(完整版)电脑主板图文详解
电脑主板内部图及维修教程
586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。
一旦出问题，会死机出错，内存读不全。
主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。
２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。
３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。
三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。
其在主板上只有一个稳压管进行控制。
对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。
在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。
单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。
3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。
在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。
双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。
而且电压是不同的。
也就是说A和B通，一个电压。
C和D通，一个电压。
而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。
这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。
这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。
也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。
U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。
DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。
在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。
全面讲解电脑主板图文教程word精品文档21页
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件图解
电脑主板各零件详尽图解电脑主板各零件详尽图解2009年11月14日星期六19:39大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面认识主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各样元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不能够或缺的东东。
它实质是由几层树脂资料粘合在一同的，内部采用铜箔走线。
一般有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样即可简单地对信号线作出修正的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是怎样制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或近似材质制成的PCB“基板”开始。
制作零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，而且把节余的部份给除去。
而若是制作的是双面板，那么PCB的基板两面要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，即可在PCB板进步行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在依照钻孔需求由机器设施钻孔此后，孔璧里头必定术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属办理后，能够让内部的各层线路能够互相连结。
在开始电镀从前，必定先清掉孔内的杂物。
这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆遮住内部PCB除去与电镀动作都会在化学过程中达成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电尔后是将各样元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的地点，它不能够以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会流连结的坚固性。
其他，若是有金属连结部位，这时“金手指”部份平常会镀上金，这样在插入扩大槽时，才能保证高质量的电流连最后，就是测试了。
全程详细图解电脑主板各个部位
全程详细图解电脑主板各个部位大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
全面讲解电脑主板构造及原理(图解)
全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一）2007-09-04 20:44全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一）2007-09-04 20:44虽然此文较老，但不失为一骗不可多得的经典帖。
希望能对大家有帮助。
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
电脑主板各部件详细图解（下）
电脑主板各部件详细图解（下）11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM) 基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMIBIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
最新全面讲解电脑主板21030
全面讲解电脑主板21030全面讲解电脑主板(图解)大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
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电脑主板图文详解认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
而在照片左端有一个八个洞白色插槽，那是给CPU 供电用的。
这是插上电源插头之后的样子，在CPU的章节有提到，现在高阶CPU的耗电TDP非常高，所以要有专门的电源模组，特别给CPU用。
另外，CPU是很精密的电子零件，它有固定范围的工作电压，过高过低都会伤到CPU，所以CPU插槽旁边都会布满一颗颗的小圆柱（照片中银色紫色交错的东西）。
这些「电容」的作用像小型的电池，当输入电压较高时就存贮电力，输入电压较低时就释放电力，而快速的存贮和释放，会让供电保持在一个较稳定的环境，而不是上上下下的暴风雨。
