化学镀镍的设备及原料PPT课件

加速剂的阴离子的粗话作用是由于形成了杂
多酸所致。在空间位阻作用下使H—P键能减
弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或者说增加
了
H的2P活O2 性。
化学镀镍中许多络合剂兼有加速剂的作用， 常用的加速剂有：
1、未被取代的短链饱和脂肪族二羧酸跟阴离 子；
2、短链饱和氨基酸；
3、短链饱和脂肪酸；
4、无机离子加速剂。 11
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渡槽
渡槽衬里（内槽）必须由耐热、化学稳定性 好、不污染化学镀镍溶液的材料制成。设计 制造时应注意结构强度，热应力的影响等因 素。设计尺寸上应尽可能使渡槽装载量处于 正常操作范围内。渡槽应成对使用，以便一 只渡槽施镀，另一只渡槽清理预备待用，有 利于镀液转槽过滤。渡槽附近一般有硝酸储 槽，内盛50%（体积浓度）的硝酸，采取高 位自流或泵送方式，方便渡槽清洗和钝化。
2、稳定剂的分类 ① 第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物 ② 某些含氧化合物 ③ 重金属离子 ④ 水溶性有机物
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加速剂
为了增加化学镀液在施镀过程中的沉积速度，
在镀液中加入一些化学药品，它们有提高镀
速的作用而被称为加速剂。加速剂的作用机
理被认为是还原剂
H中2P的O2 氧原子可以被一
种外来的酸根取代形成配位化合物，或者说
化学镀镍溶液配制的核心问题是络合剂的选 用（种类及用量）及其搭配关系，使之既稳 定又能保持一定的镀镍和较长的循环周期， 进一步还涉及到镀层的性能。
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稳定剂
1、稳定剂的作用：稳定剂的作用就在于抑 制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有 序进行。稳定剂是一种毒化级，即反催化剂， 只需加入少量就可以抑制镀液的分解。稳定 剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重 则不再起镀。稳定剂吸收固体表面抑制次磷 酸根的脱氢反应，但不阻止次磷酸盐的氧化 作用。也可以说稳定剂掩蔽了活性中心，阻 止了成核反应，但并不影响表面正常的化学 镀过程。
次磷酸盐浓度对沉积速度的影响比镍盐明显。 研究发现，只有在络合剂比例适当条件下， 次磷酸盐浓度变化对沉积速度才有明显影响。 影响沉积速度的因素不单是主盐或者还原剂 各自的浓度，最主要的是它们的浓度比。
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络合剂
化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最 重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差 异、寿命长短主要决定于络合剂的选用及其 搭配关系。镀液中络合剂的作用表现如下。 1、防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并 延长使用寿命； 2、提高沉积速度； 3、提高镀浴工作的pH范围； 4、改善镀层质量。
化学镀镍的设备及原料
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化学镀镍的设备
化学镀镍设备是实现化学镀镍规范化 工业生产的重要因素之一，其生产线 包括配电、供热、传质、工件夹持、 物流方式。设备的设计、制造或选择， 原则上同其他湿法表面处理工艺相似。 化学镀镍设备的不同之处主要集中于 施镀槽及相关设备等，如渡槽、加热、 搅拌、供水、循环过滤，补充调整和 自动控制等部分组成。
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写在最后
成功的基础在于好的学习习惯
The foundation of success lies in good habits
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结束语
当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的， 所以不要放弃，坚持就是正确的。
When You Do Your Best, Failure Is Great, So Don'T Give Up, Stick To The End 演讲人：XXXXXX 时 间：XX年XX月XX日
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加热器及搅拌设备
化学镀镍过程对温度十分敏感，加热方式对 镀液稳定性影响极大。酸性浴化学镀镍的操 作温度大多在85~92℃，水溶液的热容又比 较大，热能消耗高；因此化学镀镍溶液的加 热方式、升温时间、控温精度、绝热技术等 直接关系到镀镍溶液的寿命，镀层质量和生 产成本的因素。
常用的有电热式，蒸汽式热源和侵入直接加 热，夹套水浴加热和槽外热交换加热等方式； 亦有热辐射加热、微波加热、高频感应加热 等
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供水和循环过滤系统
化学镀镍溶液必须用纯水。在蒸馏水成本较 高的情况下，一般采用去离子水。纯水质量 因工件技术要求的苛刻程度而异；通常电阻 值范围在1~18MΩ。
去离子水制备装置包括：1μm滤径的预过滤 器，活性炭过滤器，阴离子型和阳离子型交 换树脂混装式流动床去离子器，以除去自来 水中的杂质。还应设滤径为0.5μm的末道过 滤器，除去有害固体微粒。现代规范化的化 学镀镍操作是在施镀过程中连续循环过滤镀 液。因此，对循环过滤设备的要求很高。循 环过滤系统主要由循环泵和过滤器两部分组 成。循环泵必须耐高温，耐硝酸，不污染镀 液。
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化学镀镍的原料
化学镀镍溶液由主盐-镍盐、还原 剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、 加速剂、表面活性剂及光亮剂等 组成，以下分别讨论各组分的作 用及其在施镀过程中的影响。
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主盐
化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、
氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍及次磷酸镍等，
由它们提供化学镀反应过程中所需的 。
早期Ni用2 过氯化镍做主盐，由于 的存在Cl不
缓冲剂及镀液的pH值
化学镀镍过程中由于有H 产生，使溶液pH 值随施镀进程而逐渐降低，为了稳定镀速及 保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备缓冲 能力，也就是说使之在施镀过程中pH值不 至于变化太大，能维持在一定pH值范围内 的正常值。某些弱酸（或碱）与其盐组成的 混合物就能抵消外来少许酸或碱以及稀释对 溶液pH值变化的影响，使之在一个较小范 围内波动，这种物质称为缓冲剂。
仅会降低镀层的耐腐蚀性，还产生拉应力，
所以目前已不再使用。同
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相比N用iSO4
做主盐N(对iC镀H3C层O性)O2能的有益贡献因其价格昂贵
被抵消。最理想的 来源是次磷酸Ni镍2 ，使
用它不至于在镀浴中积存大量的 ，也不
至于S在O补42 加时带入过多 ，但其价格贵Na， 货源不足。目前使用的主盐主要是硫酸镍。
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还原剂
化学镀镍所用的还原剂有次磷酸钠、硼氢化 钠、烷基胺硼烷及肼几种，它们在结构上共 同的特征是含有两个或多个活性氢，还原Ni 2 就是靠还原剂的催化脱氢进行的。用次磷酸 钠得到Ni-P，硼化物得到Ni-B合金镀层；用 肼得到纯镍镀层。用的最多的还原剂式次磷 酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制， 而且Ni-P合金镀层性能优良。