PCBA检验标准压接件
PCBA质量检验标准
了焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明：室内照明 500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准6.1包装检查检验方法：目视检验数量：样板（100%）、来料（GⅡ）6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；6.2.2样板必须进行全尺寸检查，6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）；6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；6.4 焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA检验标准(最完整版)
1. 目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
2. 定义2.1 CR——严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA——主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 Ml——次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1. 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2. 断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1. 良好沾锡：0 ° ＜接触角W 60° （接触角：焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况可分为全扩散（0 ° ＜接触角W 30° ）和半扩散（30 ° ＜接触角W 60° ）.如图：2.5.2 不良沾锡：60° ＜接触角＜180° ,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上•形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等等•按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60 ° ＜接触角W 90° ）和无扩散（90 ° ＜接触角＜180° ）.如图所示:2.5.3不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走•不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类：按部品的外观形状，将SMT 实装部品分为：2.6.有引脚产品2.6.1. 异形引脚电极：引脚从部品本体伸出，弯曲后向外侧凸出•如:QFP、SOP等.2.6.2. 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出.如：连接器、晶体管等.2.6.3. 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1. 晶体电极：部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点：2.8.1. 要求：2.8.1.1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4. 易于检验: 焊锡不得太多, 务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5. 易于修理: 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）, 会损及零件寿命.2.8.2. 现象:2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4. 若有松香锡球残留, 则须作清洁而不焦化.2.8.3. 形成条件:2.8.3.1. 正确的操作程序:手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3. 检验内容:3.1. 基板外观检查标准:3.1.1. 在任一方向,基板弯曲变形量：每100mm不可超过0.75mm.3.1.2. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷, 则应小于线路厚度的30%.3.1.3. 经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4. 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5. 非导线区域内的保护漆最多可脱落5点，每一点的面积都必须在0.5mm以内，各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6. 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7. 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8. 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9. 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4. 不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、弓I线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCBA检验标准
PCBA检验标准PCBA 检验标准1.0⽬的⽤以规范和统⼀本公司所有内部⽣产和外协⼚加⼯的PCBA 检验。
2.0 适⽤范围2.1 适⽤于本公司内部⽣产和外协⼚加⼯的所有PCBA产品的检验。
2.2 可供本公司各相关单位参照使⽤3.0名词定义3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。
3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发⽣移动，焊接后吃锡表⾯具有⼀层“霜”⼀样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。
如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定义为焊接裂纹。
3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。
3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。
4.0作业程序4.1 缺陷分类定义A 类：有明显或潜在的危及使⽤者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)；B 类：影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：缺件等)C 类：不影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：焊接外观不良等)4.2 元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA 和图纸进⾏⽐较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
4.3 极性相反：任何有极性的元器件的⽅向必须与图纸⼀致，不⼀致的都是不可接收的。
4.4 元器件缺陷：4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。
4.4.2 元器件两端⾦属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。
4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。
4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。
4.5 元器件上料错误：元器件的标记、颜⾊、代码、机械尺⼨与图纸、资料有不⼀致都是不可接收的。
4.6 元器件偏移：4.6.1 ⽚状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
4.6.2 有脚元器件任何⼀只脚焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
PCBA检测标准
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板 面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距 离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体 没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没 有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元 件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组 装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最 小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚 或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留 物,或者在电气连接表 面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒 物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电 气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致 指定的最小电气绝 缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。 形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘 之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的
