PCB电路板加工设备的生产技术

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深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺

深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。

目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。

标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。

材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。

目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。

主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。

电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。

传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。

如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。

先明确几个术语的定义·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。

该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线· SAP：半加成法，采用IC生产方法· mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法· SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCBSAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。

随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。

减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。

PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。

什么是PCBA

关于PCBA是做什么的，我们通过了解PCBA加工设备上起到的作用推荐大家来了解一下。

PCBA加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的加工机械设备的使用和制造工艺的改良使得PCBA加工成品的良率不断提高，效率逐渐增加，PCBA加工中常用的加工设备有下面一些类型1、印刷机印刷机位于PCBA加工生产线的前端，主要用途是PCB电路板印刷焊膏或贴片胶。

工作流程是印刷机钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘或相应的位置上，为PCBA加工后续流程中的元器件贴装做准备。

2、点胶机点胶机主要用途是涂覆焊膏或贴片胶。

工作流程是通过真空泵的压力，在PCBA器件所需位置涂覆制定剂量的胶水或焊膏。

点胶机的优势在于在生产过程中，不需要更换制作治具，大大缩短生产周期，适合于小批量多产品生产。

3、贴片机贴片机是PCBA加工中的核心机械设备，又叫贴装机。

主要用途是通过事先设定的条件，准确地从制定位置去除知道的物料，正确地贴装到指定的位置上。

PCBA加工的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。

也是PCBA工艺中技术含量高、复杂、昂贵的设备。

全自动贴片机是集精细机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化设备。

4、回流焊机主要用途是通过提供稳定可控的加热环境，把印刷机预先分配在PCB电路板上的焊料融-合，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏可靠的结合在一起。

5、检测设备检测设备的主要作用是对贴装好的PCBA进行装配质量和行街质量的检测，所用设备主要有放大镜、显微镜、自动光学检测仪、在线测试仪、X-ray检测系统、功能测试仪等。

根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应后面的位置。

6、返修设备返修设备的主要作用是对检测出现故障的PCBA成品进行返工修理，所用工具为烙铁，BGA返修台等。

7、清洗设备清洗设备的作用是将加工好的PCBA成品上影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。

PCB锣机操作规程及工艺技术要求

文件编号JLHZD05-50 珠海京利华电路板有限公司版本/ 状态A/1 作业指导书2012年7月1日生效日期钻锣机操作规程及工艺技术要求编写人会审会审日期日期日期会审审核人批准人日期日期日期修改状态A/1 修订人梁海健修改记录修改内容扼要修改部分内容审批人生效日期作业指导书版本A/1标题：BST系列 PCB钻锣机操作规程及工艺技术要求页码第 1 页共 3 页工人工序内容及要求设备种数及工具一、工作流程吸尘器钻 1 接收板→对照 PCB 板编号调钻锣带资料→试钻锣一块自检→合格→交与抽水孔QA 首检→合格→批量生产→样板不用V 刻的就直接过后工序→样板泵人需要 V 刻的就要给移交 V 刻小组 V 刻→生产板钻锣好移交给后工序并做好移交记录。

（一）操作规程1)操作前准备；2)清洁机台及周围卫生特别是感应器；3)检查机器是否运行正常，抽水泵的水管的水是否循环，吸尘器是否可以吸尘；4)打开电脑主机，在网上邻居菲林完成上查找 PCB 板编号，将查找到资料拷贝到我的电脑桌面下调入钻锣带，检查资料是否有重孔和有没有补偿对不对，确认资料无误后，将钻锣带优化，然后调出钻锣带，打开钻锣机电源开关；双击桌面“ BSTCN。

EXE”软件，然后双击右上角“更多”出现一个界面有配置参数单位：选公制；省零方式：选后省零；数据方式：选整数位 3，小数位 3；数据方式：绝对，然后确定。

再出现一个小窗口 Z 轴参数：抬钻高度一般 3~4(mm)；板材厚度根据所放几块板的厚度相加再加一个 1 mm 即可；下止点；对刀时的高度再加上 0.5 mm。

填写完毕关闭后，又出现一个窗口，一般只填写以下参数：填写基准抬刀高度和基准进刀速度和 XY 空移速度，填写完后，然后点击参考工艺，然后关闭。

按“ F9”返回原点，移动 X 与 Y 轴到有垫板地方，用手动装上钻头，然后再按“ F9”返回原点，按“ F5”加工。

5)加工好一块做首检，准备好工作中所需要的工具测量。

PCB生产工艺流程设计规范

一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板牛皮纸承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后