喜欢超频的玩家会很在意这些电容，因为这是稳定电压的零件之一，可提高电源的纯净度，玩家会讲究电容的造型（固态或电解）、厂牌（日系或台系），甚至是安装（插件式或SMD式）的方法，为的就是给CPU最稳定的环境，达到超频的爽度。
※但要注意，稳压不是只有电容在做，而是要搭配其他零件（如电容旁边的R25方块，电感）和整体线路，不一定用上高级电容就保证有高级电源，最重要的还是主机板的线路设计方式。
而现在主机板常常标榜的「分相」，就是把供电的电流和电压分开成数个，比如原本输入120W，可拆成四相各30W，由于每一相的负载较低，比较容易保持供电的稳定度。
一般说来分相愈多，电源的环境就愈好，但这并非绝对，设计功力还是最重要的。
而要看分几相，可以数一下电容或电感的个数，电容数除二或电感个数通常就是相数，但这只是「通常」，依然不是绝对，照片中的主机板是四相电源。
2.存贮器插槽（DRAM Slot）：在第0篇的总论就有提到了，这长条状的插槽就是插存贮器用的，一般主机板会有2～4条，或更多，紧邻着CPU和北桥芯片。
3.北桥芯片（Northbridge）：北桥是主机板上最重要的芯片，负责连接CPU、存贮器和显示卡，通常中阶以上的主机板都会在北桥上装散热片或风扇，因为它就像CPU一样会发热。
照片中是拆下散热器后的模样，紫色的东西可能是散热用的贴纸，我不敢硬抠下来，不过北桥就和CPU一样，都是一颗芯片。
4.南桥芯片（Southbridge）：南桥是主机板上的老二，和北桥互连并连接其他周边，我们熟知的主机板「功能」大多来自南桥，比如USB、网络、音效、SATA/IDE硬盘，都是从南桥连出来的。
它也是一颗芯片，照片中看起来好像比北桥还大，那只是芯片制程和封装的造型不同。
现在主机板为了差异化，有时南北桥都会做散热片，甚至还兼做造型，让南北桥与CPU 旁的稳压线路全部连在一起做散热。
当然，通常只有高阶产品才会这样做，入门主机板黏个散热片就算很有义气了。
5.扩充卡插槽（Expansion Card Slot）：虽然某些主机板已经内建了「所有」必要的东西，比如网络、音效、甚至显示芯片，但还是有扩充的需求，这些插槽就是拿来装别的卡，比如插上电视卡就可以在电脑上看天下第一味，或是插无线网卡，让桌上型电脑也能无线化。
而最常见的，就是插一张显示卡。
这是显示卡插上PCI-Express插槽，网络卡插上PCI插槽的样子。
PCI-Express或PCI 都是扩充卡的插槽造型，从名字也看得出来，PCI-Express比较先进。
6.硬盘/光驱插槽（IDE、SATA）：蓝色小插槽和黄色长一堆针的，都是连接硬盘或光驱用的，蓝色的是SATA、黄色的是IDE（或叫PATA），现在IDE通常只有光盘在用了，硬盘几乎快全面转换到SATA了。
左边那堆黄绿红的小针脚是连接机壳用的，比如机壳上的USB、电源键、灯号等等，这部分的安装通常要参考主机板说明书，每一张主机板的针脚并不固定。
SATA和IDE的排线，很明显看的出来SATA的插拔方便多了。
7.整合周边（Integrated Peripherals）：这些主机板本身功能的输出输入口。
USB和网络插孔应该认得出来，右边六个洞是音讯输出和输入，左边两个圆的是PS/2，插旧型的键盘和鼠标器，其他光纤输出（音讯）、eSATA （外接硬盘）、IEEE 1394（周边）的位置如图所示。
8.BIOS：那个看起来像水银电池的东西，嗯....就是电池。
用来供电给BIOS，存贮主机板的设置和时间，就算电源拔掉，资料也可以保留很长一段时间。
至于BIOS（Basic Input/Output System），有点像是主机板内建的「软件」，用来辨识主机板上的各式装置，调整各种设置，再交给操作系统启动，BIOS是开机过程中的第一步，BIOS辨识完毕之后再给操作系统接手。
BIOS软件通常放在一个很小的Flash ROM存贮装置（可以刷BIOS更新内容），照片中贴着绿色贴纸的就是，和旁边的插槽相比真的超小。
电脑开机时可能会秀这样的图形或文字，通常一闪而过，但一定会显示按什么键可以进入BIOS设置，一般是按DEL或F1。
早期的BIOS可以用一个方法「定住」，就是把键盘线拔掉，BIOS就会停在一个错误信息，可以仔细看清楚，但现在不一定管用了，只能用各位高超的动态视觉，或是按「Pause」键停住。
哈！突然想到一个关于BIOS的冷笑话，很久很久以前，随插即用的USB键盘还没那么普及时，BIOS预设若没抓到PS/2键盘就会停住，然后出现「keyboard not present , please press F1 key to continue」，请按F1键继续。
[b][size=3]这是最常见的BIOS画面，现在BIOS不止拿来做基本的硬件设置，最重要功能已经变成是超频了，BIOS也是各家主机板厂差异化的主要部分，之后我们会有完整一个章节来介绍BIOS。
9.电源输入（ATX Power Connector）：南北桥要吃电、存贮器要吃电、显示卡要吃电，就连USB也要吃电（虽然不多），而电就从这个20或24针的电源插座进来，供电给整张主机板。
这插槽是给电源供应器插的地方，就像主机板其他有电源输入的地方一样，旁边一定有电容排排站。
主机板基本结构看完这一堆，应该不难想像主机板上到底塞了多少东西，这里写的还是简化过的，内建显示、音效Codec和网络Phy芯片还没提到呢！但这只是主机板的第一篇而已，之后会在「北桥」和「南桥」篇另外解说。
说到南北桥，其实上面所有的东西可以简单的分割成三大部分，主机板就是由「CPU」、「北桥」和「南桥」组合而成，其中南北桥芯片合称「芯片组」（Chipset）。
只要把CPU想成大脑，芯片组的北桥和南桥则是脊椎的两个部分，一切就不难理解了。
我把CPU装上主机板，并把南北桥的散热器拔掉，露出芯片。
是不是有一种「三位一体」的神力流贯你全身的感觉？（有才怪......）标上框线和箭头，应该清楚多了。
这就是一个「平台」的结构图，会叫北桥和南桥，是因为画这种结构图时，北桥都会在上面，南桥在下面。
以最快的方法解释：北桥连接高速周边，传输速度以每秒数GB来计算的，比如CPU（8～10 GB/s）、存贮器（8～10 GB/s）、显示卡（8 GB/s）；而南桥连接慢速周边，传输速度以每秒数MB来计算，比如硬盘（375 MB/s）、USB（60 MB/s）、PCI（133 MB/s）、网络、音效等等。
换句话说，北桥直接影响电脑的「效能」，南桥决定电脑的「功能」。
所以，当你从USB随身碟读一个资料，资料就从USB → 南桥→ 北桥→ 存贮器→ CPU。
而连接北桥和南桥之间的通道，则依芯片组厂商的设计而不同，Intel过去是用专属的Hub Link，新的芯片组则用标准化的PCI-Express，至于NVIDIA 和AMD则习惯用HyperTransport。
由于北桥最重要的就是存贮器控制器，有时也叫Memory Controller Hub，南桥是各式输出入周边，所以也叫I/O Controller Hub，你想绕英文我不反对，但我自己是习惯南北桥的称呼啦！(PS：MB是MegaByte，GB则是GigaByte = 1024 MB。
)结语虽然一般主机板通常会有南北桥，但没有规定说这两颗芯片不能塞在一起变一颗，尤其AMD最近的CPU都内建存贮器控制器，把北桥最重要的功能转移到CPU 内，这让芯片组的设计变得非常好玩，北桥可以变南桥，横跨世代完全利用。
在接下来的北桥和南桥篇，会有更完整的平台升级和周边I/O的介绍。
界线模糊的北桥和南桥当初规画这一系列教学文章时，我最怕的就是写到南北桥芯片组的部分。
一方面是芯片组产品又乱又复杂，有点不知如何下手，在楼上的认识主机板里就讲到，主机板是把电脑里所有零组件兜在一起的平台，所以芯片组的规格一定会扯到所有零组件和周边的规格，而每项规格都是十几年演变的成果，真的要细写，这篇大概十万字都写不完。
仔细考虑之后，决定还是以芯片组的大方向着手，至于细部规格实在太多，所以稍微简单介绍就好，在各零组件的章节都还会再讲到。