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Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准第三部分：压接件2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围和简介 (5)1.1范围 (5)1.2关键词 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)4检验方法 (6)4.1检验工具 (6)4.2检验方式 (6)4.3检验环境 (6)5检验内容 (7)5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7)5.2连接器过压的检验 (7)5.3连接器压接间隙的检验 (7)5.3.1压接间隙 (7)5.3.2倾斜后的间隙 (8)5.4跪针的检验 (9)5.5连接器针体的检验 (10)5.5.1损伤 (10)5.5.2弯曲和扭曲 (10)5.5.3针体高度 (11)5.5.4出脚长度 (11)5.5.5锈蚀和氧化 (12)5.5.6少针和断针 (12)5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13)5.6.1变形 (13)5.6.2破损 (13)5.6.3裂纹和裂缝 (14)5.7多个连接器压接 (15)5.7.1偏移 (15)5.7.2伸出量 (15)5.8压接护套的外观检验 (16)5.8.1间隙 (16)5.8.2过压 (16)5.8.3方向 (16)5.8.4损伤 (16)5.9其他 (17)5.9.1PCB损伤 (17)5.9.2连接器的色差 (17)6参考文献 (17)图目录图1插针示意图 (6)图2连接器过压 (7)图3压接间隙 (7)图4连接器倾斜 (8)图5跪针 (9)图6损伤 (10)图7扭曲和弯曲 (10)图8针体高度 (11)图9出脚长度 (11)图10锈蚀和氧化 (12)图11少针和断针 (12)图12连接器壳体变形 (13)图13裂纹和裂缝 (14)图14多个连接器压接时的偏移 (15)图15多个连接器压接时的伸出量 (15)图16压接护套的间隙 (16)图17压接护套的过压 (16)前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的相关部分内容，结合我司实际制定/修订。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.3-2001《PCBA压接件外观检验标准》，该标准作废。
与其他标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3131背板工艺结构设计规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：修改了标准名称；排版格式优化，便于阅览；其它修改（图、表、文字优化等）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准规范主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：制造技术研究管理部：张国栋（29723）本标准主要评审专家：制造技术研究管理部：郭朝阳（11756）、李文建（16921）、王振华（6545），质量工艺部：倪刚（8368）、惠欲晓（5068）、肖振芳（8704）、本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：规范号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.3-2001 倪刚、李文建、肖振芳、惠欲晓周欣、王界平、郭朝阳、曹曦、蔡祝平、陈国华、黄玉荣PCBA检验标准第三部分：压接件1范围和简介1.1范围本标准规定了PCB与连接器压接后的外观检验项目及验收标准。
本标准适用于华为公司单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。
1.2关键词压接外观检验2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号编号名称1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies3术语和定义压接：压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。
在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。
为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。
刚性插针：在压接过程中不产生变形，而孔会变形。
柔性插针：在压接过程中会受挤压而变形，而孔不变形。
间隙：特指压接后连接器（护套等）塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。
过压：连接器的过压特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。
轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。
连接器的偏移量：弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。
连接器的伸出量：仅指弯母式的压接连接器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。
跪针：指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。
出脚长度：压接后连接器的针脚透过PCB的部分。
裂纹：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。
裂缝：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有明显的纹路，表面开裂不连续。
其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002 电子装联术语”。
图1 插针示意图4检验方法4.1检验工具卡尺（0～150mm）、直尺、塞尺（0.05～1mm）、放大镜（5～10倍）4.2检验方式目检，距离被检验产品20～30cm4.3检验环境有静电防护要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。
5检验内容5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。
PCB的版本号应与加工任务要求和BOM 清单要求一致。
5.2连接器过压的检验5.3连接器压接间隙的检验5.3.1压接间隙5.3.2倾斜后的间隙5.4跪针的检验图5 跪针合格：无跪针，所有针脚排列整齐、清晰可见，连接器无偏移。
不合格：因跪针而使连接器偏移；针脚排列不整齐，有个别针脚不可见。
5.5连接器针体的检验5.5.1损伤图6 损伤合格：针体无损伤和变形；针体有损伤，但损伤区域的面积不超过针体表面的20％，损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20％。
不合格：针体呈蘑菇状（如图6）；针体有损伤，损伤区域的面积超过针体表面的20％；针体有损伤，损伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。
5.5.2弯曲和扭曲图7 扭曲和弯曲合格：无针体弯曲和扭曲；R≤2°或在倾斜方向上不超过针体宽度的50%（二者中取较小值）。
不合格：有针体弯曲和扭曲；R>2°；超过针体宽度的50%。
5.5.3针体高度图8 针体高度合格：T≤0.5mm，T1≤0.5mm。
不合格：T＞0.5mm 或 T1＞0.5mm。
5.5.4出脚长度图9 出脚长度合格：连接器针脚全部透过PCB压接孔，无不出脚，无过压和跪针；针脚高度符合：H≤0.5mm，H1≤0.5mm且H2≤0.8mm。
不合格：连接器针脚未全部透过PCB压接孔，有不出脚现象；有过压和跪针；针脚高度：H＞0.5mm；或H1＞0.5mm；或H2＞0.8mm。
例外情况：当板厚度大于连接器针脚长度时，按以下标准检验：合格：压接孔内针脚整齐，无缺失；不合格：压接孔内针脚不整齐，个别针脚不可见。
5.5.5锈蚀和氧化图10 锈蚀和氧化合格：针体表面光滑平整，无锈蚀氧化；针体表面镀层无翘起、无剥落；针体表面镀层金属色泽均匀，无发黑、变色现象。
不合格：针体表面锈蚀氧化，镀层金属翘起或剥落；针体表面镀层金属有发黑、变色现象。
5.5.6少针和断针图11 少针和断针合格：所有针体完整，无少针、断针。
不合格：有少针、断针现象。
5.6压接器件塑胶壳体的检验5.6.1变形5.6.2破损合格：壳体良好，无破损；壳体根部（贴近PCB表明处）有轻微破损，破损的面积不大于1mm2，数量不多于 3处；壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.6mm2，数量不多于2处（适用于背板）。
不合格：壳体根部破损面积大于1mm2；破损面积不大于1mm2，但数量多于3处；壳体端部破损面积大于0.6mm2；破损面积不大于0.6mm2，但数量多于2处。
5.6.3裂纹和裂缝图13 裂纹和裂缝合格：无裂纹和裂缝；有裂纹，裂纹处有轻微的色变，裂纹的长度不超过总长的20%或20mm，两者取小；不合格：有裂缝；有裂纹，裂纹处颜色变化明显，裂纹的长度超过总长的20%或者20mm；5.7多个连接器压接5.7.1偏移图14 多个连接器压接时的偏移合格：连接器排列整齐，成一直线，偏移量不超过0.3mm。
不合格：连接器排列不整齐，不在一直线上，偏移量超过0.3mm。
5.7.2伸出量图15 多个连接器压接时的伸出量合格：不同连接器，压接后其伸出量应该一致，H≤0.5mm。
不合格：不同连接器，压接后其伸出量不一致，H＞0.5mm。
5.8压接护套的外观检验5.8.1间隙5.8.2过压5.8.3方向合格：护套方向与工艺要求相同。
不合格：护套方向与工艺要求不同。
5.8.4损伤同6.6.2“连接器塑胶壳体的损伤”。
5.9其他5.9.1PCB损伤合格：无因压接引起的PCB损伤。
不合格：有因压接引起的PCB损伤。
5.9.2连接器的色差对于同一编码的物料，如无特殊说明，使用经华为公司认证合格的物料而造成的颜色差异是可接受的。
6参考文献制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称。