半导体二极管和晶体管PPT课件
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第1章 半导体二极管和晶体管

型求出 IO 和 UO 的值。
+ UD -
解:
1、理想模型
UO = V = 6 V
E
IO = E / R = 6 / 6 = 1 (mA)
+
2 V ID
R UR
6KΩ
-
2、恒压降模型
UO = E – UD = 6 0.7 = 5.3 (V) IO = UO / R = 5.3 / 6 = 0.88 (mA)
反向击穿电压 I/mA 反向饱和电流
硅几 A
锗几十~几百 A UBR
硅管的温度稳
IS
O
U/V
定性比锗管好 反向 饱和电流
36
(二)极间电容
第三节、半导体二极管
C
1、PN结存在等效结电容
PN结中可存放电荷,相 当一个电容。
PN
+ ui –
R
– 2、对电路的影响:外加交流电源
+
时,当频率高时,容抗小,对PN
14
第一节、半导体的导电特性
N型半导体
多一个 价电子
4
+5
4
掺杂
4
4
4
15
本征激发
第一节、半导体的导电特性
N型半导体
4
+5
4
掺杂
正离子
电子
4
4
4
多子-------电子 少子-------空穴
N型半导体示意1图6
第一节、半导体的导电特性
P型半导体
多一个 空穴
4
+3
4
掺杂
4
4
4
17
本征激发
第一节、半导体的导电特性
《二极管工作原理》课件

检波电路
检波电路
利用二极管的导通和截止特性,从调频信号 中提取出调制信号。
检波过程
利用二极管将调频信号的负半周通过负载, 正半周被截止,从而得到调制信号。
调频信号
通过改变载波的频率来传递信息。
调制信号
包含信息的信号,可以是音频、视频或数据 信号。
开关电路
开关电路
利用二极管的单向导电 性,实现电路的通断控
STEP 03
反向结构中,PN结的电 阻较大,因此电流较小。
当反向电压施加在二极管 上时,电流无法通过PN 结,因此二极管处于截止 状态。
PN结
PN结是二极管的核心部分,由P型半导体和N型半导 体相接触形成。
在PN结中,存在一个由N型半导体指向P型半导体的 电场,该电场可以阻止多数载流子的运动。
当正向电压施加在PN结上时,多数载流子会克服电场 阻力而流动,形成电流。当反向电压施加时,多数载
流子被阻止流动,电流无法形成。
Part
03
二极管的工作原理
正向导通
正向导通是指当二极管两端加上正向电压时,二极管正向导通,电流可以通过二极 管。
正向导通的原因是二极管内部的PN结在正向电压作用下变薄,使得电子和空穴能够 更容易地通过,形成电流。
正向导通时,二极管的电阻很小,因此电流较大。
反向截止
反向电流限制
应控制二极管的反向电流在规定范围 内,以防止过热或性能退化。
工作温度
二极管的工作温度应保持在规定范围 内,避免过高或过低的温度影响其性 能和可靠性。
焊接与安装
在焊接和安装二极管时,应遵循正确 的工艺要求,避免过热或机械应力造 成损坏。
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问题
• 为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是 影响温度稳定性的主要因素?
• 导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二: (1)少数载流子浓度与温度有关(随着温度的升高而指数式增加) (2)耗尽层宽度与温度有关(一般随着温度的升高而变窄) 注:多数载流子浓度基本上等于掺杂浓度,在室温、全电离情况下, 多数载流子浓度与温度也基本上无关;只有在低温下才有较大的 关系。因此,半导体性能在低温下的不稳定性还与多数载流子浓 度的变化有关。
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到相当程度时才可能导 电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。 无杂质 稳定的结构
u
i = I S (e U T − 1)
(常温下U T = 26mV)
材料 硅Si 锗Ge 开启电压 0.5V 0.1V
击穿 电压
导通电压 0.5~0.8V 0.1~0.3V
反向饱 和电流
开启 电压
温度的 电压当量
反向饱和电流 1µA以下 几十µA
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的反向测试电路图
面接触型:结面积大, 结电容大,故结允许 的电流大,最高工作 频率低。
平面型:结面积可小、 可大,小的工作频率 高,大的结允许的电 流大。
3
2016/9/7
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。
问题
• 为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是 影响温度稳定性的主要因素?
