悬浮体；有机化合物溶液称为有机载体。
4.1.1 厚膜浆料的特性和制备厚膜浆料是构成厚膜电路的关键材料，其组成、特性直接决定电路的电性能和工艺性能：如流变触变性、工艺重现性、相容性和烧结特性等。
1. 厚膜浆料的组成厚膜浆料一般都是由三种主要成分组成：功能相，粘结相和有机载体。
功能相决定厚膜的电性能。
根据功能相的不同，厚膜浆料可分为导体浆料，电阻浆料，介质(电容)浆料和磁性(电感)浆料等。
导体浆料的功能相一般是贵金属、贱金属或合金的混合物；在电阻浆料中，通常是导电氧化物、合金、化合物或盐类等；介质浆料的功能相一般是铁电体氧化物、盐类、玻璃、晶化玻璃或玻璃-陶瓷以及这些材料的混合物；磁性浆料中功能相主要是铁氧体材料。
粘结相的作用是将功能相粘结在一起，并使膜层与基片牢固结合。
粘结相通常是玻璃釉粉的混合物。
玻璃釉粉是由各种金属氧化物在高温下熔融淬火而得到的玻璃粉。
根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类：第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如SiO2、B2O3等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃；第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如Al2O3、PbO、BaO、ZnO等，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等；第三类是用于改进玻璃性能的氧化物，如PbO、BaO、B2O3、CaF2等，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证玻璃的电性能和化学性能。
第3章 厚薄膜技术
常用薄膜导体
过渡金属
Mo、Ir、Ni、Pd、Fe、Pt、W、Ta、Cr、Ti、Zr 导电性差；仅用作复合金属膜
2、电阻薄膜材料
常用的电阻薄膜材料电阻率多发布在 100~2000μΩ·cm 电阻薄膜材料主要有三大类：金属类、合金 类、陶瓷类。
薄膜电阻材料的基本要求 与其他薄膜元件如电容、导线的制造工艺 兼容 良好的工艺性 稳定的电性能 化学稳定性好，材料和工艺成本低
厚膜导体的附着机理
附着机理 金属粒子由热扩散和粘性流动而连接，形 成网状结构 但金属与陶瓷基片的结合很弱 熔化的玻璃可以润湿陶瓷基片表面，产生 连接 玻璃渗入金属网状结构中，形成机械连接
厚膜导体表面形态
厚膜集成电路
采用丝网漏印、等离子喷涂和高温烧结等 技术在绝缘基片上制作的集成电路；
厚薄膜电路的材料-基片材料
分为两大类： 高介电常数介电体：介电常数在数百以 上，主要用于制造厚膜电容器； 低介电常数介电体：ห้องสมุดไป่ตู้电常数在10以下， 用于表面钝化、交叉绝缘层、多层布线绝 缘层及低容量电容器。
高介电常数介电体
高介电常数厚膜电容器主要为：BaTiO3、 Pb（Fe2/3W1/3）x（Fe1/2N1/2）和 TizO3 等。近年继续以BaTiO3钛酸钡为主进行开 发，只是将Ba和Ti由Pb、Ca、Fe等替 代，其介电常数可高达3000~5000。 除介电体材料特性外，烧成温度、时间、 电极材料和尺寸对电容器的特性都用较大 影响。
直流溅射—制备各类金属膜 射频溅射—各类金属与非金属膜 磁控溅射–-是一种淀积速度高、工作气压低的溅射 技术，提高了淀积速度及膜质量， 反应溅射—采用纯金属作为靶材，在气体中混入适 量的活性气体，获得不同的化合物薄膜。
厚膜导体材料
实现的功能： （1）在电路节点之间提供导电布线； （2）提供多层电路导体层之间的电连接； （3）提供端接区以连接厚膜电阻； （4）提供元器件与膜布线以及更高一级组装的电互连； （5）提供安装区域，一边安装元器件.
