常用电子元器件识别精讲
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常用电子元器件识别
1
内容提要
元器件的包装 电子元器件发展情况 元器件的封装技术 元器件的使用 自动化生产要求
2
元器件按贴装方式分类：
直插式元器件（THC）
表面贴装元器件(SMC)
3
电子元器件包装
1、插装元器件的包装形式
编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。 该类包装最适合于自动化成型及插件机。 管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。 散件
19
c). 带引线芯片载体封装（PLCC）
这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不 见芯片引脚的。
20
d).小外形塑料封装（SOP）
“鸥翼”引脚焊点形态
21
e）.小外形IC（SOIC）
主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件 的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、 “J”、“I”等四类。
33
34
电 阻 (Resistor)
电阻简介：
电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而 于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用，这是一般 之电子电路上所运用的。
电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型 电阻器(Fusible Resistor)，热藕电阻，或利用其产生高温的电 热线，或利用其热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运 用电阻之导电与否原理转化而成。 A.简单定义: 阻止电子流前进的物质，用符号R表示。
11
a.小型化、超薄
3、封装发展趋势
0201（0.6 × 0.3mm）
b.轻量化
c.功能集成度高 d.多输出端子,细间距或超细间距 e.低功耗
4×4mm
BGA 凸点中心间距0.5mm 12
4、意义
元器件日趋小型化、微型化； 元器件的多样性、多功能集成度； 电路布局布线密度提高，电性能提高； 自动化组装技术及水平提高； 产品的可靠性提高； 电子元器件的封装成为新兴产业之一。
命名前缀为PQFP
引脚中心间距为0.635mm 84—244引脚 “鸥翼：引脚
PQFP
25
g). 球栅阵列封装（BGA）
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加 了，从而提高了组装成品率；
该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装 产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样， 各家标准不一。
自动化生产要求
1、标准化
制订企业电子元器件标准
采纳国际或国家标准封装的元器件，建立企业内部的元器 件使用标准，构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规 范库。
不恰当选择或采用非标准封装元器件，会直接增加组装制 造成本
严格进行元器件供应商选择和评定 遵循ISO 9001质量管理要求，制订、选择合格元器件供应 商，能够持续考核其服务质量的满意度。 元器件封装及包装应适合组装供方的能力 包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用，这一点在合 同中可以体现。
SOT143
TO252
23
e.) 小外形塑料封装（SOJ）
主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两 侧引出向下呈J字形。
命名前缀为SOJ
14—28引脚
300、350两种体长 “J”引脚
“J”引脚焊点形态
24
f). 四周扁平封装（QFP）
多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形， 引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方 形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。
5
托盘装
多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封 装器件。
这种形式的包装以多层托盘，防静电 袋密封。
管式 该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器 件。
6
4、标准包装内容
塑封元器件均对湿度ห้องสมุดไป่ตู้不同的敏感度，因而对敏感程度较高的 元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会 在其包装中放置若干物品，如：
31
2、与供方的沟通
元器件清单完整性
元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标 识、标称、位号、数量、替代型号、包装形式等等，由于 多种原因可能会有这样或那样的变化，尤其是同种元器件 的封装、包装的变化最为常见。
齐套性 元器件供应周期往往难以统一，缺件会造成整个组装 生产运转不灵、产品交货期无法保证，这是因为自动化的 组装生产是一个流水模式，缺任何一种元件，都会间接地 增加组装生产成本，且质量水平下降，易引起双方争议。
B.数学式定义: R=ρ(l/A) ρ= 阻抗系数 l＝长度 A＝横截面积
C.单位: Ω(欧姆；Ohm) 、kΩ、MΩ、GΩ. D. 线路符号__／＼／＼／＼／＼__ 35
电阻器
用符号R(Resistor)表示
1﹒电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性﹕ a). 对电流具有阻拟作用,消耗电能,阻值越大对电流的阻拟作用大﹒ b). 在频率不太高时,对直流和交流呈现相同的电阻值﹒ c). 在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR﹒ 2﹒分类﹕ 1). 色环电阻﹕分四色环（一般）和五色环（精密） 表示方法﹕
干燥剂 防潮袋
警示标签
元器件的包装标准：EIA-481等。
7
• 封装？ 把内部电路的管脚，用导线接引到外部接 头处，以便与其它器件连接。 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。
8
封装的作用？
安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。
防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降。
SOIC 命名前缀为SO 8—36引脚 窄、宽（W）、超宽 （X）三类 “L”引脚
22
d).小外形晶体管（SOT ）
主要用于二极管、三极管、达林顿管 等。引出端特点是分列于元器件对称的两 端，引脚为“一”和“L”形。
基本分为对称与不对称两类，有以下几个 系列：
SOT23
SOD123
SOT89
SOT223
PBGA
陶瓷BGA
BGA焊点形态及X光图
26
h).芯片尺寸封装（CSP）