• 导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二: (1)少数载流子浓度与温度有关(随着温度的升高而指数式增加) (2)耗尽层宽度与温度有关(一般随着温度的升高而变窄) 注:多数载流子浓度基本上等于掺杂浓度,在室温、全电离情况下, 多数载流子浓度与温度也基本上无关;只有在低温下才有较大的 关系。因此,半导体性能在低温下的不稳定性还与多数载流子浓 度的变化有关。
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到相当程度时才可能导 电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。 无杂质 稳定的结构
u
i = I S (e U T − 1)
(常温下U T = 26mV)
材料 硅Si 锗Ge 开启电压 0.5V 0.1V
击穿 电压
导通电压 0.5~0.8V 0.1~0.3V
反向饱 和电流
开启 电压
温度的 电压当量
反向饱和电流 1µA以下 几十µA
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的反向测试电路图
面接触型:结面积大, 结电容大,故结允许 的电流大,最高工作 频率低。
平面型:结面积可小、 可大,小的工作频率 高,大的结允许的电 流大。
3
2016/9/7
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。
二极管和晶体管-PPT课件

自由电子
失去一个 电子变为 正离子 空穴
Si
Si
Si
价电子
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本征半导体的导电机理
当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流 (1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流
载流子:自由电子和空穴,成对出现 半导体本身并不带电
注意: (1) 本征半导体中载流子数目极少, 其导电性能很差; (2) 温度愈高, 载流子的数目愈多,半导体的导电性能愈好。 温度对半导体器件性能影响很大。
反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。
P
–
+N
反向特性
外加电压大于反向击穿电压,二 极管被击穿,失去单向导电性。
外加电压大于死区电压 二极管才能导通。
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10.3.3 主要参数
1. 最大整流电流 IOM
二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。
2. 反向工作峰值电压URWM
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10.1.2
N型半导体和 P 型半导体
在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质 半导体。 在常温下即可 1.N型半导体
变为自由电子
掺入五价元素
Si
Si
p+ Si
Si
多 余 电 子
在N 型半导体中自由电子是多 数载流子,空穴是少数载流子。
失去一个 电子变为 正离子
磷原子
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P接负、N接正
P
内电场 外电场
N
–
+
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2.
PN 结加反向电压(反向偏置)
第一章半导体二极管和晶体管b精品文档

RC
发射区向基区扩散电子
基区向发射区扩散空穴
b. 基区向发射区扩散空穴 形成空穴电流
13
IE
N
PN
e
c
–
U BE
+b –
+ U CB
发射区向基区扩散电子
RE
V EE
V CC
RC
基区向发射区扩散空穴
因为发射区的掺杂浓度远大于基区浓度,空穴电流 可忽略不记。
14
非平衡少子在 基区复合,形 成基极电流IB
26
定义
IC IE
为共基极交流电流放大系数
IC IB
为共射极交流电流放大系数
与的关系
1
1
一般可以认为 ,
27
2.发射结正向偏置、集电结正向偏置——饱和状态 饱和状态的特点
(1) UCE≤UBE,集电结正向偏。
(2) IC IB,IB失去了对IC的
IE
N
P
N
IC
e
c
ICBO
U BE
b
U CB
IB
各电极电流之间的关系
RE
V EE
IE=IC+IB
ICIEICBO
IB(1)IEICBO
V CC
RC
21
原理图
晶体管共射极接法 电路图
