ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT硬件故障检测
ICT硬件故障检测方法近年来PCBA制造业正在飞速迅猛的发展，产量及规模越来越大，产品的体积越来越小，原理越来越复杂，人们以往的检验方法已很难适应目前高速的生产状况，而ICT（In Circuit Tester）凭借其超快的检测速度、准确的故障判断率、简单的操作方法等等优点成为大规模生产的主要检测方法。
然而巨大的生产压力使得ICT常维持着高负荷的运转，因此故障的出现在所难免，本文的目的则是如何对北京星河（SRC）生产的ICT（6001）主要硬件进行检测及简单维修。
一、ICT部件认识ICT的主要部件有：电路部分：信号源板（B602）、开关板（B612）、总线板（B604）、扩展板（B605）、转接板（B605）、I/O卡（B610）、气控板（B613）、指示灯板（B614）、各种电缆及5V、24V电源。
机械部分主要有：主机箱、工作台、测试夹具、气动装置。
二、基本工作原理下图为信号的基本流程工作过程：由计算机发出指令信号，经I/O卡、B605板（完成数据及地址的传输指令）到B604（总线板）板。
分别驱动信号板及开关板，由信号源产生激励信号，经总线到开关板分两路：一路将信号源发送至被测元件，实现对被测元件的激励；另一路经开关板、总线、信号源AD转换后返回到主控计算机显示测试结果。
三、控制软件的安装打开控制软件所在的目录，或者是压缩包，运行Setup.exe，依照提示一步步进行完成安装，安装完成后重新启动计算机即可。
四、开机自检计算机再次启动时Windows会自动运行开机自检程序，对ICT的主要器件进行自我检测。
检测内容共七项：I/O卡自检、主控电缆及数据通信、信号板A/D、D/A 转换、信号板交流源、开关板、滤波器、放大器、气动头通信。
自检通过项会出现绿色的笑脸，否则为红色。
如果有自检不通过的部件，可以按“显示报告”查看详细内容。
图中会显示具体每一项检测的结果，如果有不通过的内容则会在相应项目的右上角显示“*”。
ICT测试局限性分析
ICT测试局限性分析ICT测试局限性分析在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来. 下述情形,ICT无法测试或无法准确测试.1) 探针不可即的零件一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面均有探针触及才可测试.目前, 本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数因没有相应的Test Point而未取探针,致使这颗零件以及与之相关的开短路不可测. 今后可考虑在同一金道上加装双针(确保探点接触良好)来解决.Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号,故不可测. 最好是生产时Sub-Board亦用ICT测试.2) 小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可测两电容并联后,容值为C1+C2, 一般而言,如果C2的容值是C1的10倍以上,则C1不可测.假设: C1=100nF ;C2=1uF.通常,实际之电容均以标准电容量的±20%的误差表示之. 故在编制程序时,通常设±Tol erance为20. 设标准值为100nF+1uF=1100 nF.则:下限为1100 nF*(1-20%)=880 nF;上限为1100 nF*(1+20%)=1320 nF.当C1缺件时, C1+C2=1000 nF, 仍在880 nF~1320 nF的范围内,故C1不可测.实际电子线路中,常见大,小电容并联,或者是小电容经电感或小电阻与大电容并联. 所以小电容不可测的情形最常遇到.3) 大电阻并联小电阻R1//R2,大电阻不可测一般而言, 如果R1的阻值是R2的20倍以上,则R1不可测.两电阻并联后,其阻值为R1*R2//(R1+R2),比小电阻略小. 这时大电阻缺件不可测. 当然,如果R2错成R1,只要下限小于50,仍然可测.计算方法同样可参照以下计算方法，假设R1是10欧姆，R2是200欧姆，上下限为±10%，则设定标准值为R1*R2//(R1+R2)=9.5 下限为9.5*(1-10%)=8.55上限为9.5*(1+10)=10.45当R2缺件时，R1//R2=10,仍然在8.55~10.45的范围内，故R2缺件不可测。
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法,旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析,同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该就是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点就是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面:(1)PCB Open;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:A．立件与漏件;B．空焊;C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到;B．测试点氧化;C．测试点有东西挡住;D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况就是立件于漏件,空焊,PCB Open与零件不良。