SMT生产知识

SMT生产知识什么是SMT生产？SMT（表面贴装技术）生产是一种电子元件的组装技术。

该技术将电子元件直接粘贴在印刷电路板（PCB）上，而不是通过传统的插针连接方式。

SMT生产是现代电子制造中最常用的技术之一。

SMT生产的优势SMT生产相对于传统的插针连接方式具有许多优势：1. 节省空间：SMT元件可以直接粘贴在PCB表面，因此可以减少组件之间的间距，从而使设备更小巧。

节省空间：SMT元件可以直接粘贴在PCB表面，因此可以大大减少组件之间的间距，从而使设备更小巧。

2. 提高可靠性：SMT元件粘贴更稳固，减少了因插针连接松动而导致的故障风险。

提高可靠性：SMT元件粘贴更稳固，减少了因插针连接松动而导致的故障风险。

3. 增加生产效率：SMT生产使用自动化机器设备，能够在短时间内完成大量的元件粘贴，提高了生产效率。

增加生产效率：SMT生产使用自动化机器设备，能够在短时间内完成大量的元件粘贴，提高了生产效率。

4. 降低成本：由于SMT生产的自动化程度较高，减少了人为因素的干扰，降低了生产成本。

降低成本：由于SMT生产的自动化程度较高，减少了人为因素的干扰，降低了生产成本。

SMT生产要注意的问题尽管SMT生产具有许多优势，但也有一些需要注意的问题：1. 元件小型化：由于SMT元件体积小，加工过程需要更高的精度和准确性。

元件小型化：由于SMT元件体积小，加工过程需要更高的精度和准确性。

2. 热量散发：由于SMT元件密集放置，而且它们往往需要高速运行，因此会产生较大的热量。

需要合理安排散热设计，以避免设备过热。

热量散发：由于SMT元件密集放置，而且它们往往需要高速运行，因此会产生较大的热量。

需要合理安排散热设计，以避免设备过热。

3. 焊接质量：SMT焊接是一个复杂的工艺，焊接质量对于设备的性能至关重要。

需要确保焊接的合适温度、时间和焊接剂的使用。

焊接质量：SMT焊接是一个复杂的工艺，焊接质量对于设备的性能至关重要。

LPKF

LPKF快速PCB制作系统桌面制造能力，助推创造力LPKF 快速PCB制作系统前言，需求与方案LPKF快速PCB 制作系统，以先进的机械或激光加工设备为核心，具有高柔性、高精度、环境友好的特点，适合样品电路板快速制作和小批量、多品种PCB生产。

LPKF首创了机械式电路板刻制机，经30年不断发展后，形成了包括激光直刻在内的系列产品，它采用CAD/ EDA数据驱动，小巧紧凑，可以摆在电子设计师的工作台上，是制作电路板的CAM系统，配上LPKF孔金属化和层压设备，可以在电子实验室内快速制作包括高精密度8层电路板在内的多种电路板，真正实现了以设计为核心，按需制作电路板。

即：什么时候需要，就什么时候制作；需要什么，就制作什么。

当前，LPKF快速 PCB系统已经遍及世界各地，从处于创业阶段的三、四个人的小公司，到引导潮流的大集团；从教学科研并重的高等学校，到实力雄厚的研究所、军工单位，电子设计者们借助 LPKF提供的快捷、易用系统，制作电路板，将电脑中的设计数据转化为实物，把无数个奇思妙想物化为成熟产品。

为什么需要快速制作样品电路板电子产品竞争，不仅是功能的竞争，而且是推向市场时间和产品特性的竞争，成功与否很大程度上取决于设计的质量和速度。

研发周期越来越短，一个月甚或一周后就要成品，看似苛刻，但事实就是如此！往往是铁定的要求！众所周知，电路板的主要功能是实现电气互连，它不同于其它的元器件，不能通用，不可事先准备，是必须按照各个产品的设计而专门制作的重要部件。