IE
N
P
N
IC
e
ICBcO
U BE
b
U CB IB
RB
V BB
U CE
控制。 (3) 集电极饱和电压降UCES较小, 小功率硅管为0.3~0.5V 。
IB
R B U BE VBB
第9章二极管和晶体管PPT课件

特
T工作在放大区条件:
性
发射结正偏,集电结反
偏;
___
IC IB
T工作在饱和区条件: 发射结正偏,集电结正偏;
输 入
特
性
43
第43页/共54页
例:已知晶体管导通时UBE=0.7V,β=50。试分析
uI为0V、1V、5V三种情况下T的工作状态及输出
电压uO、IC的值。
解:
(1)当VBB=0时,T截 止,uO=12V。 IC =0
+ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ3
+4
填补空位
空穴
+4
+4
12
第12页/共54页
P 型半导体结构示意图
空穴是多数载流子
负离子
电子是少数载流子
13
第13页/共54页
半导体的导电特性
半导体具有不同于其它物质的特点。例如: •当受外界热和光作用时,导电能力 明显变化,半导体对温度敏感 。 •往纯净的半导体中掺入某些杂质, 导电能力明显改变。
5
第5页/共54页
半导体及其特点
半导体的导电能力受外界因素的影响很大: • 对温度敏感 热敏元件
• 对光照敏感 光电管、光电池等光敏元件
• 掺杂 半导体二极管、三极管、场效应管、 晶闸管等半导体器件 半导体的这些特点是由其原子结构决定的
6
第6页/共54页
9.1 半导体的导电特性 9.1.1 本征半导体
44
第44页/共54页
(2)当VBB=1V时,因为
I BQ
VBB
U BEQ Rb
60A
I CQ I BQ 3mA
uO VCC I CQ RC 9V
所以T处于放大状态。
《半导体器件》课件

总结词
高效转换,环保节能
详细描述
在新能源系统中,半导体器件用于实现高效能量转换和 环保节能。例如,太阳能电池板中的硅基太阳能电池可 以将太阳能转换为电能,而LED灯中的发光二极管则可 以将电能转换为光能。
THANKS
感谢观看
总结词
制造工艺复杂
详细描述
集成电路的制造工艺非常复杂,需要经过多个步骤和工艺 流程。制造过程中需要精确控制材料的物理和化学性质, 以确保器件的性能和可靠性。
总结词
具有小型化、高性能、低功耗等特点
详细描述
集成电路具有小型化、高性能、低功耗等特点,使得电子 设备更加轻便、高效和节能。同时,集成电路的出现也推 动了电子产业的发展和进步。
总结词
由半导体材料制成
详细描述
双极晶体管通常由半导体材料制成,如硅或锗。这些材料 在晶体管内部形成PN结,是实现放大和开关功能的关键 结构。
总结词
正向导通,反向截止
详细描述
在正向偏置条件下,双极晶体管呈现低阻抗,电流可以顺 畅地通过。在反向偏置条件下,双极晶体管呈现高阻抗, 电流被截止。
场效应晶体管
05
CATALOGUE
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
总结词
广泛使用,基础元件
详细描述
在电子设备中,半导体器件是最基本的元件 之一,用于实现信号放大、传输和处理等功 能。例如,二极管、晶体管和集成电路等是 电子设备中不可或缺的元件。
通信系统中的半导体器件
总结词
高速传输,信号处理
详细描述
在通信系统中,半导体器件用于信号的高速 传输和处理。例如,激光二极管用于光纤通
总结词
通过电场控制电流的电子器件
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S GD ID
N
N
P
夹断后,即
使UDS 继续 增加,ID仍
呈恒流特性。
(1-22)
三、增强型N沟道MOS管的特性曲线
转移特性曲线
ID
UGS 0 VT
(1-23)
输出特性曲线 ID
UGS>0
0
U DS
(1-24)
四、耗尽型N沟道MOS管的特性曲线
耗尽型的MOS管UGS=0时就有导电沟道,加反向 电压才能夹断。
UGS S
(1-7)
此时,电流ID由未 被夹断区域中的载 流子形成,基本不 随UDS的增加而增 加,呈恒流特性。
G
UGS
UGS<Vp UGD=VP时 D ID
UDS NN
S
(1-8)
三、特性曲线 ID
0
转移特性曲线
一定UDS下的ID-UGS曲线 NhomakorabeaUGS
VP
夹断电压
IDSS 饱和漏极电流
(1-9)
夹断区
5V 4V 3V 恒流区 2V 1V
输出特性曲线 ID 0 U DS
可变电阻区
UGS=0V
予夹断曲线
(1-10)
N沟道结型场效应管的特性曲线 转移特性曲线
ID
IDSS
VP
UGS
0
(1-11)
N沟道结型场效应管的特性曲线
输出特性曲线 ID
UGS=0V
-1V
-3V
-4V
-5V
0
U DS
(1-12)
结型场效应管的缺点:
P
UDS
G NN
UGS S
(1-3)