该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片 尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在 1.00mm以下。 芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标 准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型， 不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封 装。
黑 0 棕 1 红 2 橙 3 黄 4 绿 5 蓝 6 紫 7 灰 8 白 9 金 银 5% 10%
36
电 阻 (Resistor)
常见电阻：
最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量应用 。
色环 电阻
贴片 电阻, 排阻
37
电 阻 (Resistor)
1）SMT贴片电阻:
本体标识为三码（一般）和四码（精密)和数字+字母码( 精密),三码精密度为+(-)5％,四码精密度为+(-)1％,SMD贴片电 阻的计算方法同色环电阻,如102为10＊100为1K阻值.（通常 又称为三码标识法和四码标识法﹒
BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 PGA---Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术
该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人 工处理，费时费力。
4
2、表面贴装元器件的包装形式
卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。 最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。 现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为 装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜 规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。
倒装芯片
FP焊点形态
28
电子元器件使用&要求
1、基本要求
封装性能
元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要 求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺材料、成本等。 可焊性 元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。 库存期 元器件的存放条件应确保其具体环境要求，已打开包装元器 件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。 功能及性能 出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求，通常 的做法是根据公司具备的验证能力，委托检测并确定合格供方。
17
2、表面贴装元器件的封装形式
a).无源片式元件（CHIP）； 主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取 之以镀锡铅合金的焊接端头。 封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、 等。
底部端头
顶边端头
18
b). 柱状封装元件（MELF） 主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头 为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。
14
电子元器件封装技术
1、典型通孔插装封装形式
a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
15
b) 直插集成电路及插座；
双列直插DIP
单列直插SIP
IC插座
c) 接插件；
16
d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针 形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算 机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。
13
常见元件按封装形式可分为： SOIC--- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路 SOP--- Small Outline Package .缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装
TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装
2）排阻(Resistor Network):
又分并阻和串阻,并阻（RP）计算方法同SMT贴片电阻,其 内部结构如图 2,串阻（RN）与并阻的区别是并阻的各个电 阻彼此分离﹐如图 2.
29
2、使用
元器件标识的一致性 对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的 一致性，尤其是对已拆包（清点或未用完）元器件放回时 要注意。 保护元器件引出端 避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染，从而影响 可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件， 其引脚极易扭曲或翘曲，而造成的引进器件的引脚平面度 不一致，影响组装质量。正确方法应使用真空吸笔取放。 防静电 使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静 电要求，避免使用过程中的元器件损坏或性能降低。 30
便于安装和运输。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等， 现在基本采用塑料封装。
9
电子元器件发展情况
1、发展背景
电子产品的多样化；
电子产品小型化、多功能、高性能要求；
半导体制造工程技术水平的提高； 材料工程技术水平提高； 计算机和信息技术的迅猛发展。
10
2、发展趋势
电子管； 晶体管（半导体）； 中小规模集成电路（IC）； 大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）； 子系统及系统级集成电路； 微机电系统（MEMS）。
CSP
CSP焊点X光图像
27
i). 倒装芯片（FP）
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设 计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖）， 在电气上和机械上连接于电路。 目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则 或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下 ，基本属裸芯片。
32
常见元件分类
常见元件按功能可分为： 电阻(Resistor) 电容(Capacitor ) PCB 符号表示：R PCB符号表示：C
电感(Inductor )
二极管(Diode ) 三极管(Transistor )
PCB符号表示：L
PCB符号表示：D PCB符号表示：Q、T