样品板制作的快慢因此就成了决定研发进程的关键环节之一，需要快速、单件、随需制作：成熟的电子产品，需要设计、验证、修改、再验证、再修改等几次反复，外加工电路板，即使在一周内交货，但往复几次，累积时间不可忽视！新产品开发时外加工样品电路板，容易泄露机密；外加工方式，对布局、布线、外型、材料等会尽量采用既定策略，不敢采用未经验证的新东西，电子产品的特色、质量、制造成本、特别是创新的设计思想等因素不能兼顾；术业有专攻，传统电路板厂，适合大批量生产，快速制作单件样品，从工艺技术和生产管理、成本利润的角度，都不适合，既麻烦又费钱！一句话：设计容易，制电路板难的瓶颈必须打通！快速样品板制作系统的好处产品研发保密，设计、制作一气呵成，出其不意推出新产品；自行制作电路板，缩短研发周期，一切尽在掌握中，不折不扣按时完成任务，更多赢得宝贵的商业机会；设计成功率高，同一设计构思，能推出更多产品变种，有助产品向深层次、系列化方面发展；设计师把时间、精力用在设计和创新上，专业兴趣得到充足发展，工作更有价值，增加自豪感和成功感，能吸引和留住重要的人才；对设计进行实物验证，反复修改，止于至善，同样的技术方案，同时采用不同的设计实现，几种电路板平行制作和实验，好中选优，凸显设计力量。

pcb 蚀刻工艺

pcb 蚀刻工艺PCB 蚀刻工艺概述•PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常见的电路板，通过蚀刻工艺制成。

•蚀刻工艺是将电路图案刻蚀到铜层上，用于制作电路连接和布线。

工艺过程1.设计电路图：使用电子设计自动化软件（EDA）绘制电路图和布局。

2.制作基板：使用玻璃纤维和导电层制作基板。

3.图案光掩膜制作：使用光刻技术将电路图案转移到光掩膜上。

4.敷铜层：将铜箔覆盖在基板上，形成导电层。

5.光刻工艺：使用光照和化学液体将光掩膜上的图案转移到铜层上。

6.蚀刻：将未被光刻保护的铜蚀刻掉，形成电路连接。

7.去除光掩膜：使用溶剂去除光掩膜。

8.检测和修复：检测电路板质量并修复任何缺陷。

9.完善工艺：清洗、切割、孔加工等工艺完善电路板。

10.组装测试：将电子元件焊接到电路板上并进行测试。

优点•灵活性：可以根据需求设计任何形状和布局的电路板。

•高精度：蚀刻工艺可以实现高精度的电路图案制作。

•高效性：相对于其他制造工艺，蚀刻工艺效率较高。

不足之处•污染：蚀刻过程中使用的化学液体可能对环境有一定污染。

•人工成本：蚀刻工艺需要专业技术人员进行操作，人力成本较高。

应用领域•电子产品：PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等设备。

•通信设备：无线路由器、基站等通信设备中使用大量的PCB。

•工业控制：PCB被广泛用于工业自动化、仪器仪表等领域。

结论PCB蚀刻工艺是一项重要的制造技术，能够为电子设备提供高性能和可靠的电路连接。

尽管存在一些不足之处，但随着技术的发展和创新，蚀刻工艺将继续发展，并在电子行业中发挥重要作用。

PCB 蚀刻工艺的未来发展基于人工智能的优化•利用人工智能技术，可以对蚀刻工艺进行优化和智能化。

•借助机器学习算法，可以自动识别并纠正电路板上的缺陷。

•通过数据分析和模型训练，可以提高生产效率和质量控制。

新材料的应用•引入新材料，如可降解材料和柔性材料，可以进一步提升电路板的性能和适应性。

嘉立创PCB生产制作工艺

嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。

也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。

最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。

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本技术公开了一种PCB电路板加工装置，包括由上壳体和下壳体组成的加工装置以及与加工装置配合使用的下压装置，所述下压装置外接电脑并由电脑程序控制，上壳体与下壳体之间设有加工腔，加工腔内的下壳体上放置有PCB板，下壳体内部中间位置处设有一号管道，一号管道顶部相对的上壳体内设有二号管道，二号管道两侧的上壳体内对称设有一号滑行腔，一号滑行腔与二号管道之间的上壳体内设有二号滑行腔，二号滑行腔顶部上方的上壳体内设有滑行槽，二号滑行腔内设有上下延展设置的锁杆，锁杆顶部延展段设有一号外斜滑面，一号外斜滑面通穿上壳体内壁并伸到滑行槽内，锁杆底部延展段固定设有压脚；本技术结构简单，结构紧凑，方便操作，成本低廉。

