PCBA来料检验规范

PCBA来料检验规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 DocumentNo编号 WI-QA-002

Department部门 品质部 Version版本 三级文件 Effectivedate生效日期

PCBA来料检验规范

编制 审核 批准 文件评审范围：□需评审(请以下的部门/岗位进行评审) □不需评审 序号 会签部门 会签人/日期 序号 会签部门 会签人/日期

1 □生产部 7 □市场部 2 □ 品质部 8 □ 3 □ 工程部 9 □ 4 □财务部 10 □ 5 □ PMC部 11 □ 6 □ 人力资源部 12 □ 序号 版本号 修订人 修订内容概要 批准人 生效日期

1 A 1目的 为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。 2适用范围 本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。 3职责权限 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行 部： 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理 负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料 4标准定义 致命缺陷（Criticaldisfigurement,CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。 重要缺陷（Majordisfigurement,MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失 次要缺陷（Minordisfigurement,MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。 名词术语 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 少件：要求有元件的位置未贴装物料。 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 5工作内容 检测条件： 被检查表面与视线成45°角以内： 光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒； 检验工具 放大镜、显微镜、平台、静电手套 抽样依据GB/,采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL:MA=,MI=；致命缺陷采用0收1退, 检验内容

项目 元件种类 标准要求 参考图片 判定

移位 片式元件侧面偏位(水平）

1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。

MA

片式元件末端偏移(垂直）

1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。

MA

圆柱状元件（侧面偏移）

侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

MA

圆柱状元件（末端偏移）

末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。 MA

圆柱状元件末端链接宽度

末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2. MA

三极管 1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域.2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区.

MA

线圈 线圈偏出焊盘的距离(D)≦.

MA

旋转偏位 片式元件

片式元件倾斜超出焊接部分

不得大于料身（W)宽度的1/3. MA 圆柱状元件

旋转偏位后其横向偏出焊盘

部分不得大于元件直径的1/4. MA

旋转偏位 线圈 线圈类元件不允许旋转偏

位. MA

三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.

MA

反贴/反白 元件翻贴 不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见 MA

立碑 片式元件 不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起） MA

焊锡高度 无引脚元件 最小爬锡高度（F）应大于

城堡高度（H）的1/3. MA

空焊 所有元件 不接受焊盘无锡的组装不

良. MA

少锡 片式/圆柱状元件

1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/32.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度T≥1/4D

MA

浮高 所有元件 元件本体浮起与PCB的间隙

不得大于。 MA 元件破损 所有元件 不接受元件本体破损的不良品 MA

金属镀层缺失

所有元

件

元件焊端金属镀层缺失最大

面积不超过1/5（每一个端子） MA

起泡/分层 PCB起泡

1.起泡或分层范围不得超过

镀通孔间距或或内层导线距离的1/.裸板出货的产品不接受起泡或分层.

MA

跳线（搭线连接）

PCBA 1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42.导线与引脚接面处的焊点可接受3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处 MA

插件堵孔 PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难 MA

露铜 PCB

1.不允许PCB线路有露铜的、焊接造成铜箔翘起的现象2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.

MA

虚焊/假焊

所有元

件 不允许虚焊、假焊. MA

反向 有极性元件

不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的 丝印标志对应一致)

MA

多件 所有物料 不允许有空位焊盘贴装元件 MA 连锡/短路 所有元件 1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。2.不接受空脚与接地脚之间连锡。3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。

MA

少锡 所有物料

1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/≥1/2T2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4D≥3/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良.

MA

翘脚 有引脚元件 不允许元件引脚变形而造成

假焊、虚焊等不良. MA

元件丝印不良

有丝印元件 1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认

的PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认的。

MA

多锡 片式元件

最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.

MA

金手指上锡 PCB 金手指上不允许有焊锡残留的现象 MA

金手指刮伤 PCB

1.不接受金手指有感划伤的不良。 MA

条以上（长度超过10mm）无感划伤不接受 MI

PCB线路

PCBA（不含裸板出货产品）

1.不接受PCBA线路存在开路不良。 MA

2.线路断线用引线链接2处以上。 MA

3.线路断线用引线链接长度超过10mm以上. MA

PCB刮花 PCB 1.带金手指的PCB不接受有感划伤。 MA