IC (Integrate Circuit ) PCB符号表示：U、IC 连接器(Connector) PCB符号表示：J
1
内容提要
元器件的包装 电子元器件发展情况 元器件的封装技术 元器件的使用 自动化生产要求
2
元器件按贴装方式分类：
直插式元器件（THC）
表面贴装元器件(SMC)
3
电子元器件包装
1、插装元器件的包装形式
编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。 该类包装最适合于自动化成型及插件机。 管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。 散件
19
c). 带引线芯片载体封装（PLCC）
这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不 见芯片引脚的。
20
d).小外形塑料封装（SOP）
“鸥翼”引脚焊点形态
21
e）.小外形IC（SOIC）
主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件 的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、 “J”、“I”等四类。
33
34
电 阻 (Resistor)
电阻简介：
电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而 于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用，这是一般 之电子电路上所运用的。
电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型 电阻器(Fusible Resistor)，热藕电阻，或利用其产生高温的电 热线，或利用其热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运 用电阻之导电与否原理转化而成。 A.简单定义: 阻止电子流前进的物质，用符号R表示。
11
a.小型化、超薄
3、封装发展趋势
0201（0.6 × 0.3mm）
b.轻量化
c.功能集成度高 d.多输出端子,细间距或超细间距 e.低功耗
4×4mm
BGA 凸点中心间距0.5mm 12
4、意义
元器件日趋小型化、微型化； 元器件的多样性、多功能集成度； 电路布局布线密度提高，电性能提高； 自动化组装技术及水平提高； 产品的可靠性提高； 电子元器件的封装成为新兴产业之一。
命名前缀为PQFP
引脚中心间距为0.635mm 84—244引脚 “鸥翼：引脚
PQFP
25
g). 球栅阵列封装（BGA）
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加 了，从而提高了组装成品率；
该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装 产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样， 各家标准不一。
自动化生产要求
1、标准化
制订企业电子元器件标准
采纳国际或国家标准封装的元器件，建立企业内部的元器 件使用标准，构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规 范库。
不恰当选择或采用非标准封装元器件，会直接增加组装制 造成本
严格进行元器件供应商选择和评定 遵循ISO 9001质量管理要求，制订、选择合格元器件供应 商，能够持续考核其服务质量的满意度。 元器件封装及包装应适合组装供方的能力 包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用，这一点在合 同中可以体现。
SOT143
TO252
23
e.) 小外形塑料封装（SOJ）
主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两 侧引出向下呈J字形。
命名前缀为SOJ
14—28引脚
300、350两种体长 “J”引脚
“J”引脚焊点形态
24
f). 四周扁平封装（QFP）
多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形， 引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方 形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。
5
托盘装
多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封 装器件。
这种形式的包装以多层托盘，防静电 袋密封。
管式 该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器 件。
6
4、标准包装内容
塑封元器件均对湿度ห้องสมุดไป่ตู้不同的敏感度，因而对敏感程度较高的 元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会 在其包装中放置若干物品，如：
31
2、与供方的沟通
元器件清单完整性
元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标 识、标称、位号、数量、替代型号、包装形式等等，由于 多种原因可能会有这样或那样的变化，尤其是同种元器件 的封装、包装的变化最为常见。
齐套性 元器件供应周期往往难以统一，缺件会造成整个组装 生产运转不灵、产品交货期无法保证，这是因为自动化的 组装生产是一个流水模式，缺任何一种元件，都会间接地 增加组装生产成本，且质量水平下降，易引起双方争议。
B.数学式定义: R=ρ(l/A) ρ= 阻抗系数 l＝长度 A＝横截面积
C.单位: Ω(欧姆；Ohm) 、kΩ、MΩ、GΩ. D. 线路符号__／＼／＼／＼／＼__ 35
电阻器
用符号R(Resistor)表示
1﹒电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性﹕ a). 对电流具有阻拟作用,消耗电能,阻值越大对电流的阻拟作用大﹒ b). 在频率不太高时,对直流和交流呈现相同的电阻值﹒ c). 在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR﹒ 2﹒分类﹕ 1). 色环电阻﹕分四色环（一般）和五色环（精密） 表示方法﹕
干燥剂 防潮袋
警示标签
元器件的包装标准：EIA-481等。
7
• 封装？ 把内部电路的管脚，用导线接引到外部接 头处，以便与其它器件连接。 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。
8
封装的作用？
安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。
防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降。
SOIC 命名前缀为SO 8—36引脚 窄、宽（W）、超宽 （X）三类 “L”引脚
22
d).小外形晶体管（SOT ）
主要用于二极管、三极管、达林顿管 等。引出端特点是分列于元器件对称的两 端，引脚为“一”和“L”形。
基本分为对称与不对称两类，有以下几个 系列：
SOT23
SOD123
SOT89
SOT223
PBGA
陶瓷BGA
BGA焊点形态及X光图
26
h).芯片尺寸封装（CSP）
