湿敏元件管理规范
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Q/HX
Q/HX- XXXX-XX/XX-XXXX
湿敏元件管理规范
版本：A
受控状态：
2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施
目录
前言......................................................错误!未指定书签。
1 目的......................................................错误!未指定书签。
2 范围......................................................错误!未指定书签。
3 定义......................................................错误!未指定书签。
MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。错误!未指定书签。
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、
6 八个等级。..................................................错误!未指定书签。
Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。错误!未指定书签。
MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。..............错误!未指定书签。
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。..........错误!未指定书签。
4 职责......................................................错误!未指定书签。
仓储部................................................错误!未指定书签。
全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。
制造中心..............................................错误!未指定书签。
其它部门..............................................错误!未指定书签。
全面质量管理部巡检组..................................错误!未指定书签。
5 工作程序..................................................错误!未指定书签。
湿敏元件识别..........................................错误!未指定书签。
湿敏元件包装要求......................................错误!未指定书签。
湿敏元件标示..........................................错误!未指定书签。
从湿敏警告标签上可以得到以下信息：....................错误!未指定书签。
来料检验管控..........................................错误!未指定书签。
仓库管控..............................................错误!未指定书签。
制程管控..............................................错误!未指定书签。
湿敏元件的烘烤处理....................................错误!未指定书签。
鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：....................错误!未指定书签。
湿敏元件等级一览表....................................错误!未指定书签。
《MSD元件储存控制卡》样卡：..........................错误!未指定书签。
6 相关文件..................................................错误!未指定书签。
7 相关记录..................................................错误!未指定书签。
前言
本制度按照XXXX给出的规则起草。
本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：
——将XXXX改为XXXX（见XX）；
——修改了XXXXXXX（见XX）；
——增加了XXXXXXX（见XX）;
——删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX（见XXXX）。本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司生产管理部负责起草并解释。
本制度主要起草、修订人：
本制度审核人：
本制度批准人：
本制度于XXXX首次发布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订。
湿敏元件管理规范
1目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏标记的器件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2范围
适用于所有对温湿度敏感的元器件及PCB的管制。
本制度使用于杭州海兴电力科技股份有限公司及其子公司。
3定义
3.1MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。
3.2MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。
3.3Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。
3.4MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。
3.5HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
4职责
4.1仓储部
负责MSD储存区域和防潮箱环境温湿度的管制。
4.2全面质量管理部外检组
负责MSD进料管制。
4.3制造中心
生产区域、物料暂存区域MSD的管制。
4.4其它部门
有涉及到MSD的部门要做好温湿度的管制。
4.5全面质量管理部巡检组
稽核各部门对MSD环境温湿度的管制情况；稽核《MSD元件储存控制卡》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行稽核。
5工作程序
5.1湿敏元件识别
1）《湿敏元件等级一览表》（见）中的所有元件类别。
2）元件不在《湿敏元件等级一览表》中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。
3）客户有特殊管制要求的湿敏元件，SQE负责编制《湿敏元件清单》进行管控。
5.2湿敏元件包装要求