4.2.2 厚膜导体材料
两大类:贵金属和贱金属。
对于厚膜导体金属的要求主要有以下几点：
2) 浸润性。测量导体膜上焊料液滴的展宽直径。
3) 耐焊料浸蚀性。将导体膜反复浸入焊料液体中，测量到明显发 生浸蚀的浸入次数。
4) 迁移性。在导体图形间滴上水滴，并施加一定的电压，测量达 到短路经过的时间。
5) 结合强度。在导体膜上焊接引线，沿垂直于膜面方向拉伸，测 量拉断时的强度，确定破断位置，分析断面形貌结构等。
6) 热老化后的强度。焊接后，在150摄氏度下放置48小时，测量 导线的结合强度等。
下面介绍几种能较好满足上述要求的常用厚膜导体材料： a) Ag • Ag浆料的最大优点是电导率高。
• 焊接后的Ag厚膜导体，随时间加长及温度上升，其与基 板的附着强度下降。这是由于Ag与玻璃层间形成Ag-O 键，以及与焊料扩散成分生成 Ag3Sn 所致。为了防止或 减少 Ag3Sn 的发生，或者使Ag膜加厚，或者在Ag上电镀 Ni.
为提高Ag-Pd导体的焊接浸润性，以及导体与基板间 的结合强度，需要添加Bi2O3 。在烧成过程中，部分 Bi2O3 溶入玻璃中，在使玻璃的相对成分增加的同时，它与 基板发生如下反应：
Bi2O3 Al2O3 2(Bi Al)2 O3
使膜的结合强度得到增大。
焊接时要对膜加热，加热时间增加，金属颗粒与玻璃 成分之间分散的 Bi2O3 ，会由于焊料的主要成分Sn向 导体内部扩散，而发生还原反应：
第二节金属导电材料第三节电阻材料剖析
• 特点:
– 电阻率很高, 如 W70Si20B10 : =3.4 •m – 在宽温区, 电阻温度系数小, 约比晶态合金小一个数量级, 且常是负的 – 应变灵敏系数大 – 电阻温度系数与电阻率 有一定关系
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16
• 材料:
– 金属薄膜电阻: Ni-Cr系、Ta 系，厚度在10nm以下 Ni-Cr 膜是最常用的薄膜电阻
– 金属陶瓷薄膜电阻: 两相混合物:金属 + 氧化物绝缘体 Cr-SiO2 、Ti-SiO2等 Cr-SiO2 最常用
• 用途: 用于要求精度高、稳定性好、温度系数小和噪声系数小的电 路及高频电路
– 锰铜合金 • 锰铜: 86Cu-12Mn-2Ni: =0.42-0.48 •m • 新康铜: 83Cu-12Mn-3.5Al-1.5Fe, =0.54 •m
– 镍铜合金 • 康铜: 58.5Cu-40Ni-1.5Mn: 最高温度400℃, =0.49 •m • 德银: 58Cu-20Ni-22Zn, =0.34 •m • 卡玛: 72Ni-20Cr-3Al-2.5Fe-2Mn-0.5RE: 高电阻率 =1.37•m
• 主要材料:
(一) 电热合金:
500℃ 以下: Cu-Ni合金:康铜
900℃-1350℃ : Ni基合金: Ni80Cr20
Fe基合金: Fe-Cr-Al
(二)电热陶瓷:
1500℃: 是Pt等贵金属在空气中的最高使用温度 1500℃以上: Mo、W 或石墨 (还原性气氛)
在空气中需使用电热陶瓷: SiC、MoSi2、LaCrO3、
铝镁
0.78Mg, 余 Al -
-
53-56 225.4-254.8
第3章-厚薄膜电路PPT课件
是相同的。因此，造成与薄膜厚度相等的钻蚀。
（2）由于不再需要用来蚀刻薄膜的烈性化学物
质，所以对人员的危害较小，而且没有污水处理
的问题。
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3.1.2 薄膜材料
薄膜材料分为四类：
①
②
③
④
导体材料—用于形成电路图形，提供电极及
电学连接。
电阻材料—用于形成电路中的电阻。