对于立件与漏件可以通过目检查出;PCB Open只要细心查瞧两测试点之间的线路,瞧在测试点之间就是否有断线的情况发生,零件不良造成的开路不良通常就是由于电阻,电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异(通常比较的就是电阻),则表明测试点有问题,需检查PCB板上的测试点就是否有问题或检查治具上的测试针就是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良就是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该就是开路的,但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面:（1）零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路)（2）零件不良,本体短路(通常就是由于零件损坏了的缘故):（3）PCB短路(存在比较多的情况就是:出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近,由于印刷的原因在某处出现了短路,尤其就是在印有字迹的地方要特别注意,绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路(可能就是BGA下方的锡球短路,也有可能就是BGA本体短路),这比较麻烦,必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况,对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决;对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线,在可能出现短路的地方(尤其就是在有字迹遮住的地方)在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下,在进行这个操作的时候必须很小心,不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
运营商ICT业务现状及主要问题分析
运营商ICT业务现状及主要问题分析摘要：ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，如何运营项目管理知识和理念，加强干系人管理，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。
本文从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。
关键词：ICT；运营商；业务管理引言ICT业务的产生、发展与社会信息化水平的提高及互联网的不断普及密切相关，它能极大的推进国民经济和社会信息化服务的发展，提升传统产业的生产力。
ICT业务的独特性和复杂性，决定了运营商必须引入项目管理知识体系。
面对日趋复杂的客户需求和市场环境，如何使运营商的内部资源高效率的协同和有序的运行，如何建立起运营商的项目管理经验知识库，以达到项目成功的可重复性，提高项目管理的总体水平；如何运营项目管理知识和理念，提升客户满意度等，都成为摆在电信运营商面前的重要课题。
以下分别从运营商ICT业务的外部因素和内部因素两大部分对ICT业务的现状和主要问题进行描述和分析。
一、运营商ICT业务外部因素现状及主要问题分析素1.1运营商组织结构现状及存在问题目前，国内所有的电信运营商的组织结构均为传统的职能型结构。
因为各部门间的沟通都必须经过上一管理层，上一管理层负责把问题分配给各职能部门的管理者，由于信息必须经过多个管理层的传递，因而对客户需求的反应就变得迟钝而且容易失真，导致项目容易延时，没有高层管理者的长期干预就不可能按时完成所有的任务。
这样的项目组织有利于公司成本降低及管理，但却无法适合ICT项目，主要表现在：（1）ICT的每个项目都是根据客户需求定制的，独特性以及不可复制性使得ICT项目不可能有标准化的流程或用流水线作业方式来实施。
（2）ICT项目执行任务是相互关联的，具有专业性强、复杂性的特征。
而职能型组织中，往往职责不明、任务分工不明确。
同时，来自不同部门的人难以沟通，导致项目沟通困难，衔接不好。
jet 300 ICT不良分析
3.短 路 不 良(2)
Date:05/23/91 File Name : M357
SHORT FAILED: ***** SHORT 1***** 0001(JP2, H2
,R91, G5) 0612(R6, H5 ,R91, G5) 0614(R6, H5 ,R88 G5) COMMON: R6 H5
278 U3:7.8 STD: 0.7V LMT:0.4V ………9;
A:7 B:8 LC:A2 VH ACT:2.2V MSR:2.12V HMT:1.0V
表示項目278的U3第7第8腳共有9項目不 良，測試點為PIN7、PIN8，零件位於A2，
讀值偏高實際值為0.7V，
下限為0.4V，上限為1.0V，
PIN1 接R116位置在A5 PIN3接R106位置在C3
“-“符號代表斷路(OPEN)表示測試點PIN1 與PIN3斷路
5. 零 件 不 良
Date:05/23/91 File Name :M357
Time: 08:17:01
COMPONENT FAILED 1 R110 A:1 B:2 LC:A2 VH STD: 6 ACT: 6 MSR:OVER RANGE LMT:3 HMT: 9
讀值太大為接近送電源電壓2.2V範圍，形 同斷路OPEN
7. IC_ Scan 不 良
Date:05/23/91 File Name :M357
Time:06:17:01
COMPONENT FAILED
2900 U3:7.8 A:7 B:8 LC:A2 VL STD: 0mA ACT:10mA MSR: 0.6mA LMT:6mA HMT:999999mA
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
ICT测试不良及常见故障的分析方法
ICT测试不良及常见故障的分析方法ICT測試不良及常見故障的分析方法本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCB Open；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA 本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
ICT 基本故障排除
元件脚探针使用头型说明
A2000=7.2newton
A3000=10.8newton
开路误测问题:
(1)PCB板上PAD点上有异物或绿油(来料不 良)造成针点接触不良. PCB板上PAD点氧化,造成针点接触不良 (2)治具上针点偏移(可在 PAD上贴上蓝胶) 造成探针接触不到PAD点.碰到此情况可用 校正棒校正针点位置,如出现大面积的偏 移则通知供应商. (3)可能因治具未压到位造成探针接触不良 PAD可通过调节下行程解決.
SELF TEST FAIL！ 或显示HVA ！ DEBUG RＥLAY BOARD 均出现全部 OPEN OR SHORT ！ 无法自动测试. 相关系统或测试部分设置不能正确动作。
IC SCAN BOARD
MAX BOARD
IC SCAN BOARD （自检板） 右为实物连接图示
注:我们可以在IC编辑里面按Ctrl+F9直接查看 感应器编号是否与程式号码相同.