权利要求书1.一种PCB电路板加工装置，包括由上壳体和下壳体组成的加工装置以及与加工装置配合使

用的下压装置，其特征在于：所述下压装置外接电脑并由电脑程序控制，上壳体与下壳体之间设有加工腔，加工腔内的下壳体上放置有PCB板，下壳体内部中间位置处设有一号管道，一号管道顶部相对的上壳体内设有二号管道，二号管道两侧的上壳体内对称设有一号滑行腔，一号滑行腔与二号管道之间的上壳体内设有二号滑行腔，二号滑行腔顶部上方的上壳体内设有滑行槽，二号滑行腔内设有上下延展设置的锁杆，锁杆顶部延展段设有一号外斜滑面，一号外斜滑面通穿上壳体内壁并伸到滑行槽内，锁杆底部延展段固定设有压脚，二号滑行腔内的锁杆外侧设有凸部，凸部下方的锁杆外侧绕有套簧，滑行槽顶部上方的上壳体内设有一号滑行槽，滑行槽内滑行连接有内外延展设置的推动件，推动件顶部设有伸到一号滑行槽内的顶凸部，顶凸部内侧的一号滑行槽内设有簧圈。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工装置，其特征在于：所述锁杆底部延展段以及

所述压脚与所述上壳体滑行配合连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工装置，其特征在于：所述下压装置包括下压

板，所述下压板顶部两侧对称设置有液压杆，所述下压板底部两侧设有向下延展设置的下压杆，所述下压杆之间的所述下压板底部中间位置处设有钻孔头，所述下压杆底部尾端处设有二号内斜滑面。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工装置，其特征在于：所述推动件内侧边设有一

号内斜滑面，所述推动件外侧边设有二号外斜滑面，所述二号外斜滑面伸到所述一号滑行腔内。

技术说明书一种PCB电路板加工装置技术领域本技术涉及电力技术领域，具体是一种PCB电路板加工装置。背景技术PCB电路板在装插元件之前必须在板上钻出小孔让元件的针脚可以插入，或者使不同层面的

线路上下导通，随着PCB板的集成度越来越高，对孔径的要求越来越小。目前的机械钻孔机在钻孔过程中需要人手按PCB板以防跑偏造成孔位偏差，人力成本高。

技术内容本技术所要解决的技术问题是提供一种PCB电路板加工装置，其能够解决上述现在技术中的问题。

本技术是通过以下技术方案来实现的：本技术的一种PCB电路板加工装置，包括由上壳体和下壳体组成的加工装置以及与所述加工装置配合使用的下压装置，所述下压装置外接电脑并由电脑程序控制，所述上壳体与所述下壳体之间设有加工腔，所述加工腔内的所述下壳体上放置有PCB板，所述下壳体内部中间位置处设有一号管道，所述一号管道顶部相对的所述上壳体内设有二号管道，所述二号管道两侧的所述上壳体内对称设有一号滑行腔，所述一号滑行腔与所述二号管道之间的所述上壳体内设有二号滑行腔，所述二号滑行腔顶部上方的所述上壳体内设有滑行槽，所述二号滑行腔内设有上下延展设置的锁杆，所述锁杆顶部延展段设有一号外斜滑面，所述一号外斜滑面通穿所述上壳体内壁并伸到所述滑行槽内，所述锁杆底部延展段固定设有压脚，所述二号滑行腔内的所述锁杆外侧设有凸部，所述凸部下方的所述锁杆外侧绕有套簧，所述滑行槽顶部上方的所述上壳体内设有一号滑行槽，所述滑行槽内滑行连接有内外延展设置的推动件，所述推动件顶部设有伸到所述一号滑行槽内的顶凸部，所述顶凸部内侧的所述一号滑行槽内设有簧圈。

作为优选地技术方案，所述锁杆底部延展段以及所述压脚与所述上壳体滑行配合连接。作为优选地技术方案，所述下压装置包括下压板，所述下压板顶部两侧对称设置有液压杆，所述下压板底部两侧设有向下延展设置的下压杆，所述下压杆之间的所述下压板底部中间位置处设有钻孔头，所述下压杆底部尾端处设有二号内斜滑面。