断开的氧键，促进氧化物界面的形成。溅射颗粒
的动能在它们与基板碰撞时转变成在基板上所产
生的余热，进一步增强了氧化物的形成。
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磁控溅射与反应溅射
磁控溅射：一般的三极真空管溅射是一个非常缓
慢的过程，需要几小时才能得到可使用的膜．在
关键的位置，通过使用磁场，可以使等离子体在
靶材附近聚集，大大的加速了淀积的过程。
阻挡层材料—形成某些导体与电阻之间的扩
散阻挡层
薄膜基板
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1、导体薄膜材料：微系统封装工程的一
般为金属薄膜。
功能：
主要用于半导体元器件或芯片之间的电
气连接。
例如：
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电阻器的端头连接、电容的上下电极、元件之间
的互连线；
高频电感、微带线、地线等。
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对导体薄膜材料选择的基本要求：
6
蒸发淀积薄膜
当材料的蒸汽压超过周围压力时，材料就会
蒸发到周围环境中—蒸发的“本质”。
薄膜蒸发淀积工艺中，通过加热或电子束轰
击的方式，使被蒸镀物质在真空下受热或轰击
后蒸发气化，高温蒸发后的原子在温度较低基
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功能性颗粒 粒径：1-10μ m; 形貌：球状，圆片状等
功能厚膜材料
传感器功能元器件
No Image
燃油传感器陶瓷电路板
电子回路功能元器件
No Image
• b. 粘结成分
有两种主要的成分用于厚膜与基板的粘结：玻璃 和金属氧化物，两者可以单独使用，也可以混合使用。 第一类材料：采用玻璃或玻璃料作为粘结的成份的厚膜 也成为玻璃釉材料。它有两种粘结机理，即化学反应 和物理反应。 在化学反应中，熔融的玻璃在一定程度上和基板上的 玻璃相发生化学反应。 在物理反应中，在基板不规则的表面流动，流入孔和 气孔中，紧缚在基板表面的细小露头上。 总的粘结强度是两种因素的总和。在热循环过程中， 物理结合比化学结合更易受影响而退化，在应力作用 下先断裂。
S iO
2
4.4 厚膜介质材料 厚膜介电材料通常分为HK(高介电常数)材料和LK(低 介电常数)材料两大类。前者介电常数K值在数百以上， 主要用于厚膜电容器的介电层，后者的K值在１０以 下，多用于表面钝化、交叉绝缘层、多层布线绝缘层 以及低容量的电容器等。 4.4.1 LK介电材料 为用于回路的多层化及回路保护，要求LK介电体与导 体材料的相容性要好，隔绝外界环境的气密性要高， 扩散要少，而且容易实现多层化。同时，布线导体使 用Cu时，要适合在氮气气氛中烧成。为适应上述种种 要求，开发了非晶玻璃(FG)和晶态玻璃(CG)二类玻璃 系列的LK介电材料。
6) 热老化后的强度。焊接后，在150摄氏度下放置48小时，测量 导线的结合强度等。
下面介绍几种能较好满足上述要求的常用厚膜导体材料： a) Ag • Ag浆料的最大优点是电导率高。
•
焊接后的Ag厚膜导体，随时间加长及温度上升，其与基 板的附着强度下降。这是由于Ag与玻璃层间形成Ag-O 键，以及与焊料扩散成分生成 A g 3 S n 所致。为了防止或 减少 A g 3 S n 的发生，或者使Ag膜加厚，或者在Ag上电镀 Ni. Ag的最大缺点是易化学迁移。这是由于Ag与基板表面 吸附的水分相互作用，生成 AgOH，它不稳定，容易被 氧化而析出Ag,从而引起Ag的迁移。为了抑制，一般要 在浆料中添加pd或pt.