UGS达到一定值时 (夹断电压VP),耗 尽区碰到一起,DS
间被夹断,这时,即
使UDS 0V,漏极电 D ID
流ID=0A。
P
G NN
UGS S
UDS=0时 UDS
(1-4)
越靠近漏端,PN 结反压越大
G
UGS<Vp且UDS>0、UGD<VP时 耗尽区的形状
N
N
P
两个N区 G
P型基底 SiO2绝缘层
导电沟道
N沟道增强型
D S
(1-14)
SG D
N
N
P
予埋了导 电沟道
D
G S
N 沟道耗尽型
(1-15)
SG D
P
P
N
D
G S
P 沟道增强型
(1-16)
SG D
P
P
N
予埋了导 电沟道
D
G S
P 沟道耗尽型
(1-17)
二、MOS管的工作原理
以N 沟道增强型为例
第八章 半导体二极管和晶体管
(1-1)
二、工作原理(以P沟道为例)
PN结反偏,UGS 越大则耗尽区越 宽,导电沟道越 窄。
G
UGS
D ID P
NN
S
UDS=0V时 UDS
(1-2)
UGS越大耗尽区越宽, 沟道越窄,电阻越大。
D
但区当宽度UG有S较限小U,时D存S=,在0V耗导时尽
电沟道。DS间相当于 线I性D 电阻。
D ID
P
UDS
NN
UGS S
(1-5)
沟道中仍是电阻 特性,但是是非 线性电阻。
G
UGS<Vp且UDS较大时UGD<VP 时耗尽区的形状
D ID
P
UDS
NN
UGS S
(1-6)
漏端的沟道被夹断, 称为予夹断。
D UDS增大则被夹断 区向下延伸。
G N
UGS<Vp UGD=VP时 ID UDS N
[解] (1)静态值
U G S 14 0 4 7 0 72 01 .1 5 .V 54.V 14
U D SU D D (R D R S)ID
2 0 ( 51. 1 53 0 )1 .1 5 3 010V .25
(2) 电压放大倍数
AugmRL 25 5 1 10 0 6.67
(1-29)
UGS较小时,导 电沟道相当于电
阻将D-S连接起
来,UGS越大此 电阻越小。
N
N
P
(1-20)
UGS UDS S GD
当UDS不太大 时,导电沟 道在两个N区 间是均匀的。
N
N 当UDS较大
时,靠近D
P
区的导电沟
道变窄。
(1-21)
UGS UDS
UDS增加,UGD=VT 时, 靠近D端的沟道被夹断, 称为予夹断。
+
式中的负号表示输出电 压和输入电压反向。
U i
放大电路的输入电阻为
D Id
G RG
T RD
+
RL U
RG1 RG2
S
ri RG(RG/1/RG)2//rgs
RG(RG/1/RG)2
分压式偏置放大电路的交流通路
放大电路的输出电阻为
ro RD
(1-28)
[例 1] 在分压式偏置共源极放大电路中,已知 UDD = 20 V, RD = 5 k , RS = 1.5 k , RG1 = 100 k, RG2 = 47 k, RG = 2 M, RL = 10 k,gm = 2 mA/V, ID = 1.5 mA。试求: (1)静态值;(2)电压放大倍数。
C2
RG
T
+
式中 UG 为栅极电位。
+
当有输入信号时,由 ui 交流通路可得输出电压为
G
RG2
S
RS
RL uo
+
CS
U o R L I d g m R L U gs 式中 Id gmUgs RL RD//RL
分压式偏置放大电路
(1-27)
电压放大倍数为
AuU U oi U U gosgmRL
1. 栅源极间的电阻虽然可达107以上,但在 某些场合仍嫌不够高。
2. 在高温下,PN结的反向电流增大,栅源 极间的电阻会显著下降。
3. 栅源极间的PN结加正向电压时,将出现 较大的栅极电流。
绝缘栅场效应管可以很好地解决这些问题。
(1-13)
1.5.2 绝缘栅场效应管:
一、结构和电路符号
S G D 金属铝
下图是由场效应管构成的源极输出器,它和晶体管的射 极输出器一样,具有电压放大倍数小于但近于 1,输入电阻 高输出电阻低等特点。
+UDD
RG1
C1 + ui
RG
T C2
RG2
+
RS
uo
源极输出器
返回
(1-30)
第八章 结束
(1-31)
个人观点供参考,欢迎讨论!
UGS=0时
UGS UDS
S GD
ID=0
对应截止区
N
N
P
D-S 间相当于 两个反接的 PN结
(1-18)
UGS>0时
UGS UDS
S GD
UGS足够大时 (UGS>VT)感 应出足够多电子,
这里出现以电子 导电为主的N型 导电沟道。
N
感应出电子 P
N
VT称为阈值电压
(1-19)
UGS UDS S GD
ID
转移特性曲线
UGS VT 0
(1-25)
输出特性曲线
ID
UGS>0
UGS=0
UGS<0
0
U DS
(1-26)
10.7.2 场效应管放大电路
下图是 场效应管的分压式偏置共源极放大电路
静态时,电阻 RG 中无电流, 栅—源电压为
UGS
RG 2 RG1RG
UDDRSID
2
UGRSID
C1
+UDD
RG1 RD D