作为优选地技术方案，所述推动件内侧边设有一号内斜滑面，所述推动件外侧边设有二号外斜滑面，所述二号外斜滑面伸到所述一号滑行腔内。

本技术的有益效果是：1.通过锁杆底部延展段以及压脚与上壳体滑行配合连接，从而实现上下滑行，对PCB板进行

固定和松开。2. 通过下压板顶部两侧对称设置液压杆，下压板底部两侧设向下延展设置的下压杆，下压

杆之间的下压板底部中间位置处设钻孔头，下压杆底部尾端处设二号内斜滑面，从而实现钻孔同时驱动对PCB板固定，简化加工过程，提高使用效率。

3. 通过推动件内侧边设一号内斜滑面，推动件外侧边设二号外斜滑面，二号外斜滑面伸到

所述一号滑行腔内，从而实现相抵滑行配合，同时减少摩擦造成磨损，提高使用寿命。

4. 通过凸部下方的锁杆外侧绕套簧，顶凸部内侧的所述一号滑行槽内设簧圈，从而实现重

复钻孔作业，提高使用效率。

5.本技术结构简单，结构紧凑，方便操作，成本低廉。

附图说明为了易于说明，本技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的一种PCB电路板加工装置内部结构示意图；图2为本技术的二号内斜滑面与二号外斜滑面相抵时的结构示意图；图3为本技术的一号内斜滑面与一号外斜滑面相抵时的结构示意图；图4为本技术的一种PCB电路板加工装置钻孔完成后的结构示意图。图5为本技术的下压装置的结构示意图。具体实施方式如图1-图5所示，本技术的一种PCB电路板加工装置，包括由上壳体11和下壳体12组成的加工装置1以及与所述加工装置1配合使用的下压装置2，所述下压装置2外接电脑并由电脑程序控制，所述上壳体11与所述下壳体12之间设有加工腔13，所述加工腔13内的所述下壳体12上放置有PCB板3，所述下壳体12内部中间位置处设有一号管道121，所述一号管道121顶部相对的所述上壳体11内设有二号管道111，所述二号管道111两侧的所述上壳体11内对称设有一号滑行腔112，所述一号滑行腔112与所述二号管道111之间的所述上壳体11内设有二号滑行腔114，所述二号滑行腔114顶部上方的所述上壳体11内设有滑行槽113，所述二号滑行腔114内设有上下延展设置的锁杆117，所述锁杆117顶部延展段设有一号外斜滑面1174，所述一号外斜滑面1174通穿所述上壳体11内壁并伸到所述滑行槽113内，所述锁杆117底部延展段固定设有压脚1173，所述二号滑行腔114内的所述锁杆117外侧设有凸部1171，所述凸部1171下方的所述锁杆117外侧绕有套簧1172，所述滑行槽113顶部上方的所述上壳体11内设有一号滑行槽115，所述滑行槽113内滑行连接有内外延展设置的推动件116，所述推动件116顶部设有伸到所述一号滑行槽115内的顶凸部1161，所述顶凸部1161内侧的所述一号滑行槽115内设有簧圈1151。

其中，所述锁杆117底部延展段以及所述压脚1173与所述上壳体11滑行配合连接，从而实现上下滑行，对PCB板3进行固定和松开。

其中，所述下压装置2包括下压板21，所述下压板21顶部两侧对称设置有液压杆22，所述下压板21底部两侧设有向下延展设置的下压杆23，所述下压杆23之间的所述下压板21底部中间位置处设有钻孔头24，所述下压杆23底部尾端处设有二号内斜滑面231，从而实现钻孔同时驱动对PCB板固定，简化加工过程，提高使用效率。

其中，所述推动件116内侧边设有一号内斜滑面1163，所述推动件116外侧边设有二号外斜滑面1162，所述二号外斜滑面1162伸到所述一号滑行腔112内，从而实现相抵滑行配合，同时减少摩擦造成磨损，提高使用寿命。

当需要对PCB板进行钻孔作业时，首先通过控制液压杆22向下压下压板21，由下压板21带动下压杆23沿一号滑行腔112向下滑行和钻孔头24沿二号管道111向下滑行，如图2直至下压杆23底部的二号内斜滑面231与推动件116外侧边的二号外斜滑面1162相抵滑行配合，下压装置

2继续向下滑行，使推动件116克服簧圈1151的作用力逐渐向内侧滑行，同时，推动件116内

侧的一号内斜滑面1163与锁杆117顶部的一号外斜滑面1174相抵滑行配合，使锁杆117克服套簧1172的作用力逐渐向下滑行，此时，锁杆117底部的压脚1173逐渐伸出上壳体11底部并继续向下滑行，如图3直至压脚1173底部端面与PCB板3的顶端面相抵接，此时，下压装置2继续向下滑行，使二号外斜滑面1162的外侧边面与下压杆23的内侧边面抵接滑行，此时，一号内斜滑面1163滑行到滑行槽113最内侧位置，推动件116完全进入滑行槽113内，同时，一号外斜滑面1174顶部端面与推动件116底部端面滑行抵接，此时，压脚1173对PCB板3进行压合，使PCB板3在钻孔时不发生移位，此时，钻孔头24伸出上壳体11外，然后继续控制下压装置2向下滑行，使钻孔头24对PCB板3进行下压作业。