对于厚膜导体金属的要求主要有以下几点： 1) 电导率高,TCR小； 2) 与玻璃不发生反应，不向厚膜介电体及厚膜电阻体 中扩散； 3) 与介电体及电阻体的相容性好； 4) 不发生迁移现象； 5) 可以焊接及引线键合 6) 不发生焊接浸蚀； 7) 耐热循环； 8) 资源丰富，价格便宜。
选用导体时，通常要进行下述试验: 1) 测定电阻值(按需要有时也包括TCR) 2) 浸润性。测量导体膜上焊料液滴的展宽直径。 3) 耐焊料浸蚀性。将导体膜反复浸入焊料液体中，测量到明显发 生浸蚀的浸入次数。 4) 迁移性。在导体图形间滴上水滴，并施加一定的电压，测量达 到短路经过的时间。 5) 结合强度。在导体膜上焊接引线，沿垂直于膜面方向拉伸，测 量拉断时的强度，确定破断位置，分析断面形貌结构等。
总结
厚膜浆料由三种成分组成：
黏合剂（玻璃料）、载体（有机溶剂和增塑 剂）、功能材料（金属） 其配方：精细的金属粉末和玻璃粉末悬浮在有 机载体中的一种混合物。 有机载体：帮助确定浆料的印刷性能。15-25% 黏合剂：使金属粒子保持接触，且使得导体膜 层与基片之间紧密结合在一起。 黏度、表面张力、化学活性和热膨胀系数等性 能基本由玻璃成分来控制。 导体电阻率是选择导体浆料的一项重要指标。
选择厚膜导体浆料时，必须考虑
1.电导率---要求其足够高 2.附着力---确保焊接的引出脚和分立元器件在组装货 使用时不会脱落。 3.键合能力---具有良好的焊接或热压键合、超声键合 或芯片共晶焊接的能力。 4.清晰度---浆料必须适于精细生产，不会产生塌陷、 模糊或表面粗糙等缺陷。 5.兼容性---必须能够与加工工艺和厚膜电阻和介质浆 料的使用兼容。 6.存储寿命 7.稳定性
d) Au
在金浆料中按膜与基片的结合方式分为玻璃粘结剂型、无玻 璃粘结剂型、混合结合型三种。
• 将Au与玻璃粉末分散于有机溶剂中形成玻璃粘结剂型浆料，
在烧结时玻璃易浮到膜层表面，对导电性及引线键合等都有 影响。
u A lOC ,d A lO • 代替玻璃而加入 C 等，与基板反应，生成 2 4 2 4
4.2 厚膜导体材料
4.2.1 厚膜导体材料
实现的功能： （1）在电路节点之间提供导电布线； （2）提供多层电路导体层之间的电连接； （3）提供端接区以连接厚膜电阻； （4）提供元器件与膜布线以及更高一级组装的电互连； （5）提供安装区域，一边安装元器件.
4.2.2 厚膜导体材料
两大类:贵金属和贱金属。
为提高Ag-Pd导体的焊接浸润性，以及导体与基板间
的结合强度，需要添加 B i 2 O 3 。在烧成过程中，部分 B i 2 O 3 溶入玻璃中，在使玻璃的相对成分增加的同时，它与 基板发生如S 3 n 4 B i 3 S n O 23 2
• 导电机制
烧成后的厚膜电阻材料的主要成分是导电相和粘结相。 导电相起着电流通路的作用；粘结相则把导电相粘结于 基片之上。
流过厚膜电阻中的电流，由各种串联和并联的导电链中流过的 分路电流组成。
以Pd-Ag电阻材料为例，其导电成分主要有：
a. Pd-Ag合金固溶体(次要)：Pd,Ag材料形成合金固溶体，合金 内部的晶格畸变，对电子起散射作用； b. PbO相(主要)：烧结过程中，PdO晶格中往往吸收过量的氧， 从而形成Pd++ 空位，为保持电中性，每一个 Pd+ 空位会引 起两个Pd++ 正电中心，这是 Pd++失去一个电子所致，相当 于空格点上多一个空穴 Pd+++ ，形成P型半导体形式的导电 机制。 c. 接触导电相(次要)：在导电链形成过程中，导电相有时不能 很好的接触，有的颗粒间存在微小间隙或被很薄的粘结相隔 开。