该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片 尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在 1.00mm以下。 芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标 准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型， 不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封 装。
黑 0 棕 1 红 2 橙 3 黄 4 绿 5 蓝 6 紫 7 灰 8 白 9 金 银 5% 10%
36
电 阻 (Resistor)
常见电阻：
最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量应用 。
色环 电阻
贴片 电阻, 排阻
37
电 阻 (Resistor)
1）SMT贴片电阻:
本体标识为三码（一般）和四码（精密)和数字+字母码( 精密),三码精密度为+(-)5％,四码精密度为+(-)1％,SMD贴片电 阻的计算方法同色环电阻,如102为10＊100为1K阻值.（通常 又称为三码标识法和四码标识法﹒
BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 PGA---Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术
该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人 工处理，费时费力。
4
2、表面贴装元器件的包装形式
卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。 最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。 现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为 装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜 规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。
倒装芯片
FP焊点形态
28
电子元器件使用&要求
1、基本要求
封装性能
元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要 求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺材料、成本等。 可焊性 元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。 库存期 元器件的存放条件应确保其具体环境要求，已打开包装元器 件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。 功能及性能 出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求，通常 的做法是根据公司具备的验证能力，委托检测并确定合格供方。
17
2、表面贴装元器件的封装形式
a).无源片式元件（CHIP）； 主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取 之以镀锡铅合金的焊接端头。 封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、 等。
底部端头
顶边端头
18
b). 柱状封装元件（MELF） 主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头 为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。
14
电子元器件封装技术
1、典型通孔插装封装形式
a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
15
b) 直插集成电路及插座；
双列直插DIP
单列直插SIP
IC插座
c) 接插件；
16
d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针 形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算 机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。
13
常见元件按封装形式可分为： SOIC--- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路 SOP--- Small Outline Package .缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装
TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装
2）排阻(Resistor Network):
又分并阻和串阻,并阻（RP）计算方法同SMT贴片电阻,其 内部结构如图 2,串阻（RN）与并阻的区别是并阻的各个电 阻彼此分离﹐如图 2.
29
2、使用
元器件标识的一致性 对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的 一致性，尤其是对已拆包（清点或未用完）元器件放回时 要注意。 保护元器件引出端 避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染，从而影响 可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件， 其引脚极易扭曲或翘曲，而造成的引进器件的引脚平面度 不一致，影响组装质量。正确方法应使用真空吸笔取放。 防静电 使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静 电要求，避免使用过程中的元器件损坏或性能降低。 30
便于安装和运输。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等， 现在基本采用塑料封装。
9
电子元器件发展情况
1、发展背景
电子产品的多样化；
电子产品小型化、多功能、高性能要求；
半导体制造工程技术水平的提高； 材料工程技术水平提高； 计算机和信息技术的迅猛发展。
10
2、发展趋势
电子管； 晶体管（半导体）； 中小规模集成电路（IC）； 大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）； 子系统及系统级集成电路； 微机电系统（MEMS）。
CSP
CSP焊点X光图像
27
i). 倒装芯片（FP）
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设 计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖）， 在电气上和机械上连接于电路。 目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则 或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下 ，基本属裸芯片。
32
常见元件分类
常见元件按功能可分为： 电阻(Resistor) 电容(Capacitor ) PCB 符号表示：R PCB符号表示：C
电感(Inductor )
二极管(Diode ) 三极管(Transistor )
PCB符号表示：L
PCB符号表示：D PCB符号表示：Q、T
IC (Integrate Circuit ) PCB符号表示：U、IC 连接器(Connector) PCB符号表示：J