压棒有圆柱形和圆锥形. Our在治具进厂检验时要核对压棒图看有 没有漏掉,关系到测试值的正确性. 特別要注意 ICT治具上针床上的压棒有没 有压到元件的可能.
由于一般利用上针床上的针点测试DIP段的缺件, 反向,错插,电容反相等,所以这些针点是很重要的, 但往往也最容易误测. 当测晶振,插座等缺件时,如果顶针或开关针弯曲或 没顶正位置,容易产生open误测. 当测试电容反向的针点不良,易造成电容反向误测.
JET 300 ICT 机器治具基本故障排除
ICT系列提升 教材之一
Halley
ICT 硬件故障排除
斯比泰电子(嘉兴)有限公司
ME部PE处
ICT测试常见异常解决方案
ICT测试常见异常解决方案
一、当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2 PCS以上应首先检查：
1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；
2、排线是否插正确，对号入座；
3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；
4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。
二、零件不良：
1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，
相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；
B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。
如有则清理好及更换新探针。
不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；
B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。
三、短路不良：
1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。
应及时清理好；
2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；
3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。
四、开路不良：
1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。
125 就是第四号排线。
）
重新插好。
多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；
2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。
PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。
测试员不能擅自改动ICT测试程式。
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ICT测试不良及常见故障的分析方法
本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。
1.开路不良
所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。
出现开路不良的可能原因有如下几个方面：
(1)PCB Open；
(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：
A．立件与漏件；
B．空焊；
C．零件不良
(3)测试点有问题
A．探针未接触到；
B．测试点氧化；
C．测试点有东西挡住；
D．测试点在防焊区
【说明】在平常出现比较多的情况是立件于漏件，空焊，PCB Open和零件不良。
对于立件和漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查看两测试点之间的线路，看在测试点之间是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。
如果将一块好的PCB板与之比较发现没有差异（通常比较的是电阻），则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测试点是否有问题或检查治具上的测试针是否有问题。
2.短路不良
所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。
出现短路的原因有以下几个方面：
（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）
（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：
（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特
别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。
（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。
【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于
零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方（尤其是在有字迹遮住的地方）在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。
如果是BGA内部短路而又必须拆下来的话，就应该先验证出是否为BGA零件不良，如果是零件不良则应该换上一个OK的BGA，注意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次，否则会因为PCB板局部受热次数过多而使PCB板发生变形。
3.零件不良
所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：
A．如果是M-V： Dev：+%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊
（2）漏件；
（3）PCB开路
（4）测试点有问题：
a．针未接触到；
b．测试点氧化；
c．测试点有东西挡住；
d．测试点在防焊区
【说明】对于测试点出现的问题首先应该查看测试点是否有氧化，测试点是否在防焊区，然后查看测试治具上对应的测试针是否为未接触到测试点或是由于测试点有东西挡住，至于其它的原因，在前面已有详细的阐述，这里便不再重复了。
B．如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：
（1）错件；
（2）有内阻的被动组件的影响；
（3）测试点有问题
【说明】如果是电容错件，有两种方法进行量测：第一种方法是拆下来量测，但这种方法通常是用来量测大电容的，而且在量测之前必须知道它的容值，对于小电容无法准确量出，因为电容被焊接的关系，它的容值会发生改变；第二种方法是通过比较的方法直接在PCB板上进行量测，但必须注意所要比较PCB 板应该是一块好的板子，并且注意到在量测时要保持测试笔的方向一致（即红、黑表笔所对应的电容两端应该一致）。
这种方法也只能用来测量大电容。
C．如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，最好还是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员
作相应的程序调整。
D．在进行了上面几步后就应该检查测试点（包括高测试点和低测试点）在检查测试点的过程中可能会发现：
（1）PCB开路（大约占10% 的比例）；
（2）测试点有为题：
a．未接触到；
b．测试点氧化；
c．测试点有东西挡住；
d．测试点在防焊区
【说明】PCB开路应该进行分段量测；PCB短路有10%测不出，这可能是因为没有测试点或者是由于将10欧以下的电阻判断为短路了。
在IC开路测试不良中，会出现电压值偏大的情况，出现这种情况的原因绝大部分部分在于PCB开路或存在有空焊。
通过量测会发现，在电压偏大的两测试点之间的阻抗值偏大，为了查找出现这种情况的原因，最简便直接的方法就是同一块好的PCB板进行对比量测，有必要时可以将容易拆下来的零件拆下来加以验证，如果出现在BGA 内部的话，就一定要加以验证，可以选择在PCB板正面进行线路切割（应以不要将PCB割坏为原则），然后在进行量测试，以确保的确是由于BGA内部空焊所造成的。