a. 有效成分 • 浆料中的有效成分决定了烧结厚膜的电学特性。若有 效成分是金属，烧结厚膜将会是导体；若是导电的金 属氧化物，烧结膜将会是电阻；若是绝缘体，烧结膜 将会是电介质。 • 有效成分一般是颗粒尺寸在1~10微米之间的粉末，平 均直径在5微米左右。 • 颗粒的表面形貌可根据制作金属粒子方法不同有很大 差别，球形、薄片状或圆形的颗粒均可由粉末制造工 艺得到。必须严格控制粒子形态、尺寸和分布状态以 保证烧结膜性能的均匀性。
厚膜浆料即为具有剪切变稀性质的非牛顿流体
2.厚膜浆料都由两类不同的多组份相组成，一类相 用于实现厚膜的电学和机械特性，一类载体相提 供适当的流变性。 常规的厚膜浆料有四个主要成分： a. 形成膜功能的有效成分。 b. 提供基板与保持活性粒子悬浮状态的结合料之间 粘结的粘结相 c. 提供合适的流体特性以适用于丝网印刷的有机粘 合剂 d. 调节载体相粘性的溶剂或稀释剂
第二类材料：利用金属氧化物提供和基板的粘结。 纯金属如铜或镉和浆料混合并且与基片表面氧 原子发生反应生成氧化物。烧结使膜层、氧化物 和基板发生熔接。但是，金属氧化物的生成需要 很高的温度(950~1000摄氏度)，成为此方法一大 缺陷。 第三类材料：同时利用氧化物和玻璃。 典型的氧化物材料是ZnO或CaO, 同时加入玻璃来 增加粘结强度和降低反应温度。它结合了两种技 术的优点，可在低温下烧结。
c. 有机粘合剂 • 使用目的： ①在膜烧结前，使有效成份和粘结成份保持悬浮 状态； ②在丝网印刷过程中使浆料具有合适的流体特性。
• 特点：一般是触变流体，且不挥发的有机物，它
不蒸发，但在350摄氏度左右会开始燃烧。 • 在烧结过程中粘结剂必须完全被氧化，才不会产 生玷污表面的碳。
• 典型材料：乙基纤维素和各种丙烯酸酯类。
d. 溶剂或稀释剂 • 有机粘合剂太稠，不能进行丝网印刷，还需加入溶剂 和稀释剂。
• 稀释剂要比粘合剂挥发性强，约100摄氏度以上就很
快挥发。
• 溶剂中还要加入增塑剂、表面活化剂和能改变浆料触
变特性的触变剂以改善浆料性能和印刷特性。
• 典型的稀释剂主要成分是松油醇、丁基卡必醇等醇类
合成物。
例. 钯银导体浆料的典型配方 固体微粒： 导电相： Ag 56.4% , Pd 14.1% 粘结相： B i 2 O 3 3% ，硼硅玻璃 1.5% 载体(25%)： 有机粘合剂： 乙基纤维素 溶剂：丁基卡必醇醋酸酯 为了完成按配比加工，厚膜浆料的各组分按一定 比例混合在一起并用三辊球磨机研磨足够长时间，以 保证彻底的混合。 目前，国外研究生产电子浆料的公司很多，领袖当属 1802年创建的美国杜邦公司(Dupont).
• 粒径对电气特性的影响(以 B 2 O 3 为例 ) a. 当电阻体的组成比一定时，所用玻璃颗粒的粒径对阻值的影响 如左图所示。可见，在高阻值端，粒径对阻值的影响极为显著， 粒径越小，阻值越大。 b. 右图表示 B 2 O 3 粒径对膜层电气性能的影响，粒径越小，阻值越 小。采用小粒径的 B 2 O 3 及玻璃粉体制成的电阻体具有更小的电 流噪声。
厚膜电路是在所需的陶瓷基 片上，通过丝网印刷粘性浆料 形式的导电的、电阻性的和绝 缘的材料。将印刷的厚膜浆料 烘干以去除易挥发的成分，并 且暴露在高温下激活粘结机理， 使厚膜粘附于基板上。 利用这种方式，通过逐次沉 积各层，可以形成多层之间互 连结构，其中还可以包含集成 的电阻、电容和电感。
所有的厚膜浆料都有两个共同的一般特征： 1.它们都是符合非牛顿流变学的粘性流体，适合丝 网印刷。 牛顿流体：牛顿流体定律中的比例系数即粘度是一 个不变的常数的这类流体。研究对象是水或气体 等小分子流体 非牛顿流体：粘度不再是一个不变的常数。油漆和 涂料 剪切变稀流体：非牛顿流体当有外力作用时粘度变 得很小，没有外力时又变得很大，具有这种流变 性能的流体称为“剪切变稀流体”。
P dA gT , iO 2 （铝酸铜、铝酸镉）等化合物，成为导体膜与基 3 板之间的界面。这种化合物和基板之间形成化学结合的形式， 属于不用玻璃粘结剂的浆料，但生成化合物温度高是难点。